Offcanvas
Some text as placeholder. In real life you can have the elements you have chosen. Like, text, images, lists, etc.
Offcanvas
1111Some text as placeholder. In real life you can have the elements you have chosen. Like, text, images, lists, etc.

레이크필드

“메인보드부터 메모리까지 모두 바뀐다” 인텔 차세대 앨더 레이크 정보 유출

인텔이 이제 막 데스크톱용 로켓레이크 S 프로세서를 발표한 시점이지만, 업계의 눈길은 이미 인텔의 차세대 프로세서로 쏠리고 있다. 2021년 말 출시될 예정인 코드명 앨더 레이크(Alder Lake)이다. VideoCardz가 공개한 최신 유출 정보에 따르면, 기존 인텔 디자인에 큰 변화가 일어날 것으로 보인다.   지난 해 인텔은 앨더 레이크의 존재를 확인했으며, 2021년에 출시될 것이라고 밝힌 바 있다. 하지만 원래 앨더 레이크는 주목을 받지 못했다. 레이크필드와 같은 혼합 코어 설계를 기반으로 하기 때문이다. 2020년 출시된 레이크필드는 인텔 하이브리드 테크놀로지(Intel Hybrid Technology)를 적용한 9와트 코어 프로세서로, 삼성 갤럭시 북 S에 탑재됐다. 갤럭시 북 S 리뷰에 나타난 성능은 무기력한 편이었다. 하지만 이번에 드러난 정보에 따르면, 앨더 레이크는 생각보다 흥미로운 프로세서가 될지도 모른다.   더 높은 성능 VideoCardz는 앨더 레이크 프리젠테이션을 입수했으며, 이 정보에 따르면 앨더 레이크는 단일 쓰레드 애플리케이션에서는 20%, 멀티쓰레드 워크로드에서는 두 배 이상의 성능을 약속한다. 여기에는 인텔의 최첨단 10나노 공정이 한몫한다.   하지만 이것만으로 큰 폭의 성능 향상을 주장하기에 충분하지 않다. VideoCardz는 인텔이 앨더 레이크 칩을 로켓 레이크나 11세대 타이거 레이크와 비교한 것으로 본다. 인텔이 앨더 레이크를 레이크필드 칩과 비교했을 것으로 볼 수도 있다. 이 경우, 기준선은 더 낮아진다. 인텔은 앨더 레이크가 성능에 중점을 두고 설계됐음을 내세운다. 인텔의 최고 아키텍트 라자 코두리는 지난 해 8월 “성능에 중점을 두고 하이브리드 아키텍처를 크게 발전시키고 있다”고 강조한 바 있다. 코두리는 또 앨더 레이크 칩이 성능에 중점을 둔 다수의 골든 코브(Golden Cove) 코어와 다수의 저전력 그레이스몬트(Gracemont) 코어를 결합할 것이라고 밝혔다...

