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“인텔과 격차 더 벌렸다” 애플의 차세대 칩 M2 프로 및 M2 맥스 살펴보기

애플이 14인치와 16인치 맥북 프로 신제품 발표와 함께 차세대 M2 프로세서인 M2 프로와 M2 맥스를 17일 공개했다. 맥북 에어와 13인치 맥북 프로에서 M2 칩을 선보인 지 6개월 만에 나온 새로운 칩이다.    애플의 하드웨어 기술 수석 부사장 조니 스루지는 보도자료를 통해 “애플만이 M2 프로와 M2 맥스와 같은 SoC를 구축하고 있으며 이 기술은 업계 최고의 전력 효율성 및 높은 성능을 제공한다. 더욱 강력한 CPU와 GPU, 더 큰 통합 메모리 시스템 지원, 고급 미디어 엔진을 갖춘 M2 프로와 M2 맥스는 애플 실리콘의 놀라운 발전을 상징한다”라고 밝혔다. 실제로 M2 프로와 M2 맥스는 이전 제품보다 더 많은 CPU 코어, GPU 코어, 메모리 대역폭을 제공한다.   M2 프로 : 12 코어 CPU 및 19 코어 GPU M2 프로는 2세대 5nm 프로세스를 사용하며, M2와 M1 프로 칩에 비해 더 많은 CPU와 GPU 코어, 메모리 대역폭 및 여러 업그레이드를 제공한다. M2 프로의 트랜지스터 개수는 400억 개로 M1 프로보다 20% 더 많다. 애플은 M2 프로가 M1 프로의 24MB보다 더 큰 L2 캐시를 지원한다고 설명하는데, 자세한 사항은 제공하지 않았다. M1 프로와 마찬가지로 M2 프로는 H.264, HEVC, 프로레스(ProRes) 비디오 인코딩 및 디코딩을 가속화하는 내장 미디어 엔진이 있기에 비디오 편집 과정에서 특히 유용하다. 또한 4K 및 8K 프로레스 비디오를 재생할 때 전력 효율이 더 높다. 그리고 커스텀 이미지 신호 프로세서는 뉴럴 엔진과 함께 작동해 맥북 프로에 내장된 1080p 페이스타임 카메라의 이미지 품질을 높인다.     M1프로  M2 M2 프로 CPU 코어 8 또는 10 8 10 또는 12 GPU 코어 14 또는 16 8 또는 10 16...

애플 M2 2023.01.18

반도체 수급 불균형, 팬데믹 전부터 있었다…"신규 파운드리로 해소 어려울 것"

코로나19 팬데믹으로 전 세계적인 반도체 부족 사태는 악화되었고, 공급망 문제는 나아질 기미가 없다. 수많은 기업이 제품 생산을 중단하고 기약 없이 프로세서를 기다리기만 하고 있다. 이번 주 발표된 미국 상무부의 보고서에서는 컴퓨터 칩에 대한 수요 중간 값이 2019년보다 2021년 무려 17%가 더 높아진 시점에서 컴퓨터 칩 부족에 대한 우려가 강하게 나타났다.  보고서는 “심각한 공급 및 수요 불균형이 있다”라고 서술했다.  상무부 장관인 지나 레이몬도는 칩 재고 부족은 자동차 제조업체와 여타 칩 소비 업체가 ‘실수할 여지’를 없앴다고 말했다.  레이몬도는 상무부의 소견 발표에서 “한 국가로서 처한 상황도 걱정스럽지만, 미국 내 생산 역량을 시급히 늘려야 한다”라고 말했다.  최근 말레이시아, 베트남, 필리핀 등에서 코로나바이러스 감염 사례가 급증하면서 이미 제대로 기능하지 못하는 컴퓨터 칩 제조 및 공급망 산업의 문제가 한층 악화되었다.   지난주, 미국 백악관은 반도체 제조업체와 구매업체가 심도 깊은 논의를 할 수 있도록 회의를 소집했다. 가장 중대한 문제는 구형 칩에 대한 수요다. 세계 최대의 칩 메이커, 다시 말해 TSMC, 인텔, 삼성이 만드는 최첨단 반도체가 아니었다.    팬데믹 이전부터 시작된 칩 부족  실제로 수급 불균형 문제는 2020년 세계적인 팬데믹이 발발하기 전부터 시작되었다. 가트너 부사장이자 애널리스트인 앨런 프리츨리는 구형 반도체 파운드리는 이미 최대 생산 능력에 도달한 상태였다고 말했다. 프리츨리는 “코로나19로 모든 문제가 악화됐다. 모든 반도체 수요 예측이 빗나갔다”라고 말했다.  지난해 컴퓨터 칩 기근으로 인해 자동차 제조업체는 제조를 중단하지 않을 수 없었고, 생산량은 무려 770만 대가 줄었다. 이어서 여러 국가가 광범위한 격리를 해제하고 사람들이 다시 여행할 수 있게 되자 대규모 차량 부족으로 이어졌다.  다른 산...

