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TSMC

“해법은 교육과 정부 지원” 인재 부족 시달리는 미국 반도체 시장 이슈 총정리

인텔, 삼성, TSMC 등 주요 반도체 업체가 미국에 제조 공장을 설립하겠다고 나섰지만, 최근 인력 부족이라는 뜻밖의 장애물로 난항을 겪고 있다. 설비 운영 과정에 투입할 수 있는, 충분히 실력 있는 사람이 많지 않다는 것이다.   인텔의 인사 부문 부사장 신디 하퍼는 “인재 채용 경쟁이 치열하다”라며, “반도체 시장은 채용 수요에 비해 지원자 공급 규모가 작기 때문에 기업보다는 지원자가 채용 시장에서 좀 더 우위에 있다”라고 말했다. 미국 팹리스 업체 아이디얼 세미컨덕터(iDEAL Semiconductor)의 CEO인 마크 그래너헌은 “반도체뿐만 아니라 반도체를 만드는 사람도 부족한 상태”면서 “특정 직무나 능력을 말하는 것이 아니라 모든 분야 인력이 부족하다”라고 밝혔다. 반도체 시장의 인재 부족 현상은 코로나 사태 이전부터 이미 발생했고, 칩 공급 부족 상황에도 영향을 줬다. 코로나 사태 이후에는 그 상황이 더 악화된 모양새다. 가트너 리서치의 부사장 겸 애널리스트 앨런 프리슬리는 “코로나19로 반도체 수요 및 공급 예측을 제대로 할 수 없게 되면서 칩 부족 현상이 심화됐다”라고 말했다. 애플, 마이크로소프트, 알파벳, 아마존 같은 기업은 해외 칩 생산 문제로 기업 운영 전략에 영향을 받자, 미국 정부에 로비를 하면서까지 미국 내 칩 생산을 늘려 달라고 요청했다. 작년에 특히 상황이 심각했다. 1월 발간된 미국 상무부 보고서에 따르면, 전 세계 남은 칩 물량이 5일 치 정도만 있을 때도 있었다고 한다.  미국 상무부 장관 지나 레이몬도는 “칩이 부족해 자동차 업체 등 칩 구매 기업은 실수 없이 남은 칩을 최대한 잘 활용해야 한다는 부담까지 생겼다”라며 “국가적 관점에서 이는 경각심을 불러일으키고 있으며, 미국 내 칩 생산 능력을 높이기 위해 시급한 조치가 필요하다는 것을 시사한다”라고 밝혔다. 그러나 새 공장에는 숙련된 노동자가 있어야 한다. 아이디얼 세미컨덕터의 경우 올가을 공장을 가동하기 위해 박사 학위를 가진 엔지니어가...

