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TI

TI, 매터 지원 무선 MCU 소프트웨어 공개 “파편화된 IoT 생태계 통합할 것”

텍사스 인스트루먼트(이하 TI)는 사물 인터넷(IoT) 애플리케이션의 매터(Matter) 프로토콜 도입을 간소화할 수 있는 와이파이와 스레드(Thread) 심플링크(SimpleLink) 무선 마이크로컨트롤러(MCU)에 매터를 지원하는 소프트웨어 개발 키트를 제공한다고 밝혔다. 이 소프트웨어는 TI가 글로벌 표준 단체인 커넥티비티 스탠다드 얼라이언스(Connectivity Standards Alliance, CSA)와 긴밀히 협력해 달성한 2.4 GHz 커넥티비티의 혁신을 기반으로 한다고 업체 측은 설명했다.   엔지니어들은 새로운 소프트웨어와 CC3235SF 및 CC2652R7과 같은 무선 MCU를 사용해서 초저전력의 안전한 배터리 구동 스마트 홈 및 산업 자동화 IoT 애플리케이션을 설계할 수 있으며 다양한 업체의 디바이스와 원활하게 연결할 수 있다. CSA 테크놀로지 책임자인 크리스 라프레는 “불과 수 주 만에 얼라이언스 회원사들이 매터의 새 기능들을 도입하고 있으며 와이파이와 스레드를 통한 IoT 애플리케이션 혁신을 이루고 있다”며, “TI의 새로운 IoT 애플리케이션용 무선 MCU는 상호운용 가능한 매터 디바이스들과 원활하고 안전하게 연결할 수 있도록 지원한다”고 말했다. 매터(Matter)는 CSA(이전의 지그비 얼라이언스)가 개발한 로열티 없는 커넥티비티 프로토콜이다. 매터는 스레드 및 와이파이 네트워크 층에서 실행되고 커미셔닝을 위해 블루투스 저에너지(LE, Low Energy)를 사용해 서로 다른 다양한 업체들의 디바이스가 원활하게 통신할 수 있도록 한다. 검증된 기술을 바탕으로 단일화된 애플리케이션 층을 제공하기 때문에 제조사들은 이 오픈소스 프로토콜을 사용해서 IoT 개발 속도를 가속화할 수 있다. CSA의 이사회 위원이자 매터 개발에 참여했던 TI는 엔지니어가 더 넓고 상호 연결이 가능한 IoT 생태계를 구축해서 현재 분열된 생태계의 호환성 문제를 극복할 수 있도록 지원한다. TI는 CSA 뿐 아니라 스레드 그룹(Threa...

TI 2022.11.07

TI, ‘시타라 AM62 프로세서’ 출시…“엣지 AI 접근성 향상되고 전력 소모량 줄여”

텍사스 인스트루먼트(이하 TI)는 엣지 AI에 대한 접근성을 높이고 전력 소모량은 절반으로 줄이는 ’시타라 AM62 프로세서‘를 출시했다고 밝혔다.    시타라 AM62 프로세서는 엣지 AI 프로세싱을 차세대 애플리케이션으로 확장할 수 있도록 지원하며, 저전력 디자인은 듀얼 스크린 디스플레이와 소형 휴먼-머신 인터페이스(HMI) 애플리케이션에 적합하다고 업체 측은 설명했다. 차세대 HMI는 시끄러운 공장에서 동작 인식 기능을 사용해서 기계에 명령하거나 스마트폰이나 태블릿을 사용해 무선으로 제어하는 등 기계와 소통할 수 있는 새로운 방식을 제시한다. 특히, HMI 애플리케이션에 머신 비전, 분석 및 예측 유지보수와 같은 엣지 AI 기능을 추가함으로써 단순 인터페이스를 넘어 인간과 기계 간의 상호작용을 가능하게 하는 한 단계 진보한 HMI를 실현한다. AM62 프로세서는 서스펜션 모드에서 전력 소모가 7mW로 낮고, 열과 관련된 설계를 신경 쓸 필요가 없기 때문에 엣지 디바이스에 저전력의 분석 기능을 제공한다. 따라서, 엔지니어는 크기가 제한적인 애플리케이션이나 산업 환경에서 이러한 기능을 유연하게 적용할 수 있다. AM62 프로세서의 가격은 개당 5달러 미만부터 시작하며, 기본적인 카메라 기반 이미지 처리와 함께 사물 감지와 인식 등 엣지 AI 기능을 지원함으로써 HMI 디바이스로 비용 효율적인 분석이 가능하도록 해준다. 또한, AM62 프로세서는 듀얼 스크린 풀 HD 디스플레이를 지원하고, 메인라인 리눅스와 안드로이드 운영 체제를 비롯한 다양한 운영 체제와 유무선 커넥티비티 인터페이스를 모두 지원한다. AM62 프로세서를 산업용 애플리케이션에 사용하면 전력 소모를 경쟁 디바이스 대비 최고 50%까지 줄일 수 있다고 업체 측은 설명했다. 이는 AA 배터리 기반의 애플리케이션을 1,000시간 이상 구동할 수 있는 수준이며, 전원 아키텍처를 간소화함...

