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분해

신형 M1 아이맥 분해해보니 “수리 더 어려워졌다”

애플의 신형 아이맥(iMac) 주문이 6월까지 밀려 있는 상태지만, 아이픽스잇(iFixit)은 이미 제품을 수령해 전체를 분해했다. 아이픽스잇은 무엇보다 애플이 아이맥을 가능한 한 얇게 만들기 위해 적용한 엔지니어링이 인상적이었는데, 이 외에도 분해 과정에서 몇 가지 놀라운 것들도 발견했다고 전했다.   가장 흥미로운 발견은 디바이스 안의 넓은 공간이다. 아이픽스잇이 관찰한 바에 따르면, 대부분의 실리콘이 상단(디스플레이 보드)과 하단(메인 로직 보드)의 좁은 수평 스트립에 집중되어 있다. 2개의 거대한 금속판이 공간을 차지할 뿐, 대부분 비어 있다. 두께가 단 1.5mm에 불과한 얇은 이 금속판은 스피커 시스템의 일부로, 공기를 더 많이 움직여서 사운드와 베이스를 증폭하는 데 사용된다.  마더보드는 역대 가장 작은 아이맥 로직 보드로, SK 하이닉스(메모리), 키옥시아(Kioxia, 스토리지), 브로드컴(Broadcom, 이더넷)과 함께 애플이 설계한 전력 관리 컨트롤러와 M1 SoC가 포함되어 있다. 냉각 시스템은 다른 M1 맥과 차이가 있다. 이번 M1은 1쌍의 팬으로 능동적으로 냉각된다. 각 팬은 로직 보드를 가로질러 안쪽으로 바람을 보내며, M1의 열을 빼내는 히트싱크는 1개의 구리 히트 파이프와 2개의 짧은 히트싱크로 구성되어있다. 애플이 아이맥 소개 영상에서 설명한 것과 같다. 로직 보드에는 아이픽스잇을 난처하게 만든 LED 버튼 3개도 발견했는데, 이것의 역할은 확실치 않다. 이 외에 이중화를 위해 병렬로 연결된 CMOS 배터리인 것으로 보이는 한 쌍의 3V 배터리, 모듈식 헤드폰 잭, 힌지 하드웨어를 확인했다. 힌지 하드웨어의 경우 이제 외부에서 접근이 불가능해서, VESA 마운팅 하드웨어 장착을 구매 시점에 결정해야 한다.  한편, 아이픽스잇은 터치ID 키보드의 센서가 아이폰 7 터치 ID 센서와 유사하며, 보안 기능 때문에 같은 키보드를 2대의 맥에 연결할 수 없다고 전했다. 또한, 파워서플라이가 맥북...

M1 아이맥 24인치 2021.05.27

IDG 블로그 | 멀티클라우드 아키텍처 분해의 단순화

아키텍처란 주장과 같다. 모두가 자신만의 편견을 기반으로 한 각자의 주장이 있다. 어떤 아키텍처는 오픈소스 솔루션만을 사용할 것으로 고집하고, 특정 퍼블릭 클라우드나 데이터베이스를 고집하기도 한다. 이들 편향성은 종종 어떤 솔루션을 채택하고, 그 선택이 얼마나 좋고 나쁜지를 결정하는 동인이 된다. 문제는 이런 편견을 기반으로 구성요소나 기술을 선택하면, 흔히 비즈니스의 핵심 요구사항을 더 잘 만족하는 기술을 고려하지 않는다는 것이다. 비슷하기는 하지만 절대 100% 최적화되지 않는 아키텍처는 이렇게 만들어진다.    최적화란 비용은 최소로 유지하면서 효율은 극대화하는 것을 말한다. 똑같은 문제를 10명의 클라우드 아키텍트에게 풀어보라고 하면, 10가지 서로 다른 해법이 나오는 것은 물론, 비용도 많으면 1년에 수백만 달러까지 차이가 날 것이다. 게다가 이 10가지 해법은 어쨌든 돌아간다. 최적화가 덜 된 아키텍처라도 기술 계층의 형식으로 비용을 투여하면 성능이나 탄력성, 보안 등의 문제를 완화할 수 있다. 이들 모든 계층은 완전히 최적화된 멀티클라우드 아키텍처와 비교해 10배나 많은 비용이 든다.  그렇다면 최적화된 멀티클라우드 아키텍처를 어떻게 구축할 것인가? 멀티클라우드 아키텍처 분해가 최상의 접근 방법이다. 새로운 문제를 해결하는 데 오래 전부터 사용하던 기법이다. 모든 계획된 솔루션을 기능 단위로 분해하고, 각각을 자체 이점으로 평가해 핵심 구성요소가 최적인지를 알아보는 방법이다. 예를 들어, 도입할 계획인 데이터베이스 서비스만 보는 것이 아니라 해당 데이터베이스 서비스의 구성 요소, 즉 거버넌스와 데이터 보안, 데이터 복구, I/O, 캐싱, 롤백 등을 살펴본다. 데이터베이스만 괜찮은 것이 아니라 서브시스템까지 잘 맞도록 하는 것이다. 간혹 서드파티 제품이 더 나을 때도 있다. 컴퓨트, 스토리지, 개발, 운영 등의 각 구성요소를 해부해 핵심 문제를 해결할 수 있는지, 멀티클라우드 아키텍처의 사용례를 제대로 지원할 ...

