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실리콘

“애플의 칩은 무엇이 다른가” A16부터 M2까지 애플 칩 성능 살펴보기

모든 애플 기기의 중심에는 애플 프로세서가 있다. 아이폰과 아이패드에는 이미 애플 자체 칩이 사용된 지 오래고, 맥 제품도 인텔 칩과 완전히 결별할 준비를 하고 있다. 이제는 인텔 칩보다 애플 자체 실리콘이 탑재된 기기가 더 많아졌으며, 자체 프로세서를 안 쓰는 제품은 고급형 맥 미니와 맥 프로 정도다. 2023년 말에는 모든 애플 제품에 애플이 개발한 칩이 탑재될 가능성이 높다.   애플 실리콘의 놀라운 점은 성능이다. 기존 PC 및 안드로이드 칩 제조업체가 따라잡지 못할 수준이다. 그러나 애플 칩이라고 모두 똑같은 것은 아니다. 각 칩 사이의 성능 차이를 이해하고 있으면, 애플 제품 구매 과정에서 여러 도움을 받을 수 있다. 아이폰 14 또는 맥북 모델을 고민 중이라면 특히 그렇다. 각 칩의 성능을 알면 어떤 제품을 사야 하는지, 추가 비용을 내서라도 상위 모델로 업그레이드해야 하는지 감을 잡을 수 있을 것이다. 다음은 아이폰, 아이패드, 맥북 제품군에 탑재된 프로세서와 그 특징을 비교 분석한 내용이다. 이번 테스트에서는 일관성을 위해 긱벤치(Geekbench) 5 벤치마크를 사용했다.    모든 프로세서 성능 비교하기 프로세서들을 각각 살펴보기에 앞서 성능 순위를 먼저 매겨보자. 물론 M1 프로/맥스 맥이 가장 위에 있고 그 밑에 아이패드와 아이폰이 섞여 있는 다소 뻔한 그림이다. 그래도 대단히 흥미로운 결과가 있다. 먼저, 아이패드 프로는 맥북 에어만큼 빠르다고 해도 과언이 아니며, 399달러짜리 아이폰 SE와 899달러짜리 아이폰 14의 성능 차이는 가격에 비해 크지 않다.     !function(e,i,n,s){var t="InfogramEmbeds",d=e.getElementsByTagName("script")[0];if(window[t]&&window[t].initialized)window[t].process&&window[t].process();else if(!e.getElementById(n...

애플 실리콘 비교 2022.11.14

“아시아 업체 의존도 줄여라” 미국, 366조 규모 반도체법 시행

지난 화요일(현지 시각) 조 바이든 미국 대통령이 아시아 실리콘 제조업체 의존도를 줄이고, 자국 반도체 산업을 활성화하기 위한 ‘반도체법(CHIPS and Science Act)’에 서명했다. 미화 527억 달러(한화 약 69조 원)의 반도체 산업 지원금을 포함해 총 2,800억 달러(한화 약 366조 원)가 투입된다.     구체적으로는 미국 내 반도체 제조 시설 지원에 390억 달러, 국방 관련 반도체 제조 지원에 20억 달러, 연구 및 인력 개발에 132억 달러, 공급망 및 네트워크 보안에 5억 달러를 지원한다. 또 미국에 반도체 공장을 짓는 기업에 25%의 세액 공제를 제공한다. 첨단 과학 연구에도 향후 10년 동안 2,000억 달러 이상을 투자할 계획이다.  대통령실은 공식 성명문을 통해 “미국은 반도체를 발명했지만 오늘날 전 세계 공급량의 고작 10%를 생산하고 있으며, 이중 첨단 칩은 하나도 없다. 반도체법은 국방과 핵심 분야에 필수적인 (반도체) 생산을 포함해 전국의 민간 반도체 부문에 수천억 달러 규모의 신규 투자로 이어질 것이다"라고 말했다. 실제로 반도체법의 정식 통과에 따라 미국의 주요 반도체 기업 2곳도 자국의 제조 부문 투자를 확대하기로 약속했다. 먼저, 지난 월요일 퀄컴(Qualcomm)은 글로벌파운드리스(GlobalFoundries)의 뉴욕 몰타 공장에서 42억 달러의 반도체 칩을 추가 구매하기로 합의했다고 밝혔다. 메모리 제조사 마이크론(Micron)도 2030년까지 미국 반도체 제조 산업에 400억 달러를 투자할 계획이라고 밝혔다. 바이든 행정부는 이를 통해 최대 4만 개의 새로운 일자리를 창출할 수 있을 것으로 봤다. 반도체법의 핵심 지지자 중 한 명인 척 슈머 민주당 상원 원내대표는 이 발표가 업계와 지역사회에 “엄청난 소식”이라고 언급했다. 이어서 그는 “이 2028년까지의 장기 계약은 아시아 및 유럽과 경쟁하려면 해당 산업이 자국에서 성장해야 한다는 점을 다시 한번 상...

