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amd

고성능부터 보급형까지, 예산별로 선정한 최고의 게임용 CPU : 업데이트

게임용 CPU를 구입하는 것은 이제 예전만큼 어렵지 않다. AMD의 라이젠과 인텔의 10세대 CPU의 성능과 코어 수가 예전보다 더 늘어났고, 대부분의 게임이 CPU 사용률보다 그래픽 카드의 화력을 중요시하는 추세이므로 별다른 큰 문제도 없다. 특히 최근에는 가격과 성능, 또는 실용적인 추가 기능을 고려하면 훌륭한 게임용 CPU 몇 종이 눈에 띈다.  저렴한 보급형 CPU를 찾는 사용자부터 지갑이 허용하는 한 최대의 속도를 끌어내고 싶은 사용자까지, 최신 CPU를 성능별로 세분화해 가장 추천할 만한 제품을 꼽았다. 라이젠 3 CPU와 함께 2020년 5월 26일 발표된 애플 10세대 코어 프로세서도 평가에 포함했다.    게임용 CPU 최신 소식 6월 16일에는 AMD가 주력 제품인 라이젠 3000 프로세서를 조금 더 강화한 새 버전을 내놨다. 라이젠 RX 5000 시리즈 그래픽 카드와 비슷하게 XT라는 이름이 붙었다. 249달러는 라이젠 5 3600XT, 399달러 라이젠 7 3800XT, 500달러 라이젠 9 3900XT는 7월 7일 출시됐다. 기본 제공되던 쿨러가 빠졌고, 클럭 속도는 적당한 수준이다. AMD는 속도를 높였다. 7월 21일에는 라데온 베가 GPU 코어와 7나노 젠 2 CPU 코어가 쌍을 이룬 라이젠 4000G를 발표했다. 큰 관심을 받았던 모바일용 라이젠 4000 칩을 8코어, 16쓰레드의 데스크톱 버전으로 바꾼 제품이다. 안타깝게도 라이젠 4000G는 기업에 쓰이는 사전 구축 시스템에만 탑재된다. 향후 DIY APU 형태로 출시될 예정이다.   대다수 사용자가 만족하는 보급형 CPU : AMD 라이젠 5 3600X 게임용 CPU 시장을 영원히 인텔이 지배할 것 같았지만, 2019년에는 AMD가 주류로 떠올라 왕관을 가져갔다. 200~235달러 가격대에서 라이젠 5 3600X는 대부분의 사람들에게 가장 무난하고 우수한 중간급 게임용 CPU다. 그러나 이전 세대와는 달리 인텔 10세대...

게임 인텔 cpu 2020.05.29

“묻고 더블로” 레노버, 듀얼 소켓 AMD 서버 발표…GPU 수랭 시스템도 추가

지난 해 레노버 데이터센터 그룹은 최대 64코어를 제공하는 AMD 로마 세대 프로세서를 사용한 싱글 소켓 씽크시스템(ThinkSystem) 서버를 발표했다. 보통 기업용 서버로는 듀얼 소켓 시스템이 많이 사용되는데, 이들 CPU의 코어수가 많아야 20개 정도이기 때문이다. AMD가 내세우고 레노버를 비롯한 서버 업체가 받아들인 주장은 소켓 하나로도 더 높은 성능을 제공할 수 있다는 것이었다. 더구나 64코어 프로세서는 2개의 22코어 프로세서보다 더 저렴하다. 올해 레노버 데이터센터 그룹은 1U 씽크시스템 SR645와 2U 씽크시스템 SR665 듀얼소켓 서버를 출시하면 이런 전략을 이어가고 있다. 1U와 2U 디자인에 128코어 256쓰레드를 집적한 이들 제품은 고성능 워크로드를 위한 개선된 성능과 I/O 연결성이 특징이다. 레노버는 금융 서비스나 유통, 제조 등 고집적 컴퓨팅이 필요한 산업군을 노리고 있다. 대상 워크로드는 인메모리 데이터베이스, 첨단 분석, 가상화, AI 등이다. 씽크시스템 SR645와 SR665는 PCIe 4를 지원해 I/O 집약적인 애플리케이션에 필수적인 I/O 대역폭을 기존의 두 배로 늘렸다. 최대 8대의 엔비디아 T4 카드를 지원하며, 2.5인치 드라이브 40대, NVMe SSD 드라이브 32대를 탑재할 수 있어 소프트웨어 정의 스토리지 구성에도 이상적이다.  레노버의 트루스케일(TrueScale) 프로그램을 지원해 한꺼번에 구매하지 않고 임대 방식으로 사용할 수도 있다.   한편, 레노버는 자사의 넵튠(Neptune) 수랭 시스템을 GPU까지 확장한다. 엔비디아의 암페어 A100 GPU 출시의 일환으로 HGX A100용 수랭 시스템 지원을 추가한 것이다. HGX A100은 서버의 PCIe 슬롯에 장착하는 작은 카드로, 4개의 A100 암페어 칩을 탑재한다.  문제는 HGX A100 보드가 팬 없이 방열판만 지원한다는 것. 섀시의 팬에 전적으로 의존하는 구성이다. 하지만 A100은 TDP는 무려 ...