TI 텍사스 인스트루먼트 프로세서 2022.06.03

TI, 선형 서미스터 신제품 출시 “50% 향상된 정확도·높은 감도·단일 지점 캘리브레이션 지원”

TI 코리아(ti.com/kr)는 기존 NTC(Negative Temperature Coefficient) 서미스터에 비해서 정확도가 50%까지 더 우수한 선형 서미스터 제품들을 출시한다고 밝혔다.  이번에 출시되는 신제품은 정확도가 더 우수하기 때문에 다른 부품이나 전체적인 시스템의 열 한계에 더욱 근접한 수준으로 작동할 수 있어서, 엔지니어가 BOM이나 총 솔루션 비용은 낮추면서 성능을 극대화한 제품을 개발할 수 있도록 지원한다고 업체 측은 설명했다.  NTC 서미스터는 가격대가 낮아 널리 사용되고 있지만, 극한 온도에서 성능 저하를 일으키고 복잡한 캘리브레이션을 필요로 하는 등의 단점이 있다. TI의 새로운 선형 서미스터는 비슷한 가격대를 유지하면서 설계 시간의 단축, 부품 수의 감소, 시스템 성능 향상 등 훨씬 더 많은 혜택을 제공한다. TI의 새로운 서미스터 제품은 80°C 이상의 온도에서도 신뢰할 수 있는 고도로 정확하게 열을 측정할 수 있다. 특히, 정밀한 실시간 온도 측정을 요구하는 산업용, 차량용, 컨슈머 애플리케이션에서 정확한 열 측정 기능은 시스템 성능과 보호를 위해서 매우 중요하다. 기술 백서 ‘서미스터를 사용한 온도 센싱’을 통해 NTC 서미스터와 TI 선형 서미스터의 차이점에 대해서 확인할 수 있다. NTC 서미스터는 극단적인 온도에서 감도가 낮고 저항 허용오차가 높기 때문에 온도 측정 시 정확도가 떨어진다. 이 문제를 보완하기 위해 많은 엔지니어는 세 지점의 온도 범위에서 캘리브레이션을 하거나 여러 개의 서미스터를 사용해 각각의 온도 범위를 모니터링한다. 그럼에도 불구하고 이러한 방법을 통해서는 정확한 온도 측정이 어렵고, 정확한 열 한계에 도달하기도 전에 시스템이 셧다운될 수 있다. TI의 서미스터는 선형성과 정확도가 우수하고 단일 지점 캘리브레이션이 가능해 시스템 성능을 극대화하고 설계를 간소화한다. 뿐만 아니라, TI 서미스터의 정격 드리프트는 0.5%로 매우 낮아 온도 측정의 신뢰성을 향상시키며 ...

TI 2020.02.18

TI, 새로운 스위칭 배터리 차저 IC 출시...“배터리 용량 및 시간 연장 기대”

TI 코리아는 20mA의 종료 전류를 지원하는 새로운 스위칭 배터리 차저 IC ‘BQ25619’를 출시한다고 밝혔다.  TI의 BQ25619는 종료 전류가 60mA 이상인 경쟁 디바이스와 비교해서 배터리 용량과 사용 시간을 7%까지 연장한다. 또한 BQ25619는 ‘쓰리인원’ 부스트 컨버터를 통합하고 있으며, 급속 충전을 할 수 있고, 4.6V/0.5A 출력으로 95% 효율을 달성한다.  특히, 업계에서 가장 낮은 수준의 정지 전류로, 출하된 전자기기의 보관 수명을 두 배 가량 향상시킨다고 업체 측은 강조했다.  BQ25619 차저 IC를 사용함으로써 보청기, 이어버드, 무선 충전 케이스, IP 네트워크 카메라, 환자 모니터링 디바이스, 퍼스널 케어 애플리케이션 같은 소형 의료 및 개인 전자기기 애플리케이션을 더 효율적으로 설계할 수 있다. BQ25619는 TI의 포괄적인 유형의 배터리 차저 제품군으로 새롭게 추가되는 제품으로, 이 제품군은 고용량 배터리용으로 단일셀 및 다중셀 스위치 모드 차저와 다수 기능을 통합하고 배터리 사용 시간을 연장하고 총 솔루션 크기를 줄이는 선형 차저 제품을 포함한다. TI의 배터리 충전 솔루션을 사용해서 정확하게, 신뢰하게, 빠르게 충전할 수 있다. 특히, 무선 이어버드는 각기 이어버드로 제약적인 공간으로 2개 배터리와 낮은 충전 전류를 필요로 하는데, 이는 무선 충전 케이스의 설계 요구사항과는 다르다. 이처럼, 경우에 따라서 배터리 하나로 충분하지 않고 다중배터리 시스템이 필요할 수 있다. TI는 무선 충전 케이스 용으로 BQ25619와 이어버드 충전용으로 BQ25150을 제공한다. BQ25150은 I2C를 통해서 제어할 수 있는 선형 차저로서 2개 LDO 선형 레귤레이터, 아날로그-디지털 컨버터, 저전력 모드로 500nA 미만의 정지 전류, 최대 500mA 충전 전류를 특징으로 하며 11㎟의 작은 솔루션 크기를 가능하게 한다. BQ25619는 현재 TI 스토어와 공식 유통판매 채널에...