반도체 실리콘 반도체 산업 2022.08.11

4분기 프로세서와 칩 가격 최소 20% 오르나…"서버·클라우드 영향 클 듯"

인텔을 포함한 주요 칩 제조업체가 고객사를 대상으로 4분기부터 칩 가격을 인상한다고 안내하고 있다. 제조 비용 상승과 공급 부족을 가격에 반영한 것으로 보인다.  소문은 인텔에서 시작됐다. 대만 언론인 디지타임즈에 따르면 이후 퀄컴과 마벨 테크놀로지가 고객사에 가격 인상을 예고했다. 인텔 대변인은 Networkworld에 1분기 실적 보고에서 특정 사업부에 인플레이션 부담을 가격 인상에 반영하겠다고 발표한 바 있으며, 이러한 변화를 고객사에 안내하고 있다고 답했다.   가격 인상 폭은 확실하지 않다. 닛케이 아시아는 익명의 소식통을 인용해 칩 가격 인상폭이 20%에 이를 것이라고 보도했다. 인텔은 인상률이나 폭을 언급하지 않았다. AMD는 칩 가격 인상 계획에 대한 답변을 요구하자 거절했다. AMD는 지금이 6월 30일로 끝난 회계분기와 실적 발표(8월 2일) 사이의 ‘잠잠한 시기’임을 강조했다. 그러나 AMD 칩은 TSMC에서 만들어지고, TSMC 역시 자사 고객사에 가격 인상을 알린 상태임을 고려해야 한다. 가격 인상 계획이 인텔에서 시작됐다는 사실은 용량이 중요한 문제가 아님을 나타낸다. 인텔은 자체 제조시설을 보유하고 있으며 수요를 충분히 맞출 수 있는 규모다. 진짜 문제는 자원 자제다. CPU는 단순한 반도체 이상으로 구성되어 있다. 여기에는 매우 드물고 구성하기 힘든, 그리고 종종 공급이 부족한 화학 물질의 조합이 필요하다. 티리어스 리서치 수석 애널리스트 짐 맥그리거는 칩 업체의 가격 인상이 놀랍지 않았다며 “1년 전에도 반도체 파운드리는 제조에 더 많은 비용을 들이거나, 아니면 우선순위를 낮추고 가격을 높여야 한다고 말해왔다”라고 설명했다. 가격 인상은 보급형부터 고성능 프로세서에 이르기까지 전방위적으로 이루어질 예정이다. 서버 프로세서의 경우 20% 인상이 현실화되면 가장 파장이 클 분야다. 제온 스캘러블 프로세서는 2,000달러부터 8,000달러까지 다양한 제품이 있는데 20%씩 가격이 오른다고 상상해 보라. ...