레노버 씽크시스템 amd 2020.05.26

“B450, X470도 라이젠 4000 지원” AMD, 일주일 만에 결정 번복

AMD는 B450 및 X470 메인보드는 차세대 라이젠 프로세서를 지원하지 않는다고 발표한 지 1주일 만에 소켓 AM4의 호환성 전략을 변경했다. 결론적으로 차세대 라이젠 프로세서는 이제 400 시리즈 및 500 시리즈 AM4 메인보드를 지원한다. 물론 여러 제약이 있으므로 주의가 필요하다.   AMD는 어낸드테크를 통해 “지난 주 사용자의 피드백을 면밀히 검토했다”라며, “많은 사용자가 더 긴 업그레이드 경로는 희망하고, AMD B450과 X470 칩셋을 젠3 시대까지 이어지기를 희망한다는 것을 알았다. 기술적인 과제보다는 사용자의 피드백에 더 큰 비중을 두고 전략을 변경하기로 결정했다”고 밝혔다. AMD의 호환성 관련 기존 발표는 인터넷 상에서 충격과 분노를 불러일으켰다. AMD는 라이젠 출시 전부터 자사 AM4 소켓을 통한 장기간의 업그레이드 경로를 장담했다. 하지만 지난 주 발표에서 AMD는 차세대 젠 3 칩이 AM4 소켓은 지원하지만, 구형 메인보드 칩셋과는 호환되지 않는다고 밝힌 것이다.  사실 구형 CPU 지원을 포기해야 하는 실질적인 기술 한계도 있지만, AMD 마케팅 부서는 그저 인텔의 짧은 소켓 지원 수명을 비판하는 데만 시간을 보냈다. 그리고는 B550 메인보드를 출시했다. 만약 지난 해 8월 이후 저렴한 가격의 AMD 3000 시리즈 라이젠 3이나 라이젠 5 프로세서를 구매하고, CPU 가격 이상의 메인보드를 구매할 생각이 없다면, B450이 유일한 선택지이다. X570은 너무 비싸고, B550은 이제 막 출시됐다. AMD와 협력업체는 400 시리즈 메인보드가 신형 500 시리즈 메인보드의 대안인 것처럼 홍보했는데, 마치 확실한 차이점이라곤 PCI 4.0 기술을 지원한다는 것뿐이라는 듯이 말했다. 이 말을 듣고 B450이나 X470 메인보드를 구매한 사용자는 번복 발표가 나기 전까지 갑자기 단종 플랫폼 사용자가 된 것이다.  하지만 AMD의 양보는 여기까지다. 원래 계획을 야기한 기술적인 한계 때문에 ...

amd 라이젠 젠3 2020.05.20

에이수스, AMD 르누아르 라이젠 9 CPU 기반 TUF 게이밍 노트북 출시

에이수스(www.asus.com/kr)가 최신 AMD 르누아르 라이젠 9 CPU를 탑재한 고성능 게이밍 노트북을 출시하고, 5월 27일까지 프로모션을 진행한다. 이번 이벤트는 G마켓, 옥션에서 진행되며, 행사 대상 제품은 신제품 TUF 게이밍 노트북 FA506, FA706을 포함한 전체 TUF 게이밍 노트북 제품이다. 5월 27일까지 이벤트 페이지에서 행사 제품을 구매한 고객 전원에게 최대 20%까지 할인 가능한 빅스마일데이 쿠폰과 5% 에이수스 할인 쿠폰이 제공된다. 추가로, AMD 백팩이 사은품으로 증정되며, 에이수스 스토어에서 ‘에이수스 프리미엄 케어’를 50% 할인된 가격으로 구매할 수 있다. 신제품 TUF 게이밍 노트북은 최대 AMD 르누아르 라이젠 9 4900H CPU를 탑재해 쿨럭 성능이 15% 향상됐고, 이전 세대 대비 20% 줄어든 SoC 전력과 두 배 이상 향상된 와트당 성능으로 전력 효율성을 높였다. 최대 엔비디아 지포스 RTX2060 GPU를 탑재하고, 최대 144Hz 고주사율로 끊김없이 부드러운 그래픽 표현이 가능하다. 사일런트, 퍼포먼스, 터보 모드 3가지 쿨링 시스템으로 장시간 사용에도 한층 안정적인 게이밍 환경을 제공한다. 콤팩트한 외관 디자인으로 휴대성은 물론이고, 미국 밀리터리 스탠다드(MIL-STD-810H) 군용 규격을 통과해 내구성도 갖췄다. FA506은 최신 AMD 르누아르 라이젠 9 프로세서에 90wh 배터리를 탑재해 고성능과 휴대성을 극대화한 15인치 게이밍 노트북이다. 최대 엔비디아 지포스 RTX2060 그래픽 칩셋을 탑재하고, 최대 16GB DDR4 메모리와 1TB PCIe HDD를 장착해 고사양 작업도 원활하게 구동 가능하다. 공식 가격은 164만 9,000원부터 시작한다. FA706는 최신 AMD 르누아르 라이젠 9 4900H CPU와 엔비디아 지포스 GTX 1660Ti를 탑재하고, 90wh 배터리 성능을 지원한다. FHD 해상도의 17인치 나노 엣지 디스플레이를 탑재해 생생한 몰입감을 제공한다. ...

