인텔이 화요일, 언론 및 경제 전문가를 대상으로 한 기술 발표일에 단일 연속 슬래브 실리콘을 사용하는 현재의 프로세서가 곧 고속으로 상호연결된 다양한 칩으로 진화할 것이라고 발표했다. 이날 조명받은 기술은 EMIB다. 인텔은 새로운 EMIB(임베 ...
인텔이 '아이비 브릿지'로 알려진 차세대 프로세서를 올해 4월 초 공개할 것으로 전해졌다. 인텔은 이 신형 프로세서가 기존 샌디 브릿지 프로세서 대비 37%의 성능 향상을 보여준다고 약속하고 있다.   22nm 공...
2012.01.02
폴 오텔리니 인텔 사장 겸 CEO는 오늘 세계 최초로 22nm 공정 기술 기반의 워킹 칩과 실리콘 웨이퍼를 선보이며, "인텔에서, 무어의 법칙은 계속되고 있다"라고 강조했다.   “엔틸은 세계 최초로 32나...
 
2009.09.23
IBM을 비롯한 일련의 칩 제소사들이 지난 16일 절전형 칩 개발에 협력 관계를 형성, 인텔에 도전장을 던졌다.   IBM은 삼성전자와 최근 AMD로부터 분사한 글로벌파운드리 등과 동맹을 맺고 스마트폰 및 MID 등에 사용될...
2009.04.17
  1. 인텔, 'CPU 안에 여러 공정 혼합하는' EMIB 기술 강조

  2. 2017.03.29
  3. 인텔이 화요일, 언론 및 경제 전문가를 대상으로 한 기술 발표일에 단일 연속 슬래브 실리콘을 사용하는 현재의 프로세서가 곧 고속으로 상호연결된 다양한 칩으로 진화할 것이라고 발표했다. 이날 조명받은 기술은 EMIB다. 인텔은 새로운 EMIB(임베...

  4. "인텔 아이비 브릿지, 올 4월 초 등장"

  5. 2012.01.02
  6. 인텔이 '아이비 브릿지'로 알려진 차세대 프로세서를 올해 4월 초 공개할 것으로 전해졌다. 인텔은 이 신형 프로세서가 기존 샌디 브릿지 프로세서 대비 37%의 성능 향상을 보여준다고 약속하고 있다.   22nm 공...

  7. 인텔, “무어의 법칙은 계속된다”

  8. 2009.09.23
  9. 폴 오텔리니 인텔 사장 겸 CEO는 오늘 세계 최초로 22nm 공정 기술 기반의 워킹 칩과 실리콘 웨이퍼를 선보이며, "인텔에서, 무어의 법칙은 계속되고 있다"라고 강조했다.   “엔틸은 세계 최초로 32나...

  10. 인텔 라이벌 진영, 모바일 칩 개발에 협력키로

  11. 2009.04.17
  12. IBM을 비롯한 일련의 칩 제소사들이 지난 16일 절전형 칩 개발에 협력 관계를 형성, 인텔에 도전장을 던졌다.   IBM은 삼성전자와 최근 AMD로부터 분사한 글로벌파운드리 등과 동맹을 맺고 스마트폰 및 MID 등에 사용될...

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