인텔 CPU 프로세서 2021.03.23

인텔, 레이크필드 개선한 하이브리드 칩 '앨더 레이크' 소개

앨더 레이크는 얇고 가벼운 노트북, 소형 PC 등 크기가 작은 기기용으로 배터리보다 성능에 초점을 맞춰 끌어올린 최초의 하이브리드 코어 칩 레이크필드의 후속작이다. 인텔 아키텍처의 날 행사의 일부로 소개된 앨더 레이크는 2021년에 상용화될 예정이다. 앨더 레이크의 핵심은 1년 전 출시된 전 세대 레이크필드에서 충족되지 못한 성능을 채우는 것이다. 당시 인텔은 베이스 다이 위에 연산 다이를 쌓아올리는 포베로스 기술을 활용해 두께가 얇고 가벼운 PC에 탑재할 때 공간 절약을 노렸다. 레이크필드는 저강도 작업에는 저전력 트레몬트 아톰 코어 4개를, 무거운 작업에는 서니코브 단일 코어 CPU를 쓸 수 있도록 설계되었다. 레이크필드 칩은 최근 ‘인텔 코어 프로세서와 인텔 하이브리드 테크놀로지(Intel Core processor with Intel Hybrid Technology)’라는 이름으로 삼성 갤럭시 북 S에 탑재됐다.   그러나 전력 절감은 성능 감소로 이어졌다. 갤럭시 북 S 초기 리뷰에서 성능 감소가 눈에 띄게 나타났다. 인텔 수석 아키텍트이자 수석 부사장인 라자 코두리는 “사용자가 인텔 프로세서에 기대하는 빠른 반응성을 그대로 유지하면서 세계적 수준의 배터리 수명을 제공하는 것이 이 아키텍처의 목표”라고 아키텍처의 날에 긍정적인 언급을 했다. 앨더 레이크로 인텔은 이 전략을 한층 강화한 것으로 보인다. 코두리는 “성능에 확실히 초점을 맞추도록 하이브리드 아키텍처를 더욱 발전시키고 있다”고 밝혔다.   앨더 레이크는 성능을 담당하는 골든 코브(Golden Cove) 코어(레이크필드의 서니 코브와 유사) 여러 개와 저전력 코어인 그레이스몬트(Gracemont, 레이크필드의 트레몬트 코어와 유사) 여러 개를 결합했고 이 중에서도 성능에 더욱 방점을 찍는다. 코두리는 레이크필드 설계에서 운영체제 업체와 협력해 하드웨어 반응성과 배터리 수명의 최적의 조합을 제안하는 하드웨어 안내 스케줄러를 개발하는 것이 가장 중요한 점이라고 설명했...

앨더레이크 레이크필드 2020.08.14

인텔의 7나노 공정 지연이 PC 구입 계획에 미치는 영향

7나노 공정으로의 전환이 6개월 지연된다고 발표한 인텔은 최선의 노력을 기울이고 있다. 인텔은 10나노 프로세서를 ‘+’가 붙은 새 버전으로 수정했고, 10나노 데스크톱 CPU 개발을 서두르고 있으며, 데이터센터용 첫 Xe GPU가 지연된다는 소식도 발표했다. 제품 일정을 맞추기 위해 심지어 외부 파운드리와 손잡고 개발할 수도 있을 것 같다. 인텔의 대규모 제조 투자를 잘 아는 업계 전문가에게는 충격적인 소식이다. 하지만 이 변화는 칩의 가격에 영향을 미칠 것이고, 출시가 제때 이뤄질지는 아직 미지수다. 지난 목요일 인텔은 몇 개의 폭탄을 떨어뜨렸다. 첫째, 7나노 제조 공정의 설계 결함으로 인해 현 10나노 공정에서 7나노로의 전환이 당초 예상보다 6개월 또는 1년이 지연될 것이라고 인정했다. 둘째, 첫 번째 10나노 데스크톱 CPU 제품인 앨더 레이크(Alder Lake)를 2021년 하반기에 출시할 것으로 예상하고 있다. 셋째, 데이터센터용 첫 Xe GPU 출시 계획을 2021년 말 또는 심지어 2022년까지 연기할 것이라고 밝혔다. 소비자용 GPU 계획에 대해서는 함구했다.     약세 전망에도 강력한 4분기 실적 내 2/4분기 수익 결산에서 인텔은 기대치를 초과한 수익을 얻었다. 전반적으로 인텔은 야후 파이낸스가 취합한 애널리스트 전망을 초과했으며, 197억 달러의 수익(전년 대비 20% 증가)으로 51억 달러의 당기 순이익(전년 대비 22% 증가)을 기록했다. DCG(Data Center Group)와 제온 칩이 예상보다 나은 결과의 주역이었다. DCG는 43%의 수익 성장과 71억 달러의 총 수익을 보고했다. PC 중심의 CCG(Client Computing Group)는 7% 성장한 총 95억 달러의 수익을 냈을 뿐이다. 목요일 월 스트리트 애널리스트와의 실적 보고 중 CEO 밥 스완은 “인텔 칩을 탑재한 PC가 점점 더 늘어나고 있다”고 말했다. 그러나 스완은 인텔이 2020년 750억 달러의 수익을 기록할 것으로 ...