멀티클라우드 아키텍처 분해 2021.03.08

IDG 블로그 | 마이크로서비스와 클라우드 컴퓨팅의 현 주소

클라우드 컴퓨팅의 성장에 관한 오릴리(O’Reilly)의 최근 설문조사에 따르면, 1,283명의 응답자 중 52%가 소프트웨어 개발에 마이크로서비스 개념이나 툴 또는 방법론을 사용하고 있다고 답했다. 이 중 적지 않은 수(28%)는 마이크로서비스를 사용한 지 3년이 넘었다.   사용 기간으로는 마이크로서비스를 1년 이상 3년 이하 사용한 응답자가 55%로 가장 많았고, 마이크로서비스를 도입해 사용한 지 1년이 안된 응답자는 17%에 불과했다. 오릴리는 마이크로서비스에 대한 관심이 최고조에 이르렀음을 보여주는 몇 가지 증거도 제시했다. 이와 함께 최소한 마이크로서비스 아키텍처에서 규정한 정도로 서비스 프레임워크를 분해하는 것은 예상보다 훨씬 어렵다는 것이 증명되고 있다고 지적했다. 마이크로서비스 사용은 서비스 지향 아키텍처 및 클라우드 기반 시스템 사용의 자연스러운 진화이다. 거칠게 분해한(Coarse-grained) 서비스를 마이크로서비스로 분해하는 역량은 훌륭한 개념이 아닐 수 없다. 분해를 통해 사용자는 더 많은 곳에 사용할 수 있는 더 많은 서비스를 얻게 된다. 예를 들어 재고 업데이트 서비스를 분해해 재고 데이터 읽기, 기존 재고 데이터를 최신 재고 데이터로 수정, 업데이트한 재고 데이터 확인, 업데이트한 재고 데이터의 스토리지 기록 서비스로 세분화하는 것이다. 이렇게 매크로서비스를 4개의 마이크로서비스로 나누면, 이들 마이크로서비스를 매크로서비스 내에서 사용할 수도 있고, 아니면 다른 매크로서비스에서 재사용할 수도 있다. 지나치게 단순화된 설명이지만, 다른 애플리케이션을 만들 수 있는 것이다. 목표는 일단 마이크로서비스를 작성해 여러 번 사용하는 것이다. 그래서 마이크로서비스를 작성할 때는 좀 더 포괄적이고 범용적인 용도로, 다른 수많은 사용 패턴에도 적용할 수 있게 만드는 것이 좋다. 예로 든 재고 데이터 업데이트 서비스는 재고 데이터에 중점을 두고 있기 때문에 포괄적이지 않다. 바로 이 대목에서 어려움이 발생한다. 효과적인 마...

마이크로서비스 분해 2020.05.25

데이터센터를 해체하는 올바른 방법

데이터센터를 짓는 일은 매우 어려운 일이지만, 그만큼 어려운 것이 데이터센터를 해체하는 일이다. 데이터센터를 지을 때보다 해체할 때 비즈니스 중단 가능성이 훨씬 더 높기 때문이다. 최근 오크리지 국립 도서관(ORNL)의 타이탄 슈퍼컴퓨터 해체는 프로세스가 얼마나 복잡해질 수 있는지 잘 보여주는 사례다. 프로젝트에는 ORNL 직원, 슈퍼컴퓨터 제조사 크레이(Cray), 외부 계약업자를 포함해 40명이 넘는 사람들이 참여했다. 전기 기술자들이 9메가와트 용량의 시스템을 안전하게 종료하고 크레이 직원은 타이탄의 전자 부품과 캐비닛의 금속 구성품을 분해해서 재활용하는 일을 담당했다. 냉각 시스템 처리를 전담하는 별도 인력도 있었다. 최종적으로 350톤의 장비와 약 5톤에 달하는 냉매가 현장에서 제거됐다.   대부분의 IT 전문가는 타이탄 크기의 컴퓨터를 분해할 일이 거의 없지만, 기업이 온프레미스 데이터센터에서 탈피하는 현재의 추세를 감안하면 비교적 작은 규모의 데이터센터를 해체하는 일에 관여하게 될 가능성은 충분하다. IDC의 데이터센터 및 클라우드 부문 연구 부사장인 릭 빌라스에 따르면, 데이터센터 폐쇄 추세는 향후 3~4년 동안 가속화될 전망이다. 빌라스는 “조사 대상 기업 모두 데이터센터의 10%~50%를 4년 이내에 폐쇄하고 일부는 100% 폐쇄할 계획을 갖고 있다. 누구와 이야기하든 데이터센터를 폐쇄하고 싶다는 말을 듣게 될 것”이라고 말했다. 데이터센터를 성공적으로 폐쇄하기 위해서는 많은 단계를 거쳐야 한다. 시작하는 방법을 알아보자.   데이터센터 자산 재고 파악 첫 번째 단계는 완벽한 재고 파악이다. 그러나 IT 환경에 만연한 좀비 서버를 고려하면 상당수 IT 부서가 데이터센터 자산 관리를 제대로 하지 못하는 상황이다. 은퇴하기 전에 베리사인과 시만텍에서 보안 및 해체 전문가로 활동했던 랄프 슈왈츠바크는 “무엇을 갖고 있는지 알아야 한다. 그게 가장 기본이다. 무슨 장비가 있는가? 그 장비에 어떤 앱이 설치되어 있는가? 각...