에이수스 amd 2020.05.19

에이서, AMD 르누아르 탑재 울트라북 ‘스위프트 3’ 국내 출시

에이서가 AMD 라이젠 4000 프로세서가 탑재된 ‘스위프트(Swift) 3’을 국내에 공식 출시했다. ‘스위프트 3’은 AMD 라이젠 4000 시리즈 프로세서가 탑재되어 있는 울트라북으로, 라이젠5(R5 4500U)와 라이젠7(R7 4700U) CPU가 탑재된 모델로 구성되어 있다. 스위프트 3는 에이서를 대표하는 울트라슬림 노트북으로 35.6cm(14인치) 풀HD(1920x1080) 제품이며, 15.95mm 얇은 두께에 1.2kg 무게로 휴대성을 강화했고 초경량 노트북에서 사용되는 마그네슘-알루미늄 소재를 기반으로 제작되어 가볍고 얇으면서도 튼튼한 내구성을 갖추었다고 업체 측은 설명했다. 디스플레이의 경우 좌/우 각각 5.5mm의 얇은 베젤로 화면 안팎의 경계를 줄여, 디스플레이 대 바디 비율을 82.73%까지 향상시켜 몰입감을 높였고 무반사 처리된 IPS 광시야각 패널이 장착돼 넓은 시야감을 느낄 수 있다. 그래픽 성능은 AMD 라데온 내장그래픽카드가 장착되어 게임 상에서는 역동적이고 생생한 화면을 즐길 수 있으며, 영상 편집 시 4K HDR과 연결할 수 있어 고해상도 영상도 무리 없이 편집할 수 있다. 아울러 1초에 약 48억 비트를 전송할 수 있는 인텔 Wi-Fi 6와 블루투스 5.0이 제공돼 어떠한 곳에서도 빠르고 안정적으로 데이터를 주고 받을 수 있는 네트워크 환경이 지원되며 NVMe PCIe 256GB SSD와 최대 16GB LPDDR4x 램이 탑재돼 원활한 멀티태스킹이 가능하다. 또한 올해의 트렌드 컬러인 퍼플과 실버 2가지 색상에 메탈 바디가 더해진 디자인으로 출시되며, 키보드에는 백라이트 기능이 적용돼 빛이 적거나 어두운 환경에서도 능숙하게 작업이 가능하다. 스위프트 3은 180도 힌지 기술이 적용돼 과제나 회의 등을 진행할 때 주변 사람과 손쉽게 화면을 공유할 수 있다. 한번 충전으로 최대 11시간 지속 가능한 배터리가 탑재돼 외부에서 장시간 작업을 진행하는데 유리하며 30분 충전으로 최대 4시간 사용할 수 있는 급속 충전...

amd 에이서 2020.05.18

레노버 데이터센터 그룹, AMD 에픽 듀얼 소켓 탑재 씽크시스템 서버 출시

레노버 데이터센터 그룹(이하 레노버)이 고성능 워크로드를 위한 향상된 성능 및 I/O 연결 기능을 갖춘 씽크시스템(ThinkSystem) SR645 및 SR665 듀얼 소켓 서버를 발표했다.  이로써 레노버는 지난 씽크시스템 SR635 및 SR655 단일 소켓 서버의 출시와 더불어, AMD 에픽(EPYC) 7002 시리즈 프로세서로 구동되는 서버 포트폴리오를 확장했다. 이번에 새로 출시된 씽크시스템 SR645 및 SR665 서버는 더 많은 CPU 코어와 대용량의 메모리 공간으로 고객이 더 높은 성능의 워크로드를 구현하고 효율성을 향상시킬 수 있도록 도움을 준다. 레노버 캄란 아미니 부사장 겸 총괄 매니저는 “이번에 출시된 레노버 씽크시스템 서버는 인메모리 데이터베이스, 고급 분석, 가상화 및 AI와 같은 워크로드를 위해 설계됐다”며, “높은 성능, 처리 속도 및 온보드 스토리지를 갖춘 해당 서버를 통해 고객은 나날이 증가하는 워크로드 관련 데이터 항목을 처리할 수 있게 되었다”고 설명했다. 씽크시스템 SR645 및 SR665 서버는 PCIe 4.0 지원을 포함한 차세대 기술을 통해 I/O 대역폭을 두 배로 늘려 병목 현상을 제거함으로써 I/O 애플리케이션에 필수적인 네트워킹 기능을 향상시킨다.  GPU 지원을 확대(최대 8개의 75W 엔비디아 GPU 지원)해 인공지능(AI)을 위한 동영상 분석 및 추론 솔루션을 효율적으로 구현한다. 온보드 스토리지를 최대 40개의 2.5인치 드라이브 또는 최대 32개의 NVMe 드라이브로 확장해 고밀도 소프트웨어 정의 스토리지 솔루션을 제공한다.  코어 수가 늘어나면 고객은 더 적은 수의 서버로도 랙 공간과 전력을 절약할 수 있을 뿐만 아니라, 원하는 성과 또한 빠르게 얻을 수 있다. 모든 제품은 레노버 씽크쉴드(ThinkShield)로 보호되며, 사용량에 따라 지불하는 데이터센터인 레노버 트루스케일(Lenovo TruScale)을 통해 이용할 수 있다. editor@it...

amd 레노버 데이터센터 그룹 2020.05.11

AMD "젠 3 아키텍처, 일부 AM4 메인보드 계속 지원"

AMD가 목요일, AM4 프로세서 소켓을 다음 세대 제품인 젠 3 프로세서에도 계속 사용할 것이라고 밝혔다. 2020년까지 같은 소켓을 사용하겠다는 기존의 발표를 재확인한 것이다. 그러나 연말 출시가 예정돼 있는 최신 젠 3 프로세서가 X570과 B550 메인보드를 제외한 500시리즈 이전의 칩셋을 지원하지는 않을 것이라고 언급했다. 초점은 현 세대 라이젠 칩에 맞춰져 있지만 젠 3, 젠 4 아키텍처를 통한 미래도 이야기하기 시작한 것이다. AMD X570이나 B550 칩셋을 탑재한 메인보드 소유자라면 젠 3 프로세서 제품이 출시될 연말에도 신제품 구입을 고려할 수 있을 것이다. 블로그 게시물에서 AMD는 현재의 젠 3 칩 탑재 라이젠 제품을 신제품으로 바꿀 경우 BIOS 업데이트가 필요하다며 “업데이트에 대한 세부 정보는 추후 발표할 예정”이라고 밝혔다.   널리 알려져 있듯 AM4는 2016년부터 현재까지 라이젠 프로세서에 채택된 물리 소켓이다. 구형에서 최신 제품으로 바꾼 AMD 사용자는 새로운 메인보드를 구입할 필요가 없었다. AMD 프로세서 기술 마케팅 책임자 로버트 할록은 “9년 전부터 PC가 CPU 업체와 함께 업그레이드될 수 있도록 하나의 CPU 소켓을 개발해왔다. 다양한 아키텍처와 구성 방식을 모두 수용하는 단일 플랫폼을 개발하는 것은 엄청난 엔지니어링 과제였으며 AMD는 여전히 이 과제에 투자를 계속하고 있다. CPU 하나만을 업그레이드할 때 모든 핵심 부품을 전부 교체해야 하는 것이 사용자에게 얼마나 큰 부담인지를 이해한다. 비용도 많이 든다. AMD 직원 역시 PC 매니아이기 때문에 이 점을 너무나 잘 이해하고 있다”고 설명했다. AMD는 프로세서 세대가 바뀔 때마다 모든 칩셋을 지원하지는 않았다. 가끔 보급형이나 구형 제품이 지원 대상에서 누락되는 경우도 있었다. 할록은 BIOS 설정을 저장하는 플래시 형태의 칩이 결국 용량 한계에 부딪혔다며 과거와 유사한 설명을 했다. AMD는 최근 보급형 라이젠 3 칩 2종까지 지...