반도체 CPU 2022.02.03

홈팟 미니의 등장과 홈 앱의 개선… 애플의 스마트 홈이 기대되는 이유

지난 몇 년 동안 스마트홈 기술은 틈새시장에서 점점 확대됐다. 이런 흐름에는 애플 홈킷(Apple HomeKit)이 일조한 측면이 있지만 시장이 발전함에 따라 한계에 봉착하기 시작했다. 이제는 애플이 홈키트에 대해 진지하게 다시 생각해야 할 때인 것 같다. 작동 방식뿐만 아니라 여기까지 올 수 있었던 원동력에 대한 재검토가 필요하다. 좋은 소식은 애플이 이미 그 길로 가고 있다는 몇 가지 징후가 보인다는 것이다.   CHIP 적용 제품 등장 예상 2019년 12월 애플은 아마존 및 구글과 협력해 CHIP(Connected Home IP) 프로젝트를 발족했다. 스마트홈이 더 보편적으로 호환될 수 있도록 새로운 연결 표준을 만드는 대담한 아이디어였다. 또한, 애플은 삼성, 이케아, 글로벌 조명기업 시그니파이(Signify) 같은 주요 기업을 포함해 사물 인터넷 분야 기업으로 구성된 산업 그룹인 지그비 얼라이언스(Zigbee Alliance)도 참여하고 있다. 이 프로젝트의 의미는 기업과 소비자 모두에게 크다. 이를 이용하면 이론적으로 스마트홈 기술 제작업체는 애플, 아마존, 구글의 스마트홈 어시스턴트와 연동하기 위해 여러 프로토콜을 구현할 필요가 없으며, 비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 더 많은 잠재 고객에게 어필할 수 있다. 마찬가지로 소비자가 기기를 구매한 후 기존 제품과 호환되지 않는다는 것을 알게 되는 위험도 없다. 결국 두 프로젝트 모두 스마트홈 기술 시장을 확대하는 데 도움이 된다. 단, 항상 그렇듯 주의 사항이 있다. 다양한 시스템을 설계할 때 모두가 같은 기능을 활용할 수 있는가, 애플, 아마존, 구글이 자체 플랫폼을 개발하고 다듬기 위해 보이지 않는 곳에서 수행해야 하는 작업은 무엇일까 같은 문제다. 확실히 이점이 단점보다 큰 듯하지만, 전체적인 득실을 이해하려면 더 시간이 걸릴 전망이다. 현재 CHIP 호환 기기가 개발되고 있으며, 새로운 표준을 사용하는 제품이 올해 안에 등장할 가능성도 있다.     홈팟...

홈팟미니 홈앱 애플 2021.02.16

'한국 클라우드 시장 3년 분석' 무엇이, 어떻게 달라졌나 <IDG 조사>

국내 시장에 클라우드가 소개된 지 10년이 지났지만, 클라우드가 활황을 맞기 시작한 것은 최근 3년이다. 한국IDG는 2016년 말부터 2019년까지 국내 클라우드 시장의 변화를 추적했다. 3년 전만 해도 클라우드 도입 자체를 고민하던 단계였으나 이제는 예산을 늘리고 마이그레이션을 적극적으로 추진하고 있다. 클라우드 사용 목적도 소프트웨어 개발 및 테스트에서 인공지능과 머신러닝 활용으로 확대되는 추세다. 구체적인 조사 결과를 알아보자.  <주요 내용> -‘예산 배정해 적극적으로'  -‘얼마나 활용하느냐’가 관건 ’ -달리는 클라우드 기차에 올라탔다 -예산 증액으로 클라우드 고공행진 -개발 테스트, 웹/모바일이 우세 -‘유연하고 탄력적인 IT자원 활용’ 기대 -확실한 강자, 공고한 AWS 입지 -6:4로 대세는 ‘멀티벤더’ -인공지능·머신러닝 도입, 2/3가 긍정적 -인공지능 시대, 인텔의 영향력 -AI의 기회와 도전 과제 -예산도 늘고 마이그레이션도 확대   Powered by Intel®    

프로세서 Amazon Web Services 머신러닝 2019.07.02

IDG 블로그 | 지긋지긋한 호환성, 더이상 애플의 발목을 잡지는 못할 것

호환성과 상호운영성은 지금껏 애플이 상황에 따라 마음대로 무시하거나 수용해 온 개념이다. 맥은 이제 비호환성이라는 새로운 시대에 진입하기 일보 직전인 것 같다. 필자가 볼 때 그것도 나쁘지 않다. 1989년부터 맥을 사용해온 필자는, 맥은 현존하는 거의 모든 컴퓨터와 근본적으로 호환되지 않는다는 것을 금방 알게 되었다. 오래된 애플 IIe와 작동하지 않는 것은 물론이고, 대학 캠퍼스에 있는 DOS 및 윈도우 PC와도 연결되지 않았다. 90년대의 맥은 흔하지 않거나 다른 곳에서는 사용할 수 없는 기술로 가득 차 있었다. 예를 들면 ADB 키보드와 마우스, 맥 직렬 프린터, SCSI 드라이브, AAUI, 로컬토크(LocalTalk) 네트워킹, 맥 파일 공유, 모토롤라680x0 프로세서 등으로 구성돼 있었다. 엄청난 골칫거리였다. 특정 시장과 산업에서 특정 네트워크나 주변장치에 연결해야 하는 상황에도 맥을 사용할 수 없었기 때문이다. 2000년대에 애플이 죽음의 문턱까지 갔다가 회생했을 때 스티브 잡스가 맥을 성장세로 올려 놓은 방법은 표준이 아닌 것은 최대한 많이 없애고, 대신 컴퓨터 업계의 다른 회사가 채택한 기존 기술을 도입한 것이었다. 예를 들면, USB, 파이어와이어(나중에는 썬더볼트), 블루투스, 와이파이, 이더넷, 파워PC프로세서, 그리고 (궁극적으로) 인텔 프로세서 등이다. 비관론자들은 애플이 인텔을 수용하면 그냥 또 다른 PC가 될 뿐이라고 예언했지만 그런 일은 일어나지 않았다.  시간이 흐르면서 맥 사용자들은 더욱 다양한 주변기기를 구매할 수 있게 되었고 이기종 컴퓨터 네트워크에서 더 훌륭한 시민이 되었으며 심지어는 프로세서 연산 속도가 엄청나게 느려지는 현상을 감수하지 않고도 마이크로소프트 윈도우 소프트웨어를 사용할 수 있게 되었다.  인텔과 맥의 시대는 매우 좋았지만 이제 막을 내릴 것이다. 적어도 부분적으로는 그렇다. 맥은 별 문제를 겪지 않을 것이라고 생각한다. 이번 시대는 예전과는 매우 다르기 때문이다.  ...

