삼성테크윈 800만화소 카메라폰 모듈 양산

편집부 | 연합뉴스 2008.12.16

(서울=연합뉴스) 맹찬형 기자 = 삼성테크윈은 16일 디지털 카메라 이상의 성능을 실현한 이미지센서(CMOS) 방식의 800만 화소 자동초점(AF) 카메라폰 모듈의 양산을 시작했다고 밝혔다.

 

   삼성테크윈은 이번에 양산을 시작한 카메라폰 모듈은 가로와 세로 각 8.5mm, 두께 8.3mm의 모듈 내에 다양한 통합 솔루션을 적용한 고화소 제품으로, 동급 사양의 카메라폰 모듈 대비 40% 이상 사이즈를 축소시킨 세계 초소형 제품이라고 강조했다.

 

   삼성테크윈은 또 지난 3월 개발에 성공한 800만 화소 광학 3배 줌 카메라폰 모듈도 곧 양산을 시작할 예정이다.

 

   삼성테크윈 김경수 상무(이미징사업부 사업부장)는 "이번 8M AF 카메라폰 모듈 양산을 위해 기존 카메라 모듈 조립방식 보다 더욱 엄격한 관리가 필요했다"며 "협력사와 함께 전공정을 자동으로 조립하는 자동화장비를 개발, 적용하고 정밀도 향상을 위한 계측, 평가기술을 확보함으로써 양산이 가능하게 됐다"고 밝혔다.

 

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