TI 배터리 2019.09.04

TI, 에너지 절약 및 고전압 시스템 보호 위한 절연 게이트 드라이버 출시

TI코리아(ti.com/kr)는 고전압 시스템용으로 우수한 첨단 모니터링 기능과 보호 기능을 제공하는 새로운 절연 게이트 드라이버 'UCC21710-Q1, UCC21732-Q1, UCC21750'를 발표했다.  엔지니어들은 새롭게 공개된 UCC21710-Q1, UCC21732-Q1, UCC21750을 사용함으로써 트랙션 인버터, 온보드 충전기, 솔라 인버터, 그리고 모터 드라이브에서 더 작고 효율적이며 뛰어난 성능의 디자인을 구현할 수 있다. 이번에 공개된 디바이스들은 IGBT(절연 게이트 양극성 트랜지스터)와 실리콘 카바이드(SiC) 금속산화물 반도체전계 트랜지스터(MOSFET)를 위한 집적 통합 센싱 기능을 제공한다. 이를 통해 디자인은 간소화하고, 최대 1.5KVRMS 로 동작하는 애플리케이션에서 시스템 신뢰성은 더욱 향상시킬 수 있다. 뿐만 아니라, 통합된 컴포넌트들을 통해 과전류 상태를 신속하게 탐지하고 안전하게 시스템을 정지한다. 또한, 새롭게 출시된 TI의 UCC21710-Q1, UCC21732-Q1, UCC21750은 전기 용량성 절연 기술을 사용해서 절연 장벽의 수명을 확장하는 것은 물론, 더욱 강화된 절연 등급과 빠른 데이터 속도를 구현함은 물론 고밀도 패키징을 가능하게 한다. TI의 스티브 램버시스 고전압 전력 제품 담당 부사장은 “고전압 모터 드라이브와 전원 공급 애플리케이션에서 시스템 견고성에 대한 요구조건이 점점 까다로워지고 있다”며, “절연 기술을 사용하는 TI의 새로운 게이트 드라이버는 다른 통합 기능과 결합해서 엔지니어가 공간과 비용을 최소화하고, 보다 신속하게 신뢰할 수 있는 시스템 생산 단계로 진입할 수 있도록 지원한다”고 설명했다. 이 제품의 주요 특징은 ▲시스템 성능 향상 ▲시스템 레벨의 신뢰도 강화 ▲시스템 크기 축소 등이다.  새로운 절연 게이트 드라이버는 ±10 A의 높은 피크 드라이브 전류 세기로 스위칭 동작을 극대화하고 손실은 최소화하며, 200ns의 과전류 감지로 신속하게 시스템을...

TI 2019.07.18

TI, 올인원 USB 타입-C 전력 전송 컨트롤러 출시

TI 코리아(www.ti.com/kr)는 포트 전원 스위치와 포트 데이터 멀티플렉서를 통합한 올인원 USB 타입-C 및 USB 전력 전송(PD) 컨트롤러를 출시한다고 밝혔다. 신제품 TPS65982 USB PD 컨트롤러는 단일 또는 DRP(Dual-Role Port)로 동작되며, 다양한 호스트 및 디바이스 전원 구현이 가능한 전원 경로를 제공하는 집적회로다. TPS65982는 고속 데이터 전송속도가 필요한 애플리케이션을 위해 USB 타입-C 크로스 포인트 스위치인 5.4Gbps HD3SS460과 결합할 수 있다. 이 솔루션은 위아래 구분없이 케이블의 어느 방향으로나 USB 커넥터를 연결할 수 있으며, 최대 100W의 전력을 공급한다. USB(Universal Serial Bus) 인터페이스 표준은 컴퓨터 및 프린터와 같은 주변장치뿐만 아니라 스마트폰과 기타 개인용 전자기기까지 광범위하게 이용되고 있다. 개발자는 TI의 새로운 USB 타입-C 제품을 사용하여 다양한 USB포트 타입을 지원하기 위한 다수의 케이블을 사용할 필요 없이 하나의 케이블로 USB를 지원할 수 있는 완제품을 소비자에게 제공할 수 있다. TI는 새로운 USB 타입-C 디바이스의 주요 기능 및 장점으로 ▲단일 USB PD 컨트롤러로 다양한 모드의 전력 및 데이터 제공 ▲수퍼스피드 스위치로 저전력에서 비디오 데이터 전송 ▲USB 타입-C CC 로직을 꼽았다. editor@itworld.co.kr