타이거레이크 7나노 XE 2020.07.28

"퀄컴 버전과 어떻게 다를까?" 인텔 레이크필드 탑재한 갤럭시 북 S 사양

지난주 삼성이 퀄컴 스냅드래곤 8cx 칩에 대항한 인텔의 레이크필드 하이브리드 칩을 탑재한 갤럭시 북 S를 발표했다. 스냅드래곤 8cx와 레이크필드는 하루 종일 지속되는 배터리 사용 시간을 놓고 치열한 경쟁을 벌일 전망이다. 지난 3월 PCWorld가 리뷰한 갤럭시 북 S도 1,000달러의 가격에 한번 충전해 16시간가량 사용할 수 있는 제품이다. 그러나 소프트웨어 에뮬레이터 성능이 저하되고, 현재로서는 64비트 X86 명령어를 실행할 수 없다는 스냅드래곤 프로세서상의 제한이 있다. 반면, 레이크필드는 서니코브 CPU 아키텍처와 트레몬트 아톰 칩이 함께 구성된 칩으로 기본적으로 X86 명령어 세트에서 실행되므로 스냅드래곤 같은 제한이 없다. 두 칩 모두 고성능 작업은 빅(big) 코어에서, 단순한 워크로드나 PC가 유휴 상태일 때는 리틀(little) 코어에서 담당하는 빅/리틀(big/little) 솔루션 또는 비슷한 접근을 취한다. 레이크필드를 탑재한 갤럭시 북 S를 고대하는 것도 인텔 하이브리드 테크놀로지(Intel Hybrid Technology, IHT)와 코어 프로세서의 성능이 궁금하기 때문일 것이다. 정식 브랜드 명은 ‘인텔 코어 프로세서 위드 인텔 하이브리드 테크놀로지(Intel Core processor with Intel Hybrid Technology)’다.     갤럭시 북 S의 사양 그 외에도 흥미로운 점은 많다. 무게가 2.09파운드, 가장 얇은 부분이 11.8mm에 불과한 클램쉘 형태로, 무게는 스냅드래곤 탑재 갤럭시 북 S보다 조금 더 가볍다. 레이크필드 버전이 대답해야 할 중요한 질문은 배터리 사용 시간과 성능이다. 성능은 아직 테스트하지 못했지만, 사양은 아주 뛰어나다. 무게는 스냅드래곤 버전보다 가벼우면서 배터리는 42Wh인데, 스냅드래곤 버전도 사양으로는 42Wh로 같았지만 PCWorld의 테스트에 사용한 제품의 실제 용량은 39.8Wh였다. 레이크필드 버전에서는 화면 밝기를 600니트까지로 높인 ...

