AMD, “AMD 퓨전 APU 플랫폼 기반 조립 PC 증가”

편집부 | IDG Korea 2011.03.17

AMD는 주요 ODM(Original Design Manufacturers)들이 초박형 노트북부터 올인원 데스크톱에 이르는 다양한 차세대 PC 디자인을 위해 AMD 2011 저전력 플랫폼을 채택하고 있다고 발표했다.

 

약 20여 종이 넘는 ODM 화이트북(조립 노트북) 및 HD PC가 AMD C 시리즈와 E 시리즈 APU를 탑재, 올 상반기에 출시될 예정이다.

 

AMD 퓨전 기반 조립 노트북은 현재 클레보(Clevo), 코비(Coby), 컴팔(Compal), ECS, 하시(Hasee), MSI 및 셔틀(Shuttle) 등 전 세계 주요 ODM 업체에서 이미 출시됐으며, AMD의 E 시리즈 및 C 시리즈 APU를 탑재한 HD PC의 경우, JEHE, J&W, MSI, PCP, Tul 및 WeiBu 등 다수의 ODM 업체에서 2011년 상반기에 출시된다.

 

AMD 퓨전 APU 탑재 HD PC 시스템이 홈시어터 및 소형 폼팩터 PC에 화려한 컴퓨팅 경험을 제공할 수 있는 근본적인 비결은 바로 APU 기반 통합메인보드(AOB: APU-based all-on-board)다. 플러그앤플러그(plug-and-plug) 방식의 통합메인보드에는 AMD 퓨전 APU, 방열판/팬 외에도 동영상 출력 기능이 지원돼 다양한 폼팩터에서 전원 관리 및 디자인의 단순함을 추구할 수 있다.

 

또한 데스크톱용 외장 그래픽 카드 제품에 맞먹는 성능의 GPU 코어를 사용함으로써 AMD APU는 DirectX 11 등의 최신 그래픽 표준 지원은 물론 DVI 및 HDMI 등 다양한 출력 규격을 지원하고 있다.

 

데이비드 캐넌 AMD 글로벌 채널 마케팅 담당 부사장은 “AMD는 ODM 파트너와의 긴밀한 협력을 통해 더욱 작은 폼팩터와 더욱 길어진 배터리 수명을 지닌 PC를 생산할 수 있도록 지원, 이들이 경쟁에서 차별화를 두고 시장에서 성공적인 결과를 얻을 수 있도록 지원하고 있다”고 덧붙였다. editor@idg.co.kr

  

 

 

 

 Tags AMD ODM 퓨전 APU
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