반도체 TSMC 삼성 2022.07.08

엔비디아 차세대 호퍼 GPU 공개 : 게이머가 알아야 할 3가지

GTC 2022 기조 연설에서 엔비디아 CEO 젠슨 황은 차세대 그래픽 아키텍처 “호퍼(Hopper)”를 정식 공개했다. 새 아키텍처가 처음 적용되는 제품은 데이터센터용 H100 그래픽카드로, 무려 800억 개의 트랜지스터를 집적한 괴물급 칩이다. 또한 차세대 HBM3 메모리와 4세대 NVLink 기술도 처음 사용한다. 젠슨 황은 호퍼가 “역대 최대의 세대 간 발전”이라고 자랑스럽게 선언했다.   H100은 데이터센터에 중점을 둔 제품으로, 특히 텐서 코어를 탑재한 하드웨어 구성이 딥러닝 작업에 최적화되어 있다. 이번에 공개된 AI 중심의 내용으로는 일반 PC 게이머에게 의미있는 정보는 많지 않다. 심지어 RTC 4080은 러브레이스(Lovelace)란 다른 아키텍처를 사용할 것이란 소문도 있다. 엔비디아의 호퍼 아키텍처가 향후 지포스 제품군에 변화를 가져올 수 있는 요소 세 가지를 정리했다.    4나노 공정 엔비디아 RTX 20 시리즈에 사용되는 튜링 GPU는 TSMC에서 생산했다. TSMC는 엔비디아 외에도 AMD, 애플, 인텔 등 실질적으로 모든 최첨단 기술 업체가 고객이다. 하지만 지포스 RTX 30 시리즈에 사용되는 암페어 GPU는 삼성의 8나노 공정으로 변경됐다. RTX 30 시리즈는 엄청난 성능을 제공하는 한편, 전력 역시 엄청나게 소비한다. 호퍼 아키텍처, 최소한 H100은 TSMC로 돌아간다. TSMC 4N 공정의 맞춤형 버전을 사용해 생산하는데, TSMC N5 공정보다 전력 효율이 높다. AMD의 RDNA 2 기반 라데온 RX 6000 시리즈 그래픽카드가 전력 효율에서 엔비디아를 앞섰고, AMD의 차세대 제품도 TSMC에서 생산할 것으로 보인다. 관련 소문을 정리해보면, 지포스 RTX 40 시리즈 역시 TSMC에서 생산할 가능성이 크다.     PCIe 5.0 AMD의 라데온 RX 5000 시리즈가 처음으로 PCIe 4.0을 지원했다. 하지만 엔비디아는 PCIe 5.0을 노리고...

엔비디아 GTC 호퍼 2022.03.23

세계 최대 칩 파운드리 TSMC “칩 공급 부족 2023년경에야 완화 예상”

세계 최대 칩 파운드리 TSMC가 모두가 우려하던 소식을 발표했다. 현재 제조 역량을 최대로 발휘해 칩 생산에 나서고 있지만, 그럼에도 CPU 제품 공급이 연내에 원활해지지는 않을 것이라는 내용이다. 블룸버그 통신의 보도에 따르면 목요일 현지 시간, TSMC는 2023년까지는 공급 부족 상황이 나아지기 어렵다고 발표했다. TSMC는 “CPU 수요는 계속 높을 것이고, 2023년경에는 수요를 만족하고, 공급망의 긴장이 완화되기를 희망한다”고 밝혔다.  대형 TSMC 고객사로는 이미 올 한해 GPU 공급 부족을 언급한 엔비디아가 있다. 애플, 엔비디아, 브로드컴, 퀄컴 등의 대다수 팹리스 제조업체는 TSMC 등의 파운드리에 제조를 위탁하는데 현재는 모두 TSMC의 병목 현상에 어느 정도 타격을 받을 것으로 보인다. 퀄컴도 지난 2월 수요를 맞추기 어렵다고 언급한 바 있고, 애플도 디스플레이 부품 생산 부진이 제품 개발에 영향을 받은 것으로 알려져 있다. TSMC는 여러 대형 PC CPU 업체의 제조를 맡은 복잡한 교차점에 위치해 있다. AMD 라이젠 등의 최첨단 7나노 공정 제품이 TSMC 수익의 절반 가량을 차지한다. TSMC는 1분기 매출의 45%는 스마트폰 기업, 35%는 고성능 컴퓨팅 기업과의 거래에서 발생했다고 발표했다. 이중 북미 기업이 차지하는 비율은 전체 매출의 67%다.   블룸버그 통신은 TSMC가 신규 팹 증설, 업그레이드에 300억 달러를 지출할 예정이라고 보도했다. 반면, 와이어 지는 현재 파운드리 생산 라인이 100% 이상 가동률로 운영되고 있다고 전했다. 반도체 제조는 업그레이드만도 수 개월이 걸리고, 신규 팹 구축에는 수 년이 필요한 경우도 있다. 자체 팹을 보유한 인텔의 상황도 비슷하다. 인텔 신임 CEO 팻 겔싱어는 워싱턴 포스트 지에 반도체 부족 완화에는 최소 2년이 걸릴 것이라고 전한 바 있다. TSMC의 발표는 소니나 마이크로소프트의 차세대 콘솔을 포함해 신규 GPU가 충분히 공급되려면 더 많은 시간...

