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앤시스코리아, 삼성전자 파운드리 사업부에 ‘앤시스 시뮬레이션 솔루션’ 공급

편집부 | ITWorld 2022.07.08
앤시스코리아는 삼성전자 파운드리 사업부가 앤시스의 전자기(EM) 시뮬레이션 솔루션을 활용해 최신 칩, 노드 및 프로세스 기술 기반의 5G/6G를 적용한 첨단 디자인 개발에 나선다고 밝혔다. 

삼성의 최신 공정의 반도체 기술에 적용된 앤시스의 시뮬레이션 솔루션은 더 향상된 디자인 처리 용량, 속도 및 통합 기능을 갖추었으며, 포괄적으로 전자기(EM)가 적용된 설계 방법(EM-aware design flow)을 제공함으로써 온 칩(on-chip) 설계 사이클을 단축하고, 설계 오류와 위험을 줄이면서 더욱 빠르고 향상된 연결성을 지원한다.
 
ⓒ 앤시스코리아

삼성전자 파운드리의 디자이너(설계 담당자)들은 앤시스의 EM 디자인 툴인 앤시스 랩터X(Ansys RaptorX), 앤시스 벨로체RF(Ansys VeloceRF), 앤시스 엑살토(Ansys Exalto)를 활용해 간단한 디자인 제품을 개발해 출시하기까지 기간을 2~3주, 복잡한 디자인에 대해서는 최대 2개월 단축할 것으로 예상했다. 계산과 모델링을 최적화하는 자동화 기능과 더 큰 용량이 결합된 앤시스의 시뮬레이션 소프트웨어는 삼성 파운드리 설계팀이 더 빠른 속도와 더 높은 정확도로 설계할 수 있도록 지원한다.

삼성전자 파운드리 설계기술팀 김상윤 상무는 “전자 시스템과 공정 기술은 끊임없이 발전하고 있어 최첨단 전자기(EM) 설계 능력이 필요하다”며, “앤시스의 시뮬레이션 솔루션은 이러한 과제를 해결하며 설계 시간, 비용 및 리스크를 줄이면서 설계 요구사항에 대한 최고 수준의 전문성과 숙련도를 제공할 것으로 기대한다”고 말했다.

앤시스의 EM 솔루션을 사용해 삼성전자 파운드리 디자이너들은 단 몇 분 안에 수백만 개의 금속 조각을 구성하는 더미(dummy) 타일을 포함한 복잡한 온 칩 시나리오를 모델링할 수 있다. 또한 앤시스의 실시간 모델링 기능은 설계를 전자파 간섭으로부터 보호해 칩 고장 위험을 크게 낮춘다.

앤시스의 전자, 반도체 및 광학 사업부 부사장 겸 총괄 매니저인 존 리는 “EM은 연결 수요가 증가하고 기술이 전 세계적으로 발전함에 따라 설계 최적화는 칩 설계자들에게 주요 과제”라며, “앤시스 시뮬레이션 솔루션은 이러한 증가하는 수요를 충족시킬 뿐만 아니라 한발 앞서 나갈 수 있도록 지원한다”고 말했다.
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