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모바일프로세서

AMD "라이젠 모바일 프로세서에 새로운 명명 체계 적용할 것"

AMD가 모바일 라이젠 프로세서 명명 시스템을 개편했다. 그러나 각 번호의 의미를 정확히 해독하려면 별도의 표를 참고해야 한다. AMD 기술 마케팅 이사 로버트 할록은 블로그를 통해 현행 AMD 모바일 프로세서 제품명 체계가 충분하지 않다는 판단에서 새롭게 5자리 제품명을 적용하겠다고 밝혔다. 논리적이기는 해도 복잡한 것이 사실이기 때문에 각 문자와 숫자의 의미를 설명하는 표를 함께 공개했다. 할록은 새로운 프로세서 명명 체계를 통해 더욱 많은 정보를 전달하고 사용자가 제품명으로 프로세서의 성능 범위를 정확히 파악할 수 있을 것이라고 설명했다. 2023년 모바일 게이밍 프로세서인 드래곤 레인지(Dragon Range)도 새로운 체계를 적용한다. 동시에 할록은 2년 동안 AMD 라이젠 프로세서를 탑재한 노트북 출고량이 49% 성장했다고 밝혔다.   5자리 숫자와 문자는 각각 AMD 프로세서의 정보를 나타낸다. 명명 체계는 모바일 프로세서에만 적용되고 데스크톱용 프로세서는 해당되지 않는다. 각 숫자의 의미는 다음과 같다. 첫 번째 숫자 : 제품 출시 연도. 2023년은 7, 2024년은 8을 의미한다. 모바일 프로세서가 언제 만들어지고 출시됐는지를 바로 확인할 수 있다. 두 번째 숫자 : 프로세서 제품군을 의미한다. 애슬론 실버는 1, 애슬론 골드는 2로 표시된다. 보통 각 제품군마다 2개 숫자가 배정된다. 라이젠 5 칩은 5와 6, 라이젠 7은 7과 8, 라이젠 9는 8과 9로 표시된다.  세 번째 숫자 : 아키텍처를 의미한다. 젠 2는 2, 젠 3는 3, 젠 3+와 젠4는 4로 표시된다. 네 번째 숫자 : 두 번째 숫자를 더욱 구체적으로 설명한다. 0은 보급형 프로세서, 5는 고성능 프로세서로 각각 구분된다. 다섯 번째 문자 : 폼팩터나 HX, HS, U, C, E 등의 열 설계 전력(TDP)을 의미한다. HX 프로세서는 55와트를, e시리즈는 9와트 미만을 소비하는데, 이중 일부는 PC 프로세서이고 일부는 크롬북용으...

AMD 라이젠 모바일프로세서 2022.09.08

애플 플랫폼의 미래, 모바일 프로세서 설계에 있다

긱벤치(Geekbench)는 발표 전부터 애플 A11 바이오닉(Bionic)이 ‘괴물’같은 성능을 자랑하는 칩이라는 점을 확인했다. A11 칩의 가장 가까운 경쟁자로 지난해 출시된 아이폰을 들 수 있을 정도다. 그러나 애플이 전권을 쥐고 관장하고 있는 칩 설계의 핵심은 더 있다. 그루브(Groove)가 핵심 생각해 보자. 애플은 독자적으로 A 시리즈 프로세서를 설계한다. W 시리즈 블루투스/와이파이 칩도 만든다. W2 업그레이드 버전은 블루투스 5를 지원한다. 이 칩이 85% 더 빠른 연결성을 제공하면서도 전력은 50% 적게 소비한다는 것이 애플의 주장이다. 여기에 더해 애플은 eSIM을 만들고, 독자적 비디오 인코더 및 GPU인 ISP(Image Signal Processor)를 개발하고 있다. ISP는 애플이 최근까지 사용한 이매지네이션(Imagination) 사의 그래픽 칩을 대체하게 된다. 칩 제조사 교체로 인한 단점은 없다고 알려져 있다. 애플은 이들 3 코어 칩이 6 코어 아이폰 7 GPU보다 전력 소비량은 더 적고, 성능은 30% 더 증가할 것이라고 장담했다. 애플은 Qi 표준기술을 대체할 독자기술도 개발하고 있다. 동시에 3개 장치를 지능적으로 충전할 수 있는 기술이다. 이 기술은 아이폰 X 및 8과 함께 발표되었고, 내년에 출시 예정인 에어파워(AirPower) 제품에 탑재될 기술이다. 자유롭게 뛰는 ‘젊은 심장’ 기본적으로 애플 기기는 폐쇄적 독점 시스템이다. 합리적인 시스템이라면 개방형 표준을 사용하지만, 자사 고유 솔루션이 더 적절하다고 판단할 경우 애플은 주저없이 자체 개발하는 것을 즐긴다. 애플 사용자의 절대 과반수도 애플의 방식에 만족한다. 고객 만족도 설문 조사 결과 나타난 비즈니스 성장세가 증거다. 애플은 칩 설계에 투자하기 시작한 것은 수년 전 맥 플랫폼이 프로세스 성능에서 경쟁 플랫폼에 뒤쳐지기 시작했을 때부터다. 당시 애플이 ...