맥OS 인텔 ios 2019.06.21

인텔, 전 AMD·MS 칩 설계 책임자 존 셀 영입···칩 보안 강화 나서

인텔이 또 다른 거물을 영입했다. AMD와 애플을 거치고 마이크로소프트 엑스박스 원에서 프로젝트 스콜피오와 스칼렛 SOC를 설계한 존 셀이 인텔의 칩 보안 전반을 관리하게 됐다.   링크드인 프로필에 따르면, 셀은 지난 5월 인텔에 합류하기 위해 마이크로소프트를 퇴사했다. 셀은 링크드인에 자신을 “인텔 아키텍처, 그래픽, 소프트웨어 보안을 책임지는” 인텔 직원이라고 명시했다. 인텔 대변인도 셀의 합류를 확인했다. 대변인은 셀은 인텔에서 전 AMD 그래픽 책임자였던 라자 코두리와 협력해 “아키텍처와 보안 혁신에 주력할 것”이라고 밝혔다. 셀은 칩 업계를 선도하는 개발자로 잘 알려져 있다. 1988년부터 1992년까지 애플 파워PC 설계를 지휘했고, 애플이 인텔 칩으로 방향을 돌리자 AMD에 입사해 1997년부터 2005년까지 SoC를 포함해 CPU와 그래픽 아키텍처를 설계했다. 이러한 경험은 이후 엑스박스 원, 엑스박스 원 X, 최근 마이크로소프트가 2020년에 출시하겠다고 발표한 프로젝트 스칼렛에 이르기까지 마이크로소프트 SoC의 수석 아키텍트로 일할 때도 도움이 되었다. 마이크로소프트의 최근 콘솔은 모두 AMD 프로세서와 그래픽 기술을 기반으로 설계됐다. 직함으로 미루어볼 때 셀은 최소한 2018년 초 스펙터와 멜트다운 취약점의 기본 원인으로 지목된 사이드 채널 완화 등을 포함한 칩 아키텍처의 보안을 담당할 것으로 보인다. 2018년 이후 좀비로드(Zombieload)와 포어섀도우(Foreshadow) 등의 다른 공격도 있었다. AMD 아키텍처는 상대적으로 사이드 채널 공격에 덜 취약한 것으로 보인다. 라이젠 프로세서는 스펙터에는 영향을 받을 수 있지만, 멜트다운 공격과는 거의 관련이 없. 인텔 대변인은 보안 부문이 인텔 칩 설계의 대들보 역할을 하기 때문에 셀의 역할이 더욱 확대될 것이라고 전망했다. 인텔은 전직 언론인을 포함헤 전 AMD 경영진 등을 다수 포섭하고 있다. 특히 내년 Xe로 알려진 최초의 별도 그래픽 아키텍처 출시 계획과...

인텔 cpu amd 2019.06.14

마이크로소프트 실적 호조… 인텔 칩 공급 부족 해소 신호

2018면 하반기부터 마이크로소프트와 PC 업계에 영향을 끼쳤던 인텔 마이크로프로세서 부족 현상이 끝나고, 마이크로소프트의 윈도우와 서피스 제품군 판매에 도움이 될 것으로 보인다. 수요일 마이크로소프트의 실적 발표에서 CFO 에이미 후드는 PC 시장 전체가 기대보다 좋았다고 전했다. “윈도우의 경우 전반적인 PC 시장이 기대했던 것보다 좋았다. 칩 공급이 개선되어 충족되지 않았던 2분기 기업 및 프리미엄 고객의 수요는 물론, 기대보다 높았던 3분기 기업 고객 수요도 충족할 수 있었다”고 말했다. 1분기 전 후드는 다른 어조로 마이크로소프트를 대표하여 칩 공급 부족이 전반적인 PC 시장에 악영향을 끼치고 있다고 불평한 바 있다.  후드는 인텔의 변화에 대해서나 특정 칩 제조업체를 언급하진 않았다. 하지만 인텔은 지난 1월 실적 발표에서 공급 부족에 대해 직접 밝혔으며, PC 업체들은 이 문제 해결에 노력해왔다. 그렇지만 마이크로소프트의 이번 발표에 따르면, 인텔이 분명 이 문제를 해결한 것으로 보인다. 후드는 기업 및 프리미엄 고객군을 위한 칩 공급이 진행 중이며 “4분기가 괜찮을 것”으로 보인다고 말했다. 한편, 마이크로소프트의 2분기 실적(회계연도 2019년 3분기)은 매출과 순익 면에서 모두 전망을 상회했다. 순이익은 88억 달러로 전년 동기보다 19% 증가, 매출은 306억 달러로 14% 증가했다. 윈도우, 서피스, 엑스박스 게이밍 매출이 포함된 ‘모어 퍼스널 컴퓨팅(More Personal Computing) 영역의 매출은 107억 달러로 전년 동기보다 8% 증가했다. ‘프로’ 제품군 외의 마이크로소프트 윈도우 매출은 변화가 없으나, 윈도우 프로 소프트웨어 매출은 15% 증가했다. 서피스 매출은 전년 대비 21% 증가한 132억 달러이지만, 186억 달러를 기록했던 지난 분기보다는 낮아졌다. 연말 쇼핑 시즌이 포함되어 있는 4분기는 전통적으로 매출이 1년 중 ...

