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칩셋

중국 의존으로 생산 타격 입은 애플, 칩 생산 다각화는 언제쯤

애플은 어찌 보면 슈퍼맨 같다. 만능의 영웅이라는 뜻이 아니라, 태양 에너지를 받으면 발휘하는 절대적인 힘이 부족하지 않다는 뜻에서다. 수백만 달러 가치의 제품을 계속 팔아치우고, 한 두 가지가 아닌 기술 시장에서 모두 주도적인 위치를 차지하고 있으며 한 번에 높은 건물을 뛰어넘을 수 있는 도약력 등을 보면 말이다. 그러나 슈퍼맨에게도 크립토나이트라는 치명적 약점이 있다. 애플도 그것을 위해서라면 무릎이라도 꿇을 만한 약점이 있다. 바로 중국에 지나치게 의존한다는 점이다. 중국에서의 수익은 애플 판매량에서 큰 지분을 차지하는 것도 사실이지만, 그보다도 애플 제조와 생산, 조립 라인의 핵심이 중국이라는 것이 가장 크다. 따라서 정치나 제조망 문제, 코로나 관련 혼란 등으로 중국 생산 역량이 위협 받으면 애플의 생산력 기저에도 심각한 손상이 온다.   아마도 가장 비싸고 수익성이 높은 아이폰 모델이 코로나19 유행으로 공장이 폐쇄되어 판매에 영향을 줄 것이라는 내용의 애플 최근 성명서를 보면 바로 알 수 있다. 애플은 중국 의존도를 줄이고 다른 지역으로 제조라인을 분산하려고 노력하고 있다. 장기적으로는 좋은 결정이지만 단시간 안에 이루어지지는 않을 것이고 그 과정에서 여러 난관이 예상된다.   문제 바로잡기 애플 제조 공급망에서 가장 중요한 조각은 프로세서다. 인텔에서 자체 개발 칩으로 바꾼 최근 애플은 하드웨어를 더욱 섬세하게 조정할 수 있게 되었고, 상당한 성능 개선과 새 기능 등의 성과를 냈다. 그러나 통제력 강화에는 위험도 따른다. 현재 애플 기기에 탑재되는 A 시리즈와 M 시리즈 칩은 대만 반도체 업체인 TSMC가 독점 생산하고 있다.   애플과 중국의 관계는 대만과의 복잡한 지정학적 상황에 영향을 받는다. 최근 대만과 중국 양국 간 긴장이 더 고조되고 있다. 블룸버그 통신에 따르면 CEO 팀 쿡은 전 세계 프로세서 60%가 대만에서 만들어진다고 말했다. 또한 쿡은 TSMC가 미국 애리조나에 짓고 있는 새 ...

칩셋 반도체 TSMC 2022.11.22

4분기 프로세서와 칩 가격 최소 20% 오르나…"서버·클라우드 영향 클 듯"

인텔을 포함한 주요 칩 제조업체가 고객사를 대상으로 4분기부터 칩 가격을 인상한다고 안내하고 있다. 제조 비용 상승과 공급 부족을 가격에 반영한 것으로 보인다.  소문은 인텔에서 시작됐다. 대만 언론인 디지타임즈에 따르면 이후 퀄컴과 마벨 테크놀로지가 고객사에 가격 인상을 예고했다. 인텔 대변인은 Networkworld에 1분기 실적 보고에서 특정 사업부에 인플레이션 부담을 가격 인상에 반영하겠다고 발표한 바 있으며, 이러한 변화를 고객사에 안내하고 있다고 답했다.   가격 인상 폭은 확실하지 않다. 닛케이 아시아는 익명의 소식통을 인용해 칩 가격 인상폭이 20%에 이를 것이라고 보도했다. 인텔은 인상률이나 폭을 언급하지 않았다. AMD는 칩 가격 인상 계획에 대한 답변을 요구하자 거절했다. AMD는 지금이 6월 30일로 끝난 회계분기와 실적 발표(8월 2일) 사이의 ‘잠잠한 시기’임을 강조했다. 그러나 AMD 칩은 TSMC에서 만들어지고, TSMC 역시 자사 고객사에 가격 인상을 알린 상태임을 고려해야 한다. 가격 인상 계획이 인텔에서 시작됐다는 사실은 용량이 중요한 문제가 아님을 나타낸다. 인텔은 자체 제조시설을 보유하고 있으며 수요를 충분히 맞출 수 있는 규모다. 진짜 문제는 자원 자제다. CPU는 단순한 반도체 이상으로 구성되어 있다. 여기에는 매우 드물고 구성하기 힘든, 그리고 종종 공급이 부족한 화학 물질의 조합이 필요하다. 티리어스 리서치 수석 애널리스트 짐 맥그리거는 칩 업체의 가격 인상이 놀랍지 않았다며 “1년 전에도 반도체 파운드리는 제조에 더 많은 비용을 들이거나, 아니면 우선순위를 낮추고 가격을 높여야 한다고 말해왔다”라고 설명했다. 가격 인상은 보급형부터 고성능 프로세서에 이르기까지 전방위적으로 이루어질 예정이다. 서버 프로세서의 경우 20% 인상이 현실화되면 가장 파장이 클 분야다. 제온 스캘러블 프로세서는 2,000달러부터 8,000달러까지 다양한 제품이 있는데 20%씩 가격이 오른다고 상상해 보라. ...