메인보드 cpu amd 2020.05.08

AMD, 기록적 분기 실적 달성…PC 시장 추세가 남은 과제

AMD가 엄청난 수익을 올린 2020년 1분기 실적을 발표했다. 하지만 AMD 경영진은 앞으로는 일반 사용자의 소비 위축으로 라이젠 CPU와 라데온 GPU의 수요가 다소 완화될 것이라고 인정했다.   AMD의 실적 발표는 지난 주 발표된 인텔의 실적과 비교해 코로나19 대유행이 IT 업계에 어떤 영향을 미쳤는지를 보여준다. CEO 리사 수는 AMD가 재택근무, 특히 노트북 영역의 수요 증가를 알고 있었다고 말했다. 하지만 앞으로 경제 상황이 계속 악화된다면, 이런 수요가 얼마나 둔화될 것인지는 확실치 않다. 그럼에도 AMD는 환상적인 분기 실적을 기록했다. 2020년 1분기 매출은 전년 동기 대비 40% 증가한 17억 9,000만 달러, 순수익은 10배나 증가한 1,600만 달러이다. 하지만 매출은 코로나19로 인한 공급 차질로 2019년 4분기보다 16% 줄었다. AMD는 올해 2분기 매출은 약 18억 5,000만 달러로 전망했는데, 이 역시 전년 동기 대비 21%가 증가한 수치이다. 2020년 전체 전망치는 2019년보다 25% 증가할 것으로 예상한다. 인텔은 이렇게 자세한 정보를 제시하지 않았다. 컨퍼런스 콜에서 리사 수는 코로나19가 AMD의 개발 주기에 영향을 미칠 것이라고는 말하지 않았다. 리사 수는 “여전히 2020년 말에 젠 3 CPU와 RDNA2 GPU를 출시한다는 계획을 지키고 있다”며 기존 출시 일정을 확인했다. AMD는 라이젠 CPU의 평균 판매 가격이 지난 해와 비교해 올랐다고 밝혔다. GPU 가격은 하락했는데, 보급형 제품의 비중이 컸기 때문이다. AMD는 다음 분기에 신형 라이젠 노트북이 135종 이상 출시될 것으로 예상한다. AMD의 주 매출원인 컴퓨팅 및 그래픽 사업부는 라이젠 및 라데온의 채널 판매 강세로 전년 동기 대비 73% 증가한 14억 4,000만 달러의 매출을 기록했다. 직전 분기보다는 13%가 떨어진 수치인데, 보급형 GPU가 원인이라고 덧붙였다.  남은 문제는 PC 시장이다. 리사 수...

라데온 실적 amd 2020.04.29

PCIe 4.0 지원하는 보급형 칩셋 B550과 라이젠 3 CPU "5, 6월 중 동시 출격"

AMD의 명작 라이젠 3000 시리즈 프로세서는 지난해 여름에 발표된 후 바로 인텔의 왕좌를 탈환했다. 가장 중요한 변화는 엄청나게 속도가 빠른 PCIe 4.0 인터페이스를 지원하기 시작한 점이다. 지금까지는 그러려면 값비싼 X570 메인보드를 구입해야 했지만, 이제 상황이 변했다. AMD가 화요일, 지난 몇 달간 꾸준히 정보가 유출된, 그리고 매니아들이 기다려 온 B550 메인보드 출시를 발표했다. B550은 PCIe 4.0을 지원하는 더욱 대중적인 메인보드로 새로운 보급형 라이젠 3 시리즈 프로세서 2개 제품과 함께 발표되었다. 아쉬움이 있다면, B550 칩셋을 탑재한 메인보드를 구입하려면 6월 16일까지 기다려야 한다는 점이다. 하지만 X570의 뒤를 이을 보급형 제품을 기다린 시간이 이미 충분히 길기 때문에, 한 두 달 더 기다리는 것은 큰 문제가 되지 않을 것이다.  B550 메인보드는 정확히 사용자가 바라던 대로다. 기존 B450 라이젠 메인보드와 비슷하지만 AM4 소켓과도 호환되고 PCIe 4.0도 지원한다. 최신 인터페이스인 PCIe 4.0은 모든 기기의 연결 속도를 훨씬 개선했지만 특히 스토리지 하드웨어에 유용하다. PCIe 4.0 SSD의 속도는 놀라울 정도인데 현재의 속도는 아직 PCIe 4.0가 지닌 가능성의 발끝에도 못 미친다는 평가다.   신형 보드의 가격이 어느 정도일지는 아직 더 기다려 봐야 알 수 있다. PCIe 4.0으로 클럭 속도도 더 빨라질 수 있는데 동시에 발열도 늘어날 것이기 때문이다. 기존 X570 메인보드는 상당히 강화된 방열판과 온도 조절을 위한 전용 칩셋 팬을 갖추고 있었다. B550 메인보드가 비슷한 하드웨어를 채택할 경우 기존의 x50 시리즈 라이젠 보드보다는 가격이 높게 책정될 것이 분명하다.   라이젠 3 신형 CPU 2종도 출시 PCIe 4.0 메인보드와 라이젠 3000 시리즈 프로세서를 함께 사용할 때 가장 환상적인 속도를 체감할 수 있다는 의미에서 AMD도 보급형 7나...