갤럭시북S 레이크필드 퀄컴 2020.06.15

“초경량 PC를 위한 5코어 칩” 인텔 첫 레이크필드 칩 이모저모

인텔이 인텔 하이브리드 테크놀로지(ntel Hybrid Technology)를 적용한 9와트 인텔 코어 프로세서인 레이크필드(Lakefield) 칩 두 가지를 공식 발표했다.  인텔 레이크필드는 여러 가지 면에서 새로운 프로세서이다. 우선은 하이브리드 칩으로, 성능이 필요할 때는 코어 프로세서급 코어가 동작하고 배터리 사용시간이 중요할 때는 저전력 아톰급 코어가 동작한다. 더욱이 이상한 것은 기존 프로세서처럼 4, 6코어가 아니라 5코어라는 점이다.  이번에 발표된 신형 레이크필드 칩은 1.4GHz 코어 i5-L16G7과 0.8GHz 코어 i3-L13G4 두 가지로, 모두 TDP는 7와트이다. 인텔은 인텔 하이브리드 테크놀로지를 탑재한 코어 프로세서는 듀얼 스크린은 물론 폴더블 디바이스를 포함해 가장 얇고 가벼운 디바이스에 사용될 것이라고 주장한다. 참고로 레이크필드 패키지의 크기는 12×12×1mm이다. 현재까지 발표된 레이크필드 디바이스는 단 두 가지로, 6월 출시 예정인 삼성 갤럭시 북 S와 폴더블 디바이스인 레노버 씽크패드 X1 폴드이다. 인텔 모바일 클라이언트 플랫폼 담당 총괄 책임자인 크리스 워커는 “이들 프로세서는 협력업체와의 공동 개발 역량과 결합해 혁신적인 미래 디바이스 카테고리의 가능성을 열 것”이라고 강조했다.      “대기 전력 91% 감소” 인텔 하이브리드 테크놀로지 기술 사양 인텔은 레이크필드 칩이 대기상태의 전력 소모를 8세대 코어 Y 시리즈 앰버레이크 칩보다 91% 줄여준다고 주장한다. 물론 레이크필드 칩이 가장 전력소비가 적은 인텔 칩은 아니다. 기존 아이스레이크 Y 시리즈 칩의 TDP는 9와트, 10세대 코멧레이크 Y 시리즈 칩은 7와트, 그리고 4.5와트까지 내려간다. 이번에 발표된 두 종의 레이크필드 칩 역시 7와트를 소비하는데, 전력 소비를 더 줄일 수 있는 사양은 드러나지 않는다. 인텔은 신형 레이크필드 칩 2종의 사양을 다음의 표로 간략하게 공개했다. 가격은 공개...

인텔 레이크필드 하이브리드테크놀로지 2020.06.11

인텔 레이크필드 첫 탑재한 삼성 갤럭시 북 S의 사양과 장점

지난주 삼성이 갤럭시 북 S를 발표하면서 ‘가장 흥미로운 노트북’이라는 표현을 썼다. 갤럭시 북 S는 퀄컴의 스냅드래곤 8cx칩과 24시간 지속되는 배터리 사용 시간을 두고 경쟁 중인 인텔 레이크필드 하이브리드 칩을 탑재해 주목받고 있다.  이미 삼성은 배터리를 16시간 사용할 수 있고 가격은 1,000달러로 저렴한 갤럭시 북 S를 판매하고 있다. 그러나 이 제품은 스냅드래곤 프로세서를 탑재해 소프트웨어 에뮬레이트 시 성능이 저하되고 64비트 X86 명령어를 실행할 수 없다는 제한을 안고 있었다. 인텔에 따르면, 레이크필드는 써니코브 CPU 아키텍처와 트레몬트 아톰 칩으로 구성된 하이브리드 칩이기 때문에 네이티브 X86 명령어를 실행할 수 있다. 그러나 레이크필드와 스냅드래곤 모두 무거운 워크로드를 다루는 성능 전용 코어와 단순 작업을 하거나 컴퓨터가 유휴 상태일 때 쓰는 저전력 코어로 나뉘어진 빅/리틀 아키텍처를 채택한 것은 마찬가지다. 2020년형 갤럭시 북 S에 주목하는 이유는 인텔 하이브리드 기술(Intel Hybrid technology)이 적용된 인텔 코어 프로세서의 가능성을 알 수 있기 때문이다. 인텔 하이브리드 기술은 레이크필드에 적용된 독자적 브랜드 명이다.     갤럭시 북 S의 흥미로운 기능들 갤럭시 북 S 레이크필드 탑재 모델은 전통적인 클램쉘 디자인인데도 무게는 948g, 가장 얇은 부분의 두께는 11.8mm라는 장점이 있다. 스냅드래곤 버전보다 아주 약간 더 가벼워졌다. 무엇보다 중요한 것은 배터리 사용 시간을 늘리면서 강력한 성능을 제공할 수 있는지일 것이다. 아직 성능을 완전히 검증하지는 못했지만, 일단 공개된 기술 사양은 훌륭하다. 무게는 스냅드래곤 버전보다 가벼우면서도 배터리 용량은 42Wh로 스냅드래곤 버전의 39.8Wh보다 훨씬 늘어났다. 또 레이크필드 버전은 600니트를 지원하는 실외 모드(Outdoor Mode)를 지원한다. 실외 모드를 활성화했을 때는 배터리가 24시간 지속되지 않겠지...