재활용 분해 해체 2019.09.24

“맥북 에어는 애플 노트북 중 가장 수리 쉬워… 그래도 3점” 아이픽스잇

아이픽스잇(iFixit)이 신형 맥북 에어를 분해해 분석을 마쳤다. 놀랍게도 “완전히 수리가 불가능한 것은 아니다”라는 결론을 내렸다. 애플이 그동안 수리가 어려웠던 디자인에 대한 고집을 꺾은 것인지는 두고 봐야 알겠지만, 만일 신형 맥북 에어를 구입한다면 스스로 수리까지 가능할 것으로 보인다. 다만 어디까지나 한계는 있다. 애플이 신형 맥북 에어를 공개했을 때 우리는 RAM과 스토리지를 업그레이드할 수 없다는 점을 알고 있었으며, 이 사실이 변하진 않았다. 애플은 2012년 이후 구성품을 쉽게 교체할 수 없는 노트북 디자인을 고수해왔으며, 맥북 에어의 크기는 애플이 사용자가 분해할 수 있도록 하는 데 관심이 없음을 보여주는 결정적 증거였다. rAM과 스토리지는 마더보드에 납땜으로 연결되어 있어서 따로 분해할 수 없다. 따라서 200달러를 더 주고 2배 용량의 RAM을 선택하는 것이 현명할 수도 있다. 또한, 스토리지도 최대 1.5TB까지 선택할 수 있어서 이런 옵션들을 구입하기 전에 고려해야 한다. 하지만 신형 맥북 에어는 수리가 완전히 불가능한 것은 아니다. 별 모양 드라이버(pentalobe screwdriver)와 인내가 필요하지만, 아이픽스잇은 아이폰 스타일의 결합 방식을 채택해 “최소한 누군가는 수리가 가능하고 분해할 수 있다고 생각할 수준”이라고 전했다. 새로운 버터플라이 키보드는 올해 초에 공개된 맥북 프로와 마찬가지로 각 키에 실리콘 멤브레인이 채택되어 이물질 유입을 막는다. 수리가 가장 쉬운 부분은 포트다. 썬더볼트 포트가 모듈식이고 각 보드가 분리되어 있어서 수리를 위해 로직 보드 전체를 교체할 필요가 없다. 터치 ID 센서와 배터리도 같은 방식이며 분리도 어렵지 않다. 모두 빡빡하게 연결되어 있어서 우선 로직 보드와 스피커를 제거해야 하지만 일단 가능은 하다는 것이 아이픽스잇의 설명이다. 전체적으로 아이픽스잇은 맥북 에어의 수리 가능성 점수를 10점 만점에...

