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퍼스널 컴퓨팅

"개방적 칩릿 생태계 표준 협력" 인텔·AMD·삼성전자 등 UCIe 컨소시엄 발족

Mark Hachman  | PCWorld 2022.03.03
PC 업계는 수 년 동안 다양한 프로세서와 확장 카드, 메모리 등을 혼합해 확장 가능한 모듈형 플랫폼 개발에 나섰다. 인텔, AMD 등 주요 개발업체가 모여 칩 수준의 개방형 표준을 마련했다. 통합 칩릿 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)라는 표준이다.

UCIe는 칩 내부에서 서로 연결되는 독립적인 논리 구성요소인 칩릿 개념을 반도체 산업 전반에 도입한다는 의미다. AMD와 인텔이 모두 이 개념을 지향한다. 인텔은 co-EMIB와 ODI를 연결해 하이브리드 칩인 앨더 레이크를 개발한다. AMD와 전문 엔지니어링 협력 관계를 맺고 캐비 레이크 G라는 AMD GPU 포함 인텔 CPU도 출시한 바 있다.

UCIe는 기존 PCI 익스프레스 표준이나 데이터센터용 CXL(Compute Express Link) 인터페이스로 데이터를 전송한다. 즉, 칩 제조업체가 각기 다른 업체가 만든 CPU 코어, 그래픽 코어, 와이파이 카드나 5G 프론트엔드를 선택해 UCIe 표준으로 마치 레고 블록을 조립하듯 함께 조합할 수 있게 된다. PC의 PCIe 슬롯에 그래픽 카드나 SSD를 추가할 수도 있다. 다만 칩 수준의 조립이라는 점이 UCIe의 특징이다.

UCIe 후원 업체 목록에는 AMD, Arm, ASE, 구글 클라우드, 인텔, 메타, 마이크로소프트, 퀄컴, 삼성, TSMC 등 주요 칩과 파운드리 공급업체가 올라 있다. 예외로는 아직 공식적으로 참여를 선언하지 않은 엔비디아가 있다.

새로운 표준은 일종의 양보인 동시에 현대 칩 설계 요구가 물리적인 제조 역량을 넘어선다는 점을 인정하는 것이다. 지난 수십 년 동안 PC 산업은 CPU, GPU, I/O 모두 칩 하나 안에 들어가는 올인원 PC 프로세서를 설계하는 데 많은 노력을 기울였다. 그러나 칩이 커질수록 전체 칩을 손상시킬 수 있는 리소그래피 오류 가능성이 늘어난다. 실제로 UCIe는 새로운 하이브리드 칩이 현재의 리소그래픽 요소를 담기에는 너무 커지는 때를 예상해 고안됐다.
 
ⓒ UCIe

데이터 처리 요구가 더욱 높아지면서 현재의 많은 칩 설계가 레티클 한계에 부딪히고 있다. 따라서 UCIe 의장이자 인텔 수석 펠로우인 디벤드라 다스 샤르마는 PC 업계가 칩릿 크기를 줄이고 패키지 안에 각각을 연결해 별도의 개체로 작동하는 방식을 시험하고 있다고 HPC와이어에 밝혔다. 일종의 확장형 솔루션인 것이다.

가설을 세워보면 UCIe는 적합한 라이선스와 지적 재산권을 보유한 모든 업체가 각자의 논리 칩 패키지를 구성하는 토대가 된다. UCIe는 신생업체가 개발한 특수 로직을 UCIe 인터페이스로 패키징해 다른 칩 업체에 판매할 수 있다고 제안한다.

사실 칩 산업에는 오래 전부터 이러한 연구가 있었다. 알테라나 자일링스 같은 업체의 프로그램 가능한 로직과 FPGA 같은 실험을 해 왔다. 두 업체가 최근 각각 인텔과 AMD에 인수됐다는 점을 고려하면 더욱 미래가 흥미롭다. 10년 후 인텔과 AMD가 새로운 PC 업체가 될 수 있을까?
editor@itworld.co.kr 
 Tags CPU 반도체 UCIe
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