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라이젠

IDG 블로그 | AMD 라이젠 프로세서, 3월 3일 전에 출시 예상

10년 이래 최고의 AMD CPU가 될 것이란 기대를 받고 있는 라이젠 프로세서에 대한 정보는 이미 많이 공개됐다. 기본적인 사양이나 모든 라이젠 CPU는 오버클러킹할 수 있다는 사실도 알려졌으며, 수많은 관련 하드웨어가 출시일에 맞춰 준비하고 있다. 하지만 한 가지 빠진 것이 있다. 바로 출시일이다. AMD가 CES에서 공개한 날짜는 1분기이며, AMD의 대변인은 PC월드와의 인터뷰에서 분기 말일이 목표는 아니라고만 밝힌 바 있다. 하지만 올 봄 개최될 게임 개발자 컨퍼런스(Game Developer Conference)의 세션 목록에서 실수로 라이젠의 출시일이 좀 더 분명하게 드러나고 말았다. 문제의 세션 제목은 “AMD 라이젠 CPU를 위한 최적화(AMD 제공)”으로, 게임 개발자에게 젠 아키텍처의 세부 정보를 소개하는 세션이다. 하지만 정말 흥미로운 부분은 바로 이 세션을 소개하는 문구로, AnandTech가 처음 발견한 문구는 다음과 같다. “AMD의 게임 엔지니어링 팀에 참여해 최근 출시된 AMD 라이젠 CPU의 소개와 첨단 최적화 주제에 대해 알아 보세요.” 분명 “최근 출시된”이란 문구가 들어 있다. 현재 GDC 페이지의 소개글에는 “최근 출시된”이란 문구가 삭제되어 있다. AMD 세션의 정확한 날짜와 시간은 미정이지만, 2017 GDC는 2월 27일부터 3월 3일까지 열린다는 점에서 최소한 3월 3일 이전에는 라이젠 CPU가 출시된다는 것이다. PCWorld는 여러 조건을 고려해 라이젠 CPU가 GDC에서 출시될 것이라고 예상하기도 했다. 한편, AMD의 주요 라이젠 시연은 8코어 16 쓰레드 CPU에 집중되어 있지만, AMD는 라이젠 출시 시점에는 전체 제품군이 공개될 것이라고 밝힌 바 있다.  editor@itworld.co.kr

AMD GDC 출시일 2017.01.12

AMD, “라이젠 출시 준비 완료”…젠 아키텍처 수명은 4년 예상

AMD는 라이젠 CPU 개발에 4년의 기간을 투여했다. 그리고 새로운 젠 아키텍처가 인텔과의 PC용 프로세서 전쟁에서 4년은 버틸 것으로 예상한다. AMD의 CTO 마크 페이퍼마스터는 CES 2017 행사장에서 가진 PCWorld와의 인터뷰에서 젠 칩의 수명이 4명이라는 것을 확인했다. 젠 아키텍처를 기반으로 한 AMD의 CPU 제품명인 라이젠은 우연히도 매우 적절한 시기에 시장에 진입했다. 경쟁업체인 인텔이 주력 제품인 쿼드코어 케이비 레이크 프로세서를 막 발표했는데, 이들 제품은 전문 매체로부터 호오가 뒤섞인 평가를 받고 있기 때문이다. 여기에는 인텔의 유명한 틱톡 생산 방식이 주춤하면서 세 번째 14나노 제품이 나온 것도 한몫했다. 반면 AMD는 신선한 접근 방법을 개발해 냈으며, 자사의 전작과 비교해 40%의 성능 향상을 목표로 했다. 인텔의 비교적 심심한 신제품과 AMD의 급진적인 새 아키텍처가 합쳐지면서 AMD의 임원들은 물론 애호가들도 몇 년 만에 처음으로 PC 프로세서 시장에서 제대로 된 경쟁이 벌어질 것을 기대하고 있다. 모든 것을 라이젠 출시에 걸고 있는 AMD는 위험을 자초하지 않을 생각이다. AMD의 컴퓨팅 및 그래픽 사업부 수석 부사장 겸 총괄 책임자인 짐 앤더슨은 PCWorl와의 인터뷰에서 라이젠 칩은 첫날부터 바로 판매될 것이라고 밝혔다. 앤더슨은 고객들이 실제 제품을 보기 위해서는 몇 주, 몇 달을 기다리기도 하는 ‘출시’라는 말에 대해 “말로만 출시하지는 않을 것”이라고 강조했다. 라이젠의 출시를 책임지고 있는 앤더슨은 “우리가 여기에 얼마나 많은 시간을 쏟았는지 모를 것”이라고 덧붙였다. 한편, 미래를 생각해야 하는 것은 CTO인 페이퍼마스터이다. 인텔의 2년 주기와 비교해 젠 아키텍처가 얼마나 오래 갈 것이냐는 질문에 페이퍼마스터는 4년의 수명을 확인하며 탁자를 두드렸다. “우리는 틱톡식으로 하지 않는다. 젠은 톡톡톡이 될 것이다&...