맥북에어 분해 수리 2018.11.12

“탱크처럼 분해 어려워” 아이픽스잇, 홈팟 분해 결과 공개

시리(Siri)의 능력만 따라와준다면, 애플 홈팟(HomePod)은 스마트 스피커 시장의 최강자가 될 것으로 보인다. 아이픽스잇(iFixit)이 분해한 결과 하드웨어 면에서는 굉장한 엔지니어링 기술이 들어갔기 때문. 룹 벤처스(Loup Ventures)가 홈팟에게 기존에 대답이 설계된 내용만 질문한다면 알렉사나 코타나보다 시리가 더 효율적이라는 평가를 발표한 같은 주, 아이픽스잇은 홈팟의 내부를 들여다봤다. 그 결과 아이픽스잇은 애플이 홈팟의 크기로 낼 수 있는 최상의 음질을 내기 위해 고급의 기술 솔루션들을 사용했음을 발견했다. 먼저, 애플이 홈팟의 메시가 음질을 낮추지 않으면서도 디자인 완성도를 높이는 요소라고 강조한 부분이 사실로 확인됐다. 또한, 소리가 패브릭의 방해를 받지 않고 전달되도록 하기 위한 작은 코일이 배치되어 있었다. 아이픽스잇은 “이것이 그물 모양의 층 사이에 끼워져 있다”라고 설명했다. 홈팟의 베이스 우퍼는 20mm 정도 움직이는데, 이는 17.9cm라는 홈팟의 전체 높이를 생각하면 상당히 큰 움직입니다. 이런 큰 움직임을 통해 강력한 베이스 음을 전달할 수 있다. 또한 A8 프로세서로 베이스 음이 전체 음을 다 덮어버리지 않도록 조정한다. 아이픽스잇은 이 시스템 때문에 매우 큰 자석이 필요하다고 지적했다. 애플은 또한 홈팟에 공기 분배를 잘 하기 위한 방법을 고안하는 데 노력을 기울였는데, 공기압 축적을 방지하기 위해 일련의 통풍구를 설계하고 초당 수천 번 음악과 홈팟을 움직이도록 했다. 또한 홈팟은 음악을 재생하는 중에도 목소리를 듣는다. ‘시리야’라는 것뿐만 아니라 음질 쵲거화를 위한 실시간 조정도 수행한다. 업그레이드나 수리가 쉽지 않은 홈팟 홈팟의 사용자 가이드에는 물에 닿지 않도록 주의하라는 문구가 있으며, 수리 비용은 실제 제품 가격과 유사한 수준이다. 아이픽스잇은 분해를 통해 그 이유를 알 수 있었다. 아이픽스잇은 “홈팟은 탱...

분해 아이픽스잇 홈팟 2018.02.14

아이폰 X 속에는… 2개의 배터리 셀, 2층 구조의 로직 보드 눈길

아이폰 X 내부에 무엇이 들어있는지 더 이상 궁금해하지 않아도 된다. 애플의 신제품이 나오면 늘 분해해 실체를 확인하는 아이픽스잇(iFixit)이 예외 없이 아이폰 X도 분해해 정보를 공개했기 때문. 몇 가지 눈에 띄는 점은 다음과 같다. 배터리 : 아이폰 X는 2셀의 10.35Wh 배터리를 사용했다. 기존에는 배터리의 셀이 하나 뿐이었다. 로직 보드 : 아이픽스잇에 따르면 로직 보드는 절반으로 ‘접혀’있다. 덕분에 배터리를 넣을 공간이 생겼다. 퀄컴 : 아이폰 X에는 퀄컴 LTE 칩이 탑재되어 있다. 현재 퀄컴과 애플이 법정 싸움 중이라는 점을 생각하면 흥미로운 부분이다. 페이스 ID에 트루뎁스(TrueDepth) 카메라 시스템이 사용된다. 전체 분해 결과는 아이픽스잇의 사이트에서 확인할 수 있다. editor@itworld.co.kr  

배터리 분해 아이폰X 2017.11.06

“아이폰 8 유리 디스플레이 교체 힘들듯” 아이픽스잇, 애플 신제품 분해 결과 발표

아이픽스잇(iFixit)이 애플의 신제품 아이폰 8과 8 플러스, 애플 워치 시리즈 3, 애플 TV 4K를 분해한 결과를 발표했다. 무엇을 찾아냈을까? 몇 가지 주목할 점들과 구성품의 제공업체 목록을 확인해본다. 아이폰의 비밀 아이픽스잇은 신형 아이폰에 사용된 유리가 갤럭시 S8에 사용된 것보다 내구성이 더 강하다고 전했다. 스퀘어트레이드(Sqare trade)가 진행한 비교 낙하 테스트에서도 그 점이 증명됐다. 하지만 유리 디스플레이 교체는 다소 힘들어 보인다고 평가했다. 아이픽스잇은 “애플이 디스플레이를 어떻게 교체할 계획인지 확실치 않다”고 말하면서, 엔지니어들이 디스플레이를 제거하려고 했을 때 거의 깨질 것 같았으며, 이 때문에 일부 부품의 수리가 어려울 것이라고 설명했다. 단, 방수 성능은 뛰어나다. 아이픽스잇은 또한, 아이폰 8의 배터리가 1,821mAh임을 알아냈는데, 이는 아이폰 7보다 용량이 적고, 갤럭시 S8보다는 40%가 작다. 그럼에도 불구하고 애플은 배터리 사용 시간이 아이폰 7과 다르지 않다고 밝힌 바 있다. 더불어 스피커를 비롯해 아이폰 8의 일부 부품은 아이폰 7과 동일하다는 점도 밝혀졌다. 아이픽스잇은 아이폰 8의 수리가 더 복잡해지긴 했으나, 어떤 면에서는 수리 필요성이 줄어들었다. 무선 충전을 통해 라이트닝 포트 사용 빈도가 낮아졌고, 방수 방진 기능 덕분에 침수로 인한 손상 가능성이 감소했기 때문이다. 아이폰 8에는 2GB RAM이 포함되어 있으며, 아이폰 8 플러스는 3GB RAM이 탑재되어 있다. 두 제품의 수리 가능성 점수는 10점 만점에 6점을 받았다. 아이폰 8과 8 플러스의 자세한 분해 결과는 링크에서 확인할 수 있다. 애플 워치의 비밀 아이픽스잇은 애플 워치 시리즈 3을 두고 “기술의 이상한 변형(weird twist of tech)”이라고 표현했다. 애플 워치 시리즈 3에는 실질적인 변화가 거의 없이 기능이 추가됐기 때문이다. ...