갤럭시북S 레이크필드 2020.06.01

”저전력 프로세서의 무한 가능성” 인텔, 트레몬트 아키텍처 추가 정보 공개

인텔이 자사의 차세대 아톰 프로세서 코어인 트레몬트(Tremont)를 공식 발표했다.  이와 함께 트레몬트와 코어 프로세서를 조합한 하이브리드 아키텍처인 레이크필드(Lakefield)도 소개했다. 사실 레이크필드를 사용할 것이라고 발표한 제품은 현재까지는 2020년에 출시되는 마이크로소프트의 듀얼 스크린 디바이스인 서피스 네오(Surface Neo)가 유일하다.    트레몬트는 서니코브 같은 프로세서 아키텍처이기 때문에 클럭속도와 같은 구체적인 사양은 실제 제품이 시장에 출시되어야 알 수 있다. 현재 알 수 있는 것은 트레몬트에 주어진 임무이다. 인텔 수석 대표 엔지니어 스테판 로빈슨에 따르면, 트레몬트는 네트워킹, PC, IoT 디바이스용으로 설계되고 있다. 트레몬트를 기반으로 만드는 제품은 0.5~2W 정도의 전력을 소비한다. 레이크필드와 트레몬트 코어 탑재 프로세서는 인텔의 10나노 공정으로 생산된다. 단일 쓰레드 성능은 전작인 골드몬트 플러스보다 30% 높다는 것이 인텔의 설명이다.     성능은 낮지 않은 저전력 프로세서 레이크필드에서 트레몬트는 ‘리틀’ 코어로 여겨진다. ARM의 이른바 ‘빅리틀(Big-Little) 아키텍처에서 만들어진 용어로, CPU 집약적인 작업은 강력한 주류 코어가 처리하고 백그라운드 작업은 전력 소비가 적은 리틀 코어가 맡아 전체 소비 전력을 줄이는 방식이다. 레이크필드에서 무거운 작업은 서니 코브 기반의 코어가 처리한다. 하지만 로빈슨은 트레몬트의 성능이 낮을 것이라는 일반의 추정이 사실이 아니라고 말한다.    로빈슨은 “사용자는 하이브리드 솔루션에 아주 빈약한 성능의 코어가 있는 것을 원하지는 않는다”라고 강조했다. 트레몬트는 골드몬트 플러스로 알려진 아톰 아키텍처의 후속 기술이다. 저가 데스크톱이나 노트북을 사용하지 않으면 만날 일이 없는 CPU로, 300달러 이하인 에이서 스위프트 1이나 HP 15-da000  등이 대표적인 제품이...

