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TSMC, 미국 내 2호 파운드리 오픈 연기 발표

Jon Gold  | Computerworld 2024.01.22
세계 최대 반도체 업체인 TSMC가 지난주 실적 발표에서 미국 내 두 번째 파운드리 개소를 연기할 것이라고 발표했다. 

2020년에 발표된 첫 번째 파운드리 계획은 안전, 해외 노동자, 인력 개발 프로그램에 대한 노사 분쟁으로 당초 개소 예정일인 2024년 말에서 한 차례 지연됐다. 지난해 12월 현지 노조와 합의해 노사 분쟁은 해결했지만, 이미 이 시설의 생산 가능일은 2025년으로 미뤄진 상태였다.
 
ⓒ  GlobalFoundaries

다시 개소가 연기된 두 번째 파운드리는 3nm 공정의 최첨단 칩에 맞게 설계됐다. TSMC는 고성능 컴퓨팅 및 자동차 기업 등 광범위한 3nm 칩 사용을 기대한다고 밝혔다. 지난 목요일 분기 실적 발표에서 TSMC 마크 리우 회장은 두 번째 공장이 아직 건설 중이지만 공정과 생산 내용은 불확실하다고 말했다.

리우는 두 번째 공장에 적용될 기술은 아직 논의 중이며, 미국 정부가 얼마나 많은 유인을 제공할지와도 관련이 있다고 말했다.

TSMC는 두 번째 파운드리가 2027년이나 2028년에 개소할 것이며, 두 파운드리를 합치면 400억 달러의 직접 투자가 이루어지는 셈이라고 밝혔다.

IDC 부사장 마리오 모랄레스는 TSMC 미국 파운드리 개소 지연은 2022년 통과된 반도체 및 과학법에 따른 것으로, 반도체 제조 공장을 미국 내 건설하는 대가로 제조업체에 상당한 보조금을 지급한다는 내용이 담겨 있다. 그러나 현재 미국 정부 프로그램과 관련된 1건의 R&D 프로젝트를 제외하고는 TSMC에 지급된 보조금은 없는 것으로 알려졌다.

모랄레스는 TSMC가 미국 애리조나 주 공장의 승인을 기다리고 있다고 진단했다. 또한, 대만과 한국 내 다른 기업과 함께 TSMC가 그간 이룬 성과를 고려할 때, 애리조나 소재 TSMC 파운드리가 개소하면 미국 칩 제조 수준이 크게 향상될 것이라고 내다봤다.

모랄레스는 “TSMC는 수백 곳의 다양한 고객사를 보유하고 있으며 그중에는 애플, 퀄컴, 브로드컴, AMD, 인텔 등 미국 기업도 많다. 다만 시설이 아직 건설 중이고, 인력을 고용해야 하며 보조금 신청에 앞서 실사를 준비해야 하기 때문에 시간이 걸릴 것”이라고 분석했다.
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