분해 아이픽스잇 아이폰8 2017.09.28

IDG 블로그 | 최초의 라이젠 탑재 올인원 델 인스피론 27 7000 개봉 및 분해기

요즘 올인원 PC는 제법 단순명료한 편이지만, 델의 신형 인스피론 27 7000은 라이젠 프로세서를 독점적으로 탑재했다는 점에서 AMD 지지자들을 흥분시키기에 충분하다. 실제로 델은 모두 AMD의 부품을 사용했으며, 그래픽도 폴라리스 기반의 라데온 RX GPU만을 제공한다. 이런 이유로 리뷰용으로 받은 인스피론 27 7775를 바로 개봉하지 않을 수 없었다. 또한 궁금증 때문에 부분적으로 분해해 이 시스템의 속에 무엇이 들어있는지 살펴봤다. 미리 말하지만 내부는 잘 정돈되어 있다. 기본 사양을 살펴보면, CPU는 라이젠 5 1400 또는 라이젠 7 1700 중 선택할 수 있고, GPU는 라데온 RX 560/580이다. 디스플레이도 풀 HD 또는 4K 화면을 선택할 수 있고, 메모리와 스토리지 등 몇 가지 옵션을 제공한다. 올인원 PC로서는 괴물급에 속하는 사양이며, 몇 가지 부품은 업그레이드할 수도 있다. 얼마나 높은 성능을 낼지 본격적으로 리뷰하기 전에, 우선 패키지 구성과 내부 구성부터 확인했다.   editor@itworld.co.kr

동영상 인스피론 2017.08.02

MS 서피스 스튜디오 분해 “디스플레이 전용 ARM 프로세서 탑재”

사양으로 보면 마이크로소프트의 서피스 스튜디오(Surface Studio)는 윈도우 10 PC의 정점이다. 터치스크린을 장착한 올인원 PC로, 마치 거대한 태블릿처럼 동작한다. 여기에 모바일 디바이스에서 주로 볼 수 있는 ARM 프로세서까지 부록으로 탑재되어 있다. 최근 아이픽스잇의 분해 조사에 따르면, 서피스 스튜디오는 이런 현대성에도 불구하고 전통적인 PC의 특성인 DIY 업그레이드 특징까지 담고 있다. 물론 모든 부품을 교체할 수 있는 것은 아닌데, 사실 이런 점은 PC 세계의 새로운 전통이라고 해도 과언이 아니다. 좀 더 솔직히 말하면 대부분 부품은 교체할 수 없다. 하지만 아이픽스잇의 조사에 따르면, 서피스 스튜디오의 내장 스토리지 드라이브인 하드디스크와 m.2 SSD는 교체할 수 있다. 내장 스토리지와 관련해 또 하나 흥미로운 사실은 서피스 스튜디오가 사실은 ‘하이브리드 드라이브’를 사용하지 않는다는 것이다. 최소한 용어 자체의 전통적인 정의를 따르면, 하이브리드 드라이브가 아니다. 하이브리드 드라이브는 하드디스크와 SSD를 하나의 드라이브로 구현한 것으로, 하드디스크와 플래시 부품이 단일 장치의 내부에 있어야 한다. 서피스 스튜디오는 하드디스크와 m.2 SSD가 메인보드의 서로 다른 곳에 배치되어 있다. 물론 이런 구성에도 플래시 스토리지의 속도와 하드디스크의 용량이란 두 가지 이점을 모두 누릴 수 있다. 하지만 스토리지를 교체하는 것은 그리 간단한 작업은 아니다. 중간 프레임과 팬 2개, 스피커, 한 묶음의 케이블을 헤치고 나가야 하는 복잡한 작업이다. 그나마도 스토리지 교체가 사용자가 직접 할 수 있는 업그레이드의 마지막이다. 서피스 스튜디오의 RAM과 CPU, GPU는 메인보드에 용접되어 있다. 또한 디스플레이 부분에 두 번째 메인보드가 숨겨져 있다. 아이픽스잇이 발견한 가장 주목할 만한 특징으로, 마이크로소프트는 디스플레이가 시각적인 표현을 강화할 수 있도록 전용 32비트 코텍스...