반도체 실리콘 칩셋 2022.07.22

삼성전자, ‘12단 3차원 실리콘 관통 전극' 반도체 패키징 기술 개발

삼성전자가 ’12단 3차원 실리콘 관통전극(3D Through Silicon Via, 이하 3D-TSV)’ 기술을 개발했다.  ’12단 3D-TSV’는 기존 금선(와이어)을 이용해 칩을 연결하는 대신 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 20분의 1수준인 수 마이크로미터 직경의 전자 이동 통로(TSV) 6만 개를 만들어 오차 없이 연결하는 첨단 패키징 기술이다.   이 기술은 종이(100㎛)의 절반 이하 두께로 가공한 D램 칩 12개를 적층해 수직으로 연결하는 고도의 정밀성이 필요해 반도체 패키징 기술이다. 삼성전자 측은 이 기술은 기존 와이어 본딩(Wire Bonding) 기술보다 칩들 간 신호를 주고받는 시간이 짧아져 속도와 소비전력을 획기적으로 개선할 수 있는 점이 특징이라고 밝혔다. 삼성전자는 기존 8단 적층 HBM2 제품과 동일한 패키지 두께(720㎛, 업계 표준)를 유지하면서도 12개의 D램 칩을 적층해 고객들은 별도의 시스템 디자인 변경 없이 보다 높은 성능의 차세대 고용량 제품을 출시할 수 있게 됐다. 또한 고대역폭 메모리에 ’12단 3D-TSV’ 기술을 적용해 기존 8단에서 12단으로 높임으로써 용량을 1.5배 증가시킬 수 있다. 이 기술에 최신 16Gb D램 칩을 적용하면 업계 최대 용량인 24GB HBM(고대역폭 메모리, High Bandwidth Memory) 제품도 구현할 수 있다. 이는 현재 주력으로 양산 중인 8단 8GB 제품보다 3배 늘어난 용량이다. 삼성전자 DS부문 TSP총괄 백홍주 부사장은 “인공지능, 자율주행, HPC(High-Performance Computing) 등 다양한 응용 분야에서 고성능을 구현할 수 있는 최첨단 패키징 기술이 날로 중요해지고 있다”라며, “기술의 한계를 극복한 혁신적인 ’12단 3D-TSV 기술’로 반도체 패키징 분야에서도 초격차 기술 리더십을 이어가겠다”고 말했다. editor@itworld.co.kr 

패키징 실리콘 삼성 2019.10.07

'생산 쉽고 가격도 저렴한', 효율성 최대 40% 올리는 태양광 전지 물질 발견

미 에너지부 산하 로렌스 버클리 국립 연구소가 태양 전지 재료로 페로브스카이트를 연구한 결과, 효율성을 최대 40%까지 향상시킬 수 있는 물질임을 발견했다고 밝혔다. 옥스퍼드 대학교 교수인 헨리 스나이스가 페로브스카이트 태양 전지 필름이 담긴 유리판을 들고 있다. 페로브스카이트 태양광 기술은 효율성과 비용 측면에서 현재의 기술을 능가할 가능성이 있다. Credit: 옥스퍼드 에너지 미국 에너지부의 로렌스 버클리 국립 연구소 소속 연구원들이 '놀라운 발견'이라고 칭할 만한 성과를 거뒀다. 금속 산화물 페로브스카이트를 관찰한 결과, 태양광 모듈 1개의 에너지 변환율을 최대 40%까지 향상시킬 수 있는 물질인 것으로 밝혀냈다. 해당 연구 내용은 업계 저널인 네이처 에너지에 실렸다. 해당 연구진이 원자력 현미경으로 관찰한 페로브스카이트는 일반 보석류처럼 결정이 다면체로 이뤄져 있다. 페로브스카이트의 입자는 200미크론 수준으로, 결정면의 면각이 안정적인 경우와 불안정한 경우로 나뉘는데, 면각이 불안정한 경우 에너지 변환율이 31%에 달했다. 현재 가장 효율성이 뛰어난 태양 전지의 경우 22%의 에너지 변환율을 보인다. 버클리 연구소 산하 분자 파운드리 연구소와 인공광합성 공동연구센터 소속 과학자들은 페로브스카이트로 인해 태양 전지 효율성이 향상될 것으로 예상했다. 분자 파운드리 소속 연구원인 시벨 레블레비시는 언론과의 인터뷰에서 "이 물질을 합성해 면각의 효율성이 향상되도록 개발할 수 있다면, 페로브스카이트 태양 전지의 효율성을 크게 높일 수 있다"고 말했다. 원자력 현미경으로 촬영한 페로브스카이트 태양 전지 입자의 이미지. 페로브스카이트는 효율성을 크게 향상시킬 수 있는 길을 열어줄 것으로 보인다. 검정색 선이 입자 간 경계를 나타내며, 붉은색 부분은 효율성이 낮은 결정면, 초록색은 효율성이 높은 결정면을 나타낸다. 이 물질을 합성해 고효율 결정면을 개발할 수 있다면 효율성이 크게 개선될 ...