TSMC CPU 반도체 2021.04.16

애플, 아이폰 6s 칩 “TSMC나 삼성이나 실생활 배터리 수명 차이 없어”

애플이 아이폰 6s의 A9 프로세서가 TSMC이 아닌 삼성 제조일 경우, 배터리 수명이 더 낮다는 보도에 대해 부인했다. 애플은 제품의 구성품을 여러 제조업체에서 공수받으며, 이번 사례에서는 삼성과 TSMC라는 두 제조업체에서 아이폰 6s 내에 들어가는 A9 칩을 만들었다. 지난주 벤치마크 테스트 결과과 레딧(Reddit)과 맥루머(MacRumors)에 올라왔는데, 제조업체에 따라 배터리 수명이 큰 차이를 보여 화제가 됐다. 한 테스트에서는 TSMC 칩이 삼성 칩보다 배터리 사용 시간이 1.5배 더 길다는 결과가 나왔고, 또 다른 테스트에서는 삼성 칩이 TSMC 칩보다 발열이 더 심한 것으로 나타났다. 애플은 이러한 테스트 결과에 대해서 정확히 해명하지 않았으나, 실제 배터리 사용 시간에서는 차이가 없다고 주장했다. 애플은 아스 테크니카(Ars Technica)측에 “배터리가 다 닳을 때까지 지속해서 과도한 작업을 처리하도록 하는 테스트는 실제 사용을 대변하지 못한다. CPU 성능을 최고치로 비현실적인 시간 동안 이용하기 때문”이라고 설명했다. 이어 “실제 배터리 수명을 테스트하기에는 잘못된 방법”이라고 덧붙였다. 그 뒤 애플은 자체 테스트와 고객 데이터를 언급하면서, 구성품의 제조업체가 다르더라도 아이폰의 배터리 수명이 2~3% 정도만 차이 난다는 점을 지적했다. 애플은 장시간 최대 능력으로 사용했을 때 TSMC 칩이 더 오래 사용할 수 있다는 사실을 부정하지는 않고, 단지 사람들이 이런 방식으로 휴대폰을 사용하지 않는다고만 이야기했다. 그러나 타임랩스 촬영 및 4K 동영상 내보내기 등 더 현실적인 사용례에서 삼성과 TSMC의 배터리 사용 시간이 거의 5%가량 차이가 난다는 다른 테스트 결과도 있다. 벤치마크 테스트 결과만큼 큰 차이는 아니지만, 아이폰 6s를 살 계획이라면 알고 있어야 하는 부분이기도 하다. editor@itworld.co.kr

삼성 TSMC 애플 2015.10.12

"애플, 삼성에 A8 칩 생산 맡겼다 … TSMC 생산능력 기대 이하인 듯"

애플이 차기 아이폰과 아이패드에 들어갈 A8 칩의 생산량 30~40%를 삼성에 맡겼다는 보도가 나왔다. 애플은 A8 칩의 생산을 공식적으로 삼성과 TSMC에 의뢰한 상태다. 이 칩은 2014년에 출시될 애플 아이폰 6부터 사용될 것으로 전망된다. 한국의 한국경제신문은 업계 관계자의 말을 인용해 차세대 A 시리즈 칩 생산을 삼성에 의뢰했다고 보도했다. 보도를 보면 이 칩은 'A8'으로 불리는 신형 프로세서로 애플은 양사 간의 라이벌 관계에도 필요 물량의 30~40%를 삼성에 주문했다고 돼 있다. 또한, 신문은 TSMC가 20나노미터 제조공정의 어려움 때문에 충분한 생산량을 맞추는데 애를 먹고 있다며 애플이 다시 삼성으로 주문 선을 돌린 것은 충분한 규모의 A8 칩을 확보하기 위한 것이라고 분석했다. 올해 초 애플은 TSMC와 3년간 신형 A칩을 생산하는 계약을 체결한 것으로 알려졌다. TSMC는 지난 7월부터 차세대 아이폰과 아이패드용 칩에 대한 시범 생산을 시작했다. 그러나 이 과정에서 TSMC의 생산 능력이 애플 수요를 맞추지 못한 것으로 보인다. 이에 따라 삼성에 전체 필요량의 30~40%를 주문했다는 분석이다. 한편 지난 2007년에 발표된 1세대 아이폰 제조과정에서는 삼성이 칩을 비롯해 다양한 부품을 애플에 납품했다. 그러나 이후 두 회사 간의 스마트폰 경쟁이 심화되면서 애플은 '탈삼성' 움직임을 본격화해 왔다. editor@idg.co.kr