cpu amd PCIe4.0 2020.04.22

AMD 라이젠 4000과 인텔 코멧 레이크 H 노트북, 기다릴 가치가 있을까

세상을 깜짝 놀라게 한 AMD 라이젠 4000 칩과 인텔 10세대 코멧 레이크 H가 모두 다 출시되었다. 노트북 컴퓨터를 구입할 계획인 사용자는 새 모델이 탑재된 노트북 출시를 기다릴지, 아니면 기존 구 모델을 할인가에 구입할지 결정해야 한다.  가장 놀라운 칩은 PCWorld도 리뷰했던, 에이수스 로그 제피루스 G14 노트북 컴퓨터에 탑재된 라이젠 9 4900HS였다. 속도가 빠를 것이라는 예상은 했다. 그러나 뛰어난 소음과 발열 처리 성능까지는 미처 예측하지 못했다. 라이젠 4000과 로그 제피루스 G14는 통상적으로 게임용 노트북 컴퓨터에 기대하는 성능과 휴대성에 대한 인식을 바꿔 놓았다. 인텔 10세대 코멧 레이크 H 역시 코어 i7을 탑재한 게임용 노트북, 고성능 컴퓨터에서 기대하는 바를 재정의한다. 기존에는 코어 i9에서만 8코어 CPU를 볼 수 있었지만, 인텔이 코어 i7 기반 8코어 CPU를 새로 개발했기 때문이다. 그래서 이제 10세대 코멧 레이크 H 코어 i7이 역대 최고의 코어 i7이라고 선언할 수 있을 만큼 폭넓은 성능 향상이 이뤄졌다.  그렇다면 신형 칩이 탑재된 새 노트북 컴퓨터를 기다려야 할까? 아니면, 기존 모델의 할인 판매 기회를 노려야 할까? 결정에 도움이 되도록 각 세대 칩의 장점과 단점을 비교해본다.     고성능 라이젠 노트북 컴퓨터를 바란다면, 기다릴 것 당장 라이젠 4000 노트북 컴퓨터를 구입할 경우 가장 큰 문제는 원하는 하드웨어 구입은 고사하고, 당장 재고가 많지 않다는 것이다. 첫 번째 라이젠 4000 노트북 컴퓨터인 에이수스 로그 제피루스 G14는 베스트바이닷컴에서 예약 판매를 시작하고 단 하루만에 매진이 되었다. 라이젠 9과 RTX 2060 맥스-Q를 탑재한 1,450달러 모델은 초고성능은 아니지만 구입할 수 있는 유일한 모델이었다. 하지만 현재 링크를 누르면 매진 버튼만 볼 수 있을 것이다. 마치 휴지가 없는 화장실에 있는 기분을 느낄 수 있다. 지포스 RTX...

노트북 cpu amd 2020.04.21

AMD, 클럭속도 높이고 캐시 늘린 고성능 에픽 프로세서 신제품 발표

AMD가 자사의 2세대 에픽 7Fx2 시리즈 프로세서의 신제품을 발표했다. 클럭속도에 최적화된 신형 프로세서는 x86 서버 시장에서 코어당 성능이 가장 높은 성능을 제공한다는 것이 AMD의 주장이다.   서버 시장에서 AMD는 코어수로 인텔을 앞지르고 있다. AMD는 이미 64코어 에픽 제품군이 있지만, 인텔의 현재 최고 제품은 28코어이다. 올해 하반기에나 38코어와 48코어 제품이 출시될 예정이다. 하지만 중요한 것은 개별 코어의 성능으로, 일부 벤치마크에서 인텔이 앞서는 것으로 나타났다. AMD의 신형 프로세서는 코어수로 승부를 걸지는 않는다. 신형 에픽 7F32는 8코어, 에픽 7F52는 16코어, 에픽 7F72는 24코어이다. 대신 클럭속도를 이전 세대보다 500MHz 더 올렸으며, L3 캐시를 대폭 확장했다. AMD는 기존 모델을 대체하는 제품은 아니라고 밝혔다. 젠2 아키텍처를 기반으로 하며, PCIe 4.0과 DDR4-3200 메모리, AMD 인피티니 아키텍처를 사용해 시스템 성능을 최적화했다. 용량이 늘어난 L3 캐시는 클럭 속도와 함께 코어당 성능을 높이는 데 기여한다. 16코어 제품은 이전 세대 16코어 CPU보다 두 배 늘어난 256MB의 L3 캐시를 탑재했다. 한편, 24코어 제품은 기존 128MB에서 192MB로 늘어났다. AMD는 신형 에픽 7Fx2 프로세서가 인텔 제온 골드 6244와 비교해 17% 더 높은 SQL 서버 성능을 제공하며, 4노드 클러스터에서 vSAN을 사용한 환경에서 제온 플래티넘 8276L과 비교해 47% 더 높은 VMmark 3.1 점수를 기록했다고 밝혔다. 특히 코어당 전산 유체 역학 개별 애플리케이션 성능은 제온 골드 6242보다 94% 더 뛰어나다고 주장했다. 한 가지 단점이라면 500MHz 클럭속도에 따르는 높은 TDP로, 기존 모델의 155/180와트에서 240와트까지 높아진다. 가격은 각각 2,100달러, 3,100달러, 2,450달러이다. 비슷한 코어수의 기존 에픽 제품군보다는 ...