반도체 실리콘 칩셋 2022.07.22

AMD, 보급형 칩셋 A520 출시… 최신 라이젠 프로세서 지원

AMD가 최신 라이젠 프로세서를 지원하는 보급형 칩셋인 A520을 출시했다.  AMD가 ‘홈 에센셜(home essentials)’이라고 표현한 이 칩셋은 A320의 업그레이드 버전으로, 2세대 USB 3.2 10Gbps 포트를 지원한다는 점이 다르다. A520은 또한 PCIe 3.0에 기반을 두고 있다.    하지만 가장 큰 차이는 CPU 지원이다. AMD는 A520이 최신 라이젠 3000 기반 젠 2 칩은 물론 업그레이드도 제공할 예정이라고 밝혔다. 즉, 앞으로 나올 라이젠 4000 기반 젠 3 CPU를 지원한다는 이야기다.   라이젠 CPU에 사용하면서 업그레이드도 가능한 기본 칩셋을 찾는 사람들에겐 A520이 좋은 시작점이 될 것으로 보인다. 물론, PCIe 4.0이 지원되지 않지만, 보급형 칩셋을 사용한다는 것은 보급형 CPU를 사용한다는 의미이기 때문에 문제되지 않을 것으로 보인다. 하지만 A520에 사용할 수 있는 CPU나 APU를 확인하는 것이 좋다. A520은 아래 제품을 지원하지 않는다.   라데온 그래픽이 있는 애슬론 칩 1세대 라이젠 라데온 그래픽이 있는 1세대 라이젠 라데온 그래픽이 있는 2세대 라이젠 헷갈린다면, 링크에서 더 정확히 확인할 수 있다. A520은 에이수스 등 주요 마더보드 제조사에서 판매된다. editor@itworld.co.kr  