삼성 TSMC 아이폰 2013.10.02

'모바일 강자' 퀄컴의 야심 ··· 새로운 AMD 또는 차세대 인텔

지난 십수년간 CES의 기조연설을 도맡아 온 MS 대신 퀄컴이 키노트를 대신하고 있는 가운데 이 유력 업체가 미래에 되고자 하는 것이 무엇인지도 점점 더 분명해 지고 있다. 퀄텀은 그동안 아무도 관심을 가지지 않았지만 소리소문없이 이미 미국내 반도체 업체 가운데 두번째로 중요한 기업이 됐다.    필자는 지난 인텔 개발자 포럼에 참석하지 않았지만 당시 나온 보고서와 인텔 엔지니어의 증언 등 흥미로운 이야기를 전해들었다. 즉 인텔은 더이상 자신의 라이벌로 AMD를 지목하지 않고 있다는 것이다. 대신 그 자리는 퀄컴으로 옮겨가고 있다.   AMD로서는 지독하게 창피한 것이지만 실제로 그러한 조짐이 나타나고 있다. ATI 그래픽 사업은 매출 감소와 2차 대량해고의 위기에 놓여 적자 탈출에도 급급한 상황이다. 현재 AMD가 처한 어려움을 극복하고 새로운 국면을 열어줄 방안이 막막한 상황에서 할 수 있는 것은 기존의 사업 모델들을 여러 번에 걸쳐 정리하는 것 뿐이다. 반면 AMD 자리를 노리고 있는 퀄컴은 지난 1985년에 휴대폰 반도체 업체로 시작한 이후 이 분야에만 꾸준히 매진해 왔다. CDMA 칩 분야에서 매우 믿음직한 기업이었고 현재는 4G LTE를 주도하고 있다. 그런데 왜 이처럼 한 분야에만 몰두하던 퀄컴이 인텔의 가장 큰 경쟁자가 돼 가고 있는 것일까. 그것은 현재 두 회사가 노리는 시장이 같기 때문이다. 인텔은 PC와 랩톱, 서버 시장에서 막강한 영향력을 갖고 있고 이를 모바일 시장으로 확대하는 것이 기본전략이다. 아톰 프로세서가 아직 충분한 준비가 되지 않았지만 스마트폰과 태블릿 시장에 필사적으로 진입하고자 하는 것도 이 때문이다.   반면 퀄컴은 이미 모바일 시장을 지배하고 있고 제품군도 탄탄하다. 단 ARM 기반의 스냅드래곤(Snapdragon) 프로세서 제품군만 유독 부진한 상황인데 삼성 갤럭시S 2, S 3, 노키아 루미나 900...

