CSR, 무라타사와 블루투스 모듈 생산 2억 개 돌파

편집부 | CIO 2009.03.10

CSR (런던 증권 거래소: CSR)은 오늘 자사와 일본의 휴대폰 부품 전문업체인 무라타(MRAAF)사의 기술을 결합한 모듈의 생산이 2억 개를 돌파하였다고 밝혔다. 업계를 선도하는 모듈 생산업체인 무라타는 개인용 무선 통신 및 블루투스 기술의 선도적인 글로벌 리더인 CSR의 초창기부터 친밀한 관계를 바탕으로 성공적인 파트너십을 유지해오고 있다. CSR의 우수한 제품들은 무라타사의 고객사들이 요구하는 작은 사이즈의 폼-팩터의 디자인과 완벽한 조화를 이룬다.

 

무라타는 전자제품 사업의 무수한 경력을 기반으로 CSR의 블루투스 칩을 사용하여 모바일폰, PC, 오토모티브 및 기타 애플리케이션용 모듈을 생산한다. 무라타는 성능 면에서 업계 최고의 수준으로 인정받는 CSR 반도체 제품들을 사용하여 초소형의 사이즈와 최고의 전력 효율성을 자랑한다.

 

CSR 핸드셋 사업부의 매튜 필립스(Matthew Philips) 수석 부사장은 “OEM 업체들이 제품에 적합한 모듈을 선택할 때, 우수한 조립품질, 고성능 그리고 최고의 전력 효율성을 자랑하는 업계 최고인 무라타의 이름을 연상하는 것은 당연하다. 무라타의 디자인은 매우 치밀하며 비용 효율적이라는 평가를 받는다. 무라타 역시 CSR과 마찬가지로 철저한 고객 중심의 접근법으로 최소의 비용과 시간으로 모든 제품을 빠른 기간 내 시장에 출시할 수 있도록 한다. CSR이 얼마 전 10억 개의 칩 생산을 달성한 데에 이어, 이와 같은 장기적인 긴밀한 파트너십으로 달성한 성과에 대해 매우 자랑스럽게 생각한다.”라고 말했다.

 

CSR은 지속적으로 업계 초소형의 고집적의 블루투스 및 기타 무선 칩을 제공하고 있다. 이는 CSR의 우수한 ‘스마트 인테그레이션(Smart Integration)’ 실리콘 디자인 접근과 WLCSP(웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징; Wafer Level Chip Scale Packaging) 기술을 바탕으로 달성한 결과이다. WLCSP는 초소형의 PCB 풋프린트(Footprint)가 가능하며 모바일폰과 같이 대량으로 생산되며 작은 사이즈의 폼 팩터로 디자인되는 디바이스에 최적화된 패키징 기술이다. CSR은 WLCSP 패키지의 높이를 줄여 꾸준히 기술 영역을 넓혀갈 것이다.

 

CSR은 무라타와의 파트너십을 기반으로 커넥티비티 센터(Connectivity Centre)의 신제품인 CSR9000 제품기반의 모듈 생산을 위해 협업 중이다. 지난 2월 16일부터 19일까지 열린 모바일 월드 콩그레스 2009에서 선보인 CSR의 CSR9000 제품은 세계에서 가장 작은 사이즈로 제공되는 블루투스와 와이파이 솔루션으로 블루투스, 저에너지 블루투스, 와이파이(Wi-Fi, IEEE 802.11a/b/g/n) 및 FM 송수신기를 모두 통합한 제품이다. CSR9000은 세계 초소형의 커넥티비티 모듈의 개발을 가능케 하며 세계 최고의 무선 기술 성능과 공존성을 제공한다. (뉴스검색제공제외)

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