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게임 / 퍼스널 컴퓨팅

"5GHz 넘었다" 컴퓨텍스 2022에서의 AMD 라이젠 7000 프로세서 시연 정리

Mark Hachman  | PCWorld 2022.05.25
컴퓨텍스 2022에서 AMD 경영진이 신제품인 라이젠 7000 프로세서의 세부 정보를 공개하고 5GHz 이상의 클럭 속도를 시연했다. 또한 새로운 AM5 소켓이 기존 AM4 소켓의 냉각 솔루션과 호환될 것이라고 밝혔다.

AMD는 라이젠 7000 시리즈에 속하는 3가지 칩셋과 여러 서드파티 메인보드를 공개했다. AMD CEO 리사 수 박사는 라이젠 7000이 블렌더(Blender) 렌더링 작업에서 인텔 코어 프로세서를 가뿐히 능가한다고 주장했다.

지난 1월, 라이젠 7000과 젠 4 아키텍처를 발표할 당시 AMD는 새로운 칩이 2022년 하반기에 출시될 것이라고만 언급했다. 그리고 이번주 컴퓨텍스에서 새로운 프로세서의 출시 시기가 가을로 확정되었다. 라이젠 7000의 세부 정보는 여름 즈음 조금씩 공개될 것으로 보인다.

수 박사는 컴퓨텍스에서의 기조 연설 중에 “더 높은 컴퓨팅 성능이 필요할 때마다 기업이 AMD를 찾게 될 것”이라고 말했다.

젠 4/AM5 기술은 최근 PCWorld 리뷰에서 그 성능이 입증된 기존 라이젠 6000 모바일 프로세서에 기초한다. 라이젠 6000 모바일의 목표는 주류 노트북이었고 AMD는 에일리언웨어 m17 R5 라이젠 에디션, 에이수스 젠북 S 13, 레노버 리젼 슬림 7 및 요가 슬림 프로 X를 선보였다. 메타멕북(Metamechbook)과 오리진(Origin)도 시스템 통합자로 라이젠 6000을 탑재할 것이다. AMD는 또한 700달러 미만의 사용 시간이 긴 보급형 노트북용 칩인 ‘멘토시노(Mentocino)’에 맞춰 라이젠 아키텍처를 조정할 것이라고 밝혔다.

하지만 스트리밍에 최적화된 게이밍 노트북인 커세어 보이저(Corsair Voyager)는 아직 출시되지 않았다. 보이저는 애플 터치 바처럼 화면 상단에 여러 개의 단축키가 적용된 엘가토 스트림 덱(Elgato Stream Deck) 버전을 탑재한다. AMD의 게이밍 솔루션 및 마케팅 최고 아키텍트 프랭크 아조는 커세어 보이저 내부에 최신 AMD 기술, DDR5 메모리, 1080p 웹캠 등이 적용될 것이라고 말했다. 커세어 보이저 노트북은 올 여름에 출시될 예정이다.
 
프랭크 아조가 여름에 출시될 예정인 커세어 보이저를 들어 보이고 있다. ⓒ AMD
 

개인 조립 PC 사용자에게는 희소식

이미 라이젠 7000의 여러 가지 특징이 알려져 있다. 호환되지 않는 1718핀 AM5 LGA 소켓으로 전환하며, 인텔 앨더레이크 칩과 마찬가지로 AMD도 5nm 공정 기술을 사용하고, DDR4 아닌 DDR5 메모리 기술을 사용한다. 2개의 칩릿이 존재하며, 각각 4개의 젠 4 코어가 적용되고 통합형 RDNA2 그래픽 코어가 포함된 I/O 다이도 있다.

여기에 더해 대만 시간으로 월요일 오전, AMD의 데스크톱 비즈니스 책임자 데이비드 맥아피에 따르면 소켓 자체는 바뀌었지만 AM4 시스템과 같은 쿨러를 사용할 수 있을 것이라는 사실이 알려졌다. 하지만 각 칩의 TDP 수준은 아직 알 수 없다. 맥아피는 플랫폼의 최대 소비 전력이 170W일 것이라고만 밝혔다(애널리스트 이안 커트리스 박사에 따르면 이 수치는 일반적인 TDP(Thermal Design Power)가 아니라 AMD의 자체 PPT(Package Power Tracking)를 의미한다). 맥아피는 I/O 사양 중 일부도 밝혔다. 24개의 PCI 익스프레스(Express) 5.0 레인, 최대 14개의 ‘슈퍼스피드(Superspeed)’ 20Gbps USB-C 레인, WiFi 6E 및 블루투스 LE 5.2, 최대 4개의 HDMI 2.1 및 디스플레이포트 2 등이다.
 
