'DNA 구조로 반도체 제작' IBM 차세대 칩 기술 발표

Agam Shah | IDG News Service 2009.08.17

IBM 연구진이 DNA 분자를 활용해 보다 작고 강력한 반도체 칩을 개발할 수 있는 기술을 개발했다.

 

새로운 기술의 핵심은 DNA가 칩의 표면에서 스스로 특정 패턴으로 배열됨으로써, 수백만 개의 미세 카본 나노튜브가 배치될 수 있는 일종의 지지대로 동작할 수 있도록 한다는 것.

 

그리고 그 나노튜브 및 나노구조물은 미래의 반도체 칩에서 현재의 전선 및 트랜지스터처럼 동작한다고 IBM 측은 설명했다.

 

반도체 업계는 성능과 절전성을 강화하기 위해 미세 공정 기술을 지속적으로 개발해오고 있다. 현재는 45nm 공정 기술까지 상용화된 상태다.

 

그러나 공정기술이 향후 수년 내에 22nm 벽을 깨뜨리면 그 이후부터는 기존보다 훨씬 더 복잡하고 비싸지게 된다고 IBM의 화학 및 소재 부문 선임 매니저 밥 알렌을 말했다.

 

IBM의 이번 신기술은 수년 전 캘리포니아 공개의 과학자 폴 로쓰먼드의 성과물에 기반한 것이다.

 

폴 로쓰먼드는 논문을 통해 DNA 분자가 삼각형이나 사각형 육각의 별 모양 등의 특정 형태로 '독자 조립'될 수 있음을 밝혀냈었다.

 

IBM 연구진은 로쓰먼드와 공동으로 그들이 'DNA 오리가미'라고 부르는 특정 패턴으로 DNA 지지대층을 형성해냄으로써 나노튜브와 나노구조물들이 칩 표면에 고착될 수 있도록 고안해낸 것이다.

 

알렌은 "향후 극도의 정확하게 이 작은 오리가미들을 웨이퍼 표면에 배치할 수 있게 된다면, DNA를 나노회로 보드를 형성하는데 사용할 수 있을 것"이라고 말했다.

 

그는 그러나 이 기술이 상용화를 논하기에는 아직 이르다고 경계했다.

 

그는 "반도체 제작의 판도를 바꾸는 시기가 언제일지를 언급하기는 아직 이르다. 단지 이 기술의 잠재력에 대해 무척 흥분하고 있을 뿐"이라고 말했다.

 

이어 예정대로 진행된다면 현재 기술로는 불가능한 크기와 전력 효율성을 구현할 수 있을 것이라고 덧붙였다.

 

이번 기술의 성과를 담은 논문은 지난 17일 발간된 네이저 나노테크놀로지 저널에 게재됐다. editor@idg.co.kr

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