amd A520 칩셋 2020.08.19

“CPU보다 먼저 출시” 최신 인텔 Z390 칩셋과 메인보드의 주요 특징

새로운 CPU에는 새로운 메인보드 칩셋이 따르기 마련이다. 9세대 코어 프로세서와 함께 인텔과 협력업체들은 Z390 메인보드를 대거 발표했다. Z390 칩셋은 기존 Z370을 기능을 기반으로 하는데, 인텔이 올봄에 상세한 정보를 담은 문서를 공개한 탓에 놀라운 소식은 아니었다. 그럼에도 Z390은 인텔에 새로운 주력 메인보드 제품군을 가져다주는 것은 물론, 기괴할 정도로 긴 인텔 300 시리즈 메인보드의 장정에 마침표를 찍는다. 지난 해 10월 인텔은 8세대 커피레이크 프로세서를 출시하며 전문가급 Z370 메인보드만을 발표했다. 올 4월에야 300 시리즈 메인보드의 전체 제품군을 발표했는데, 더 저렴한 H370, B360, H310 칩셋에 Z370에도 없는 고급 기능이 포함되어 사람들을 놀라게 했다. 이들 칩셋은 10Gbps 2세대 USB 3.1 포트를 칩셋에서 통합 지원하고, 무선 네트워킹에 필요한 여러 기능을 인텔 CNVi 무선 AC 기술로 플랫폼 컨트롤러 허브로 이전했다. 코어 i9-9900K와 함께 출시된 신형 Z390 칩셋은 Z370의 강력한 기능에 이들 고급 추가 기능을 통합했다. 특히 Z390 메인보드는 최대 6개의 2세대 USB 3.1 포트(하위 칩셋은 최대 4개)를 지원한다. 또한 메인보드 제조업체의 선택에 따라 내장 802.11ac 와이파이 기능을 제공할 수 있다. 이외에도 내장 SDXC(SDA 3.0)과 최신 IME(Intel Management Engine) 펌웨어를 지원한다. 기본적으로 Z3980 칩셋은 Z370 칩셋의 사양을 그대로 반영한다. K 시리즈 호환 CPU의 오버클러킹, RAID 구성, 옵테인 메모리를 지원하며, 각 기능은 조금씩 업데이트되었다. 8세대와 9세대 프로세서 모두 Z390과 Z370 메인보드를 모두 사용할 수 있지만, 9세대 프로세서를 Z370 메인보드에서 사용하려면 BIOS를 업데이트해야 한다. Z370 메인보드 사용자라면, 6개의 2세대 USB 3.1 포트를 제외하고는 굳이 업그레...

인텔 메인보드 칩셋 2018.10.11

“오버클러킹의 대중화 선언” AMD 라이젠 B450 칩셋 발표

더는 비밀도 아니지만, AMD가 B450 칩셋을 공식 발표했다. 주류 라이젠 고객을 대상으로 한 이 칩셋은 겉으로는 평범해 보이지만, 실제로는 보급형 메인보드에 두 가지 고급 기능을 가져다 준다. B450은 1세대 라이젠 칩과 함께 출시된 B350을 직접 대체한다. 대부분 항목에서 B450은 전작인 B350 칩셋의 재판이다. 예를 들어, B350과 마찬가지고 B450은 SLI나 크로스파이어를 위한 CPU PCIe 분기(CPU PCIe Bifurcation)를 지원하지 않는다. 이 기능은 상위 버전인 X470 칩셋만 제공한다. 라이젠 SoC와 CPU는 GPU 지원을 위해 자체 PCIe 레인 16개를 제공한다. 하지만 두 가지 중요한 변화가 있다. 우선 새 칩셋에 마이크로티어링 StoreMI 기술에 대한 무료 지원이 추가됐다. 이 기술은 SSD를 이용해 하드디스크의 속도를 높일 수 있다. 이와 함께 AMD는 B450 칩셋이 자사의 모든 라이젠 CPU를 지원하며, 오버클러킹까지 지원한다는 것을 확실히 했다. 인텔은 오버클러킹 기능을 Z370과 Z460 칩셋으로 제한했는데, 이들 칩셋은 가격이 훨씬 비싸다. AMD는 B450 칩셋을 이용하면, 100달러 이하의 보급형 메인보드에서도 오버클러킹을 지원할 수 있을 것이라고 강조했다. AMD는 사용자에게 뭔가 추가 기능을 제공하기 위해 애쓰고 있는데, 심지어 가장 저렴한 A320 칩셋도 RAM 오버클러킹을 지원한다. 한편 B450 칩셋의 공식 데뷔일은 오늘이지만, 이미 새 칩셋을 기반으로 한 메인보드 제품이 출시된 상태이다. editor@itworld.co.kr