TI 2015.07.29

TI, DLP 라이트크래프터 디스플레이 3010 평가 모듈 제공

TI 코리아(www.ti.com/ww/kr)는 DLP 0.3인치 TRP HD 720p 비디오 및 데이터 디스플레이 칩셋을 빠르게 평가할 수 있는 새로운 개발자 툴인 DLP 라이트크래프터 디스플레이(LightCrafter Display) 3010 평가 모듈을 제공한다고 밝혔다. 720p 칩셋은 TI의 공인 대리점을 통해 현재 공급되고 있으며, DMD(Digital Micromirror Device)인 DLP3010, 디스플레이 컨트롤러인 DLPC3433/DLPC3438, 전원 관리 및 LED 드라이버인 DLPA2005로 구성돼 있다. DLP 라이트크래프터 디스플레이 3010 평가 모듈의 주요 특징은 ▲0.3인치 TRP HD 720p 디스플레이 칩셋의 빠른 평가 ▲표준 HDMI 입력 인터페이스 제공 ▲사용이 간편한 USB 기반의 GUI 제공 ▲50핀 보드-대-보드(board to board) 커넥터 제공 ▲양산 품질 수준의 광학 엔진과 RGB LED 장착 등이다. TI는 주요 피코 광학 엔진 업체들로 구성된 업계에서 가장 포괄적인 에코시스템을 구축하고 있어, 개발자들이 광학 전문지식 없이도 혁신적인 제품을 보다 빠르게 시장에 출시할 수 있도록 지원하고 있다. editor@itworld.co.kr

TI 2014.11.13

TI, 차량용 SoC 신제품 ‘TDA2x’ 발표 … 운전시 안전성 높이고 주차도 지원

자동차 사고를 피하고 싶거나 혹은 주차에 능숙하지 않은 운전자라면 텍사스 인스트루먼트(TI)의 새로운 SoC(System-on-Chip) 제품에 눈길이 갈 것이다. 지난 16일 TI는 이른바 ‘진화된 운전자 지원 시스템’(advanced driver assistance systems)에 사용될 신형 칩 TDA2x를 발표했다. 운전 시 안전성을 높이면서 사고를 줄일 수 있도록 개발됐다. TDA2x에는 ARM 코어와 TI가 자체 개발한 코어가 함께 사용됐다. 특히 IT가 자체 개발한 코어는 전방 카메라 앱과 동시에 실행하는데 초점을 맞춘 것으로, 이 카메라를 통해 전조등 제어, 차선 이탈 감지, 교통신호 감지, 보행자와 장애물 감지, 충돌 방지 등의 기능을 지원한다고 업체 측은 설명했다. 또한, TDA2x는 주변 영상과 후방 충돌 경고를 통해 운전자의 더 편리한 주차도 지원한다. 성능을 더 강화하기 위해 TDA2x는 전파 탐지기와 카메라 센서 데이터를 통합해 처리할 수 있다. 또한, 프로그램화할 수 있는 성능과 전력 효율을 동시에 향상해 자동차 제조업체들은 생산단가를 낮출 수 있고 저가 자동차에도 운전자 지원 기능들을 추가할 수 있을 것으로 보인다. TDA2x는 소량 구매도 가능하지만 대형 자동차 업체들이 주요 고객이 될 전망이다. 그러나 TI는 이 칩을 장착한 자동차가 언제 실제 출시될지에 대해서는 밝히지 않았다. PC 판매량 감소와 모바일 기기 시장에서의 치열한 경쟁이 본격화되고 있는 가운데 많은 칩 업체들이 자동차 부문에 뛰어들고 있다. 주로 차량 엔터테인먼트 시스템과 안전 관련 분야다. 예를 들어 브로드컴과 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics)는 차량 엔터테인먼트에 주력하고 있다. 이들은 차량 내부에서 무선으로 HD 영화와 길 안내 정보를 받을 수 있는 고성능 프로세서와 네트워크에 역량을 집중하고 있다. editor@idg.co.kr

TI TDA2x 2013.10.17

TI, 리튬이온 배터리 수명 극대화하는 칩셋 2종 출시

TI 코리아(www.ti.com/ww/kr)는 자사의 특허기술인 새로운 맥스라이프(MaxLife) 고속 충전 기술을 적용한 전원 관리 칩셋 2종을 새롭게 선보임으로써, 단일 셀 리튬 이온 배터리를 보다 빠르게 충전하면서 배터리 사용 수명을 연장할 수 있게 됐다고 밝혔다. bq27530 및 bq27531 배터리 게이지 IC와 bq2416x 및 bq2419x 충전 IC를 결합한 이들 칩셋은 배터리 열화(battery degradation)를 최소화하면서 가능한 가장 빠른 충전 속도를 이용해서 배터리 성능을 극대화시킬 수 있다는 것. TI는 TI의 맥스라이프 기술은 열화 모델링 시스템을 이용해 충전 시간을 최소화하면서(랩 테스트 결과에 따르면 최고 30%) 배터리 수명을 연장한다고 밝혔다. 널리 이용되고 있는 임피던스 트랙(Impedance Track) 배터리 용량 측정 기술을 기반으로 한 맥스라이프 알고리즘은 배터리 용량을 정확하게 예측하고, 배터리를 열화시키는 충전 조건을 방지한다고 덧붙였다. 2.5A 충전 속도의 bq27530 및 bq24160 칩셋과 4.5A 충전 속도를 가진 bq27531 및 bq24192 칩셋은 배터리 게이지 IC가 충전 IC를 직접적으로 제어해 설계자들에게 보다 높은 유연성을 제공한다고 TI는 밝혔다. 이와 같은 자율적 배터리 관리 시스템은 소프트웨어 오버헤드를 줄이고, 배터리 안전성 및 보안을 향상시키는 동시에 열 관리 기능을 개선시킨다고 덧붙였다. editor@itworld.co.kr

