"日엘피다, 대만 반도체 3사와 경영통합"

편집부 | 연합뉴스 2009.02.11

(도쿄=연합뉴스) 이홍기 특파원 = 일본의 주요 반도체 업체인 엘피다가 대만의 반도체 3사와 통합하기로 대체로 합의했다고 니혼게이자이(日本經濟)신문이 11일 보도했다.

 

   세계적인 반도체 시황 악화로 각국의 반도체 메이커들이 고전하고 있는 가운데 규모의 확대를 통한 생존 전략으로 보인다고 신문은 분석했다.

 

   일본의 주요 반도체 메이커가 국경을 초월해 경영통합에 나서기는 처음이다.

 

   이들 기업의 경영통합이 실현되면 D램 반도체 분야 세계 수위인 한국 삼성전자에 이은 제2의 거대 메이커가 탄생하게 된다.

 

   통합으로 탄생하는 새 회사는 대만 당국의 금융지원을 받아 재무기반을 강화하고 엘피다도 일본의 공적자금 활용을 검토하는 등 반도체산업 경쟁력 강화를 위해 양국이 공적자금을 투입하는 이례적인 상황을 맞고 있다.

 

   엘피다는 PC 등에 사용되는 기억용 반도체 메모리인 D램만을 전문적으로 제조하는 일본 유일의 업체로 세계시장 점유율은 16%로 3위를 차지하고 있다.

 

   그러나 작년 여름 이후 반도체 가격의 급락과 가을 이후 본격화된 금융위기에 따른 수요 감소로 어려움을 겪고 있어 오는 3월말 결산에서 최종 손익이 1천억엔 이상의 적자를 낼 것으로 예상되고 있다.

 

   신문에 따르면 엘피다의 통합 상대는 세계 7위로 이미 제휴하고 있는 파워칩(力晶)반도체, 엘피다와 리징의 합병회사인 렉스칩(瑞晶), 세계 8위인 프로모스테크놀로지(茂德科技) 등 3사로 경영통합을 목표로 교섭을 해왔다.

 

   엘피다는 통합 교섭차 대만을 방문 중인 사카모토 유키오(坂本幸雄) 사장이 11일중 대만 당국 및 대만 반도체 3사와 큰 틀에서 합의를 한 뒤 이달 중 정식 발표를 하고, 금년중 통합을 할 것으로 알려졌다.

 

   통합 형태는 새로 설립되는 지주회사 산하에 엘피다와 렉스칩을 두는 방식이 유력하다. 우선 렉스칩의 밑에 파워칩을 두고, 그다음 프로모스를 합류시키는 형태로 4사가 경영을 통합하게 된다는 것이다.

 

   엘피다는 이와는 별도로 일본 당국에 공적자금을 신청, 재무기반을 확충하는 방안을 검토하고 있는 것으로 전해지고 있다.

 

   엘피다는 일본정책투자은행 등에 우선주를 발행하는 형태로 올봄 수백억엔 규모로 자기자본을 증강하는 방안을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 일본의 일반 기업이 공적자금 지원을 신청하는 것은 처음이다.

 

   D램은 세계 동시불황으로 공급과잉에 빠져 지난 1년간 가격이 10분의 1 이하로 급락, 세계 각국 메이커가 나란히 경영난을 겪고 있다.

 

   D램을 기간산업으로 삼고 있는 대만 당국은 작년말부터 역내 메이커와 일본 업체와의 재편을 전제로 각사에 대한 공적자금 투입을 검토해왔다. (뉴스검색제공제외)

 

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