AMD MS TI 2012.10.22

'기술력과 제조력의 결합' ARM과 TSMC, 전략적 제휴 합의

ARM이 대만 반도체 생산업체인 TSMC와 ARM 프로세서에 대한 접근과 TSMC의 공정전반에 걸친 장기 제휴 계약을 체결했다고 발표했다.   ARM 피지컬(Physical) IP 개발을 골자로 하는 이번 양사의 제휴는 그 범위와 기간이 넓어 향후 업계에 어떤 영향을 미칠지 귀추가 주목된다.   이번 계약은 두 회사의 공통된 고객사들이 최적화된 ARM 프로세서 기반 시스템온칩(SoC)을 구현할 수 있도록 지원하며, 최첨단 20 나노미터(nm)까지 다양한 범위의 공정 노드를 포함하는 것이다.   양사에 따르면, 이번 계약으로 TSMC는 회사의 공정 기술에 ARM 코어텍스 프로세서 제품군 및 AMBA 프로토콜을 위한 코어링크(CoreLink) 인터커넥트 패브릭 등의 ARM IP 구현을 최적화할 수 있게 되었다.   또한, 최첨단 TSMC 28nm 및 20nm 공정을 위한 메모리 제품과 스탠더드 셀 라이브러리 등 피지컬 IP의 개발을 위한 ARM과의 장기적 제휴 관계도 확보하게 됐다.   ARM의 수석 부사장 겸 프로세서 사업부 부사장인 마이크 잉글리스는 “이번 계약 체결은 업계 선두의 두 기업 간 미래지향적 장기 관계의 공식 수립이라는 면에서 반도체 업계 전체에 중요한 이정표가 될 것이다”라고 말했다.   이번 제휴 이후 ARM과 TSMC는 최적 전력, 성능, 면적(PPA) 등의 벤치마킹을 위한 프로세서 코어 구현에 최적화된 TSMC 기술 개발을 위해 공조할 예정이다.   이러한 구현은 주로 무선, 모바일 컴퓨팅, 태블릿 PC, 고성능 컴퓨팅 등의 소비자 중심의 시장 영역을 겨냥할 것으로 보인다.   TSMC의 설계 및 기술 플랫폼 담당 부사장이자 R&D 부책임자인 슈 푸치에 박사는 “이번 공조로 우리 회사의 공급 체인 전반에 걸쳐 혁신을 촉진해...

ARM 제휴 TSMC 2010.07.21

AMD 그래픽칩 생산 차질 'PC 출하도 지연'

글로벌 파운드리가 신형 40나노 그래픽 칩 생산에 난항을 겪고 있으며 이로 인해 PC 제조사들의 데스크톱 및 노트북 출하가 일부 지연되고 있다고 AMD가 지난 6일 공식 확인했다.   AMD의 대변인 맷 데이비스는 또 대만의 반도체 제조 기업인 TSMC가 AMD 5800 시리즈 GPU의 생산에 박차를 가하고 있지만 공급 부족 현상을 메꿔주지는 못하고 있다고 전했다.   그는 이어 PC 제조사들의 생산 일정에 영향이 있는 것은 사실이지만 구체적으로 어떤 제조사들이 그 대상인지에 대해서는 언급을 꺼렸다.   인스탯의 애널리스트 짐 맥그리거는 AMD가 엔비디아에 클라이언트를 놓치지 않기 위해서는 조속히 문제를 해결해야할 것이라고 지적했다.   그는 "문제가 지속된다면 PC 제조사들은 경쟁 업체인 엔비디아의 제품군을 선택할 수 있다. 물량 부족 현상이 얼마나 심각한지가 관건이다"라고 말했다. editor@idg.co.kr

AMD GPU 파운드리 2009.11.09

아톰 칩, 인텔 수익에 마이너스? 플러스?

넷북 덕에 아톰은 상승세를 타고 있지만, 일각에서는 이 저가의 칩이 여러 면에서 수익에 악영향을 미치고 있다고 말한다. 넷북의 깜짝 놀랄 성공과 함께 인텔의 아톰프로세서는 일년 전 그 모습을 드러낸 후 무려 7억 1,900만 달러를 벌어들였다. 요즘같은 불황기에 예기치 않은 돈벌이가 되고 있다. 그러나 당장의 이득만이 아닌 장기적 시각에서 볼 때, 인텔의 저가 CPU는 이 회사의 보다 수익성 높은 코어 2 모바일 프로세서 판매에서 수억 달러 또는 십억 달러까지도 갉아먹을 가능성도 있다는 지적이 제기되고 있다. 인텔은 2008년 2사분기에 아톰에 대한 어떤 매출도 발표하지 않았다. 그러나 올 3월에 끝나는 이후의 3개 분기 매출에 대해 인텔은 각각 2억, 3억 그리고 2억 1,900만 달러를 보고했다.   잘 팔리긴 하지만... 가트너 사는 아톰 넷북이 일반 노트북 PC의 잠재적 판매를 잠식할 것이라는 설득력 있는 증거를 제시했다. 예컨대 크리스마스가 있는 분기 동안의 PC 매출은 판매된 PC 대수가 1.1%라는 증가했음에도 불구하고 전년대비 무려 20%가 감소했다는 것.   현재 디 인포메이션 네트워크의 애널리스인 로버트 카스텔라노는 아톰이 공급측면에서 인텔에 해가 될 것이라고 말하고 있는데, 왜냐하면 인텔은 자사의 코어 2 프로세서의 펜린 계열을 제작하는데 사용하는 동일한 최첨단 45nm 웨이퍼 플랜트에서 저가의 CPU를 어쩔 수 없이 제조하기 때문이라는 것이다.   카스텔라노의 추산에 따르면 듀얼 및 쿼드 코어 칩이 포함되는 펜린 모바일 CPU의 평균 판매가가 몇 백 달러인데 반해 인텔은 아톰 칩을 약 29달러에 판매하고 있다.   또 컴퓨터월드와의 인터뷰에서 300밀리미터 웨이퍼는 2,436개의 아톰 CPU를 산출할 수 있는데, 이는 펜린보다 4배 더 많은 양이긴 하지만 그것이 펜린 판매에서 거둬들이는 더 큰 이득을 벌충하지...