프로세서 인텔 cpu 2019.04.26

퀄컴의 스냅드래곤 웨어 3100 탑재 웨어 OS 스마트워치가 기대되는 4가지 이유

퀄컴이 마지막 스마트워치 칩을 공개한 지 2년 반이 지난 현재 스마트워치 지형도가 조금 변화했다. 애플은 웨어러블에서 범접할 수 없는 선두 주자가 되었고, 핏비트(Fitbit)는 완전한 기능을 담은 스마트워치와 앱 플랫폼을 선보였으며, 구글은 안드로이드 웨어(Android Wear)를 웨어 OS(Wear OS)라는 이름으로 개편했다. 퀄컴은 스마트워치만을 위해 완전히 새로운 제조 공정으로 만든 스냅드래곤 웨어 3100 플랫폼으로 이 시간을 만회하길 바라고 있다. 이 새로운 프로세서의 특징에 대해 지루하게 설명할 수 있지만, 대신 이것이 왜 중요하고 차세대 웨어 OS 스마트워치를 어떻게 혁신할 수 있을지를 설명하고자 한다. 스냅드레곤 웨어 3100을 탑재한 차세대 스마트워치가 기대되는 4가지 이유를 살펴보자. 스냅드래곤 웨어 3100 : 사용 시간이 길다 스냅드래곤 3100과 2100을 비교했을 때 가장 큰 차이가 나는 것은 배터리 사용 시간이다. 퀄컴은 새로운 칩이 GPS/위치 배칭, 분/초 시간 업데이트, 센서 처리, MP3 재생, 와이파이/블루투스 음성 쿼리 등에서 뚜어난 전력 효율을 달성해 “스포츠 워치 수준의 배터리 사용 시간”을 지원한다고 설명했다. 실질적으로 환산하면, 디스플레이 유형이나 배터리 용량, 디바이스 구성 등에 따라 차이는 있겠으나, 현재의 웨어 2100 워치에 비해 최대 12시간 정도 더 사용할 수 있다는 의미다. 추가로 3100 플랫폼에는 “저전력 및 고집적을 지원하는 새로운 웨어러블 전력 관리 서브 시스템(PMW3100)이 포함되어있고, 개방형 실행 환경에서 차세대 센서 처리를 지원하는 새로운 DSP 프레임워크와 계층적 접근을 지원하는 새로운 듀얼 디스플레이 아키텍처”가 포함되어 있다. 즉, 3100을 탑재한 스마트워치는 얼마나 사용하든지 최소 이틀은 사용할 수 있다는 의미다. 스냅드래곤 웨어 3100 : 더 진짜 같은 스마트워치 웨어 OS 스마트워치는...

프로세서 퀄컴 2018.09.11

맞춤형 프로세서에 대한 갈망만 더 키우는 신형 맥북 프로

애플이 지난 목요일 신형 맥북 프로를 공개했다. 새로운 8세대 인텔 프로세서, 최대 용량을 두 배로 늘린 새로운 DDR4 RAM, 더 조용해진 키보드까지 여러 부분이 강화됐다. 배터리 용량도 더 커졌지만 환호하기 전에 한 가지 말해두자면 실용적인 측면에서 용량 증대로 인한 이득은 느낄 수 없다. 애플이 주장하는 신형 맥북 프로의 배터리 성능은 전과 마찬가지로 “최대 10시간의 무선 웹과 아이튠즈 영화 재생”이 가능한 수준이지만 실제 사용 시간은 대체로 그에 미치지 못한다. “무선 웹” 서핑 위주로 맥을 사용하는 사람이라면 애초에 2,000달러나 주고 맥북 프로를 구매하지도 않을 것이다. 이번 맥북 프로 업데이트의 중점은 속도다. 애플에 따르면 15인치 맥북 프로는 70%, 13인치 모델은 무려 100% 성능이 향상됐다. 맥북 프로를 기다려온 사람이라면 환호할 만한 소식이다. 속도 향상은 분명 좋다. 그러나 맥북 프로는 앞으로도 최소 1년은 더 노트북에 대한 대화에 끼지 못하는 신세로 지내야 한다. 마이크로소프트, 레노버, 화웨이와 같은 브랜드가 디자인과 개념에서 혁신을 추구하면서 PC를 미래로 이끄는 동안 애플 노트북은 개별적인 성능은 향상됐지만 여전히 과거에 머물러 있다. 이 상황을 바꾸기 위해 애플이 해야 할 일은 맥북 프로의 가장 중요한 구성 요소, 프로세서에 대한 통제력을 확보하는 것이다. 모든 칩을 지배할 하나의 칩 애플의 A 시리즈 칩은 아이폰에서 가장 중요한 부분이다. 최신 아이폰의 A 시리즈 칩은 안드로이드 경쟁품 대비 속도 우위를 제공할 뿐만 아니라 애플이 아이폰의 다른 부분을 혁신하는 원동력이 되기도 한다. 애플이 기성품 프로세서를 사용했다면 페이스 ID, 아이폰 X의 슬림 베젤 디자인, 또는 종일 지속되는 배터리 등은 나오지 못했을 것이다. 또한 게임과 AR 앱의 근간이 되는 그래픽 성능도 지금에 미치지 못했을 것이다. 애플은 A11 바이오닉(Bionic)...