모바일프로세서 ios A11 2017.09.21

“옥타코어, 이젠 옛말” 미디어텍, 데카코어 모바일 프로세서 공개

지난 12일(현지 시각) 대만의 AP 제조업체인 미디어텍(MediaTek)은 컴퓨팅 효율을 높이고 성능을 높여주는 데카코어(deca-core) 칩인 엘리오스(Helios) X20을 발표했다. 헬리오스 X20에 탑재된 코어는 한 개의 듀얼코어 칩과 2쌍의 쿼드코어 칩으로 구성된다. 듀얼코어 칩에는 2개의 ARM 코르텍스 A72 2.5GHz 프로세서가 탑재됐으며, 고성능 컴퓨팅 작업을 수행한다. 쿼드코어 칩은 중간급 또는 저성능 컴퓨팅 작업에 사용된다. 미디어택은 헬리오스 X20를 탑재한 스마트폰의 경우 모바일 앱을 자연스럽게 구동하면서도 기존 칩 대비 배터리 사용 시간을 30%를 줄인다고 주장했다. 헬리오스 x20은 오는 11월에 출하될 것으로 예상되며, 고급형 스마트폰을 겨냥하고 있다. 미디어택은 중국 스마트폰 제조업체에 우선적으로 자사 칩을 납품하고 있으나, 모바일 AP 시장에서 퀄컴에 대항할 수 있는 회사로 거듭나기 위해 발돋움하고 있다. 미디어XPR은 지난해 2013년 세계최초로 옥타코어 칩을 출시하면서 세간의 주목을 받았으나, 그로부터 몇 주 후 퀄컴도 옥타코어 칩을 탑재한 AP를 선보여 세계최초라는 타이틀을 무색하게 만들었다. 애널리스트들은 성능과는 별도로, 최소한 마케팅 측면에서 스마트폰 제조업체들이 최첨담의 기술을 탑재했다고 홍보하는 데 도움이 될 것이라고 말했다. 미디어택의 헬리오스 X20은 20nm 공정을 거칠 것으로 보이며, 2개의 후면 카메라를 가동할 수 있을 것으로 예상된다. 듀얼 카메라를 장착할 경우 카메라 소프트웨어는 선명한 깊이의 이미지를 촬영할 수 있는데, 이미 HTC 스마트폰에 탑재된 기능이기도 하다. 또한, 헬리오스 X20은 초당 120 프레임의 1,080p 디스플레이를 지원하며, 4G LTE FDD/TDD와 3G 네트워크를 탑재했다. editor@itworld.co.kr

스마트폰 AP 미디어텍 2015.05.13

퀄컴의 스냅드래곤 820, “삼성이 14nm 공정으로 생산”

퀄컴이 삼성전자를 통해 스냅드래곤 820 프로세서를 출하할 것이라는 소실이 알려졌다. 리코드(Re/code)의 최근 기사에 따르면, 퀄컴은 삼성전자 공장에서 스냅드래곤 820을 출하할 것으로 보인다. 삼성은 애플의 차세대 A9 프로세서를 만드는 데 사용했던 14nm 공정으로 스냅드래곤 820을 생산한다는 계획이다. 지난 3월 스페인 바르셀로나에서 개최한 MWC에서 스냅드래곤 820은 올해 말에 출하될 것으로 알려졌다. 당시 퀄컴은 어디에서 공정을 할 것인지에 대한 정보를 공개하지 않았다. 삼성의 14나노미터 공정은 현재 스냅드래곤 프로세서의 성능과 배터리 효율을 높여줄 것으로 기대된다. 티리아스(Tirias Research)의 수석 애널리스트인 짐 맥그리거는 14나노 공정을 통해 사용자는 퀄컴의 최신 프로세서를 탑재한 스마트폰을 예상보다 빨리 만나보게 될 것이라고 말했다. 공정이 세밀해진다는 것은 크기가 더 작은 칩에 더 많은 기능을 담을 수 있는 것을 의미한다고 맥그리거는 말했다. 퀄컴은 스냅드래곤 820에 더 많은 멀티미디어적인 요소와 무선 기능을 통합할 수 있을 것으로 전망된다. 스냅드래곤 820은 사용자의 얼굴을 인식하고, 오랜 시간 축적된 데이터를 통해 사용자의 습관을 학습하는 기능도 갖추고 있다. 실시간으로 얼굴을 인식하는 시범을 보인 바 있으며, 퀄컴이 개발한 머신러닝 하드웨어 및 소프트웨어 플랫폼인 제로스(Zeroth)의 많은 기능을 차용하기도 했다. 한편, 스냅드래곤 820은 발열 문제로 삼성 갤럭시 S6에서 제외된 스냅드래곤 810의 후속작이다. 이는 퀄컴의 매출 전망에 영향을 미쳤으며, 삼성은 자사의 플래그십 제품에 자체적으로 개발한 엑시노스 칩을 탑재했다. 그러나 스냅드래곤 810은 HTC의 원(One) M9와 소니의 엑스페리아 Z4, 그리고 LG의 G4에는 문제없이 탑재됐으며, LG G4의 경우 이달 말쯤에 출시된다. 애널리스트의 분석에 따르면, 퀄컴은 스냅드래곤 820으로 빠르게 전환하기 위해 삼성...

