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샤프, 5.47mm 스마트폰용 초박형 카메라 모듈 발표

Jay Alabaster | IDG News Service 2011.12.02
샤프, 스마트폰용 초박형 카메라 모듈 발표...5.47mm 두께에 1,200만 화소
 
샤프가 새로운 스마트폰용 카메라 모듈을 발표했다. 1,210만 화소 성능에 두께는 5.47mm에 불과해, 업계에서 가장 얇은 것으로 평가되고 있다.
 

다른 많은 전자제품 업체와 마찬가지로 샤프는 자체 휴대폰과 TV 등을 판매하고 있지만, 생산시설을 터치스크린을 비롯한 휴대폰과 태블릿 부품 생산용으로 개조해 왔다. 최근 들어 스마트폰에서 사용되는 첨단 부품 시장도 경쟁이 치열해지고 있기 때문이다.
 
일각에서는 샤프가 애플에 근접할만큼 성장했으며, 애플의 차세대 디바이스에 스크린을 공급할 것이란 미확인 보도도 나온 바 있다. 이번에 발표한 최신 카메라 모듈 역시 애플의 향후 디바이스에 적용될 가능성이 높은 것으로 알려졌다. 애플 아이폰 4S의 카메라 모듈은 소니가 생산한 것으로 확인됐다.
 
샤프의 신형 CMOS 모듈은 또한 풀 HD 비디오 촬영이 가능하며, 손떨림 방지를 위해 렌즈 시프트를 이용한다. 표준 오토포커스 기능도 가지고 있다. 
 
샘플 출하는 다음 주부터 시작되며, 가격은 유닛당 150달러. 본격적인 대량 출하는 내년 1월부터 시작될 예정이다. 샤프는 월 10만 개를 생산할 것이라고 밝혔다.  editor@itworld.co.kr

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