CPU 프로세서 맥북프로 2018.07.17

아이맥 프로에 아이폰 칩 들어간다… “음성으로 시리 실행”

다음달 출시될 아이맥 프로는 역대 애플 제품 중 압도적으로 빠른 디바이스다. 최대 18코어 CPU, 라데온 베가 그래픽, 그리고 128GB RAM을 탑재한 최고사양으로, 못할 것이 없어 보이는 제품이다. 하지만 최근 애플 코드 분석 전문가인 스티븐 스로튼 스미스는 아이맥 프로에 아이폰에 탑재된 칩이 탑재될 것으로 보이는 증거를 발견했다. 스로튼 스미스는 다음 달 나올 아이맥 프로의 소프트웨어 패키지 구성 중 하나로 짐작되는 브릿지OS 2.0(BridgeOS 2.0) 소프트웨어를 입수했다. 여기서는 올해 초 아이폰 X에 대한 정보가 대거 공개됐던 홈팟(HomePod) 펌웨어처럼 많은 정보가 나오진 않았으나, 흥미로운 내용이 포함되어 있었다. 그중 가장 눈길을 끄는 것은 아이폰 7에도 들어갔던 A10 퓨전 칩에 대한 레퍼런스다. 애플이 iOS 스타일의 프로세서를 컴퓨터 제품군에 사용하는 것은 처음이 아니다. 이미 터치 바(Touch Bar)가 포함된 맥북 프로에 iOS의 변종인 T1을 탑재한 바 있다. 하지만 A 시리즈 칩을 맥에 넣는 것은 이번이 처음이다. 몇 년간 애플이 iOS 칩을 맥북 제품군에 사용할 계획이라는 소문은 무성했으나, 5,000달러짜리 아이맥에는 이미 인텔 제온 프로세서가 탑재되어 있어 더욱 눈길을 끈다. 스로튼 스미스는 이 칩이 맥에 손을 대지 않고 시리(Siri)를 실행시키는 데 사용될 것으로 추측했다. 신형 아이맥에서 시리를 이용할 수 있게 됐다는 사실이 공개됐을 당시, 대부분은 A10 칩 같은 완전한 형태의 칩이 아니라 T1 같은 특화형 칩이 사용되리라고 추측한 바 있다. 현재 맥에서 시리를 실행하는 방법은 화면이나 터치 바의 아이콘을 클릭하거나 키보드 단축키를 설정하는 것뿐이다. A10 칩이 탑재됨으로써 키보드나 마우스를 이용하지 않고 ‘시리야(Hey, Siri)’라고 부르면 시리가 실행될 것으로 보인다. A10 칩이 부팅 및 보안 프로세스에도 사용될 것으로 기대된다. 스로튼 스미스는 는 A1...

프로세서 아이맥 A10 2017.11.21

홀로렌즈, 머신러닝 중심의 새로운 칩으로 더 강력해진다

마이크로소프트의 홀로렌즈는 대중들 앞에서는 점점 잊혀지고 있지만, 마이크로소프트가 개발을 중단한 것은 아니다. 지난 일요일, 마이크로소프트 연구원은 홀로렌즈의 발전 상황과 함께, 머신러닝을 강조한 새로운 칩을 공개했다. 마이크로소프트는 차세대 홀로그래픽 프로세싱 유닛(Holographic Processing Unit, HPU)가 심층신경망(Deep Neural Network) 프로세싱을 지원하고 인공지능을 구현할 것이라고 밝혔다. 여기서 이 인공지능은 꼭 코타나(Cortana)를 의미하는 것은 아니며, 홀로렌즈가 실제 세계를 인지하는 방식이라고 이해하면된다. 마이크로소프트의 인공지능 연구 그룹의 수석 부사장인 해리 셤은 최근 HPU 2번째 버전을 소개한 바 있다. 마이크로소프트가 설계한 이 칩은 완전히 프로그래밍이 가능하다. 마이크로소프트의 HPU는 홀로렌즈의 핵심 중 하나며, 움직임 추적 센서나 ToF(time-of-flight) 센서, 관성측정장비, 적외선 카메라 등 디바이스의 센서에서 받은 모든 정보를 처리한다. 새로운 HPU에서 주목해야 할 또다른 면은 완전히 독립적인 프로세서라는 점이다. 홀로렌즈는 선으로 연결되어 있지 않아서 프로세싱을 PC에 의존하지 않는다. HPU가 뇌가 된다는 의미다. 새로운 HPU가 실제로 어떻게 세상을 이해하는지는 아직 확실하지 않다. 마이크로소프트의 현재 HPU 그리고 더 나아가 홀로렌즈는 표면과 경계를 잘 이해하고 그 위에 가상의 피사체를 잘 투사한다. 마이크로소프트가 실제 세계의 피사체를 이해하기 시작했는지는 두고봐야 할 것이다. 홀로렌즈의 대중화 될지, 아니면 일부 특수한 비즈니스에서만 활용될지는 확실치 않다. 마이크로소프트는 차세대 HPU의 출하 시기나 차세대 HPU를 활용한 새로운 홀로렌즈가 등장할지도 명확히 밝히지 않았다. 현재 일어나고 있는 일들 중 확실한 것은, 기업들이 증강현실에 대해 재고하기 시작했다는 것이다. 구글은 몇 년간 구글 글래스를 묻어놨다가 최근에 다시 비즈니스용...

머신러닝 홀로렌즈 2017.07.25

글로벌 칼럼 | 칩 해킹이 만연해질 '6가지 이유'