AMD 아키텍처 2017.01.09

AMD 라이젠 추가 정보 공개 : 오버클럭, 크로스파이어, 제품군

30가지가 넘는 AM4 메인보드와 맞춤형 PC 협력업체를 발표하면서 AMD의 라이젠 출시 준비는 끝난 것으로 보였다. 하지만 이는 맛보기에 불과했다. AMD 대변인과의 비공개 회의를 통해 칩셋에 따른 차이와 오버클러킹, 듀얼 GPU에 대해 좀더 풍부한 정보를 얻을 수 있었다. 무엇보다 중요한 것은 실제 라이젠 출시 시기에는 8코어 16쓰레드 모델이 최상위 모델이 아닐 것이라는 사실이다. AMD의 제품 관리자 짐 프라이어는 라이젠이 출시 시점에는 완벽한 제품군을 갖추게 될 것이라고 말했다. 더 자세한 정보를 밝히지 않았다. 또한 이번에 발표한 AM4 메인보드와 쿨러, PC는 모두 출시 첫날부터 구매할 수 있다고 덧붙였다. 사이버트론의 맞춤형 AMD 라이젠 PC 프라이어는 기본적으로 모든 라이젠 프로세서는 오버클럭할 수 있다고 밝혔다. 이는 AMD의 기존 플랫폼이 가지고 있던 전통을 그대로 이은 것이다. 하지만 그렇다고 라이젠 PC를 모두 오버클럭할 수 있다는 것은 아니다. 라이젠과 모든 AMD의 신형 칩은 통합 AM4 소켓을 사용한다. 즉 라이젠 CPU와 브리스톨 리지 APU라면 어떤 것이라도 AM4 메인보드에 장착할 수 있다는 것이다. 문제는 AM4는 여러 가지 서로 다른 칩셋을 지원하는데, 이를 통해 PC 업체들은 특정 시장에 맞춘 특정 메인보드를 선택할 수 있는 유연성을 갖게 된다. 그래서 모든 라이젠 CPU는 오버클러킹을 지원하지만, X300, X370, B350 칩셋을 사용한 애호가용 AM4 메인보드에서만 라이젠에 내장된 최신 오버클러킹 기술을 이용할 수 있다. AM4 칩셋별 지원 기능 마찬가지로 X370 칩셋을 사용한 AM4 메인보드만 라데온 크로스파이어나 엔비디아 SLI 구성으로 다중 그래픽 카드를 지원한다. 이런 제한을 둔 이유에 대해 AMD의 롭 할록은 AMD의 라데온 데이터에 따르면, 주류 PC를 구매하는 사용자는 다중 GPU 설정을 사용하지 않기 때문이라고 밝혔다. 실제로 크로스파이어를 지원하는 가장 인...