프로세서 삼성 AP 2015.04.22

TI, 스마트폰 및 태블릿용 듀얼코어 1.5GHz 모바일 칩 발표

ARM 기술에 기반한 텍사스 인스트루먼츠의 신형 칩이 스마트폰과 태블릿의 성능 기준을 한층 끌어올릴 것으로 기대된다.   회사가 지난 8일 발표한 OMAP4440 칩은 각각 1.5GHz로 동작하는 두 개의 ARM CPU 코어와 그래픽 프로세서를 탑재한 제품으로 풀HD 동영상과 3D 동영상을 재생할 수 있다.   TI의 대변인 헤더 아일라라는 OMAP4440 양산이 내년 하반기 중 이뤄질 것으로 기대하며 스마트폰 및 태블릿 시장을 겨냥하고 있다고 전했다. 단 구체적인 제조사에 대해서는 언급하지 않았다.   TI의 모바일 프로세서는 이미 업계에서 널리 사용되고 있다. 모토로라의 드로이드 X가 TI의 OMAP3630 프로세서를 탑재한 제품이다. 회사는 또 1GHz로 동작하는 두 개의 코어를 탑재한 OMAP4430 프로세서를 발표하기도 했었다.   한편 이번 OMAP4440 칩의 경쟁작으로는 엔비디아의 테그라2와 퀄컴의 스냅드래곤, 삼성의 오리온 프로세서 등이 있다. 이들은 모두 ARM의 코텍스-A9 칩 디자인에 기반한 것들로 파워VR 3D 그래픽 엔진도 내장하고 있다.   OMAP4440 칩은 이 외에도 HDMI 외부출력과 최대 2개의 1,200만 화소 카메라를 지원한다. editor@idg.co.kr

TI ARM 모바일프로세서 2010.12.09

마블, 모바일 기기용 트리플 코어 칩 발표

칩 제조사 마블이 지난 23일 태블릿 및 스마트폰에 사용될 수 있는 트리플 코어 프로세서를 발표했다. 회사 측은 획기적인 성능을 자신하고 있다.   아마다 628이라는 이름의 이 칩은 1.5GHz로 동작하는 두 개의 코어와 624MHz로 동작하는 세번째 코어로 구성돼 있다. 회사에 따르면 또 통합 그래픽 엔진이 적용돼 있어 3D 고해상도 동영상 재생이 가능하다.   마블은 1.5GHz 클럭속도의 코어 두 개는 고성능 연산용이며 나머지 하나는 절전 모드 시 동작을 위한 코어라고 설명했다.   마블 관계자는 세번째 코어에 대해 "일상적인 사용자 업무 및 시스템 관리, 전력 및 성능 관리를 위한 것"이라고 설명했다.   또 1080P 동영상을 10시간 동안 재생하거나 음악을 140시간 재생하는 전력관리 성능을 갖출 것으로 기대했다.   ARM 코어에 기반한 아마자 628은 현재 클라이언트 기업들 테스트용으로 공급 가능한 상태다.   모바일 기기로 트리플 코어 프로세서로는 이번이 최초의 제품이다. 현재 텍사스 인스트루먼츠나 퀄컴 등이 듀얼 코어 프로세서를 발표한 상황이며 이들 칩을 탑재한 제품군을 내년 께 출시될 예정이다. editor@idg.co.kr

멀티코어 마블 트리플코어 2010.09.24

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