하드웨어에 삽입된 코드가 취약점을 가지고 있다면 패치하기가 어렵다. 해커들에게는 탐스러운 먹잇감이다. Credit: Getty Images Bank 최근의 인텔(Intel) 펌웨어 취약점 사건으로 인해 수개월 전 쓰려했던 글감이 생각났다. 핵심은 펌웨어와 칩은 해킹이 가능하다는 것이다. 이들(또는 이와 관련된 컨트롤러 칩들)은 보안 결함이 포함된 소프트웨어 명령을 포함하고 있다. 단지 패치가 더 어려울 뿐이다. 그렇다. '칩과 펌웨어는 패치가 더 어려운 소프트웨어다.' 이런 이유 때문에 그리고 다른 여러 이유로 인해 앞으로 펌웨어와 하드웨어 계층을 대상으로 한 해킹이 더욱 빈번하게 발생할 것으로 예상된다. 1. 칩 수준의 보안 움직임이 강화된다 TCG(Trustworthy Computing Group)의 이니셔티브로 말미암아 컴퓨터 보안이 점차 칩 수준에서 이뤄지고 있는 중이다. 거의 모든 컴퓨터에 내장되어 있는 TPM(Trusted Platform Module) 칩, OPAL 자체 암호화 하드 드라이브, UEFI(Unified Extensible Firmware Interface), 인텔의 VT-x(Virtualization Technology)와 AMD의 AMD-V(Virtualization) 같은 하드웨어 기반의 하이퍼바이저(Hypervisor), 칩 개발업체와 제조업체들이 제공하는 무수히 많은 칩과 펌웨어 중심의 기술 등으로 이런 노력이 시작됐다. 보안이 점차 칩 수준에서 시작되고 있으며, 하드웨어 기반 보안은 DG(DeviceGuard), CG(Credential Guard), AG(AppGuard) 등 강력한 최신 기술의 근간이 되고 있다. 대부분의 운영체제와 칩 개발업체들은 앞으로 더 많은 하드웨어 중심적인 보안을 제공할 것으로 예상된다. 하드웨어 기반 보안이 성장하는 주된 이유는 컴퓨팅 사이클에서 보안을 더욱 일찍 적용할 수 있기 때문이다. 보안이 전자 부품에 가까울수록 해커와 악성코드(Malw...

악성코드 펌웨어 보안 2017.05.31

1,600달러 태그호이어 스마트워치에 인텔 아톰 프로세서가 적용된 이유

스마트워치를 PC처럼 몇 년마다 업그레이드할 필요가 있을까? 아직은 확답하기 어려운 질문이다. 그러나 1,600달러짜리 태그호이어 커넥티드 모듈러 45 스마트워치는 적어도 당분간 시대에 뒤떨어질 걱정을 하지 않아도 될 전망이다. 안드로이드 웨어 2.0을 구동하는 이 스마트워치는 인텔 아톰 Z34XX 스마트폰용 칩을 내장했다. 웨어러블 기기로는 과분한 제원이지만, 덕분에 제품 수명이 늘어나고 구글이 안드로이드 웨어에 추가시키고 있는 인공지능 기능에 필요성 성능을 확보하는 효과를 가져다줄 수 있다. 태그호이어 커넥티드 모듈러 45는 1.39인치 AMOLED 터치스크린을 내장했으며, 주요 특징 중 하나는 모듈형 구조다. 헤드와 스트랩, 여타 부위를 손쉽게 교체할 수 있다. 소비자가 선택할 수 있는 버전이 56가지에 이른다. 또 헤드를 교체함으로써 의료용 워치로 전환될 수 있다. 스위스산 시계들은 그간 대를 이어 물려받는 유물처럼 간주됐다. 태그호이어 커넥티드 모듈러 45 또한 대를 이어 사용할 수 있도록 한다는 것이 인텔의 접근법일 수 있다. 스마트워치 또한 PC와 마찬가지로 반도체 세대가 변화하고 애플리케이션 요구치가 높아지면서 업그레이드 필요성이 제기될 수 있다. 인텔 뉴 디바이스 그룹 부사장 제리 바우티스타는 이번 아톰 칩이 향후 안드로이드 웨어 발전의 여러 세대에 대응할 만한 제품이라고 말했다. 그에 따르면 이 프로세서는 또 여러 보안 기능을 갖췄으며, 이는 NFC를 통한 모바일 결제에 요긴할 것으로 관측된다. 인텔은 올해 연말께 앱을 통해 스마트워치에 AI 기능을 추가한다는 계획을 세워두고 있다. 예를 들어 앞으로는 스마트워치가 여러 데이터소스로부터 경향성을 분석해 착용자가 우유를 사야할 시점을 추정해 제시할수 있다. 이러한 활용이 가능하려면 기기 내에 강력한 연산 능력이 필요하며 아톰 칩이 이에 대응할 수 있다고 회사는 전했다. 한편 태그호이어 측은 이 스마트워치에 대해 '스위스산'임을 강조하는 ...

인텔 태그호이어 2017.03.15

AMD 라이젠 CPU, 인텔 6세대 CPU보다 "크기는 90%, 캐시는 2배 더"

AMD가 출시할 라이젠 CPU의 승부처는 크기일까? 라이젠 CPU가 인텔 6세대 CPU보다 더 크기가 작으면서도 2배의 캐시를 제공할 것이라는 보도가 등장했다. 라이젠 제품군에도 쿼드코어 모델이 출시될 것이라는 소식도 있었다. 이번주 미국 샌프란시스코에서 개최된 국제 반도체 회로 학술회의(International Solid-State Circuits Conference, ISSCC)에서 AMD 엔지니어들이 발표한 내용을 보도한 EE타임즈의 릭 메리트에 따르면, 14nm 공정 기반 라이젠 쿼드코어 칩은 인텔 스카이레이크 14nm 공정 CPU보다 10% 더 작은 크기이면서 인텔 L2 캐시의 2배 용량을 제공한다. 이것은 인텔 CPU X86 코어에 사용된 공간 양만 계산된 수치로 보인다. 다른 주요 CPU 제품처럼 인텔 스카이레이크 칩에도 그래픽 코어가 탑재돼있다. 인텔의 제조력 역량은 많은 업체들의 부러움을 사고 있다. 따라서 AMD의 분투와 라이젠 CPU가 더 작은 크기로 출시된다는 소식은 상대적으로 열세인 일명 ‘언더독’ 업체 AMD에 호재로 작용할 수 밖에 없다. 라이젠은 가격 면에서도 인텔보다 경쟁력 있는 성능과 예산을 제공할 것으로 예상된다. 메리트는 AMD 엔지니어들이 라이젠 제품군에 8코어 CPU 제품 2개 이상을 계획 중이라고 밝혔다고 전했다. ISSCC에서의 이 발표는 종종 유출되는 모순적인 라이젠 관련 정보보다 훨씬 신뢰할 만하다. 몇 주 전에는 라이젠에 6코어 제품이 포함되지 않을 것이라는 보도가 나오기도 했다. 그 후 다시 6코어 라이젠 칩이 출시된다는 엇갈리는 정보가 등장해 혼선을 낳았다. 라이젠 제품군에 대해 AMD가 공식적으로 언급한 단어는 “많은 제품군(army)”뿐이다. 여기에는 8코어, 동시 멀티스레딩, 최소 3.4GHz 이상의 속도를 보장하는 최고급 사용자 모델도 포함된다. 즉, AMD가 새로운 CPU 라인을 공개할 3월 초까지 관심있는 사용자들은 계속 숨을...