저전력 인텔 아톰 2019.10.25

인텔, 레이크필드 칩의 세부 출시 일정 밝혀···CES에서 첫 제품 공개할까

인텔 경영진이 화요일, 하이브리드 레이크필드 아키텍처가 4분기 후반에 출시될 것이라고 밝혔다. 향후에 설계를 더 축소하는 방향의 개선이 이루어질 것이라고도 덧붙였다. 지금까지 레이크필드의 출시 일정은 2019년 연내라고만 알려져 있었다. 레이크필드는 인텔의 제품 로드맵에서 기술적으로 아주 흥미로운 역할을 담당한다. 아직 알려지지 않은 서니 코브 CPU(아이스 레이크 칩의 핵심을 이루는 동일한 CPU 아키텍처)와 트레몬트 아톰 코어의 일부분이 함께 적용되어 있기 때문이다. 화요일 미국 스탠포드 대학에서 열린 핫칩 컨퍼런스에서 인텔 인프라 및 플랫폼 솔루션 그룹의 부사장인 산지브 큐슈는 레이크필드가 유사한 설계의 첫 계승자 세대가 될 것이라고 밝혔다. 레이크필드는 다이와 다이를 연결하는 레이어에 더해 컴퓨트 다이와 베이스 다이가 쌓인 형태를 활용한다. 컴퓨트 다이에는 서니 코브 CPU와 그래픽, 미디어 코어, 트레몬트 아톰 CPU 등 연산 집약적인 논리 회로를 모았다. 인텔의 예시에서는 4개의 트레몬트 아톰 코어가 사용되었다. 나머지 논리 회로, 즉 USB, PCI 익스프레스, 기타 I/O 등은 베이스 다이에 위치한다. 베이스 칩 로직은 그다지 민감하지 않아서 상대적으로 구형의, 비용이 적게 드는 공정으로도 제조할 수 있기 때문이다. 인텔이 공개한 레이크필드 시연에서 베이스 다이는 22나노 기술로 알려진 인텔 P1222 공정으로 제작되었다. 큐슈는 레이크필드 후속 제품도 계속 출시될 것이라며 “중요한 것은 (레이크필드가)한 번 나오고 마는 설계나 상품이 아니라는 것”이라고 강조했다. 큐슈는 인텔이 최종적으로는 7나노, 5나노 공정으로까지 레이크필드를 이전할 계획이 있다고 말했다. 그러나 CPU와 베이스 다이를 분리하는 레이크필드 기술이 향후 제품에도 적용할지 여부는 확실하지 않다. 레이크필드는 서니 코브와 아톰 코어를 함께 활용한다. 전경에는 우선순위가 높은 업무가 서니 코브 코어에 배정되고 백그라운드에서는 저전력 아톰 칩이 다른 업무를 처리한...

인텔 cpu CEs 2019.08.22

인텔, 로드맵으로 10나노 타이거 레이크 칩과 Xe 그래픽 확인

인텔이 2020년까지의 마이크로프로세서 로드맵 공개를 확대하면서 10나노 코어 칩인 타이거 레이크(Tiger Lake)의 존재가 확인됐다. 2020년에 출시되는 이 칩은 완전히 새로운 마이크로아키텍처와 인텔의 신작 Xe 그래픽이 특징이다. 인텔 경영진은 또한 기존에 발표한 칩과 관련된 성능 개선 정보 일부도 공개하기 시작했다. 예를 들어 인텔의 첫 10나노 칩인 아이스 레이크가 이전 세대 칩과 비교해 얼마나 빠른가 등이다. 집약도가 높은 SoC인 레이크필드의 개선 정보도 공개했다. 올해 6월에 출시되는 신형 10나노 아이스 레이크 코어와 새로 설계한 타이거 레이크 칩, 그외에 2021년까지 7나노 칩을 내놓겠다는 다른 발표 내용까지 고려하면, 확실히 인텔은 이전과는 다른 공격적인 자세를 취하고 있다.      아이스 레이크 지난 8일 열린 인텔의 투자자 컨퍼런스에서 인텔의 최고 엔지니어링 임원인 머시 렌두친탈라는 인텔이 10나노 공정 개발에 애를 먹고 있다는 것은 비밀도 아니라고 말했다. 렌두친탈라는 “여러 사람과 논의했듯이 인텔의 공정 기술이 계속 둔화되어 왔다는 것이 확실하다”라고 덧붙였다.   렌두친탈라는 아이스 레이크 칩이 10나노 공정 기술의 이점을 온전하게 이용할 것이라고 강조했다. 성능 정보를 공개하지는 않았지만, 세대 간의 비교 정보 일부를 공개했다. 세부적인 실제 사양 정보고 없었는데, 인텔이 CPU의 연산 성능에 관해 직접적으로 밝히지 않는 것도 흥미로운 일이다. 어쨌든 인텔은 아이스 레이크 칩이 이전 세대 칩과 비교해 2.3~3배의 AI 성능과 2배의 그래픽 성능을 제공할 것이라고 주장했다.   아이스 레이크는 또한 인텔이 11세대 성능이라고 부르는 그래픽을 포함한다. 인텔 발표 자료의 표준 문안을 고려하면, 명칭은 “Next Gen Graphics Iris Plus Experience”가 될 것으로 보인다. 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄 책...

