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iOS / 디지털 디바이스 / 퍼스널 컴퓨팅

신형 M1 아이맥 분해해보니 “수리 더 어려워졌다”

Michael Simon | Macworld 2021.05.27
애플의 신형 아이맥(iMac) 주문이 6월까지 밀려 있는 상태지만, 아이픽스잇(iFixit)은 이미 제품을 수령해 전체를 분해했다. 아이픽스잇은 무엇보다 애플이 아이맥을 가능한 한 얇게 만들기 위해 적용한 엔지니어링이 인상적이었는데, 이 외에도 분해 과정에서 몇 가지 놀라운 것들도 발견했다고 전했다.
 
ⓒ iFixit

가장 흥미로운 발견은 디바이스 안의 넓은 공간이다. 아이픽스잇이 관찰한 바에 따르면, 대부분의 실리콘이 상단(디스플레이 보드)과 하단(메인 로직 보드)의 좁은 수평 스트립에 집중되어 있다. 2개의 거대한 금속판이 공간을 차지할 뿐, 대부분 비어 있다. 두께가 단 1.5mm에 불과한 얇은 이 금속판은 스피커 시스템의 일부로, 공기를 더 많이 움직여서 사운드와 베이스를 증폭하는 데 사용된다. 

마더보드는 역대 가장 작은 아이맥 로직 보드로, SK 하이닉스(메모리), 키옥시아(Kioxia, 스토리지), 브로드컴(Broadcom, 이더넷)과 함께 애플이 설계한 전력 관리 컨트롤러와 M1 SoC가 포함되어 있다. 냉각 시스템은 다른 M1 맥과 차이가 있다. 이번 M1은 1쌍의 팬으로 능동적으로 냉각된다. 각 팬은 로직 보드를 가로질러 안쪽으로 바람을 보내며, M1의 열을 빼내는 히트싱크는 1개의 구리 히트 파이프와 2개의 짧은 히트싱크로 구성되어있다. 애플이 아이맥 소개 영상에서 설명한 것과 같다.


로직 보드에는 아이픽스잇을 난처하게 만든 LED 버튼 3개도 발견했는데, 이것의 역할은 확실치 않다.

이 외에 이중화를 위해 병렬로 연결된 CMOS 배터리인 것으로 보이는 한 쌍의 3V 배터리, 모듈식 헤드폰 잭, 힌지 하드웨어를 확인했다. 힌지 하드웨어의 경우 이제 외부에서 접근이 불가능해서, VESA 마운팅 하드웨어 장착을 구매 시점에 결정해야 한다. 

한편, 아이픽스잇은 터치ID 키보드의 센서가 아이폰 7 터치 ID 센서와 유사하며, 보안 기능 때문에 같은 키보드를 2대의 맥에 연결할 수 없다고 전했다. 또한, 파워서플라이가 맥북 충전기에 이더넷 케이블이 연결된 형태 같다고 설명했다.

당연하게도, 신형 아이맥 역시 쉽게 고칠 수 없다. 아이픽스잇은 아이맥에 수리 가능성 점수를 10점 만점에 2점을 부여했는데, 이전 아이맥보다 훨씬 낮은 수준이다. editor@itworld.co.kr
 
 Tags M1 아이맥 24인치 분해 아이픽스잇
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