TI 리튬이온 배터리 칩셋 2013.06.07

TI, CES 2013서 DLP Pico 칩 아키텍처 발표

TI 코리아(www.ti.com/ww/kr)는 CES 2013에서 DLP PicoM 기술을 위해 TRP(Tilt & Roll Pixel)라 불리는 소형의 픽셀 아키텍처인 TI DLP 제품(스위트 N115)을 선보였다. 이 향상된 제품을 통해 개발자들은 특유의 견고한 대형 화면 디스플레이 기능을 전보다 다양한 디바이스 및 제품에 구현 할 수 있게 됐다. 따라서 스마트폰, 태블릿, 카메라/캠코더, 노트북, 안경, 독립형 디바이스를 비롯한 이 아키텍처를 적용한 제품은 성능상의 상당한 이점들을 가질 수 있다. TI의 DLP Pico 사업부 매니저인 프랭크 모이지오는 “DLP Pico 기술은 소형 디바이스로 대형 화면 구현이 가능하여, 사용자들이 디지털 콘텐츠를 최대한 활용하고 이를공동의 실제 생활에서 공유할 수 있도록 해준다”며, “TI의 새로운 픽셀 아키텍처를 통해 제조업체들은 Pico 기술의 범위를 새로운 소형 디바이스까지 확대 적용할 수 있으며, 우수한 밝기와 높은 효율성으로 새로운 애플리케이션 개발을 가능케 할 것”이라고 말했다. 프로젝터 시장 조사업체인 PMA(Pacific Media Associates)에 따르면 2016년에는 전세계 Pico 프로젝터 시장 규모가 1200만 대에 이를 것으로 전망하고 있다. 따라서 이 시장의 인기가 빠르게 상승할 것으로 예상된다. TI는 현재 제조사들과 새로운 TRP 아키텍처를 제품에 적용할 수 있도록 협력하고 있다. 다음의 CES 2013 행사와 TI 협력사 전시관에서 TI DLP 기술을 이용한 기타 신제품 및 출시 예정 제품들과 함께 모든 오토모티브 디스플레이 데모를 직접 체험할 수 있다. editor@itworld.co.kr

TI CES 2013 2013.01.11

TI, 4MB 플래시 메모리 디바이스 출시

TI 코리아(www.ti.com/ww/kr)는 혹독한 환경에서 이용할 수 있는 고온 비휘발성 플래시 메모리 디바이스 SM28VLT32-HT를 출시한다고 밝혔다. 4MB 용량을 제공하는 SM28VLT32-HT는 데이터시트 규격의 외부 온도 범위에서 사용되는 산업용 등급 부품의 적합성 여부 검사가 필요 하지 않아 비용을 크게 줄일 수 있다. 또한 극한의 온도에서도 데이터 로깅(data logging)이 가능하며 석유 및 가스 탐사, 산업용 중장비, 항공기 등과 같은 혹독한 환경에서 최소한 1,000시간의 동작 수명을 보장한다. SM28VLT32-HT는 현재 8mmx25mm 세라믹 플랫 팩으로 샘플이 공급되고 있으며, KGD 패키지 옵션과 양산 공급은 2013년 1분기로 예정하고 있다. 고온에서 보다 쉽게 평가할 수 있도록 견고한 보드를 채택한 HTFLASHEVM 평가 모듈이 현재 제공되고 있다. 또한 고객들은 TI E2E 커뮤니티의 고신뢰성 포럼(High Reliability Forum)에서 질문을 게재하고 TI 전문가들로부터 도움을 얻을 수 있다. 고온의 고신뢰성 애플리케이션에 이용할 수 있는 TI의 아날로그 및 임베디드 프로세싱 제품 포트폴리오는 새로운 SM28VLT32-HT를 비롯해 SM470R1B1M-HT ARM7TDMI 마이크로컨트롤러 및 SM320F28335-HT Delfino 디지털 신호 컨트롤러 등을 포함한다. editor@itworld.co.kr  

