구글이 픽셀 7과 픽셀 7 프로를 출시하고 불과 한 달이 지났지만, 이미 차세대 픽셀 8의 기술적 가능성에 대한 소문이 돌기 시작했다. 윈퓨처(WinFutre)의 보도에 따르면, 픽셀 8로 추정되는 2가지 새 디바이스의 코드명은 시바(Shiva)와 허스키(Husky)이다. 두 디바이스 모두 안드로이드 14 업사이드 다운 케이크를 구동하며, 신형 텐서 G3 SoC를 탑재했다. 새 SoC는 이번에도 삼성 엑시노스 사업부와 함께 개발했다.
신형 칩의 코드명은 주마(Zuma)로, 픽셀 7에 사용된 텐서 G2와 동일한 5G 모뎀을 탑재했다. 기본적으로 삼성 엑시노스 2300을 기반으로 한 3나노 공정의 칩이지만, 구글의 향상된 AI/ML 기술이 적용된다. 3나노 엑시노스 2300 기반 칩은 픽셀 하드웨어 관련 정보 유출로 유명한 쿠바 보이치에호프스키의 정보와 일치한다.
칩 자체의 성능 개선도 기대가 되지만, 12GB RAM도 새 디바이스를 최상급 스마트폰으로 자리를 확보하는 데 한몫할 것으로 보인다. 픽셀 7 시리즈의 메모리는 픽셀 7 프로가 12GB인 반면, 픽셀 7은 8GB이다. 디스플레이 비율과 해상도도 픽셀 8은 2268×1080에서 2400×1080으로, 픽셀 8 프로는 2822×1344에서 3120×1440픽셀로 바뀐다.
한편, 윈퓨처는 시바와 허스키가 차세대 픽셀폰이라는 것은 아직 “순전히 추측”에 불과하다며, 두 디바이스가 구글 하드웨어팀의 테스트 플랫폼에 불과할 수도 있다고 덧붙였다.
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