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인텔, “차세대 브로드웰 칩 탑재 PC 크리스마스에는 출시”

Brad Chacos | PCWorld 2014.05.20
하스웰 프로세서(Haswell processors)의 후속작으로 인텔의 차세대 고효율 칩인 브로드웰(Broadwell)의 출시가 한 차례 더 연기되어 올 크리스마스 시즌에는 브로드웰을 탑재한 컴퓨터가 출시될 것으로 보인다.

인텔 CEO 브라이언 크르자니크는 로이터와의 인터뷰에서 신학기가 시작되는 7월, 8월을 목표로 출시하는 것은 무리가 있지만 크리스마스 시즌에는 브로드웰을 탑재한 컴퓨터를 매장에 내놓을 계획이라고 말했다.

최근 몇 년간 신학기 판매량은 줄어드는 추세로, 이번 판매 시즌을 놓쳐도 인텔 측은 타격이 크지 않다. 하지만 브로드웰의 크리스마스 시즌 출시는 인텔이 계획했던 일정에서 상당히 지연된 것이다.

인텔은 2012년 상반기에 아이비 브릿지(Ivy Bridge)를, 2013년 상반기에는 하스웰 칩을 출시했다. 크르자니크는 당초 2013년 말부터 브로드웰 칩의 제조를 시작해 2014년 상반기에는 다양한 제품의 출시가 가능해 질 것으로 예상했다. 하지만 불과 한 달 만에 그는 제조 공정의 지연으로 브로드웰 생산을 연기한 바 있다.

보다 작게 보다 강력하게
하스웰 칩에 비해 향상된 속도와 30% 수준의 엄청난 에너지 절약이 가능할 것이라고 인텔이 발표한 브로드웰은 2년 마다 프로세서의 마이크로아키텍처(microarchitecture)와 반도체 공정 기술을 번갈아 바꾼다는 인텔의 ‘틱-톡(tick-tock)’ 전략의 ‘틱(tick)’ 과정에 해당한다.

인텔은 칩 하나에 들어있는 트랜지스터의 수가 2년마다 두 배로 증가한다고 예상한 무어의 법칙에 맞춰 톡 과정마다 새로운 프로세서 마이크로마키텍처를 소개했고, 틱 과정마다 아키텍처의 트랜지스터 크기를 축소해왔다. 본질적으로 브로드웰은 축소된 하스웰인 셈이다.

기술의 발전은 오늘날 PC의 프로세서에 사용되는 트랜지스터를 10억 개 이상으로 증가시켜왔고, 지속적으로 트랜지스터의 크기를 줄여나가는 것은 무척 어려운 과정이 됐다.

인텔은 22나노 공정의 하스웰 프로세서 이후, 14나노 공정을 적용한 브로드웰 칩을 제조하며 어려움을 겪고 있다. 하지만 인텔에 비해 AMD와 다른 칩 제조사들은 28나노 프로세서 노드에 머물러있다.

인텔의 기술 제조 관리자 척 멀로이는 무어의 법칙을 깨기 위한 칩 제조 업체의 여러 방안에 대한 전화 인터뷰에서 “점점 더 어려워지고 있다는 데는 의심의 여지가 없다”며 “정말, 정말로 어렵다. 지금 우리는 원자 수준에서 작업한다”고 말한 바 있다.

하지만 올해 중 브로드웰의 출시는 확정되었다. 크르자니크는 일정이 조금 연기되는 것은 2015년 새로운 스카이레이크(Skylake) 아키텍처 프로세서 출시에 영향을 주지는 않는다고 말했다. 지금까지 컴퓨터 칩의 미래 세대가 발전해 온 대로, 인텔은 보다 작고, 보다 빠르며, 보다 높은 에너지 효율을 낼 수 있는 PC 프로세서에 희망을 가지고 연구 개발에 막대한 비용을 매년 투자할 것이다. editor@itworld.co.kr
  
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