아톰 프로세서 인텔 2009.04.22

인텔, 대만 TSMC와 전략적 제휴

(샌프란시스코 로이터=연합뉴스) 세계 최대의 반도체 회사인 미국 인텔이 반도체 파운드리(수탁가공생산) 1위 업체인 대만의 TSMC와 손을 잡았다.      두 회사는 2일 인텔의 아톰 프로세서를 기반으로 한 새로운 반도체 칩셋을 개발하는 것을 골자로 한 전략적 제휴를 맺기로 했다고 발표했다.      인텔과 TSMC가 제휴를 맺는 것은 세계 반도체 산업이 수요 부진으로 침체함에 따라 스마트폰, 셋톱박스, 넷북, 카메라 등과 같은, 아톰 프로세서를 응용하는 새로운 전자기기 시장의 확장을 겨냥한 것으로 보인다. 인텔과 TSMC는 전략적 제휴를 위한 양해 각서에 합의했으나 구체적 목표와 제품, 일정 등은 밝히지 않았다. 애널리스트들은 인텔이 전면적인 아웃소싱에 나서기에 앞서 TSMC의 능력을 저울질할 의도인 것으로 보인다고 분석했다.      그러나 인텔은 지금까지 모든 반도체 칩의 개발과 생산을 독자적으로 해왔기 때문에 제3자에 아톰 프로세서 설계기술을 이전하는 것은 매우 이례적인 일에 속한다. 웨드부시의 반도체 전문 애널리스트인 패트릭 왕은 이에 대해 "그들의 사고 방식에 기념비적 변화"라고 논평했다.      애널리스트들은 인텔이 신속히 변화하는 가전 제품 시장에서는 큰 위상을 발휘할 기술을 보유하지 못하고 있다는 점을 지적하며 장기적으로 올바른 결정을 한 것이라고 긍정적으로 해석하고 있다.      인텔이 TSMC와 손을 잡는 것은 이 회사 역시 비용 절감에 고심하고 있음을 반영하는 것이기도 하다. 인텔은 말레이시아와 필리핀 공장은 물론 실리콘 밸리에 마지막으로 남아있는 공장마저 폐쇄, 6천명의 인력을 줄인다는 계획이다. (뉴스검색제공제외)  ...

