USB 3.0, 외장형 레이드 시대 연다

Stephen Lawson | IDG News Service 2009.08.25

심웨이브가 USB 3.0 지원 SOC(system on a chip)에 대한 세부 정보를 지난 24일 핫 칩 컨퍼런스에서 공개했다. 회사는 USB 3.0으로 인해 외장형 레이드 저장 장치 시대가 열릴 것으로 자신하고 있다.

 

작년 11월 발표된 USB 3.0 규격은 2.0 규격의 480Mb/s보다 10배 이상 빨라진 5Gb/s의 속도를 구현하는 인터페이스다.

 

심웨이브는 이날 행사에서 자사의 USB 3.0 SOC 칩을 외장형 저장 기기에 적용시킨 걸과 초당 500MB의 데이터를 전송할 수 있었다고 밝혔다.

 

회사는 방대한 용량의 HD 콘텐츠가 증가함에 따라 고용량 외장 스토리지 및 빠른 전송속도에 대한 요구가 증가하고 있다고 분석했다.

 

심웨입의 솔루션 아티텍처 부문 부사장 자이던 인트레이터는 "현재 외장 스토리지에 주로 사용되는 USB 2.0은 병목 현상을 일으키고 있다. 하드디스크는 초당 300MB를 전송할 수 있는 SATA 인터페이스를 채택하고 있지만 USB 2.0은 초당 20~30MB를 전송할 수 있을 뿐이다"라고 말했다.

 

그는 이어 25GB 분량의 HD 동영상을 전송하는데, USB 2.0의 경우 13.9분이 요구되지만 3.0 규격에서는 70초 정도만 필요하다고 예시했다.

 

심웨이브 측은 자사의 USB 3.0 지원 SOC가 SATA 인터페이스 이상의 속도를 구현할 수 있다고 강조했다.

 

특히 레이드 0 기능을 지원하기 때문에 초당 500MB의 데이터 전송을 실제로 구현할 수 있다는 설명이다.

 

인트레이터는 "USB 2.0의 경우 하나의 드라이브로도 대역폭을 모두 소모하기 때문에 레이드 적용이 비현실적이었다. 그러나 USB 3.0에서는 레이드를 통해 현실적인 속도 향상을 기대할 수 있다"라고 말했다.

 

그는 또 USB 포트를 통해 공급될 수 있는 전력 기준이 향상된 것도 레이드 기술이 적용되는데 도움이 됐다고 밝혔다.

 

USB 2.0까지는 최대 500mA의 전류만을 흘려보낼 수 있었지만 USB 3.0부터는 최대 900mA의 전류가 가능해짐으로써 고속 휴대용 레이드 저장 장치를 구현할 수 있는 발판이 마련됐다고 그는 설명했다.

 

그는 "레이드로 연결된 두 개의 모바일 하드디스크를 별도의 전원 없이 사용할 수 있을 것"이라고 말했다.

 

그는 이 밖에 회사의 SOC가 IEEE 1667 ID 인증 및 XTS-AES 암호화 기술을 지원한다는 점을 언급했다.

 

캘리포니아 라구나 니구엘에 소재하한 심웨이브는 지난 2004년 설립된 무공장 반도체 기업으로, 작년 이후로는 USB 3.0 칩 개발에 집중하고 있다. editor@idg.co.kr

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