AMD, "듀얼코어 네오 & 이스탄불, 2분기내 출시할 것"

Agam Shah | IDG News Service 2009.04.22

슬림형 노트북을 위한 듀얼코어 네오 프로세서와 6코어 이스탄불 프로세서를 분기 내에 출시할 예정이라고 AMD가 밝혔다.

 

AMD 임원은 21일 개최된 1분기 실적 컨퍼런스 콜에서 이같이 밝히며, 이들을 탑재한 제품군은 3분기부터 본격적으로 출시될 것이라고 내다봤다.

 

듀얼코어 네오 칩은 AMD가 지난 1월 CES에서 선보였던 싱글 코어 네오 프로세서의 후속작으로, 가격과 성능을 모두 만족시키는 슬림형 노트북군을 겨냥한 제품이다.

 

회사측은 듀얼코어 네오 칩이 '콩고'라는 이름의 플랫폼의 구성요소가 될 것이며, 결과적으로 콩코 플랫폼은 전작보다 나은 성능과 그래픽 기능을 지원한다고 설명했다.

 

현재 싱글코어 네오를 탑재한 HP의 DV2 노트북은 미화 750달러에 판매되고 있다.

 

한편 인텔도 AMD 네오 칩과 정면으로 충돌할 것으로 예상되는 CULV 프로세서를 2분기 중 출시할 계획을 세우고 있다.

 

AMD가 듀얼코어 네오와 함께 출시하려는 이스탄불 프로세서는 6개의 코어를 탑재한 서버용 칩으로 당초 계획보다 빠른 5월 중 출시될 예정이다. editor@idg.co.kr

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