프로세서 에픽 cpu 2020.04.21

리뷰 | “인텔 노트북 앞서나?” AMD 7나노 기반 라이젠 4000의 압도적인 성능 탐구

AMD는 CES에서 라이젠 4000 모바일 CPU를 발표하면서, 이 CPU의 판도를 뒤바꾸는 놀라운 성능에 대해 과감한 주장을 했었다. 한동안 AMD가 출시한 노트북 컴퓨터용 칩은 사용자의 기대에 미치지 못했었는데, 이제 AMD는 라이젠 4000이 모바일 컴퓨팅에 최적화된 칩이 될 것이라고 장담했다. PCWorld는 라데온 베가 코어가 장착된 8코어 7나노 칩인 AMD 라이젠 9 4900HS 칩을 대상으로 AMD의 주장을 테스트했다. 그리고 이 CPU의 인상적인 성능에 놀랐다. 우리가 지금까지 본 모든 인텔 8세대, 9세대 노트북 컴퓨터 CPU를 능가하는 성능이다. PCWorld는 성능 리뷰를 위해, AMD 라이젠 9 4900HS 칩을 낱낱이 해부했다. ‘H’는 파워 유저용 제품에, ‘S’는 ‘슬림’ 폼팩터 노트북 컴퓨터에 붙는 이름인데, 이번  테스트에 사용한 제품은 고성능 노트북인 에이수스 로그 제피러스 G14(Asus ROG Zephyrus G14, Asus.com에서 1,450달러)다. 엔비디아의 새로운 지포스 RTX 2060 맥스 Q, 16GB의 메모리(RAM), 512GB SSD를 장착한 14인치 노트북 컴퓨터다. AMD는 파트너들이 가까운 장래에 100여 종의 제품을 출시할 것이라고 장담했다. AMD는 이 칩으로 모바일 컴퓨팅 CPU 시장에서 다시금 부상할 것이다. 지금부터 그 이유, 그리고 인텔이 걱정해야 하는 이유를 설명한다.     테스트 방법 AMD의 젠 2 코어 성능은 데스크톱 시장에서 잘 입증이 되었다. 노트북 컴퓨터용 CPU에서 고려할 새로운 요소들은 전형적인 노트북 컴퓨터의 제한된 발열 처리, 전력, 음향 관련 부분이 성능에 미칠 영향이다. 모바일 CPU 테스트는 데스크톱 CPU 테스트는 다르다. 데스크톱의 경우, 리뷰어가 사용 GPU와 SSD, RAM, 쿨링을 제어, 같거나 유사한 종류를 비교하는 테스트를 실시할 수 있다. 그렇지만 노트북 컴퓨터는 모두 ‘커스텀 빌트’ 플랫폼이다. 드물게 벤더가...

cpu amd 라이젠 2020.04.02

업데이트 : 인텔 전성시대 무너뜨린 AMD, 마침내 날아오르다

2019년 11월 25일 월요일은 데스크톱 CPU 산업에서 아주 중요한 날이었다. 이날 공개된 AMD의 32코어 라이젠 쓰레드리퍼 3970X와 인텔의 가장 강력한 일반 사용자용 칩인 18코어 i9-10980XE를 나란히 비교한 벤치마크 리뷰 결과는 AMD의 압도적인 승리였다. 두 제품 간의 성능 차이가 상당해 오랫동안 비교 자체가 힘들었지만, 이번 결과는 납득할 만하다. 오래 전, 데스크톱 영역에서 인텔 코어 아키텍처가 AMD 애슬론 64(Athlon 64)의 지배를 끝냈고, 그 이후에는 AMD 불도저(Bulldozer)의 실망스러운 시대가 지속됐다. AMD 라이젠 프로세서가 지배력을 되찾은 건 거의 15년 만에 처음이다. 2020년 3월 30일에는 젠 2 코어 기반의 라이젠 4000 모바일 칩을 사용한 날렵하면서도 가벼운 에이수스 ROG 제피러스 G14가 출시되었다. 에이수스 ROG 제피러스 G14 리뷰에서 PCWorld는 “2배, 또는 3배나 더 무거운 노트북과 어깨를 견줄 만한 성능을 자랑하는 노트북이다. 이 정도 성능까지는 차마 예상하지 못했다. 라이젠 4000이 지난 수년간 가장 커다란 변화를 가져온 파격적인 모바일 CPU라는 점은 의심의 여지 없이 사실”이라고 감탄을 아끼지 않았다. AMD의 신형 라이젠 칩은 전형적인 반도체 디자인이 아닌, 내부에 여러 개의 다이를 결합해 만들어졌다. 2017년 출시될 당시에도 큰 화제였고, 모든 뉴스의 헤드라인은 “AMD가 돌아왔다!”로 요란하게 장식되었다. 지난 10년간 컴퓨팅 혁신은 정체되어 있었다. AMD 불도저의 대담한 승부수는 실패했다. 인텔 코어 칩은 매년 꾸준히 발전했지만 멀티코어 성능을 혁신하지는 못했다. 대다수 PC는 듀얼코어 아니면 쿼드코어 프로세서의 중립 지대에 영원히 갇혀 있을 것만 같았고, 매년 4코어 칩의 가격은 내리지 않은 채 이전 프로세서 가격과 같게 매겨졌다. 2016년 5월, 라이젠에 대한 소문이 무성할 때, 인텔은 최초로 10코어 브로드웰 E i7-6950X을 출시했다. 가...