CPU 스카이레이크 2017.02.09

미국의 칩 위협에 대응하는 중국의 자세 “칩 시설에 300억 달러 투자”

말보다 행동이 빠른 중국이 최근 수개월 동안 위협적인 발언을 계속 해 온 미국과의 칩 전쟁에 행동으로 대응하고 있다. 중국의 칭화 유니그룹은 새로운 칩 생산 시설에 300억 달러를 투자할 계획이라고 밝혔다. 칭화 유니그룹의 대주주는 중국 정부 소유의 칭화 홀딩스이다. 이 소식은 미국이 칩 시장 교란과 인위적인 반도체 가격 하락으로 중국을 고발한 지 2주 만에 나온 것이다. 거친 발언은 전임 오바마 행정부에서 나왔지만, 막 취임한 도널드 트럼프 행정부에서 이런 기조는 계속될 것으로 보인다. 난징에 세워지는 공장은 주로 3D NAND 플래시와 DRAM 칩을 생산해 중국 내 반도체 및 스토리지 시장에 공급한다. 첫 단계의 투자는 100억 달러 정도로, 월 10만 개의 칩을 생산하는 것이 목표이다. 생산 시설은 1,500에이커(약 180만 평) 이상으로 확장될 예정이다. 칩 공장에 대한 투자를 넘어 칭화 유니그룹은 약 43억 달러를 투자해 IC 국제도시도 건설한다. 이 도시에는 과학기술 공원과 학교, 상가, 아파트 등이 포함된다. 중국은 아직 칩 제조 인프라가 빈약한 편인데, 이번 투자는 기술 제품의 해외 의존도를 줄이려는 중국의 장기적인 전략에도 일조할 것으로 보인다. 중국의 이번 투자는 인텔이나 삼성, TSMC, 글로벌 파운드리 등 생산 시설에 수십억 달러를 투자하는 업체들은 위협이 된다. 인텔과 글로벌 파운드리는 미국에서 공장을 운영하고 있으며, 이들 업체 역시 생산 설비를 업그레이드하는 데 수십억 달러를 투자하고 있다. 미국은 이런 변화를 알아차렸다. 이달 초 백악관 대통령 과학기술 자문위(President's Council of Advisors on Science and Technology, PCAST)는 중국이 반도체 시장에서 공정하게 경쟁하지 않고 있으며, 정부의 보조를 통해 칩 가격을 인위적으로 내리고 있다고 밝혔다. PCAST는 미국이 중국의 칩 위협에 맞서 혁신과 교육에 대한 투자를 늘리고 퀀텀 컴퓨터나 ...

미국 반도체 슈퍼컴퓨터 2017.01.23

새로운 인텔 케이비 레이크 칩이 탑재된 PC에서 얻게 될 12가지 장점

CES에서 발표된 인텔의 새로운 케이비 레이크(Kaby Lake) 칩을 탑재한, 놀라우리만치 얇은 윈도우 10 노트북과 태블릿이 곧 출시된다. 7세대 코어로 불리는 케이비 레이크 칩은 노트북의 배터리 수명을 더욱 늘려주고 4K 비디오 재생 등의 새로운 기능도 제공한다. 또한 케이비 레이크 노트북 또는 태블릿에 헤드셋을 연결해서 VR을 즐길 수도 있다. 그 외에도 케이비 레이크에는 많은 장점이 있다. 앞으로 출시될 PC에서 무엇을 기대할 수 있는지 미리 살펴보자. 더 얇고 가벼운 노트북 케이비 레이크 노트북과 태블릿은 고사양 게이밍 PC가 아닌 이상 워낙 얇고 가벼워 백팩에 넣으면 거의 무게를 느낄 수 없을 정도다. 삼성의 새로운 13.3인치 노트북 9의 무게는 816g에 불과하지만 배터리 지속 시간이 7시간밖에 되지 않는다. 레노버, HP, 에이서, 델의 1~1.5kg 노트북과 투인원(2-in-1) 기기에도 저전력 케이비 레이크 칩이 탑재된다. 더 긴 배터리 수명 인텔은 얇고 가벼운 노트북과 태블릿에서 10시간 정도의 배터리 사용 시간을 기대할 수 있다고 밝혔지만 PC 제조업체가 말하는 시간은 그보다 더 길다. 레노버가 주장하는 새로운 씽크패드 X1 카본의 배터리 수명은 15시간, 씽크패드 X1 요가 투인원의 경우 16시간이다. 델이 신형 XPS 13 투인원에서 주장하는 배터리 수명 역시 15시간, 넷플릭스 연속 스트리밍 시 10시간이다. 이러한 수치는 모바일마크(MobileMark) 벤치마크를 기준으로 하므로 실제 사용 환경에서의 배터리 사용 시간은 다를 수 있다. 사라진 디스플레이 테두리 디스플레이 테두리가 얇아지는 것도 윈도우 기기의 소형화를 거들고 있다. 대표적인 예는 13.3인치 노트북이면서 11.6인치 노트북 프레임 안에 들어간 델 XPS 13이다. 테두리 없는 디스플레이를 채용해서 디스플레이 패널 전체가 화면이다. 이 추세는 신형 PC에서 확산 중이다. 씽크패드 X1 카본 역시 14인치 노트북이지만 13.3인치 노트북 프레임으...