AMD 크로스파이어 오버클럭 2017.01.06

AMD, 라이젠 PC와 AM4 메인보드 진영 발표…케이비 레이크 대응 본격화

현재까지 AMD가 보여준 것은 기대를 한몸에 받고 있는 라이젠 프로세서의 가능성이다. 하지만 프로세서 혼자만으로 시장에 나올 수는 없다. CES 2017에서 AMD는 라이젠 프로세서의 1분기 출시를 위한 무대를 마련했는데, 바로 새로운 통합 AM4 소켓을 사용하는 고성능 메인보드와 이를 위한 CPU 쿨러, 그리고 라이젠을 기반으로 설계된 초고성능 PC를 대거 발표한 것이다. AM4 메인보드 라이젠은 물론 AMD의 다른 신형 APU는 모두 동일한 AM4 메인보드 소켓을 사용한다. 하지만 AM4 메인보드가 모두 같은 칩셋을 사용하지는 않는다. 보급형 APU 시스템은 보통의 기능을 가진 메인보드와 맞고, 라이젠 기반 PC는 좀 더 강력한 기술을 필요로 하기 때문이다. 따라서 AMD는 라이젠 시스템용으로 X300/X370 데스크톱 칩셋을 내놓았다. X300은 미니 ITX용이고 X370은 일반 PC용으로, 두 칩셋 모두 AM4에 탑재된 듀얼 채널 DDR4 메모리와 NVMe 및 M.2 SSD, USB 3.1 Gen1/2 등의 최신 기술을 모두 지원한다. ASRock X370 AM4 메인보드 이번에 AMD가 소개한 라이젠용 메인보드와 APU용 B350, A320 데스크톱 메인보드는 다음과 같다. - ASRock X370 Taichi, ASRock X370 Gaming K4, ASRock AB350 Gaming K4, ASRock A320M Pro4 - Asus B350M-C - Biostar X370GT7, Biostar X350GT5, Biostar X350GT3 - Gigabyte GA-AX370-Gaming K5, Gigabyte GA-AX370-Gaming 5, Gigabyte AB350-Gaming 3 Gigabyte A320M-HD3 - MSI A320M Pro-VD, MSI X370 Xpower Gaming Titanium, MSI B350 Tomahawk, MSI B350M Mortar 필자는 이번 행사에서 MSI...

AMD 메인보드 쿨러 2017.01.05

CES 2017 “손꼽아 기다려지는 최신 기술, 첨단 기기” 10종

CES에 참가하는 것은 잔뜩 우거진 야생 정글을 탐험하는 것과 같다. 앞으로 전진하기 위해서는 잘 드는 칼과 훌륭한 안내자가 필요하다. 자, 바로 이 안내서를 가이드 삼자. 거창한 이야기를 살펴본 후 알짜 이야기만 뽑아내고, 2017년 차별화 요소로 작용할 혁신과 기술적 발전 중 살펴 볼만한 가치가 있는 것들만 추려 보았다. 더욱 스마트한 홈 가전부터 더욱 빠른 PC, 자율 주행 자동차까지 CES에서 만나게 될 가장 중요한 각종 IT 기술과 기기를 미리 만나본다. editor@itworld.co.kr  

AMD 라이젠 케이비레이크 2017.01.04

"알파고부터 슈퍼마리오까지" 2016 IT 업계를 지배한 10대 성공 트렌드 총정리

사실 IT 산업의 주요 트렌드와 성공 사례 목록을 만드는 것은 실패 사례 목록을 만드는 일보다 훨씬 더 어렵다. 2016년은 많은 아이디어가 폐기되고 많은 제품이 생존에 실패한 힘든 한 해였다. 그러나 가상 현실부터 초고속 그래픽 카드까지 멋진 소식도 많았다. 2016년에 대성공을 거둔 기술과 위대한 업적, 화려하게 부활한 아이템들의 목록을 보면서 지금 기술 업계에 꼭 필요한 낙관주의를 되살리고, 2017년에 성공할 분야도 전망해보자. editor@itworld.co.kr 

