디지털 디바이스 / 스마트폰 / 안드로이드

구글 프로젝트 아라 모듈 ‘핫 스왑’ 가능

Florence Ion | PCWorld 2014.09.30
구글이 곧 선보일 모듈형 스마트폰 프로젝트 아라(Project Ara)를 담당하고 있는 폴 에게멘코가 최근 프로젝트 아라가 안드로이드 L의 수정 버전을 탑재할 것이며, 거의 모든 하드웨어 모듈이 ‘핫 스왑(hot swap)’이 가능하다고 밝혔다.

전원을 종료하지 않고도 각 하드웨어 모듈을 쉽게 교체할 수 있다는 의미. RAM 등 SoC(System on Chip)이 포함된 프로세서 모듈과 디스플레이 모듈만 전원을 종료해야 교체가 가능할 것으로 예상된다.

각 모듈은 구글 플레이 스토어에서 판매되어 쉽게 구할 수 있을 예정이다. 폰블록(Phonebloks) 블로그 운영자인 기울리오 미노티는 “프로젝트 아라는 콴타(Quanta), 도시바(Toshiba), 록칩(Rockchip), 폭스콘(Foxconn) 등 다양한 협력업체와의 협업을 통해서 이루어지고 있다. 레어드 테크놀로지(Laird Technologies)와 어레이 랩스(Array labs) 등 크고 작은 업체들이 전에는 보지 못했던 혁신적인 특징을 담은 모듈을 개발하고 있다”라고 전했다.

오는 12월에 열릴 프로젝트 아라 개발자 컨퍼런스에서 구글과 파트너업체들이 교체가 가능한 모바일 하드웨어를 현실적으로 어떻게 구현했을지 더 자세히 알아볼 수 있을 것으로 기대된다. 프로젝트 아라가 정식으로 출시된다면, 개발자들은 기존의 안드로이드 소스코드를 이용하고, 밤에도 볼 수 있는 카메라, 심박수 모니터 등 원하는 모든 모듈을 만들 수 있다. editor@itworld.co.kr 
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