프로세서 업그레이드 분해 2016.12.01

“자체 수리 불가능” 신형 맥북 프로 분해해보니… 스피커 그릴은 장식, 터치 바 분리 힘들어

터치 바가 포함된 신형 맥북 프로를 샀다면, 스피커 그릴 위에 귀를 갖다 대면 소리가 더 크게 들릴 것이라고 생각하면 안될 것 같다. 이 제품을 분해한 결과, 이는 그저 ‘장식품’에 불과하기 때문이다. 아이픽스잇(iFixit)이 터치 바가 포함된 13인치 맥북 프로를 분해한 결과, 이 스피커 그릴은 내장 스피커와 나란히 있지 않다. 스피커 그릴이 케이스 쪽으로 더 깊게 들어가 있기 때문에 애플이 순수하게 장식용으로 키보드 옆에 놓았다는 분석이다. 터치 바가 탑재된 신형 맥북 프로의 사운드는 측면의 통풍구로 나온다. 아래의 이미지에서 스피커는 오렌지 색상으로 표시되어 있고, 스피커 그릴은 붉은 색상으로 표시되어 있다. 여기서 알 수 있듯이 서로 맞지 않는다. <이미지 : iFixit> 또 하나의 놀라운 발견은 터치 바를 고스란히 분리하는 것이 굉장히 어렵다는 것이다. 아이픽스잇은 너무 약해서 분리하면서 결국 깨질 수밖에 없을 것이라고 말했다. 또한, 터치 바의 플렉스 케이블은 상단 부분 아래에 위치하고 있는데, 이것이 분리를 더욱 어렵게 만드는 요소라고 지적했다. 전원 버튼이 터치 ID 센서와 함께 터치 바에 있다는 것도 분리 난이도를 높이는 요소 중 하나다. 터치 ID 센서는 애플 T1 칩과 공정 단계에서 연결되어 있어, 전원 버튼이 고장 나면 전체 로직 보드를 교체해야 한다는 의미이기도 하다. 더불어 SSD 역시 프로세서나 RAM과 마찬가지로 로직 보드에 땜질되어 있어서 교체 업그레이드가 불가능하다. 배터리도 접착되어 있어서, 수리나 교체가 어렵다. 아이픽스잇은 “터치 바 모델은 로직 보드를 건드리지 않고 제거할 수 있는 것이 트랙패드와 헤드폰 잭뿐이다”고 전했다. 맥북 프로 중에서 고장나서 교체 수리할 수 있는 것이 트랙패드뿐이란 것. 아이픽스잇에 따르면, 이 맥북 프로의 트랙패드가 플렉스 케이블을 제외하고 터치 바가 없는 모델과 동일하다. ...

맥북프로 분해 아이픽스잇 2016.11.17

"단일 나사∙모듈형 부품 채택" 픽셀 XL 수리가능성 점수 6점 : 아이픽스잇

2015년 화웨이가 만든 넥서스 6P는 출시와 동시에 각종 IT 전문가들의 극찬을 받았다. 그러나 분해 과정을 거쳐 내부 설계를 검토한 후 아이픽스잇은 직접 수리를 즐기는 DIY 사용자들에게 넥서스 6P를 추천하기 어렵다고 밝혔다. 넥서스 6P는 수리 가능성 부문에서 10점 만점에 겨우 2점만을 받았다. 그러나 최근 출시된 안드로이드 스마트폰 픽셀 XL은 넥서스 6P보다 훨씬 개선된 수리 가능성을 보여준다. 구글의 첫 인하우스 개발 스마트폰인 픽셀 XL은 아이픽스잇이 진행한 분해 검사 후 수리 가능 점수 6점을 획득했다. 픽셀 XL의 특징은 모든 나사가 톡스(Torx) T5로 구성돼 싱글 스크루 드라이버만 있으면 분해 및 재조립이 가능하다는 점이었다. 아이픽스잇의 픽셀 XL 분해 결과 배터리 제거 탭 접착부에 별도의 처리 과정이 필요하지 않아 배터리 분리도 어렵지 않았다. 그러나 아이픽스잇이 가장 높이 평가한 부분은 픽셀 XL 부품 상당수가 모듈형이라는 점이었다. 즉 스마트폰 기판 전체를 교체할 필요 없이 핵심 부품만 쉽게 교체할 수 있다는 의미다. 반면, 디스플레이가 얇아 조립이 까다롭고 파손 위험이 크며, 사용자가 직접 디스플레이 교체 수리를 진행하기 어렵다는 점에서는 점수를 잃었다. 아이픽스잇은 픽셀 XL 미드프레임 제거가 쉽지 않다는 점도 명시했다. 아이픽스잇의 수리 가능성 점수를 볼 때, 스마트폰 부품 교체나 수리를 직접 하려는 사용자들에게 픽셀 XL은 완벽하지는 않더라도 훌륭한 선택이라고 할 수 있다. 그러나 LG G5처럼 사용 가능성 8점을 받은 DIY 친화적 스마트폰도 고려할 것을 추천한다. 최신 스마트폰을 고집하지 않고 중고 제품도 괜찮다면 수리 가능성 7점을 받은 넥서스 5X도 적당하다. 아예 선택의 폭을 넓게 설정할 경우 역시 10점 만점에 7점을 받은 아이폰 7도 분해 및 조립이 간편하다는 평을 받았다. 그러나 아이폰 7은 최대 4종의 각기 다른 드라이버를 구비해야 한다는 단점이 있다. edit...

