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인텔 "10nm 캐논 레이크, 내년 이후로 발매 늦춰져"

Agam Shah | IDG News Service 2017.04.03
올해 말쯤 인텔 차세대 코어 캐논 레이크 칩을 탑재한 노트북을 구입할 수 있지 않을까 예상했던 사용자들은 구입 계획을 내년으로 미뤄야 할지 모르겠다. 인텔의 첫 10nm 생산 공정인 캐논 레이크 출시가 내년으로 미뤄질 가능성이 크다.

인텔은 올해 말까지 캐논 레이크를 출시하겠다고 발표한 적이 있지만 현재로서는 불확실하다.

인텔 PC, IoT 및 칩 설계 사업부 사장 벤카타 렌두친탈라는 이번주 인텔 행사에서 올해 말 크리스마스 시즌 전후에 캐논 레이크 출시가 불투명하다고 밝혔다. 렌두친탈라는 “최초 출시를 놓고 볼 때 올해 말이나 내년 초 중 어느 시점이 될지 확정하기 어렵다”고 말했다.

그러나 렌두친탈라는 적절한 시기에 캐논 레이크를 PC 제조업체에 제공할 것이고 출시 동향에 큰 변화는 없다고 덧붙였다.


캐논 레이크 첫 발매분은 저전력 노트북과 투인원 패블릿을 대상으로 한다. PC 제조사는 일반적으로 노트북에서 칩을 테스트할 시간이 필요하므로 주류 PC에서의 안정적인 칩 채택 여부는 2018년 이후로 미뤄질 수 있다.

10nm 칩은 2018년 상반기에 본격적으로 양산될 예정이며, 이를 위한 초기 생산 가동은 올해 하반기부터 시작된다.

그러므로 올해 연말 연휴 기간에 캐논 레이크를 탑재한 노트북 제품을 구입하기는 매우 어렵다. 대신 14nm 공정 8세대 코어 프로세서 PC를 구입하는 것도 좋은 선택이다. 지금은 7세대 케이비 레이크 프로세서 제품을 구입할 수 있다.
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8세대 코어를 탑재한 노트북은 사용자에게 더욱 매력적인 제품일 것이다. 최초의 10nm 캐논 레이크 칩은 14nm 기반 8세대 코어 프로세서보다 속도가 느리겠지만, 인텔은 발표에서 차트를 통해 1~2년 안에 10nm 칩이 14nm 칩 성능을 따라잡는다는 계획을 밝혔다.

이론적으로 10nm칩은 14nm칩보다 속도가 빠르다. 그러나 발매 초반의 저전력 캐논 레이크 칩은 트랜지스터가 적어 트랜지스터 수가 늘어나 기술이 성숙한 14nm 칩과 속도 차이가 클 것이다.

그러나 성능 면에서 저전력 케이비 레이크 초반 모델(트랜지스터가 적음)의 속도를 능가할 것으로 예상한다. 캐논 레이크는 가벼운 노트북, 투인원 모델 등 저전력 코어 M/Y 케이비 레이크 칩을 대체할 수 있다.

캐논 레이크는 출시 후 레이븐 릿지라는 코드명의 AMD 젠(Zen)기반 칩과 올해 말 저전력 윈도우 10 노트북과 하이브리드에 도입될 퀄컴 ARM 기반 스냅드래곤 835와 경쟁하게 된다.

캐논 레이크 칩 상표는 아직 확정되지 않았다. 인텔은 캐논 레이크 칩이 8세대 칩 제품군이 아닌 별도의 브랜드가 붙을 것이라고 밝혔다. 자칫 PC 구매자 사이에 혼란을 야기할 수 있는 부분이다.

과거 인텔은 PC 칩부터 먼저 새로운 아키텍처로 업그레이드하는 순서를 거쳤다. 그러나 PC시장 규모가 줄어들고 서버 시장이 성장하면서 우선순위를 바꾸고 아키텍처 업그레이드를 서버 칩에 우선적으로 적용하기 시작했다. 캐논 레이크도 이러한 변화의 첫 걸음이라 할 수 있다.

인텔 경영진은 이날 발표에서 언론과 전문가들에게 코어 칩을 제조 공정과 분리한다고 거듭 강조했다. 이 과정은 프로세서 성능 향상에 중요 요소로 남아 있다.

렌두친탈라는 “인텔 코어 세대의 기술 발전이 칩 제조 공정 노드의 진화와 꼭 일치할 것이라고 생각하지 않는다”고 말했다.

인텔은 과거 한때 칩 아키텍처와 함께 제조 공정 발전에서도 선두를 달렸으나 이제는 우선 순위를 차등적으로 매기고 있다.

8세대 코어 프로세서는 14nm 공정 기반 4번째 칩 아키텍처다. 인텔은 일명 ‘틱톡 전략’, 즉 제조 공정마다 2번씩 칩 세대를 거듭하는 전략을 사용해왔으나 더 작은 칩을 개발하는 작업은 갈수록 어려워지고 있다.

결과적으로 인텔은 각 제조 공정의 수명을 연장해 트랜지스터 수를 늘리는 방식을 택했다. 인텔의 목표는 매년 칩 성능을 최소 15% 이상 개선하는 것이다. editor@itworld.co.kr 
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