ZENO3는 열 전도율이 높은 금속인 알루미늄을 소재로, 케이스 전체가 방열기능을 갖춘 히트 싱크 역할을 한다. 시스템에서 발생하는 열을 자연 배출시킬 수 있게 상단과 하단에 다수의 통기구를, 좌우로는 공기와 접촉하는 면이 많게끔 핀 구조로 디자인했다.
아스크텍은 핵심기술인 ZENO 쿨러가 알루미늄 히트 블럭과 구리 히트파이프를 결합한 독특한 구조로 열 반사를 최소화하고 열전도를 극대화시켰다고 설명했다.
특히 기존의 팬리스 쿨러들이 메인보드나 CPU의 위치에 따라 설치할 수 없었던 반면, ZENO 쿨러는 CPU 블록의 상하좌우 자유롭게 이동할 수 있어, 미니-ITX 규격의 메인보드라면 모두 설치할 수 있고 그 기술력을 인정받아 특허를 출원한 상태라고 덧붙였다.
아스크텍의 관계자는 “ZENO3 케이스는 오디오를 연상시키는 디자인과 팬리스형 무소음 설계, 옵션을 통해 추가 구성할 수 있는 멀티미디어 기능 활용을 위한 리모트 컨트롤 시스템 등을 갖췄다”고 말했다. editor@itworld.co.kr