ⓒ AMD

라이젠 7000과 함께 3개의 소켓이 있는 AM5 칩셋도 출시할 예정이다. 맥아피는 X670E, X670, B650이 포함될 것이라고 밝혔다.

맥아피는 X670E를 극단적인 오버클럭 여유와 오버클럭 성능 극대화를 위한 전력 페이즈를 갖춘 ‘최고 중의 최고’라고 설명했다. AMD의 라이젠 마케팅 책임자 로버트 할록은 별도의 기자회견에서 2개의 PCIe 5 그래픽 슬롯과 1개의 PCIe 5 스토리지 슬롯 등 X670E의 사양을 밝혔다. 맥아피는 X670은 라이젠을 선호하는 주류 PC 조립 사용자를 위한 칩셋이 될 것이며, 여러 보드에서 PCIe5가 M.2 슬롯뿐 아니라 메인 그래픽 슬롯에도 적용될 것이라고 언급했다. 메모리 오버클럭도 지원할 예정이다. 마지막으로 B650는 오버클럭을 제외한 완벽한 가격 대 성능비를 제공하는 보드가 될 것이다. 할록은 그래픽에는 PCIe4를 사용하지만 최소한 1개의 NVMe SSD 슬롯에는 PCIe 5를 사용할 것이라고 말했다.

할록은 사전 기자회견에서 “2가지 프리미엄 옵션을 제공해 좀 더 유연한 칩셋 포트폴리오를 추구했다. 사용자는 완전한 PCIe5로 구성할 수도 있고, 가격에 맞춰 성능을 조정할 수도 있다”라고 밝혔다.
 
라이젠 7000을 구성하는 3개 칩셋 ⓒ AMD

맥아피는 모든 브랜드가 최소 1개의 M.2 스토리지 소켓에 PCIe 5를 적용할 것이라고 말했다. PCIe 5 SSD는 Gen 4와 비교하여 순차 읽기 속도가 최대 60% 개선되며, AMD는 크루셜(Crucial)과 마이크론(Micron)이 AM5 보드 생태계에 맞춰 제 때에 PCIe 5 SSD를 출시할 것으로 기대하고 있다고 말했다.
 
서드파티 라이젠 7000 메인보드도 발표했다. ⓒ AMD

SSD 자체는 PC 로딩 시간을 줄이는 데 도움이 될 것이며 AMD는 시스템의 다른 부분에서도 로딩 시간을 개선할 것이다. 마이크로소프트가 개발한 윈도우 DS(DirectStorage) 기술에 상응하는 AMD의 SAS(Smart Access Storage)는 PC에서의 로딩 시간을 단축할 것으로 기대된다. 아조는 SAS는 AMD의 SAM(Smart Access Memory)뿐 아니라 라데온 GPU 애셋 압축해제를 사용하여 게임 로딩 시간과 텍스처 스트리밍을 개선한다고 말했다.
아조는 “SAS를 통해 로딩 화면을 더 빨리 벗어나 게임을 즐길 수 있다. AMD는 앞으로 더욱 자세한 내용을 공개할 것”이라고 말했다.
 

라이젠 7000 성능 세부사항

안타깝게도 아직 성능을 논할 시기는 아니다. 하지만 젠 3 기반 5800X3D의 성능(5800X보다 성능이 15% 높다고 수가 밝혔다)을 고려할 때 라이젠 7000도 유사하게 이전 세대보다 단일 쓰레드 작업 성능이 15% 정도 개선될 가능성이 크다. 처리량을 높이기 위해 레벨 2 캐시를 2배 많은 코어당 1메가바이트로 늘렸기 때문이다. 수 박사는 클럭 속도도 “5GHz를 크게 상회하고 IPC(Instructions Per Clock)와 클럭 속도가 모두 높아질 것이다”라고 말했다. 증강 현실 및 신경망 네트워크를 위한 전용 명령어도 추가했다. AMD 경영진은 추후 더욱 자세한 내용을 공개할 것이라고 덧붙였다.

수는 사전 생산 버전의 라이젠 7000이 베데스다 소프트웍스(Bethesda Softworks)의 고스트와이어: 도쿄(Ghostwire: Tokyo) 플레이 시 클럭 속도가 5.5GHz에 도달하는 모습을 시연했다. 두 번째 시연에서는 블렌더 렌더링 프로젝트를 경쟁 시스템과 비교했고 라이젠 7000이 프로젝트를 31초 더 빨리 완료했다고 결론지었다.

수 박사는 “AMD가 차세대 라이젠 7000 CPU와 AM5 플랫폼을 발표하면서 이렇게 흥분하는 이유를 이해할 수 있기를 바란다. 앞으로 더 많은 소식을 전달할 것”이라고 말했다.
editor@itworld.co.kr
 Tags AMD 라이젠7000 프로세서 PCIe5.0 젠5
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