TI 4MB 플래시 메모리 디바이스 2012.11.26

TI, 아이리텍에 임베디드 홍채 인식 모듈 제공

TI 디자인 네트워크 회원사인 아이리텍(IriTech)는 TI의 TMS320C6748 DSP를 기반으로 한 아이리쉴드(IriShield) 홍채 인식 모듈을 출시한다고 밝혔다. 110달러의 낮은 가격에서부터 시작되는 아이리쉴드 모듈은 모바일 뱅킹, 시간 및 출결 관리, POS(point of sale) 시스템을 비롯해서 안전한 출입 제어 및 신원확인을 필요로 하는 애플리케이션의 시스템 보안을 극대화할 수 있도록 한다. 아이리텍의 사장이자 CEO인 대니얼 김 박사는 “아이리쉴드 모듈은 NIST(National Institute of Standards and Technology)의 IREX 테스트에서 정확도와 상호운용성 부문에서 1위를 기록한 아이리텍의 첨단 알고리즘을 채택함으로써 ‘정상 판정(True Positive)’ 식별 비율을 극대화하고 ‘부정 판정(False Positive’을 최소화할 수 있도록 한다”며, “TI의 C6748 DSP는 실시간으로 이와 같은 정교한 알고리즘을 처리하고 정확한 식별을 가능하게 한다”고 말했다. TI의 C6748 DSP는 연산 집약적 기능들을 가속화함으로써 아이리텍의 임베디드 알고리즘은 저장된 1,000개의 사용자 신원 정보 매칭 질의를 750 밀리초 이내에 완료할 수 있도록 한다. 또한 아이리텍은 TI의 DSP를 이용함으로써 통합된 보안 기능으로 데이터를 안전하게 저장하고 통신할 수 있게 됐다. TI의 싱글코어 DSP 사업부 매니저인 매트 커츠는 “TI의 DSP는 연산 집약적 알고리즘에 대한 병렬 프로세싱을 제공함으로써 실시간 생체정보 출입 제어 및 신원확인 시스템을 가능하게 한다”며 “또한 TI의 C6748 DSP는 다수의 보안 기능들을 통합함으로써 고유기술 알고리즘 및 민감한 사용자 데이터를 보호하여 시스템 개발자와 최종 사용자 모두를 위해서 최대의 보안 성능을 가능하게 한다&rd...

TI 아이리텍 임베디드 홍채 인식 모듈 제공 2012.11.12

'모바일 강자' 퀄컴의 야심 ··· 새로운 AMD 또는 차세대 인텔

지난 십수년간 CES의 기조연설을 도맡아 온 MS 대신 퀄컴이 키노트를 대신하고 있는 가운데 이 유력 업체가 미래에 되고자 하는 것이 무엇인지도 점점 더 분명해 지고 있다. 퀄텀은 그동안 아무도 관심을 가지지 않았지만 소리소문없이 이미 미국내 반도체 업체 가운데 두번째로 중요한 기업이 됐다.    필자는 지난 인텔 개발자 포럼에 참석하지 않았지만 당시 나온 보고서와 인텔 엔지니어의 증언 등 흥미로운 이야기를 전해들었다. 즉 인텔은 더이상 자신의 라이벌로 AMD를 지목하지 않고 있다는 것이다. 대신 그 자리는 퀄컴으로 옮겨가고 있다.   AMD로서는 지독하게 창피한 것이지만 실제로 그러한 조짐이 나타나고 있다. ATI 그래픽 사업은 매출 감소와 2차 대량해고의 위기에 놓여 적자 탈출에도 급급한 상황이다. 현재 AMD가 처한 어려움을 극복하고 새로운 국면을 열어줄 방안이 막막한 상황에서 할 수 있는 것은 기존의 사업 모델들을 여러 번에 걸쳐 정리하는 것 뿐이다. 반면 AMD 자리를 노리고 있는 퀄컴은 지난 1985년에 휴대폰 반도체 업체로 시작한 이후 이 분야에만 꾸준히 매진해 왔다. CDMA 칩 분야에서 매우 믿음직한 기업이었고 현재는 4G LTE를 주도하고 있다. 그런데 왜 이처럼 한 분야에만 몰두하던 퀄컴이 인텔의 가장 큰 경쟁자가 돼 가고 있는 것일까. 그것은 현재 두 회사가 노리는 시장이 같기 때문이다. 인텔은 PC와 랩톱, 서버 시장에서 막강한 영향력을 갖고 있고 이를 모바일 시장으로 확대하는 것이 기본전략이다. 아톰 프로세서가 아직 충분한 준비가 되지 않았지만 스마트폰과 태블릿 시장에 필사적으로 진입하고자 하는 것도 이 때문이다.   반면 퀄컴은 이미 모바일 시장을 지배하고 있고 제품군도 탄탄하다. 단 ARM 기반의 스냅드래곤(Snapdragon) 프로세서 제품군만 유독 부진한 상황인데 삼성 갤럭시S 2, S 3, 노키아 루미나 900...

