인텔은 2020년으로 예정된 Xe 칩으로 그래픽카드 시장에 진출할 것이라는 점을 계속 이야기해 왔다. 그리고 이번에는 서버용 GPU 폰테 베키오(Ponte Vecchio)를 발표하며, 데이터센터 관련 계획의 좀 더 자세한 정보를 공개했다.  ...
2019.11.19
인텔이 자사의 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) 기술과 포베로스 3D 패키지의 세부 내용, 향후로드맵을 발표했다. 이 소식은 지극히 인텔 내부의 혁신이자 관련 전문가만 관심을 가질 만한 내용으로 보인다. ...
2019.07.11
믿을 수 없는 일이 벌어졌다. 인텔은 내년에 AMD의 라데온 그래픽을 내장한 칩을 출시해 최상급 게임 환경을 노트북에 구현할 예정이다. 이상한 이야기지만, 사실이다. 최대의 경쟁업체인 AMD와 인텔이 손을 잡고 맞춤형 AMD 라데온 그래픽 ...
인텔이 화요일, 언론 및 경제 전문가를 대상으로 한 기술 발표일에 단일 연속 슬래브 실리콘을 사용하는 현재의 프로세서가 곧 고속으로 상호연결된 다양한 칩으로 진화할 것이라고 발표했다. 이날 조명받은 기술은 EMIB다. 인텔은 새로운 EMIB(임베 ...
  1. “구체화되는 그래픽 시장 공략“ 인텔, 서버용 Xe GPU 폰테 베키오 공개

  2. 2019.11.19
  3. 인텔은 2020년으로 예정된 Xe 칩으로 그래픽카드 시장에 진출할 것이라는 점을 계속 이야기해 왔다. 그리고 이번에는 서버용 GPU 폰테 베키오(Ponte Vecchio)를 발표하며, 데이터센터 관련 계획의 좀 더 자세한 정보를 공개했다.  ...

  4. IDG 블로그 | 인텔의 새 3D 칩 패키징이 서버 프로세서에 중요한 이유

  5. 2019.07.11
  6. 인텔이 자사의 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) 기술과 포베로스 3D 패키지의 세부 내용, 향후로드맵을 발표했다. 이 소식은 지극히 인텔 내부의 혁신이자 관련 전문가만 관심을 가질 만한 내용으로 보인다. ...

  7. “인텔과 AMD 손 잡다” 코어 칩에 라데온 그래픽 통합해 노트북 시장 공략

  8. 2017.11.07
  9. 믿을 수 없는 일이 벌어졌다. 인텔은 내년에 AMD의 라데온 그래픽을 내장한 칩을 출시해 최상급 게임 환경을 노트북에 구현할 예정이다. 이상한 이야기지만, 사실이다. 최대의 경쟁업체인 AMD와 인텔이 손을 잡고 맞춤형 AMD 라데온 그래픽...

  10. 인텔, 'CPU 안에 여러 공정 혼합하는' EMIB 기술 강조

  11. 2017.03.29
  12. 인텔이 화요일, 언론 및 경제 전문가를 대상으로 한 기술 발표일에 단일 연속 슬래브 실리콘을 사용하는 현재의 프로세서가 곧 고속으로 상호연결된 다양한 칩으로 진화할 것이라고 발표했다. 이날 조명받은 기술은 EMIB다. 인텔은 새로운 EMIB(임베...

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