인텔 TSMC 아톰프로세서 2009.03.03

대만 TSMC, 아톰 칩 개발·판매에 동참키로

인텔이 TSMC와 파트너십을 체결했다고 지난 2일 밝혔다. 양사간 이번 계약의 핵심은 아톰 프로세서 칩 디자인을 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co)에 개방한다는 것이다.   이로썬 TSMC는 독자적으로 특화한 아톰 칩을 공급할 수 있게 됐다. 인텔의 세일즈 앤 마케팅 부문 수석 부사장 션 멀로이는 인텔이 이번 제휴를 통해 인텔 혼자서는 공략하기 어려웠던 새로운 시장에 접근할 수 있게 됐다고 평가했다.   넷북과 MID, 스마트폰 등에 주로 사용되는 저가형 칩인 아톰 프로세서는 향후 그래픽과 인터넷 연결 등을 통합하려는 추세로 개발되고 있다. 임베디드 디바이스 및 소비자 가전 시장 등도 공략하기 위해서다.   지금껏 아톰 프로세서는 인텔 독자적으로 개발, 판매되어 왔지만, 아톰 칩을 통해 인텔이 확보한 시장 지배력을 유지하고 확대하기 위해 이번 계약를 체결했다고 멀로이는 설명했다. 그는 그러나 TSMC와 체결한 분야는 디자인에 국한된 것이며 생산은 인텔이 모두 담당하게 된다고 강조했다.   양사는  최근 와이맥스 칩 제조에 협력하는 등 지난 20년간 파트너십을 유지해왔다.   이번 제휴로 인해 무어스타운 등 아톰 칩의 로드맵이 변경될 지는 미지수다. 인텔측은 자세한 협상 내용은 아직도 진행 중이라며 구체적인 언급을 꺼렸다.   한편 이번 제휴는 암(Arm)의 전략과 닮아있다는 점에서 눈길을 끈다고 J. 골드 어쏘시에이츠의 수석 애널리스트 잭 골드는 평가했다. 암의 자사의 칩 코어를 텍사스 인스트루먼츠나 퀄컴 등에 라이선싱함으로써 그딜이 독자적인 칩을 생산할 수 있도록 하고 있다.   골드는 분석 보고서를 통해 “양사의 제휴는 경쟁 프로세서 업계, 특히 암 프로세서에 직접적인 공격으로 평가된다. 암은 현재 휴대폰이나 임베디드 기...

Arm 아톰 인텔 2009.03.03

"AMD 제조라인 분사, 회사 살리는 최선책"

  AMD가 지난 7일 칩 디자인 회사와 제조 회사로 분할하기로 결정한 가운데, 이에 대한 긍정적인 평가가 잇달아 쏟아지고 있다.   AMD는 칩 디자인 기업으로 변모하고 파운드리(Foundry Co.)라는 이름의 제조사가 새롭게 설립되는 방안이 결과적으로 회사의 재무 상황을 빠른 시일 내에 개선시킬 것이라는 관측이다.   머큐리 리서치의 수석 애널리스트 딘 맥카론은 "AMD로서는 탁월한 선택이다. 현재의 재무 상황을 감안할 때 더욱 그렇다"면서, "제조 공장 유지에 대한 부담을 덜 수 있게 함으로써 마이크로프로세서 및 그래픽 칩 개발에 좀더 집중할 수 있게 할 것"이라고 분석했다.   뒤이어 결과적으로 불경기가 이어지는 가운데 공장 가동율에 대해 우려하지 않게 하고 수익성을 빠르게 개선시켜줄 수 있을 것이라고 덧붙였다.   J.골드 어쏘시에이츠의 설립자이자 수석 애널리스트인 잭 골드는 그러나, AMD의 이번 결정에 위험의 소지도 잔존한다는 견해를 내비쳤다. 어드밴스드 테크놀로지 투자 회사(ATIC)로부터 방대한 투자를 이끌어내기는 했지만 여전히 치열한 경쟁을 직면하고 있다는 설명인 것.   ATIC는 아부다비 정부가 전세계적으로 기술 기회에 투자하기 위해 설립한 기업이다.   ATIC는 파운드리에 미화 14억 달러를 직접 투자해 지분 55.6%를 확보했다. AMD에는 별도로 7억 달러를 투자했다.   파운드리는 이중 12억 달러를 AMD의 부채를 해소하는데 사용할 방침이다. AMD는 2008년 2분기 매출은 전년 동기 대비 3% 성정한 13억 5,000만 달러였지만 결과적으로 11억 9,000만 달러 순손실을 기록한 바 있다.   골드는 "AMD로는 급박했던 현금 문제를 해결하게 된다....

인텔 파운드리 TSMC 2008.10.08

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