AMD 메인보드 오버클럭 2018.08.01

인텔 Z390 칩셋 사양 공개 : 8세대 커피레이크용 최고급 메인보드

인텔이 Z390 메인보드 칩셋과 관련된 문서를 공개했다. 어낸드테크가 가장 먼저 발견한 이 문서는 신형 고성능 칩셋이 곧 출시될 것이란 소문을 확인했다. Z390의 기능은 마침내 인텔 300 시리즈 칩셋의 오랜 모험이 대단원에 이르렀음을 보여준다. 인텔은 지난 해 10월 8세대 코어 CPU를 출시하면서 메인보드 종류는 단 한 종류만을 내놓았는데, 바로 전문가급 Z 370 칩셋이다. 커피레이크 프로세서의 대표주자인 코어 i7-8700K에 걸맞은 고급 하드웨어이지만, 코어 i3나 코어 i5 CPU에 사용하기에는 너무 비쌌다. 올해 4월 인텔은 마침내 300 시리즈 칩셋의 전체 제품군을 발표했는데, 보급형 H370이나 B360, H310 칩셋에도 Z370에는 없는 고급 기능이 포함되었다. 4월에 출시된 신형 메인보드들은 더 빠른 10Gbps USB 2세대 3.1 포트를 지원을 칩셋에 통합했으며, 또한 무선 네트워킹에 필요한 다수의 기능을 인텔 CNVi 무선 AC 기술로 플랫폼 컨트롤러 허브 자체에 담았다. 이런 고급 기능은 Z370 메인보드의 빈 곳을 보완하는 것은 물론, 보급형 칩셋의 고급 기능 때문에 또 하나의 고급형 칩셋이 나올 것이란 추측을 가능하게 했다. 실제로 Z390 칩셋은 예상했던 대로 Z370과 기본 기능을 공유하면서 다른 메인보드에 구현된 기능 대부분을 추가했다. Z390 메인보드는 최대 6개의 2세대 USB 3.1 포트를 지원한다. 또한 메인보드 제조업체가 선택만 하면 802.11ac 무선 기능을 통합해 제공한다. 그외에 CPU 오버클러킹 지원, RAID 구성, 옵테인 메모리 지원 등은 Z370을 그대로 옮겨왔다. Z390 메인보드는 인텔 8세대 CPU를 위한 진정한 고성능 칩셋으로 Z370을 대체할 것으로 보인다. 하지만 Z390의 출시 시기는 공개되지 않았다. 인텔의 문서 역시 출시 일정은 언급하지 않았다. 하지만 대규모로 유출된 인텔과 AMD의 2018년 CPU 로드맵의 일부로 독일 PC 공급업체 ...

인텔 메인보드 칩셋 2018.05.15

AMD 라이젠용 메인보드의 현황 : AM4 칩셋의 차이점과 주요 제품

편집자 주 : 이 기사는 3월 3일 처음 게재되었으며, 미니 ITX와 주요 메인보드 출시 관련 정보를 업데이트했다. 라이젠 프로세서가 출시되면서 자신에게 맞는 메인보드를 고르는 일이 더 쉬워진 한편, 더 중요해졌다. 우선 희소식이다. AMD가 라이젠 CPU와 브리스톨 릿지(Bristol Ridge) APU는 물론, 향후 출시될 기타 모든 칩을 AM4 소켓 중심으로 통합하기 위해 끔찍하게 복잡한 메인보드 플랫폼을 정리하고 있다. 하지만 AM4 메인보드에 사용할 수 있는 칩셋은 다양하며, 각각은 USB 지원부터 오버클럭과 설치할 수 있는 그래픽 카드 수 등 기능이 다르다. 라이젠 프로세서를 위한 메인보드를 구매할 때 올바른 선택을 할 수 있도록 각 AM4 칩셋이 무엇을 제공하는지 알아보도록 하자. 라이젠 : 프로세서 그 이상 그림에서 알 수 있듯이 라이젠 그리고 AMD의 브리스톨 릿지 APU는 사실 전통적인 CPU를 초월한 SoC(System-on-a-Chip) 디자인이다. AMD의 프로세서는 칩에 SATA, USB, NVMe, PCI-E를 포함하여 다양한 인터페이스 지원을 통합하고 있다. AM4 메인보드 칩셋은 그 외에 추가적인 기능을 갖추고 있다. AMD의 슬라이드를 보면 각각을 설명하고 있지만, 기사의 후반부에 좀 더 읽기 쉬운 비교 차트를 추가했다. 주의할 점이 있다. 모든 표준 메인보드 옵션에는 2개의 SATA 익스프레스 포트 지원이 포함되어 있으며, SATA 익스프레스는 출발부터 순조롭지 못했다. 하지만 메인보드 제조업체들은 전통적인 SATA III 포트나 M.2 지원 등의 다른 용도로 활용할 수 있기 때문에 쓸모가 없다고 보기는 어렵다. 라이젠 칩 자체에서 제공되는 것을 제외하고 입문용 메인보드부터 시작하여 각 메인보드가 무엇을 제공하는지 자세히 알아보도록 하자. A320 메인보드 저렴한 시스템과 (아마도) 델이나 HP 등이 제조하는 합리적인 가격의 타워형 PC를 위한 단순하고 간단한...