GPU 라이젠 포켓몬 2016.12.30

AMD 라이젠, “내 CPU보다 얼마나 좋을까?” 직접 테스트하기

AMD의 차세대 8코어 서밋 릿지(Summit Ridge) CPU 라이젠(Ryzen)이 모습을 드러냈다. AMD는 CPU 구동 속도 시연에 사용된 소스 파일을 공개해 성능 비교를 지원하는 등 적극적인 홍보를 펼치고 있다. AMD는 이번 출시 과정에서 이례적으로 무료 오픈소스 솔루션인 블렌더(Blender)를 활용한 성능 시연을 진행하며 자사 지지자, 비판자들이 이 최초의 라이젠 기반 칩이 기존 PC보다 얼마나 뛰어난지 객관적으로 평가해볼 수 있도록 했다. 1단계 : 블렌더 다운로드 및 설치하기 비교를 위해선 가장 먼저 블렌더 웹 사이트(www.blender.org/download)를 방문해 자신의 운영체제에 맞는 블렌더 버전을 다운로드 해야 한다. 블렌더는 오픈소스의 이점에 더해 무료 공개 영화 [로봇의 눈물] 등 놀라운 작업물에 적용되며 그 성능 역시 인정받고 있는 렌더링 툴이다. AMD가 시연에 이용한 소프트웨어 버전은 윈도우 10용 64비트 2.78a다. 업데이트 시 성능 문제 발생의 가능성이 있으므로 테스트는 이와 동일한 버전으로 진행하는 것을 권장한다. OS X, 리눅스 사용자들을 위해 첨언하자면, 블렌더는 OS에 민감한 솔루션으로 OS에 따른 속도 차이가 발생할 수 있음을 참고하자. 물론 현격한 차이는 아니지만, 운영체제 별로 CPU 렌더링 성능을 비교할 수 있을 정도이다. 이런 목적이 아닌 이번 AMD 테스트 결과와의 비교가 목적이라면, 윈도우 10 환경에서 시험해보는 것이 가장 좋다. 운영체제의 종류 외에 버전 역시 중요하다. 윈도우 8이나 윈도우 7 환경에서의 결과로는 직접적인 비교가 어렵다는 점 역시 기억하자. 2단계 : AMD 소스 파일 다운로드하기 블렌더 다운로드와 설치를 마쳤다면, AMD의 웹 페이지(http://download.amd.com/demo/RyzenGraphic_27.blend)를 방문해 소스 파일을 다운로드하자. 추가 단계 : PC 준비하기 간단한 비교만 원한다면 별도의 PC 설...

