2014.12.11

ITWorld 용어풀이 | AP(Application Processor)

이수경 기자 | ITWorld
AP(Application Processor)는 모바일 기기에서 PC의 CPU와 동일한 역할을 수행하는 핵심 부품입니다. 각종 모바일 앱을 구동할 수 있다는 의미에서 AP라고 불리고 있죠.

PC보다도 훨씬 작은 크기의 모바일 기기에 모든 부품을 내장해야 하므로 AP는 하나의 칩에 필요한 모든 부품을 집적하는 SoC(System on Chip)로 구현됩니다. 스마트폰에 탑재되는 반도체 가운데서도 가장 기술집약적인 부품이라고 볼 수 있죠.

작은 칩 하나에는 CPU, 모바일 DRAM, GPU, 네트워크 칩 등이 집적됩니다.

최근에는 고속 LTE 네트워크가 구축되고, 800만 화소 이상의 카메라, HD급 디스플레이 등 고사양 하드웨어가 탑재됨에 따라 PC와 동일한 수준의 모바일 컴퓨팅에 관한 수요가 증대하고 있습니다. 특히 동영상이나 음악 감상, 게임 플레이 등 일반적으로 배터리 소모가 많고, HD급 화질을 자랑하는 콘텐츠를 제어하기 위해 고성능•저전력 모바일 AP 기술이 날이 갈수록 발전하고 있습니다.

전반적인 성능을 높이고 소비 전력을 낮추기 위해 나노 단위의 미세한 제조 공정이 이뤄지고 있습니다. 제조 공정이란, 트랜지스터 간의 간격을 의미합니다. 세밀한 공정일수록 저전력을 구현하는 데 도움이 됩니다. 실제로 20나노 기반의 모바일 AP는 기존 25나노 공정에 비해 전력소모량은 20% 낮으며, 성능은 30% 향상됩니다. 14나노 공정으로 양산할 경우, 20나노와 비교해서 전력소모량은 30% 감소하고, 성능은 20% 높아집니다.

최근에는 모바일 AP와 낸드플래시 DRAM을 결합한 ePOP(embedded Package on Package) 이라는 새로운 방식의 융합형 반도체가 뜨고 있습니다. 이 모바일 PIM(Processor in Memory)은 모바일 AP와 낸드플래시, 모바일 DRAM을 하나로 결합하기 때문에 면적을 50% 이상 줄일 수 있습니다. 보통 프로세서가 데이터를 RAM으로 불러와 처리하는 데 열이 발생하고 효율이 떨어지는데요, ePOP을 쓰면 성능은 높아지고, 전력은 낮아진다는 장점이 있습니다.

현재 모바일 AP를 생산하는 기업으로는 퀄컴, 인텔, 애플, 삼성전자, 미디어텍, 브로드컴, 마벨 등이 있으며, 데이터 처리 속도를 높여서 PC 수준의 성능을 구현하기 위해 64비트 AP가 개발되고 있습니다.

지난 2013년 애플이 아이폰 5s를 출시하며 가장 먼저 64비트 AP를 선보였습니다. 삼성도 자사 첫 64비트 프로세서인 엑시노스 7 옥타를 공개했으며, 퀄컴은 2015년 상반기에 풀 4K 디스플레이를 지원하는 스냅드래곤 810을 상용화할 것으로 보입니다. 대만업체인 미디어텍도 64비트 AP 제조에 공을 들이는 등 독자적으로 AP를 개발하는 업체들의 경쟁이 치열해지고 있습니다. editor@itworld.co.kr


AP
2014.12.11

ITWorld 용어풀이 | AP(Application Processor)

이수경 기자 | ITWorld
AP(Application Processor)는 모바일 기기에서 PC의 CPU와 동일한 역할을 수행하는 핵심 부품입니다. 각종 모바일 앱을 구동할 수 있다는 의미에서 AP라고 불리고 있죠.

PC보다도 훨씬 작은 크기의 모바일 기기에 모든 부품을 내장해야 하므로 AP는 하나의 칩에 필요한 모든 부품을 집적하는 SoC(System on Chip)로 구현됩니다. 스마트폰에 탑재되는 반도체 가운데서도 가장 기술집약적인 부품이라고 볼 수 있죠.

작은 칩 하나에는 CPU, 모바일 DRAM, GPU, 네트워크 칩 등이 집적됩니다.

최근에는 고속 LTE 네트워크가 구축되고, 800만 화소 이상의 카메라, HD급 디스플레이 등 고사양 하드웨어가 탑재됨에 따라 PC와 동일한 수준의 모바일 컴퓨팅에 관한 수요가 증대하고 있습니다. 특히 동영상이나 음악 감상, 게임 플레이 등 일반적으로 배터리 소모가 많고, HD급 화질을 자랑하는 콘텐츠를 제어하기 위해 고성능•저전력 모바일 AP 기술이 날이 갈수록 발전하고 있습니다.

전반적인 성능을 높이고 소비 전력을 낮추기 위해 나노 단위의 미세한 제조 공정이 이뤄지고 있습니다. 제조 공정이란, 트랜지스터 간의 간격을 의미합니다. 세밀한 공정일수록 저전력을 구현하는 데 도움이 됩니다. 실제로 20나노 기반의 모바일 AP는 기존 25나노 공정에 비해 전력소모량은 20% 낮으며, 성능은 30% 향상됩니다. 14나노 공정으로 양산할 경우, 20나노와 비교해서 전력소모량은 30% 감소하고, 성능은 20% 높아집니다.

최근에는 모바일 AP와 낸드플래시 DRAM을 결합한 ePOP(embedded Package on Package) 이라는 새로운 방식의 융합형 반도체가 뜨고 있습니다. 이 모바일 PIM(Processor in Memory)은 모바일 AP와 낸드플래시, 모바일 DRAM을 하나로 결합하기 때문에 면적을 50% 이상 줄일 수 있습니다. 보통 프로세서가 데이터를 RAM으로 불러와 처리하는 데 열이 발생하고 효율이 떨어지는데요, ePOP을 쓰면 성능은 높아지고, 전력은 낮아진다는 장점이 있습니다.

현재 모바일 AP를 생산하는 기업으로는 퀄컴, 인텔, 애플, 삼성전자, 미디어텍, 브로드컴, 마벨 등이 있으며, 데이터 처리 속도를 높여서 PC 수준의 성능을 구현하기 위해 64비트 AP가 개발되고 있습니다.

지난 2013년 애플이 아이폰 5s를 출시하며 가장 먼저 64비트 AP를 선보였습니다. 삼성도 자사 첫 64비트 프로세서인 엑시노스 7 옥타를 공개했으며, 퀄컴은 2015년 상반기에 풀 4K 디스플레이를 지원하는 스냅드래곤 810을 상용화할 것으로 보입니다. 대만업체인 미디어텍도 64비트 AP 제조에 공을 들이는 등 독자적으로 AP를 개발하는 업체들의 경쟁이 치열해지고 있습니다. editor@itworld.co.kr


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