AMD CPU 메인보드 2017.07.18

AMD 라이젠 추가 정보 공개 : 오버클럭, 크로스파이어, 제품군

30가지가 넘는 AM4 메인보드와 맞춤형 PC 협력업체를 발표하면서 AMD의 라이젠 출시 준비는 끝난 것으로 보였다. 하지만 이는 맛보기에 불과했다. AMD 대변인과의 비공개 회의를 통해 칩셋에 따른 차이와 오버클러킹, 듀얼 GPU에 대해 좀더 풍부한 정보를 얻을 수 있었다. 무엇보다 중요한 것은 실제 라이젠 출시 시기에는 8코어 16쓰레드 모델이 최상위 모델이 아닐 것이라는 사실이다. AMD의 제품 관리자 짐 프라이어는 라이젠이 출시 시점에는 완벽한 제품군을 갖추게 될 것이라고 말했다. 더 자세한 정보를 밝히지 않았다. 또한 이번에 발표한 AM4 메인보드와 쿨러, PC는 모두 출시 첫날부터 구매할 수 있다고 덧붙였다. 사이버트론의 맞춤형 AMD 라이젠 PC 프라이어는 기본적으로 모든 라이젠 프로세서는 오버클럭할 수 있다고 밝혔다. 이는 AMD의 기존 플랫폼이 가지고 있던 전통을 그대로 이은 것이다. 하지만 그렇다고 라이젠 PC를 모두 오버클럭할 수 있다는 것은 아니다. 라이젠과 모든 AMD의 신형 칩은 통합 AM4 소켓을 사용한다. 즉 라이젠 CPU와 브리스톨 리지 APU라면 어떤 것이라도 AM4 메인보드에 장착할 수 있다는 것이다. 문제는 AM4는 여러 가지 서로 다른 칩셋을 지원하는데, 이를 통해 PC 업체들은 특정 시장에 맞춘 특정 메인보드를 선택할 수 있는 유연성을 갖게 된다. 그래서 모든 라이젠 CPU는 오버클러킹을 지원하지만, X300, X370, B350 칩셋을 사용한 애호가용 AM4 메인보드에서만 라이젠에 내장된 최신 오버클러킹 기술을 이용할 수 있다. AM4 칩셋별 지원 기능 마찬가지로 X370 칩셋을 사용한 AM4 메인보드만 라데온 크로스파이어나 엔비디아 SLI 구성으로 다중 그래픽 카드를 지원한다. 이런 제한을 둔 이유에 대해 AMD의 롭 할록은 AMD의 라데온 데이터에 따르면, 주류 PC를 구매하는 사용자는 다중 GPU 설정을 사용하지 않기 때문이라고 밝혔다. 실제로 크로스파이어를 지원하는 가장 인...