cpu amd 라이젠 2020.04.01

AMD 라이젠 9 노트북용 CPU, 자체 테스트에서 인텔 i9 능가

AMD의 테스트를 신뢰한다는 전제 하에, 인텔 입장에서 볼 때 나쁜 소식, 그리고 정말 나쁜 소식이 있다. 먼저, 나쁜 소식은 AMD에서 새로 나올 라이젠 7 4000 시리즈 CPU가 멀티 쓰레드 작업에서 인텔 코어 i9의 성능을 앞설 수 있다는 것이다. 정말 나쁜 소식은 이보다 더 강력한 2종의 AMD 라이젠 9 4000 CPU가 오늘 발표된다는 것이다.   •    8코어 16 쓰레드 라이젠 9 4900HS는 35W TDP 정격에 12MB 캐시를 갖추고 있다. 3GHz 기본 클럭, 4.3GHz 부스트 클럭이 특징이며, 7나노 라데온 베가 그래픽 연산 장치 8개가 1,750MHz로 실행된다. •    8코어 16쓰레드 라이젠 9 4900H는 지금까지 출시된AMD 모바일 칩 중에서 속도가 가장 빠르다. 45와트 TPD 정격에 기본 클럭 3.3GHz, 부스트 클럭 4.4GHz가 특징이다. 이로써 AMD 라이젠 4000제품군은 아래와 같이 총 6종의 전출력 H시리즈 칩과 저전력 HS시리즈 칩을 갖추게 되었다.   CES에서 AMD가 이미 자랑한 바에 따르면 AMD 8코어 라이젠 7 4800H 멀티 쓰레드 성능은 노트북의 인텔 6코어 코어 i7-9750H뿐 아니라 데스크탑 8코어 코어 i7-9700K보다도 앞선다고 한다. 당시 PCWorld는 이러한 호언장담이 다소 경박하다고 지적했다. 왜냐하면 9750H 내장 코어는 6개에 불과하고 8코어 9700K는 하이퍼 쓰레딩을 지원하지 않기 때문이다. 그런데 이제 AMD가 라이젠 7 4800H의 성능이 인텔 8코어 16 쓰레드 코어 i9-9880H 노트북 칩마저 앞설 것이라고 밝힌 것이다.   근소한 차로 앞서는 것도 아니다. AMD에 따르면 라이젠 9 4900HS는 코어 i9-9880H 대비 시네벤치 R20에서는 28%, 핸드브레이크 인코드에서는 23%, 블렌드에서는 56%, LAM에서는 32% 빠르다고 한다. 그러나 AMD는 일부...

인텔 cpu amd 2020.03.18

“배터리 걱정은 끝!” 라이젠 4000 노트북에 대해 알아야 할 것

AMD의 신형 라이젠 4000 모바일 CPU는 출시와 동시에 인텔의 노트북용 프로세서를 ‘7나노의 먼지’ 속에 남겨 놓을 것으로 기대된다. 하지만 아직 확인되지 않은 것이 하나 있다. 많은 노트북 사용자에게 가장 중요한 숫자인 배터리 수명이 그것이다. 특히 지금까지 라이젠 노트북의 아킬레스건이었다는 점에서 배터리 수명은 좀 더 파고들 가치가 있다.   3월 16일 AMD가 마침내 배터리 관련 정보를 공개했다. 전원을 연결하지 않은 상태에서 인텔의 가장 뛰어난 기록과 경쟁할 만하다는 주장이다. 8코어 라이젠 7 4800U를 탑재한 신형 레노버 슬림 7은 예상 가동시간이 무려 18시간이다. 이 수치는 표준 비디오 실행 테스트와 업계 표준인 BAPCO 모바일마크(MobileMark) 2014 테스트에서 달성한 것이다. BAPCO 모바일마크 과거 BAPCO에 강한 반감을 드러냈던 것을 생각하면, AMD가 모바일마크를 사용한 데 놀랄지도 모른다. AMD는 이 부분에 대해 현실을 인정한 것뿐이라고 답했다. 대부분의 PC 제조업체가 발표하는 배터리 수명 측정 기준이 모바일마크 2014를 기반으로 한다는 것. AMD는 레노버 슬림 7을 14인치 1080p 해상도, 60와트 배터리로 구성했다고 밝혔다. 인텔 10나노 코어 i7-1065G7을 탑재한 델 XPS 13 투인원 7390 모델도 테스트했는데, 13.2인치 50와트 배터리로 모바일마크 2014에서 16시간 58분을 기록했다. 디스플레이나 배터리 차이 때문에 완벽한 비교 대상은 아니지만, AMD는 13인치 디스플레이에 비슷한 배터리 용량의 제품이 없다고 설명했다. 배터리 수명에 대한 AMD의 도전 단지 대세를 따를 뿐 정말로 믿지는 않는 테스트 방식과 오랫동안 배터리 수명을 과장해 온 전력에도 불구하고 라이젠 4000의 테스트 결과는 훌륭하다. 하지만 AMD는 모바일마크 2014만을 사용하지 말고 측정 방법을 바꿔보기를 원했다.  AMD의 주장은 모든 사람이 노트북을 서로 다르게 사용한다는 것...

노트북 벤치마크 배터리 2020.03.17

전환기 맞은 비즈니스 PC, HP 라이젠 라인업으로 통한다 - IDG Tech Insight

PC 시장이 다시 꿈틀대고 있다. 노트북뿐 아니라 데스크톱 PC도 해당된다. 이유는 다양하다. 2020년 1월 14일 윈도우7 지원이 종료됐고, 그간 축적된 기술 발전이 PC 성능과 사용성의 ‘질적 변화’를 이끌어냈기 때문이다. 특히, 인텔이 압도했던 경쟁 구도가 흔들리고 있어 이목을 집중시킨다. PC 분야의 동향을 정리하는 한편, PC 교체 시 감안해야 할 것들을 정리하고 세계 1위 PC 기업 HP가 발 빠르게 추진하고 있는 라이젠 제품 전략을 살펴본다. 주요 내용 - 전환기 맞은 비즈니스 PC, HP 라이젠 라인업으로 통한다 - 2020 기업용 PC 구매 가이드 - 라이젠으로 더욱 강력해지다! HP 최신 데스크톱·노트북 라운드 업

