디지털 디바이스 / 모바일

요동치는 모바일 칩 시장, “자체 개발 확산이 사용자에게는 이득”

Mikael Ricknäs | IDG News Service 2012.12.11
모바일 칩 시장이 요동치고 있다. 하지만 업계 애널리스트들은 이런 격동의 결과로 한층 첨단화된 고성능 스마트폰과 더 저렴한 보급형 디바이스가 나올 수 있을 것으로 보고 있다.
 
최근 칩 업체인 ST 에릭슨이 공동 소유자인 ST마이크로일렉트로닉스가 조인트 벤처에서 빠지겠다고 밝혔다. 
 
ST 에릭슨은 지난 2009년 ST의 무선 반도체 사업부와 에릭슨의 모바일 플랫폼을 결합해 설립한 것으로, 양사가 절반씩의 지분을 가지고 있다. 하지만 시장에서의 성과는 좋지 않았는데, 올해 3분기 1억 7400만 달러의 적자를 기록했으며, 전년 동기에도 2억 2400만 달러의 적자를 기록했다.
 
ST의 철수는 1년여에 걸친 전략적 평가에 의한 것으로, ST는 향후 센서와 자동화 제품, 임베디으 프로세싱 분야에 집중할 것이라고 밝혔다.
 
하지만 이는 모바일 칩셋 업체들이 직면한 어려움의 한 예에 불과하다.
 
TI는 최근 자사의 무선 시장 투자를 임베디드 제품군에 집중하겠다고 밝혔다. 브로드콤 역시 모바일 시장에서 힘든 싸움을 벌이고 있다.
 
ST가 무선 칩셋 시장의 전망이 밝지 않다고 판단한 것은 자체적으로 칩을 개발하고 있는 스마트폰 업체들이 증가하고 있기 때문이다. 삼성이 자사 갤럭시 제품군용으로 자체 프로세서와 다른 부품을 개발한 것이 성공을 거두면서 다른 업체들도 이를 따라하고 나선 것이다.
 
인포마 텔레콤 & 미디어의 대표 애널리스트 말릭 사디는 LG전자와 화웨이는 현재 삼성의 경로를 그대로 따르고 있으며, 애플 역시 점점 더 많은 칩셋을 자체적으로 개발하고 있다고 전했다.
 
만약 애플이 인수합병이나 인력 보강을 통해 자사의 모바일 부품 역량을 강화하고자 한다면, 많은 업체들의 미래가 불안한 지금이 가장 좋은 시기인 것으로 분석된다.
 
하지만 스마트폰 구매자들에게는 이런 흐름이 긍정적인 결과를 가져올 것으로 보인다. 사디는 “스마트폰 업체들이 제품에 대한 장악력을 키울 수 있게 된다. 이는 하드웨어와 소프트웨어 간의 통합을 향상시키고, 결국 더 나은 사용자 경험을 가져다 줄 것”이라고 평가했다.
 
IDC의 애널리스트 프란시스코 제로니모는 사용자 경험의 향상 외에도 부품의 자체 개발이 증가하면 서드파티 업체에 마진을 지불하지 않아도 되기 때문에 비용 절감 효과도 얻을 수 있을 것으로 보고 있다.
 
또한 하이엔드 시장에서의 수익성이 떨어지면서 많은 칩셋 업체들이 보급형 시장으로 무게 중심을 옮기고 있다.
 
CCS 인사이트의 지오프 블레이버는 “퀄컴이 대표적인 예다. 매우 잘 하고 있지만, 삼성과 애플 효과 때문에 하이엔드 시장에서의 기회는 제한적이다. 하지만 퀄컴은 자사의 레퍼런스 디자인으로 보급형 시장 공략을 한층 강화하고 있다”고 설명했다.
 
블레이버는 퀄컴과 같은 방향으로 다른 업체들도 움직일 것으로 보고 있으며, 그 결과 더 많은 경쟁과 가격 인하가 이어질 것이라고 말했다.
 
사디는 부품 가격의 인하로 스마트폰 업체들이 보조금없이도 100달러 이하의 스마트폰을 개발할 수 있을 것으로 보고 있다. 
 
하지만 모든 업체들이 이런 변화에서 살아남을 수는 없을 것이며, 결국 시장에서의 통합은 불가피할 것으로 보인다. 사디는 “2~3년이나 기다릴 필요도 없다. 이런 변화는 2013년에 일어날 것”이라고 강조했다.  editor@itworld.co.kr
Sponsored

회사명 : 한국IDG | 제호: ITWorld | 주소 : 서울시 중구 세종대로 23, 4층 우)04512
| 등록번호 : 서울 아00743 등록발행일자 : 2009년 01월 19일

발행인 : 박형미 | 편집인 : 박재곤 | 청소년보호책임자 : 한정규
| 사업자 등록번호 : 214-87-22467 Tel : 02-558-6950

Copyright © 2024 International Data Group. All rights reserved.