로드맵 인텔 SoC 2019.05.10

“아이스레이크부터 프로젝트 아테나까지” 인텔, CES에서 본격 10나노 시대 선언

인텔 코어 마이크로프로세서의 차세대 주력 제품은 아이스레이크이며, 올해 연말이면 델을 비롯한 주요 PC 업체의 제품을 구매할 수 있을 것이다. 인텔의 공식 발표 내용이다. 인텔은 CES 2019 기조연설에 10나노 아이스레이크(Ice Lake) 칩을 정식으로 발표했다. 기존 커피레이크 CPU 제품군을 강화한 것은 물론, 서니 코브(Sunny Cove) 아키텍처를 채택했다. 하지만 인텔은 기조연설에서 전혀 다른 CPU인 레이크필드(Lakefield)도 발표했다. 프로젝트 아테나로 잘 알려진 레이크필드는 아톰 칩과 코어 칩을 조합한 완전히 새로운 PC용 플랫폼으로, 차세대 울트라북용 CPU이다. 인텔 클라우드 컴퓨팅 그룹 수석 부사장 겸 총괄 책임자인 그레고리 브라이언트는 커넥티드 디바이스의 세계에서 PC는 일반 소비자가 중점을 두어야 할 영역이라며, “우리는 모든 고셍 데이터가 있는 새로운 컴퓨팅 시대의 초기 단계에 있다”고 강조했다. 인텔은 최근 커피레이크 기반 코어 프로세서 제품인 코어 i9-9900K로 역대 가장 빠른 게임용 CPU란 평가를 받기도 했다. 하지만 가격이 500달러에 육박한다는 것이 함정이다. 브라이언트는 커피레이크 제품군으로 좀 더 저렴한 프로세서 다섯 가지도 발표했다. 최초의 9세대 코어 데스크톱 프로세서는 1월 중 판매될 것으로 예상되며, 전체 제품군은 올 2분기에 본격적으로 시장에 나올 예정이다.   브라이언트는 또한 2분기에는 게이밍 노트북용으로 9세대 코어 프로세서의 모바일 제품도 출시될 것이라고 밝혔다. 하나씩 좀 더 자세히 살펴보자.   인텔의 차세대 코어 아이스레이크 사람들은 하루 종일 집중해서 일할 수 있는 플랫폼을 원한다. 브라이언트는 차세대 코어 칩인 아이스레이크가 그 해답이 될 것이라고 말했다. 인텔은 2017년에도 10나노 캐논레이크 칩의 후속작으로 아이스레이크 정보를 우연히 노출한 적이 있다. 하지만 그 이후 아이스레이크에 대해서는 함구해 버렸다.   ...

인텔 코어 cpu 2019.01.09

IDG 설문조사

회사명 : 한국IDG | 제호: ITWorld | 주소 : 서울시 중구 세종대로 23, 4층 우)04512
| 등록번호 : 서울 아00743 등록일자 : 2009년 01월 19일

발행인 : 박형미 | 편집인 : 박재곤 | 청소년보호책임자 : 한정규
| 사업자 등록번호 : 214-87-22467 Tel : 02-558-6950

Copyright © 2022 International Data Group. All rights reserved.