AMD 크로스파이어 오버클럭 2017.01.06

“PC도 스마트폰도 필요없다” 올위너, 저렴한 독립형 VR 헤드셋 위한 칩셋 공개

대다수의 가상현실 헤드셋은 PC나 스마트폰에 연결해야 하며, 완전한 독립형 헤드셋은 거의 없다. 중국의 모바일 프로세서 제조업체인 올위너(Allwinner)가 이러한 상황을 바꾸고 헤드셋 가격을 낮출 수 있을 새로운 VR 칩을 공개했다. 올위너의 H8VR 칩셋은 VR 헤드셋을 스마트폰이나 PC로부터 독립시킬 수 있다. 플라스틱이나 카드보드 형태의 VR 헤드셋에 탑재할 수 있으며, 8코어 ARM 코어텍스 A7 프로세서, 이미지네이션 테크놀로지스 파워VR SGX522 GPU, 16GB 스토리지, 2GB DDR3 메모리 등을 갖추고 있다. H8VR은 저가형 VR 헤드셋을 목표로 한다. 올위너의 칩은 이미 저가형 스마트폰과 태블릿에 사용되고 있으며, 모바일 기기의 가격을 낮추는 데 아주 중요한 역할을 하고 있다. H8VR이 VR 헤드셋 영역에서 비슷한 역할을 할 것으로 기대된다. 현재 H8VR을 탑재한 VR 헤드셋 중 하나인 V3 올인원(V3 All In One)이 긱바잉(Geekbuying) 웹사이트에서 109.99달러에 판매되고 있으며, 알리익스프레스(Aliexpress)에서는 129.99달러에 판매되고 있다. 오큘러스 리프트나 HTC 바이브 같은 VR 헤드셋은 고도의 컴퓨팅 및 전력이 필요하므로 PC에 연결해서 사용해야 한다. 휴대폰을 VR 헤드셋에 끼워 사용하는 경우도 있다. 퀄컴을 제외하고, 주요 칩 제조업체들은 독립형 VR이나 증강현실 헤드셋을 위한 전용 프로세서를 개발하지 않고 있다. 한 인기 있는 독립형 AR 헤드셋은 마이크로소프트의 홀로렌즈다. 인텔의 체리 트레일 프로세서를 탑재했는데, 이 칩은 VR이나 AR 전용이 아닌 태블릿용으로 개발된 것이다. 엔비디아와 AMD는 PC GPU 중심으로 VR 전략을 가져가고 있다. 한편, 삼성의 새로운 갤럭시 노트 7은 기어 VR 헤드셋과 함께 VR용으로 사용할 수 있다. 노트 7에 사용된 칩 중 하나는 퀄컴의 스냅드래곤 820이며, 이 역시 VR 헤드셋 전용으로 나온 제품이다...

칩셋 올위너 VR헤드셋 2016.08.05

TI, 리튬이온 배터리 수명 극대화하는 칩셋 2종 출시

TI 코리아(www.ti.com/ww/kr)는 자사의 특허기술인 새로운 맥스라이프(MaxLife) 고속 충전 기술을 적용한 전원 관리 칩셋 2종을 새롭게 선보임으로써, 단일 셀 리튬 이온 배터리를 보다 빠르게 충전하면서 배터리 사용 수명을 연장할 수 있게 됐다고 밝혔다. bq27530 및 bq27531 배터리 게이지 IC와 bq2416x 및 bq2419x 충전 IC를 결합한 이들 칩셋은 배터리 열화(battery degradation)를 최소화하면서 가능한 가장 빠른 충전 속도를 이용해서 배터리 성능을 극대화시킬 수 있다는 것. TI는 TI의 맥스라이프 기술은 열화 모델링 시스템을 이용해 충전 시간을 최소화하면서(랩 테스트 결과에 따르면 최고 30%) 배터리 수명을 연장한다고 밝혔다. 널리 이용되고 있는 임피던스 트랙(Impedance Track) 배터리 용량 측정 기술을 기반으로 한 맥스라이프 알고리즘은 배터리 용량을 정확하게 예측하고, 배터리를 열화시키는 충전 조건을 방지한다고 덧붙였다. 2.5A 충전 속도의 bq27530 및 bq24160 칩셋과 4.5A 충전 속도를 가진 bq27531 및 bq24192 칩셋은 배터리 게이지 IC가 충전 IC를 직접적으로 제어해 설계자들에게 보다 높은 유연성을 제공한다고 TI는 밝혔다. 이와 같은 자율적 배터리 관리 시스템은 소프트웨어 오버헤드를 줄이고, 배터리 안전성 및 보안을 향상시키는 동시에 열 관리 기능을 개선시킨다고 덧붙였다. editor@itworld.co.kr