AMD CPU 렌더링 2016.12.20

옵테인, 블루투스 5···“2017년 대세로 자리잡을” PC 기술과 트렌드 10선

PC가 덩치만 크고 무거운 공룡이라고 비판하는 사람들도 많지만, 2017년에 등장하는 노트북과 데스크톱은 훨씬 더 섹시하고 빠르고 스마트한 모습을 띤다. 악명 높던 블루 스크린 현상의 종말을 고하며, 다양한 기술적 개선을 통해 PC는 가상 현실, 4K 영상, 5G 커넥티비티의 시대로 진입했다. PC에 관심을 둔 사용자들이 꼭 주목해야 할 10가지 PC 기술 및 트렌드는 다음과 같다. 머리에 쓰는 VR PC VR기기가 다양한 모양과 크기로 제공되고 그 중 일부는 머리에 착용하는 PC로 기능할 것이다. 델, 에이수스, 에이서, 레노버, HP 등 많은 업체가 사용자와 현실 위에 겹쳐지는 이미지로 떠오르는 3D 객체가 서로 상호작용할 수 있는 복합 현실 헤드셋을 출시할 예정이다. 기기들은 새로운 수준의 인간과 컴퓨터 간 상호작용을 제공하여 그 어느 때보다도 즐겁게 3D 객체를 생성하고 게임을 즐기며 영화를 감상하고 쌍방향 스카이프 통화를 누릴 수 있을 것이다. 이런 "홀로그램 컴퓨터"는 인텔 칩, 통합GPU, 3D 리얼센스 카메라를 통해 객체를 식별하고 거리를 측정하며 주변 환경에 대한 새로운 관점을 제공할 것이다. 저장 장치 가격상승 물량 부족으로 SSD 가격이 상승해 노트북, 2-in-1 컴퓨터, 저장 장치에도 영향을 끼칠 수 있다. 예를 들어, 인텔의 케이비 레이크 칩과 512GB SSD를 탑재한 델 XPS 13은 현재 판매하지 않고 있다. 기타 512GB SSD가 적용된 노트북 가격도 어마어마하게 높다. 대다수 PC 제조사는 기본적으로 PC에 128GB이나 256GB SSD를 제공한다. 초박형 투인원 기기를 열어 SSD를 교체하기가 까다로우니 저장 장치를 현명하게 선택하자. PC와 대화하기 음성 비서인 애플 시리, 아마존 알렉사, 구글 어시스턴트, 마이크로소프트 코타나 간 경쟁이 내년에는 더욱 흥미로워진다. 인텔과 마이크로소프트가 개발하고 있는 "FFSR(Far-Field Speech Recognition)&qu...

AMD Arm SSD 2016.12.19

지금까지 알려진 AMD 라이젠의 모든 것

아무리 AMD 마니아라 해도 AMD CPU가 지난 10년 동안 인텔 칩에 밀렸다는 것은 인정할 수밖에 없다. AMD가 12월 13일 오후, 마침내 공식 CPU 브랜드 라이젠(Ryzen)과 이 CPU의 기본 클럭 속도를 공개했다. 인텔이 이번에는 제대로 된 적수를 만났다는 징후가 곳곳에 보인다. AMD의 라이젠 CPU에 대해 지금까지 알려진 정보를 정리해 보자. 사양 현재까지 공개된 AMD 라이젠 CPU의 사양을 인텔 브로드웰-E i7-6900K와 비교했다. 음모론? 틀렸다 AMD는 지난 8월 젠(Zen) 아키텍처를 채용한 8코어 서밋 릿지(Summit Ridge) CPU를 공개하면서 PC 업계를 뒤흔들었다. 이 CPU는 오픈소스 블렌더(Blender) 애플리케이션에서 8코어 인텔 칩과 대등한 성능을 보였는데, 당연히 그 이후 인터넷에는 AMD가 블렌더를 사용한 이유는 오픈소스 프로그램을 재컴파일해서 젠 아키텍처에서 더 원활하게 실행되도록 조작할 수 있기 때문이라는 음모론이 퍼졌다. PC월드는 AMD 측에게 이 음모론의 사실 여부를 물었다. AMD는 모든 데모는 블렌더 웹사이트의 컴파일된 바이너리 파일을 사용해 실행됐다고 답했다. AMD는 지난주 블렌더 테스트뿐만 아니라 핸드브레이크(Handbrake) 인코딩과 픽솔로직(Pixologic)의 ZBrushCore 벤치마크 데모도 추가로 실행, 성능에 대한 근거를 더욱 확고히 다졌다. 모두 고도의 멀티쓰레드 애플리케이션이다. AMD는 자사의 신형 8코어 라이젠 CPU로 핸드브레이크 인코딩을 시연해 코어 i7-6900K를 살짝 웃도는 성능을 시연해 보였다. 인텔 8코어 CPU와 대등하거나 앞서는 성능 블렌더 데모에서 AMD는 젠 아키텍처가 동일한 클럭 속도(데모에서는 3GHz)에서 인텔과 대등한 성능을 낼 수 있음을 보여줬다. 그러자 AMD가 인텔의 최대 속도를 따라갈 수 있느냐는 의문이 제기됐다. 대답은 가능하다는 것이다. AMD는 라이젠 CPU의 기본 클럭이 동급인...

AMD CPU 프로세서 2016.12.15

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