AMD MS TI 2012.10.22

TI, 휴대기기용 통합 솔루션 제공

TI 코리아(www.ti.com/ww/kr)는 Wi-Fi 얼라이언스 Wi-Fi 디스플레이 규격(Wi-Fi Alliance Wi-Fi Display Specification)에 기반한 Wi-Fi 인증의 미라캐스트(Miracast)를 지원할 수 있도록 설계된 휴대용 기기용 통합 솔루션을 제공한다고 발표했다. 미라캐스트는 무선랜으로 디스플레이 신호를 보내는 새로운 공식 인증 규격이다. 이 솔루션을 통해 사용자들은 보안성능이 우수하고 레이턴시가 낮은 무선 네트워크 연결을 통해 휴대형 기기에서 대형 화면으로 풀 HD 콘텐츠를 신뢰성 높게 디스플레이 할 수 있다. Wi-Fi 얼라이언스의 미라캐스트 인증 프로그램은 P2P Wi-Fi 다이렉트 무선 네트워크 상에서 비디오 및 오디오 콘텐츠를 스트리밍하기 위한 표준 기반 솔루션을 정의하고 있다. 이것은 휴대전화 및 태블릿, HDTV, 프로젝터, 오디오 수신기 등을 포함하는 미라캐스트 기기들 간의 상호 연동성을 유일하게 보장한다.  TI의 제품들은 OMAP 플랫폼의 저전력 멀티미디어 프로세싱 및 M-Shield 콘텐츠 보안 성능을 견고한 WiLink 연결 제품 라인들과 함께 활용하고 있다. 이와 더불어 이들 디바이스들은 미라캐스트 인증을 위해 설계된 최적화된 솔루션을 제공하며, 올 연말 제공될 예정이다. TI의 레미 엘오잔 부사장 겸 OMAP 플랫폼 사업부 사업본부장은 “TI는 소비자들이 자신들의 휴대형 기기에서 즐기고 있는 콘텐츠를 대형 화면으로 이동시켜 친구, 가족들과 경험을 간편하게 공유할 수 있도록 지원하는 솔루션을 제공하게 됐다”며, “최신 유행의 유튜브 동영상에서 클라우드에 저장된 음악과 비디오에 대한 접근, 프리미엄 HD 영화, 인터랙티브 웹 브라우징, 게임 등에 이르기까지 미라캐스트가 모바일 화면과 대형 디스플레이 사이에서 완벽하고 자연스러운 콘텐츠 공유를 지원하는 데 있어서 중요한 역할을 할 것이라고 믿는다”고 말했다. edi...

TI 디스플레이 통합 솔루션 2012.06.08

TI, 선더볼트 기술 지원하는 IC 제품군 출시

TI 코리아(www.ti.com/ww/kr)는 선더볼트 기술을 지원하는 IC(integrated circuit) 제품군을 출시한다고 밝혔다. 선더볼트 고속 인터페이스 표준은 듀얼 10.3Gbps 전송 레인을 지원하며 PCI 익스프레스와 디스플레이포트를 하나의 케이블로 취합함으로써 단일 케이블을 통해서 데이터와 디스플레이 모두 전송할 수 있다. TI는 전반적인 솔루션을 구현할 수 있는 디바이스 에코시스템을 제공하므로 개발자들은 이들 제품을 통해 선더볼트 기술을 채택한 설계 작업을 가속화할 수 있다. 호스트 PC에서부터 케이블을 거쳐서 주변 장치에 이르기까지 전반적인 설계를 구현할 수 있는 TI의 초기 제품은 6개의 디바이스를 포함한다. TPS22980 전력 부하 스위치는 호스트 및 디바이스 측에 사용되는 것으로써 능동 케이블과 연결 디바이스 모두에 전력을 공급하거나 받을 수 있다. LM3017 부스트 및 배터리 차단 컨트롤러와 HD3SS001 FET 스위치는 호스트에서 나란히 동작하며 TPS22985 전력 부하 스위치, CDR(clock and data recovery) 기능을 갖춘 DS100TB211 시그널 컨디셔닝 리타이머, LMZ10501 SIMPLE SWITCHER 나노 모듈이 설치돼 있는 케이블로 연결할 수 있다. 인텔의 선더볼트 기술 마케팅 및 기획 디렉터인 제이슨 질러는 “선더볼트 기술은 PC 플랫폼에 뛰어난 I/O 성능과 범용성을 제공한다”며, “TI의 새로운 디바이스는 선더볼트 제품을 개발하는 업체들의 개발 시간을 단축하고 출시 시간을 앞당길 수 있도록 할 것이며, 선더볼트 에코시스템의 성장을 가속화 할 것”이라고 말했다. editor@itworld.co.kr

TI 선더볼트 IC 제품군 2012.03.21

TI, 펨토셀 및 휴대형 SDR용 아날로그 프론트 엔드 발표

TI 코리아(www.ti.com/ww/kr)는 펌토셀(femtocell) 기지국 및 휴대형 SDR(software-defined radio) 애플리케이션을 위한 고성능 아날로그 프론트 엔드(AFE, analog front end)를 발표했다. 저전력, 12비트 AFE 7225는 듀얼 125MSPS ADC(analog-to-digital converter)와 듀얼 250MSPS DAC(digital-to-analog converter)가 통합된 제품으로 경쟁 제품 대비 25% 빠른 속도로 동작하면서도 신호대잡음비(SNR, signal-to-noise ratio)를 2dB까지 증가시키고 최대 5배의 DAC 출력 전류를 제공한다. AFE7225 외에도 상대적으로 낮은 대역폭의 전력에 민감한 애플리케이션을 위한 12비트 AFE7222도 제공된다. 이것은 듀얼 65MSPS ADC와 듀얼 130MSPS DAC를 통합하고 있으며, 듀얼 듀플렉스 수신 모드에서는 398mW, 하프 듀플렉스 수신 모드에서는 212mW만을 사용한다. AFE7225와 AFE7222 모두 유사한 AFE보다 향상된 디지털 신호 처리 성능을 통합하고 있어 보다 유연하게 제품을 개발할 수 있다. 이들 제품은 독립형 송/수신 기능, 32비트 NCO(numerically controlled oscillator), 시리얼 LVDS 입/출력 옵션 및 게인, 페이즈, 오프셋 불균형을 위한 독립형 송/수신 쿼드러처 변조 보정 기능 등을 제공하는 혼합-신호 AFE이다. editor@itworld.co.kr