노트북 데스크톱 hp 2020.03.16

드디어 반가운 이별…AMD, "RDNA2 GPU에서 블로워 쿨러 뺄 것"

이번주 파이낸셜 애널리스트 데이를 앞두고 AMD 새 소식이 여럿 쏟아지고 있다. 흥미로운 그래픽 카드 제품 로드맵이 발표되고, 라데온의 성능에 큰 변화가 있을 것임을 예측할 수 있는 CDNA GPU를 소개한 후 라데온 수석 이사 스콧 허켈먼이 AMD 차세대 그래픽 카드에서 드디어 블로워 형식 팬이 빠진다고 발표했다. 눈썰미 있는 한 레딧 사용자가 AMD의 발표에서 RDNA2 그래픽 카드 설계에 블로워 팬이 없다는 것을 알아채고 게시글을 올렸는데, 허켈먼이 실제로 일어날 일이라고 확인하는 코멘트를 달아 준 것이다. 허켈먼은 자신의 공식 계정으로 “다음 세대 제품에는 블로워 레퍼런스 팬이 없을 것. 즉, (블로워 팬이 없다는 것을 알아챈 사용자의 말이) 맞다”고 밝혔다. 또 이후 코멘트에서 허켈먼은 “AMD의 보드 제작 협력 업체가 차세대 GPU 설계에서 블로워 팬을 탑재할 수도 있겠지만, 5700XT의 레퍼런스 디자인 발표 때 AMD가 받은 피드백 대다수를 통해 이중/삼중 액시얼 디자인이 옳다고 생각하게 되었고, 이제 공표할 때가 와서 기쁘다”고 말했다.   RDNA2 아키텍처에 기반한 차세대 라데온 그래픽 카드는 올해 안에 발표될 예정이다. RDNA2에서는 실시간 레이트레이싱, 가변 쉐이딩, 와트당 성능 50% 향상 등의 변화가 예고되었다. 레퍼런스 디자인에서의 블로워 팬 삭제 역시 반길 만한 일이다. 엔비디아와 AMD는 전통적으로 레퍼런스 제품 설계에 블로워 팬을 썼다. 블로워 형식 쿨러는 단일 팬이며 PC 뒤쪽으로 GPU의 뜨거운 열기를 배출해 소형 폼팩터 빌드나 그래픽 카드가 여러 개 설치된 PC에 적합하다. 공기 흐름이 좋지 않으면 열기가 케이스 안에 갇히지 않게 하지만, 단점도 명확하다. ‘레퍼런스 VS. 커스텀 쿨러 상세 비교’ 기사에 밝힌 내용은 다음과 같다. “열기를 케이스 밖으로 배출하는 액시얼 팬과 달리, 블로워 팬은 뜨거워지고 소음이 큰 경향이 있다. 일반 보급형 제품을 보면 액시얼 팬이 10달러 정도 가격이 높다. GP...

라데온 amd 쿨러 2020.03.09

"시끄러운 만큼 빠른 수정?" AMD 라데온 20.2.2 드라이버 대폭 개선

나비 아키텍처는 기다릴 만한 가치가 있었다. 그러나 최근 AMD 라데온 그래픽 카드를 둘러싸고 많은 잡음이 일어나고 있다. 우선 최신 그래픽 카드인 라데온 RX 5600 XT 제품 중 일부가 다른 제품보다 훨씬 속도가 빠른 현상이 보고됐다. 다음에는 에이수스가 ROG 스트릭스 5700 시리즈 그래픽 카드를 AMD의 가이드라인에 따라서 제조했지만 고온 현상이 발생했다고 비난했다. 하드웨어 언박스드(Hardware Unboxed)나 어도어드TV(Adoredtv)가 최근 소셜 미디어에 쏟아진 사용자 불만을 가감없이 직설적으로 전달하면서 상황이 더 악화됐다. 긍정적인 면을 보자면, 에이수스는 언론의 주목을 받은 후 AMD에 대한 비난을 철뢰하면서 한발 물러섰다. 그리고 오늘 AMD가 “사용자 커뮤니티에서 발견한 몇 가지 문제 수정에 초점을 맞춘” 라데온 소프트웨어 아드레날린 2020 에디션 20.2.2 드라이버를 배포했다.   제기된 문제가 전부 보편적인 것은 아니다. 몇 가지 문제점은 PCWorld도 발견하지 못했지만, 그중 라데온 드라이버에 대한 가장 일반적인 불만은 컴퓨터를 재시작해야 하는 ‘검은 화면’ 버그다. Amd 아드레날린 2020 에디션 20.2.2 릴리즈 노트에는 이 검은 화면 버그와 관련된 수정사항이 하나도 둘도 아니고 5가지나 된다. 팬 속도 반응성, GPU 클럭 속도가 낮을 때의 메트릭 오버레이, HDR 성능, 라데온 오버레이를 불러올 때 화면 깜박임, 크롬이나 다른 게임과의 호환성 문제 등 다양하다.  그러나 모든 오류가 수정된 것은 아니다. 몇몇 상황에서 검은 화면 현상을 불러오는 싱크 강화(Enhanced Sync) 기능을 포함한 문제는 여전히 남아 있고, 영상 캡처 소프트웨어를 실행하거나 할 때 나비 GPU가 간헐적으로 버벅대는 문제 등 여러 가지가 아직 수정되지 않았다. AMD도 검은 화면 현상이 완전히 사라졌다고 말하지는 않고 원인을 계속 찾겠다고 발표했다. 릴리즈 노트에서는 “라데온 소프트웨어 아드레날린 ...

아드레날린 amd gpu 2020.03.02

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