태양광 태양전지 실리콘 2016.07.07

“SDN을 넘어서”미래 지향 네트워크 아키텍처의 조건 - IDG Summary

사물 인터넷으로 촉발된 IT 환경의 변화는 네트워크 자체의 본질적인 변화를 요구하고 있다. 기존에 성능이 네트워크의 가장 큰 관심사였다면, 이제는 기하급수적으로 증가하는 네트워크 연결 기기를 지원하고 관리하고 다양한 서비스를 안정적으로 제공해야 한다. 네트워크 기술의 주요 변화와 전망, 그리고 네트워크를 둘러싼 기업 비즈니스 환경 및 기술 환경 변화를 고려한 미래 지향 네트워크 아키텍처의 큰 그림과 세부적인 조건을 살펴본다. 주요 내용 거꾸로 생각하는 미래 지향 아키텍처의 조건 SDN의 기반이 되는 이더넷 패브릭과 오버레이 네트워크 똑똑한 네트워크를 통한 단순한 관리 네트워크 투자의 안정성도 보호하라 모든 기업, 모든 데이터센터를 위한 SDN 코어 스위치의 3대 미덕 “기능, 확장성, 안정성”

주니퍼 실리콘 SDN 2016.07.05

LG전자, 노르웨이 REC와 3억 달러 규모 태양열 웨이퍼 계약

LG전자가 향후 5년 간 노르웨이의 REC 웨이퍼로부터 태양열 패널용 실리콘 웨이퍼를 구매한다는 계약을 체결한다.   이번 계약은 약 3억 4,000만 달러 규모로, 2010년부터 제한된 물량의 공급이 시작될 예정이다. 공급량은 계약 기간인 2010년부터 2014년까지 매해 증가할 것으로 보인다. 양사 간의 계약 체결은 오는 1월 22일 서울에서 진행될 계획이다.   LG전자는 2008년 6월, 자회사인 LG화학의 태양열 운영 부문을 인수하면서 자체 태양열 패널과 모듈 사업을 구축해 왔다. 또 지난 10월에는 구미의 유휴 PDP 생산 라인을 태양열 전지 생산라인으로 전환할 계획이라고 밝혔다. 이 생산라인은 매년 120메가와트 규모의 태양열 모듈을 생산할 수 있는데, 실질적인 운영은 2010년부터 시작될 것으로 알려졌다.   이번 계약으로 REC는 LG가 태양열 전지를 만드는 데 필요한 결정 실리콘 웨이퍼를 공급하게 된다.   LG는 2008년 말 독일의 코너지(Conergy)와 조인트 벤처를 설립하기 위한 협의를 진행하기도 했지만, 글로벌 경제 위기의 영향으로 계획을 수정했다.  martyn_williams@idg.com

LG 디지털디바이스 실리콘 2009.01.19

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