TI 펨토셀 휴대형 SDR 2012.01.27

TI, OMAP 플랫폼 ‘기업용 기기’ 사례 공개

TI 코리아(www.ti.com/ww/kr)는 TI가 CES에서 OMAP 플랫폼 기반의 모바일 기기가 기업용 애플리케이션을 위한 신뢰할 만한 게이트웨이가 될 수 있는지 입증하는 새로운 애플리케이션들을 선보였다. OMAP 플랫폼의 독창적인 스마트 멀티코어 저전력 아키텍처는 이제 모바일 사용자들이 선호하는 편리한 모바일 기기들을 통해 화상회의, 데스크톱 가상화 등과 같은 중요한 비즈니스 기능을 보다 스마트하고 신속하며 보다 효율적인 방법으로 수행할 수 있도록 지원한다. TI의 OMAP 엔터프라이즈 비즈니스 사업부 총괄 매니저인 데니스 라우슈메이어는 “스마트폰에 의해 주도되고 있는 모바일 기기 경험은 사용자들이 모든 환경에서 무엇을 기대하는지를 새롭게 정의해왔다”며 “업무 공간에서도 TI와 함께 할 수 있도록 최신 태블릿이나 스마트폰을 통해 친숙한 UI, 우수한 이동성, 동기화 지원, 실용적인 앱 등을 기대하고 있다”고 말했다. 동시 사용 사례를 포함한 TI의 첨단 기업용 애플리케이션은 ▲모바일 전력 인벨롭(envelop) 내에서 애플리케이션의 동시 동작을 지원하는 스마트 멀티코어 아키텍처 ▲IVA-HD-가속 비디오 인코딩 및 디코딩 ▲온-칩 보안-가속 원격 관리 ▲멀티-디스플레이 출력 성능 등 차별화된 OMAP 플랫폼 기능을 활용하고 있다. editor@itworld.co.kr

TI OMAP 플랫폼 기업 모바일 기기 2012.01.18

ARM 기반 윈도우 8, 볼 수 있되 만질 수 없었다

터치 기반의 인터페이스를 위한 이해하는 것이 정말 어렵다. 마이크로소프트의 윈도우 8 운영체제는 지난주 CES에서 프로토 형태의 몇 안되는 ARM 기반 태블릿을 선보였지만 대부분 만지는 것을 허락하지 않았다.     엔비디아는 자사의 부스에 3개의 윈도우 8 태블릿을 선보였지만, 그들은 모두 유리 뒤에 놓여 있었다. 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments)는 미팅 룸에서 윈도우 8 태블릿을 보였지만 기자에게 더 이상의 질문을 허용치 않았다. ARM 기반의 칩의 세번째 개발업체인 퀄컴은 윈도우 8과 작업하고 있지만 그 전부를 공개하지 않았다.  세 개 업체에서 알 수 있는 것은 마이크로소프트가 그들이 ARM을 탑재한 윈도우를 보여주는 방법에 대해 까다롭게 제한하고 있다는 것을 알 수 있다. 들리는 소문에 의하면, 발표를 준비하기 전에 사람들이 그들의 명성에 손상을 입힐 수 있는 나쁜 경험을 가질지 모르는 기회를 없앤 것이라고.    엔비디아 모바일 비즈니스 유닛 부장 마이크 레이필드는 인터뷰 당시 "사람들은 최종적으로 그것을 통해 좋은 경험을 했을 때 확실히 만들어 주길 원하기 때문에 조금 신중해진 것으로 보인다"고 말했다.    엔비디아 태블릿들은 쿼드코어 테그라 3 프로세서 기반으로 되어 있다. 하나는 메트로 UI를 보여줬으며, 다른 하나는 HD 동영상을, 세번째 것은 윈도우 8 멀티태스킹을 선보였다.     TI의 태블릿은 듀얼 코어 OMAP 4470 프로세서로 실행된다. TI 제품 매니저 빌 크린은 메트로 UI의 활동적인 면을 보여주기 위해 화면 위로 손가락을 재빨리 움직였다. 이후 크린은 "내가 할 수 있는 것은 다했다"며 거의 사과하는 듯 보였다.      크린은 "아직 TI는 윈도우 8의 진척도에 만족...

Arm TI 마이크로소프트 2012.01.16

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