Offcanvas
AIㆍML / 디지털 디바이스

AI 컴퓨팅을 위한 패키지 기술

2020.07.09 | Vicor
최근 AI 컴퓨팅의 발전으로 고전력 프로세싱에 대한 요구가 크게 증가하고 있다. 바이코(Vicor)의 폴 예먼(Paul Yeaman)은 효율적으로 기판에 전력을 공급할 수 있는 PoP(Power-on-Package) 기술을 제안했다. AI(Artificial Intelligence)를 대상으로 하는 CPU, GPU, FPGA 또는 시스템 스케일 ASIC(통칭하여 XPU라고 함)은 다중 코어와 수십억 개의 트랜지스터를 갖춘 첨단 IC를 사용하며, 수백 암페어를 소비한다. 고밀도의 전력소비가 큰 SoC를 개발하는 엔지니어는 PoP(Power-on-Package)를 사용하여 프로젝트의 전력공급을 간소화할 수 있다. 이 툴은 파워 체인에서 가장 중요한 최종단을 XPU 기판 바로 위로 가져올 수 있고 성능 및 효율 상의 이점을 제공한다.

주요 내용
- PoP(Power-on-Package)
- 전압 증가
- PoP 기반의 MCM(Modular Current Multiplier)
- 슈퍼컴퓨팅 성능

테크라이브러리 광고 및 콘텐츠 제휴 문의

입력하신 이메일로 안내메일을 발송해드립니다.

회사명:한국IDG 제호: ITWorld 주소 : 서울시 중구 세종대로 23, 4층 우)04512
등록번호 : 서울 아00743 등록일자 : 2009년 01월 19일

발행인 : 박형미 편집인 : 박재곤 청소년보호책임자 : 한정규
사업자 등록번호 : 214-87-22467 Tel : 02-558-6950

Copyright © 2024 International Data Group. All rights reserved.