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레노버 데이터센터 그룹

레노버 데이터센터 그룹, AMD 에픽 듀얼 소켓 탑재 씽크시스템 서버 출시

레노버 데이터센터 그룹(이하 레노버)이 고성능 워크로드를 위한 향상된 성능 및 I/O 연결 기능을 갖춘 씽크시스템(ThinkSystem) SR645 및 SR665 듀얼 소켓 서버를 발표했다.  이로써 레노버는 지난 씽크시스템 SR635 및 SR655 단일 소켓 서버의 출시와 더불어, AMD 에픽(EPYC) 7002 시리즈 프로세서로 구동되는 서버 포트폴리오를 확장했다. 이번에 새로 출시된 씽크시스템 SR645 및 SR665 서버는 더 많은 CPU 코어와 대용량의 메모리 공간으로 고객이 더 높은 성능의 워크로드를 구현하고 효율성을 향상시킬 수 있도록 도움을 준다. 레노버 캄란 아미니 부사장 겸 총괄 매니저는 “이번에 출시된 레노버 씽크시스템 서버는 인메모리 데이터베이스, 고급 분석, 가상화 및 AI와 같은 워크로드를 위해 설계됐다”며, “높은 성능, 처리 속도 및 온보드 스토리지를 갖춘 해당 서버를 통해 고객은 나날이 증가하는 워크로드 관련 데이터 항목을 처리할 수 있게 되었다”고 설명했다. 씽크시스템 SR645 및 SR665 서버는 PCIe 4.0 지원을 포함한 차세대 기술을 통해 I/O 대역폭을 두 배로 늘려 병목 현상을 제거함으로써 I/O 애플리케이션에 필수적인 네트워킹 기능을 향상시킨다.  GPU 지원을 확대(최대 8개의 75W 엔비디아 GPU 지원)해 인공지능(AI)을 위한 동영상 분석 및 추론 솔루션을 효율적으로 구현한다. 온보드 스토리지를 최대 40개의 2.5인치 드라이브 또는 최대 32개의 NVMe 드라이브로 확장해 고밀도 소프트웨어 정의 스토리지 솔루션을 제공한다.  코어 수가 늘어나면 고객은 더 적은 수의 서버로도 랙 공간과 전력을 절약할 수 있을 뿐만 아니라, 원하는 성과 또한 빠르게 얻을 수 있다. 모든 제품은 레노버 씽크쉴드(ThinkShield)로 보호되며, 사용량에 따라 지불하는 데이터센터인 레노버 트루스케일(Lenovo TruScale)을 통해 이용할 수 있다. editor@it...