DIY 분해 수리 2016.10.25

“완전 분해” 하드 드라이브와 SSD의 구성과 동작 원리

하드 드라이브나 SSD가 사망하는 바람에 PC 전원을 켜도 부팅이 되지 않는 상황, 누구에게나 두려운 상황이다. 그러나 투덜대면서 백업용 드라이브로 교체한 다음(당연히 정기적으로 백업을 하고 있을 테니까) 망가진 드라이브를 그대로 버리기는 좀 아깝다. 찬찬히 살펴보면 스토리지 드라이브 내부에는 여러 가지 놀라운 기술이 숨겨져 있다. 요즘은 스토리지 드라이브가 고장이 나는 빈도가 과거에 비해 훨씬 더 낮아졌기 때문에 해부할 수 있는 기회도 좀처럼 없다. PCWorld는 SSD와 전통적인 하드 드라이브의 작동 원리를 살펴보고자 직접 드라이버를 들고 분해해봤다. 사용 중인 드라이브에서 딸각거리는 소리가 나기 시작했다면 지금 당장 데이터를 백업하고 새 드라이브를 알아보는 것이 좋다. 내부 먼저 전통적인 하드 드라이브다. 웨스턴 디지털 HDD 내부의 핵심 기술을 보자. 우선 전원이 켜지면 7,200RPM으로 회전하는 3개의 마그네틱 플래터가 있다. 각 플래터가 약 80GB의 저장 공간을 제공하므로 이 모델의 경우 총 240GB가 된다. 개봉 스크류 드라이버와 별 비트를 사용해서 사망한 드라이브의 윗면 덮개를 탈거했다. 왼쪽 상단 모서리에서 디스크 플래터(이미지의 중앙 부분) 위를 움직이는 마그네틱 리드 헤드의 위치를 제어하는 메커니즘을 볼 수 있다. 이 암이 움직이면서 디스크의 여러 부분에서 데이터를 읽거나 쓴다. 연결부 다른 각도에서 보면 드라이브의 기계 부속과 그 아래의 컨트롤러 칩을 연결하는 주황색 리본 케이블을 볼 수 있다. 회전 플래터는 거울처럼 매끈매끈하다! 헤드 드라이브의 데이터를 관리하는 읽기/쓰기 헤드를 더 가까이 본 모습이다. 사진에서는 헤드 중 하나만 나오지만 이 드라이브에는 3장의 플래터 각각에 별도의 헤드가 있다. 헤드는 플래터가 7,200RPM으로 회전하는 동안 플래터로부터 불과 몇 나노미터 떨어진 높이에서 이동한다. 로직 보드 물론 플래터와 헤드는 지시에 따라 움직이...

SSD 플래시 하드디스크 2016.09.21

9.7인치 아이패드 프로 들여다보니… “아이폰 6s 플러스 카메라와 2GB RAM”

수리 전문 업체 아이픽스잇(iFixit)가 분해한 결과 9.7인치 아이패드 프로를 분해한 결과, 이 제품은 단순히 12.9인치 아이패드 프로의 축소판이 아닌 것으로 나타났다. 우선, 수리 가능성 점수를 보면, 소형 아이패드 프로는 다른 iOS 기기와 마찬가지로 수리가 쉽지 않다. 반면, 12.9인치 모델은 대형 배터리를 쉽게 빼고 넣을 수 있게 되어 있어, 소형 아이패드 미니보다는 수리가 더 쉽다. 또한, 대형 아이패드 프로는 4개의 커다란 스피커가 내부의 큰 부분을 차지하지만, 9.7인치 모델 역시 스피커가 4개가 있으나 오디오를 위한 공간이 없어서 여백 공간에 끼워져 있는 형태다. 12.9인치 모델의 RAM은 4GB였는데, 9.7인치 모델은 2GB이다. 두 모델 모두 아이폰 6s에 탑재된 것보다 느린 1세대 터치 ID 센서가 탑재되어 있다. <이미지 : iFixit> 큰 아이패드 프로와의 차이점은 또 있다. 카메라가 아이폰 6s와 비슷한 것. 후면 카메라는 4K 영상을 촬영할 수 있는 1,200만 화소다. 12.9인치의 경우 1080p 영상을 촬영할 수 있는 800만 화소 카메라가 탑재됐었기에, 눈에 띄는 업그레이드라고 할 수 있다. 두 프로 모델 사이의 유사점도 있다. 이론적으로 수리할 수 없는 스마트 커넥터(Smart Connector)와 결합되어 있는 전면부 패널, 그리고 모든 곳에 접착제가 사용된 점 등이다. editor@itworld.co.kr  

