칩웍스가 아이폰 SE를 분해한 결과에 따르면, A9 프로세서, 2GB RAM, NFC 칩, 모션 센서, 모뎀, 트랜시버 등 아이폰 6s에서 모두 가져왔다.
하나의 예외가 있다면 터치스크린 컨트롤러다. 아이폰 5s에서 사용한 브로드컴(Broadcom)과 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments)의 부품이 결합한 것이다. 아이폰 SE가 최근 2개의 아이폰 모델보다 화면이 작고, 아이폰 6s와 달리 3D 터치를 지원하지 않기에 합당한 조치다. 그리고 이미 알려졌든, 아이폰 SE는 아이폰 5s의 터치 ID 센서를 탑재하고 있다.
하지만 칩웍스는 하나의 흥미로운 사실을 발견했다. 아이폰 SE의 RAM 칩의 날짜는 12월이지만, A9 프로세서의 날짜는 8월 혹은 9월이었다. 칩웍스는 예상에 미치지 못한 아이폰 6s 판매량으로부터 남은 재고를 활용하기 위해서 아이폰 SE에 소문 속 A8 칩이 아닌 A9 칩을 넣은 것으로 해석했다.
이번 아이폰 SE 분해에서 재확인할 수 있었던 것은 특별한 것이 없다는 점이다. 3D 터치가 없고 느린 터치 ID 센서가 들어간 것을 제외하고는 내부는 아이폰 6s와 정확히 일치한다. 하지만 놀라움이 없다는 것이 언제나 나쁜 것을 의미하는 것은 아니다. editor@itworld.co.kr