amd 레노버 데이터센터 그룹 2020.05.11

레노버 데이터센터 그룹, 엣지와 데이터 집약적 워크로드에 적합한 싱글 소켓 서버 출시

레노버 데이터센터 그룹(이하 레노버)은 싱글 소켓 서버 레노버 씽크시스템(ThinkSystem) SR635 및 SR655서버 플랫폼을 출시했다.  레노버의 새로운 솔루션은 적은 비용으로 많은 워크로드를 진행해야 하는 기업들을 위해 단일 소켓 비용으로 듀얼 소켓 서버의 성능을 제공한다. 레노버의 광범위한 서버 포트폴리오에 추가된 해당 제품들은 차세대 AMD EPYC 7002 시리즈 프로세서를 기반으로 한다.  영상 보안, 소프트웨어 정의 스토리지 및 네트워크 인텔리전스와 같이 진화하는 고객들의 데이터 집약적 워크로드를 처리하는 데 특화되어 설계됐으며, 가상 및 엣지 환경도 지원한다. 그 결과 간편한 확장성과 더불어 작업 처리량 및 보안의 균형을 중요시하는 고객에게 성능과 효율성을 모두 제공한다. 레노버 데이터센터 그룹 최고운영책임자 겸 사업부 수석부사장인 더그 피셔는 “레노버는 현재 완전히 최적화된 새로운 솔루션을 통해 AMD와의 관계를 확장하여 고객들이 복잡하고 데이터 집약적 워크로드를 해결하도록 지원하고 있다”며, “이와 더불어 독보적인 엔드투엔드 보안을 제공하는 동시에 적은 비용으로 더 많은 작업량을 수행 가능하도록 돕는다”고 말했다. 새로 출시된 레노버의 씽크시스템 SR635및 SR655 서버 플랫폼은 고객들이 소수의 서버로 더 많은 작업을 운영할 수 있도록 하는 것뿐만 아니라, 소프트웨어 라이선스 구입에 드는 잠재적 비용을 최대 73%까지 절감하며 고객들이 늘어나는 작업량을 보다 효율적으로 처리할 수 있도록 한다.  또한 해당 솔루션을 통해 고객들은 총소유비용(TCO)을 최대 46%까지 절감할 수 있다. 씽크시스템 SR635 및 SR655 서버가 에너지 효율 관련 건을 포함해 총 16건의 세계 기록을 보유한 점을 통해서도 이 점을 확인할 수 있다.  레노버 씽크시스템 SR635 및 SR655는 보다 많은 처리량, 더 짧은 지연속도, 더 높은 코어 밀도를 제공할 뿐 아니라, 시장에 출시된 단일 소켓 중...

레노버 데이터센터 그룹 2019.09.24

레노버, 인텔과 고성능 컴퓨팅 및 AI 리더십 확대 위한 글로벌 협업 발표

레노버 데이터센터 그룹(이하 레노버)이 인텔과 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 융합 분야에서 빠르게 성장하는 기회에 집중하기 위해 다년간의 협력을 진행한다고 밝혔다.  데이터센터 분야에서의 오랜 파트너십을 기반으로 이뤄진 이번 다년간의 글로벌 협업은 HPC와 AI의 융합을 가속화해 모든 규모의 조직을 위한 솔루션을 창출하고자 한다고 업체 측은 설명했다.  레노버는 인텔의 HPC와 AI 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션의 전체 포트폴리오를 최적화해 이를 시장 가속화 전략의 토대로 활용한다. 양사는 이번 협업을 통해 HPC와 AI의 융합을 가속화하고 고객에게 새로운 차원의 통찰력을 제공하는 것을 목표로 삼고 있다. 2세대 인텔 제온 스케일러블(2nd Gen Intel Xeon Scalable) 플랫폼과 레노버 넵튠(Lenovo Neptune) 수냉식 기술 결합은 이미 공동 엔지니어링과 양사의 고유한 HPC IP 조합을 통해 성과를 내고 있다. 현재 19개 국가의 세계에서 가장 빠른 톱500 슈퍼컴퓨터 중 173대는 레노버 서버를 사용하고 있으며, 선도 연구 대학 25곳 중 17개 대학이 레노버의 인프라를 기반으로 시스템을 운영하고 있다. 레노버 커크 스카우젠 수석 부사장 및 데이터센터 그룹 사장은 “레노버는 엑사스케일 시대로 가는 혁신을 더욱 가속화하는 것을 목표로 삼고 있으며, 과학자 및 모든 규모의 기업에게 적극적으로 솔루션을 보급해 새로운 발견과 성과를 도출해내길 바란다”며, “레노버 넵튠 수냉식 기술은 2세대 인텔 제온 스케일러블 플랫폼과의 결합으로 고객에게 새로운 통찰력을 제시하고 에너지 효율 면에서 전에 없던 새로운 차원의 결과를 제공할 수 있도록 돕는다”고 말했다. 인텔 나빈 셰노이 수석 총괄 부사장 겸 데이터센터 그룹 총괄 매니저는 “인텔은 HPC와 AI의 융합을 통해 고객이 혁신과 발견을 가속화할 수 있도록 돕는 데 집중하고 있다”며 “레노버와의 긴밀한 협력은 양사의 혁신 기술 중 최고의 기술을 결합해 고객의 발...

인텔 레노버 데이터센터 그룹 2019.08.06

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