분해 아이픽스잇 애플 2016.04.05

아이폰 SE 분해하니… “2012년형 터치스크린, 2015년형 내부”

아이픽스잇(iFixit)이나 칩웍스(Chipworks) 같은 업체가 신제품을 분해한 결과를 내놓을 때면 다소 놀라운 사실이 드러나곤 한다. 하지만 아이폰 SE는 그렇지 않다. 칩웍스가 아이폰 SE를 분해한 결과에 따르면, A9 프로세서, 2GB RAM, NFC 칩, 모션 센서, 모뎀, 트랜시버 등 아이폰 6s에서 모두 가져왔다. 하나의 예외가 있다면 터치스크린 컨트롤러다. 아이폰 5s에서 사용한 브로드컴(Broadcom)과 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments)의 부품이 결합한 것이다. 아이폰 SE가 최근 2개의 아이폰 모델보다 화면이 작고, 아이폰 6s와 달리 3D 터치를 지원하지 않기에 합당한 조치다. 그리고 이미 알려졌든, 아이폰 SE는 아이폰 5s의 터치 ID 센서를 탑재하고 있다. 하지만 칩웍스는 하나의 흥미로운 사실을 발견했다. 아이폰 SE의 RAM 칩의 날짜는 12월이지만, A9 프로세서의 날짜는 8월 혹은 9월이었다. 칩웍스는 예상에 미치지 못한 아이폰 6s 판매량으로부터 남은 재고를 활용하기 위해서 아이폰 SE에 소문 속 A8 칩이 아닌 A9 칩을 넣은 것으로 해석했다. 이번 아이폰 SE 분해에서 재확인할 수 있었던 것은 특별한 것이 없다는 점이다. 3D 터치가 없고 느린 터치 ID 센서가 들어간 것을 제외하고는 내부는 아이폰 6s와 정확히 일치한다. 하지만 놀라움이 없다는 것이 언제나 나쁜 것을 의미하는 것은 아니다. editor@itworld.co.kr

분해 애플 아이폰SE 2016.04.01

“메인보드, 어디까지 분해해 봤니?” 핵심 요소 분해기

이상한 소음을 내던 파워 서플라이 때문에 바이오스타(Biostar) Z97WE 메인보드가 타버린 날은 흔히 있는 슬픈 날 중의 하나로 기억될 뻔 했다. 하지만 우리는 고장 난 보드를 버리고 새로운 것을 구매하는 대신에 메인보드가 PC의 중앙 신경 시스템으로 동작하는데 도움이 되는 내부의 숨겨진 핵심 하드웨어와 기술을 이해할 수 있도록 일일이 분해해 보기로 결정했다.  editor@itworld.co.kr

메인보드 슬롯 브라켓 2016.01.27

애플 스마트 키보드 분해 “한번 분해하면 복구 불가능”

애플이 신제품을 출시하면 항상 아이픽스잇(iFixit)이 분해를 하는데, 이번에는 아이패드 프로용 스마트 키보드를 분해했다. 그 결과 스마트 키보드가 ‘최첨단 패브릭’ 덕분에 방수 및 얼룩 방지 처리가 되어 있는 것으로 나타났다. 빈 공간 없이 키보드를 완전히 감싸고 있다. 이는 패브릭 안을 보려면 자르고, 찢어야 한다는 의미로, 한번 뜯으면 복구할 수 없다. 패브릭을 제거하고 나면, 2015 레티나 맥북과 유사한 키 스위치를 사용했음을 알 수 있다. 또한, 아이픽스잇은 플라스틱 프레임에 작은 통기구를 확인했는데, 키가 눌러졌을 때 생기는 공기를 배출하기 위한 것으로 분석된다. 32비트 RISC ARM 코텍스-M3 마이크로컨트롤러가 사용되었으며, 와이어 대신에 접히는 키보드의 특성상 내구성 강화를 위해 ‘전도성 패브릭’이 쓰였다. editor@itworld.co.kr

분해 아이픽스잇 스마트키보드 2015.11.25

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