노트북 인텔 PC 2017.01.05

인텔의 새로운 아톰 칩, VR 헤드셋이나 로봇에서 4K 동영상 가능

지난 2009년 애플 CEO 팀 쿡은 아톰 기반의 넷북에 대해 제 기능을 발휘하지 못하는 '쓰레기' 하드웨어라고 혹평을 한 적이 있다. 그동안 인텔의 아톰 칩들은 엄청나게 발전하는 가운데, 최신 세대인 코드네임 브럭스턴(Broxton)에서 가장 인상적인 향상을 가져왔다. 인텔 CEO 브라이언 크르자니크. Credit: Intel/IDGNS 이 새로운 아톰 T5500과 5700 칩은 로우엔드 PC 프로세서에서 발견된 기능을 갖고 있지만 이 칩들은 로봇, 드론, 웨어러블, 그리고 스마트 홈 기기를 대상으로 한다. 이 칩에서 가장 두드러진 것은 가상 현실과 증강 현실(augmented reality) 헤드셋에 사용되는 4K 디코딩과 인코딩 기능이다. 인텔은 이번주 개최된 인텔 개발자 포럼(Intel Developer Forum)에서 브럭스턴 칩을 탑재한 스마트 글래스(smart glasses), 바텐더 로봇(bartending robot), 스마트 모터사이클 헬멧(smart motorcycle helmet) 등을 선보였다. 또한 인텔은 이 칩은 스토리지 또는 미디어 서버로도 사용할 수 있다고 말했다. 올해 초, 인텔은 갑자기 스마트폰용 아톰 칩을 중단했다. 동시에 인텔은 브럭스턴 칩 개발을 중단하는 것이 아니라 계획을 변경한 것뿐이라고 말했다. 브럭스턴 칩의 목표 시장은 가상 현실과 IoT(internet of things) 등 성장하고 있는 시장에 초점을 맞추고 있다. 인텔은 아톰 칩의 포지셔닝을 PC 이외의 기기를 위한 것으로 시도하고 있으며, 올 가을에 탑재될 것으로 보인다. 그러나 지난 수개월 동안 인텔은 아톰 칩을 어떻게 사용할 것이냐에 대한 자체 방침이 아주 부드러워졌다. 브럭스턴은 기업용 태블릿에 특화되어 사용되며, 기기 제조업체들이 로우엔드 또는 엄지손가락 크기의 PC에 사용할 수도 있다고 밝혔다. 새로운 아톰 칩은 윈도우 10 데스크톱, 윈도우 10 IoT 코어, 리눅스, 안드로이드, 그리고 ...

인텔 브럭스턴 골드몬트 2016.08.19

에이수스, 차세대 인텔 칩 케이비레이크 탑재한 트랜스포머 3 3분기 출시 예정

인텔의 차세대 칩 케이비레이크(Kaby Lake)가 올 3분기에 첫선을 보일 예정이다. 에이수스는 컴퓨텍스에서 스카이레이크 코어 프로세서 칩의 다음 세대인 케이비레이크를 트랜스포머 3(Transformer 3) 태블릿에 탑재할 예정이라고 밝혔다. 트랜스포머 3는 마이크로소프트의 서피스 프로 4와 닮은 형태로, 3분기에 799달러에 출시될 예정이다. 케이비레이크 칩을 탑재할 제품에 대한 발표는 이번이 처음으로, 조만간 레노버, HP, 델 등 다른 하드웨어 제조업체도 이 7세대 코어 칩을 탑재한 제품을 공개할 것으로 전망된다. 인텔은 아직 케이비레이크에 대한 구체적인 사항을 발표하지 않았다. 인텔 대변인은 컴퓨텍스에서도 케이비레이크에 대한 내용을 발표하지 않을 것이라고 말했다. 인텔의 현재 6세대 코어 칩은 스카이레이크 아키텍처에 기반하며, 케이비레이크는 그 후속 모델이다. 당연하게도 케이비레이크는 스카이레이크보다 더 빠르고 전력 효율이 높을 것으로 기대된다. 마이크로소프트는 케이비레이크 탑재 PC에는 윈도우 10 이전의 운영체제를 지원하지 않는다. 케이비레이크는 14나노미터 제조 공정으로 만들어진 3번째 코어 칩이며, 이는 각 생산 공정 단계당 2개의 코어 칩을 내놨던 전통적인 방식과 차이가 생기는 것이다. 10나노미터 공정 도입은 제조상의 이슈로 지연되고 있으며, 이 때문에 1년 단위의 칩 업그레이드를 위해 케이비레이크를 추가했다. 트랜스포머 3 프로 12.6인치 크기의 트랜스포머 3를 통해 고사양 케이비레이크 PC의 모습을 엿볼 수 있다. 듀얼 4K 디스플레이를 출력할 수 있는 썬더볼드 3 포트 1개를 탑재했다. 해상도는 2880 x 1920픽셀로, 2736 x 1824인 마이크로소프트 서피스 프로 4보다 높다. 에이수스에 따르면, 트랜스포머 3의 무게는 695g, 두께는 6.9mm다. 키보드를 부착해서 노트북으로 변환할 수 있으며, 1,300만 화소의 카메라와 최대 512GB를 지원하는 SSD, 최대 8G...

컴퓨텍스 인텔 2016.05.31

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