TI 리튬이온 배터리 칩셋 2013.06.07

브로드컴, 5G 와이파이 칩셋 출시

와이파이(Wi-Fi) 속도가 더욱 빨라진다. 와이파이 칩 제조업체인 브로드컴은 802.11n 와이파이 후속 표준인 802.11ac의 첫번째 칩셋을 발표했다. 따라서 802.11ac 기반의 제품은 올해 말에 선보일 것으로 예상된다. 이 제품은 서비스 범위는 넓어지고 802.11n 장비 최고 속도의 두배에 이르는 속도를 제공하게 될 것이다.   브로드컴은 802.11ac가 대중적인 무선 네트워킹 기술의 5세대 IEEE 표준이기 때문에  802.11ac 제품을 5G 와이파이라고 부르고 있다. 이전 4개의 표준은 802.11, 802.11b, 802.11a/g, 802.11n이다. 802.11 표준은 1997년에 소개됐지만, 최고 이론 속도는 2mbps로, 무선 네트워크에서 큰 역할을 하지 못했다. 2년 후에 802.11b가 이론적으로 11mbps의 속도를 내며, 첫 번째 와이파이 기술로 널리 사용됐다. 2002년에는 802.11a와 802.11g 표준이 54mbps의 최고 속도를 보이며 기대치를 높였다. 두 개의 표준은 무선 범위의 서로 다른 영역에서 사용됐고, 이런 이유로 호환되지 않는다. 즉, 802.11a는 독점적으로 5ghz 대역폭에서 운영되고, 802.11g는 2.4ghz 대역폭에서 운영된다.   2000년대에 와이파이는 매우 대중적인 기술이 되면서 많은 관계자들은 차세대 버전에 대한 관심이 높아졌다. 그 결과, 7년의 시간 동안 IEEE가 802.11n 표준을 개발하고 비준했다. PC와 가전 제품에서 휴대폰과 태블릿까지 다양한 유형의 기기를 와이파이로 통합하고 수용할 수 있도록 선택의 범위를 넓힌 것이다.   예를 들어, 802.11n 기기는 2.4Ghz나 5Ghz 대역폭에서 모두 운영되고, 안테나의 송수신 수를 기반으로 속도는 달라진다. 휴대폰에서 주로 사용되는 802.11n은 노트북에서 주로 사용되는 802.11n 만큼 빠르지 않다. 그러나 가장 빠른 802.11n 기기는 다양한 공...

브로드컴 와이파이 칩셋 2012.01.06

칩셋 제조업체, 네트워크 물리 계층으로 시야 확대

이번 주, 120억 달러 규모의 네트워크 커넥터와 패널 제조 업체가 데이터센터 네트워크의 보안과 가시성을 강화할 칩셋을 공개할 예정이다.   이 업체는 타이코 일렉트로닉스(Tyco Electronics)로 알려진 TE 커넥티비티로, 큐아레오(Quareo)라는 상품명으로 CP ID(Connector Point ID) 칩셋을 구현했다. 큐아레오는 네트워크 패널, 데이터센터 블레이드 서버 뚜껑과 섀시 등의 제품이 있다. CP 제품군은 접속 포인트와 통신하기 위해 MAC 어드레스와 ARP(Address Resolution Protocol) 테이블과 유사한 고유한 ID를 할당하며 네트워크를 관리한다. 이 기능은 제품이 물리 계층에서 자동으로 장비를 발견하고 맵을 설계하고, 데이터베이스를 유지하는데 사용된다.   이 정보는 정확도를 높이고 네트워크 중단 사태의 근본 원인을 정확하게 지적할 수 있도록 네트워크 소프트웨어에 보내지거나 보안 및 규정 준수 정책을 보다 포괄할 수 있도록 한다. 이는 특히  MAC이나 ARP 정보가 서버, 스위치, 데스크톱 사이의 물리 계층에 접속하는 것보다 데이터센터의 크고 작은 정확한 정보를 제공해 도움이 된다. 즉, 네트워크 다운 타임을 방지하고 중요한 비즈니스 애플리케이션의 보안 격차를 제거하기 위해 사용된다.   MAC와 ARP 정보는 각각 2계층 데이터 링크와 3계층 네트워크 정보를 집계한다. 이 정보들은 정보 기반의 노드를 매핑하고 발견하는데 여전히 중요하다. 그러나 CP ID는 1계층 물리 계층의 특성과 동일해, 커넥터와 케이블의 성능을 살펴볼 수 있다.   TE 관계자는 "MAC와 ARP 데이터, 물리 계층 정보는 함께 네트워크의 전체적인 뷰와 특성을 좀 더 많이 보여줄 수 있다"며, "이는 물리 계층 뿐만 아니라 일반적으로 데이터링크나 네트워크 계층에 사용되는 네트워크, 규정, 보안 정책...

TE 커넥티비티 물리 계층 칩셋 2011.04.19

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