델 노트북 ‘후끈’… 소비자 반응은 ‘발끈’

Agam Shah | IDG News Service 2008.07.29

엔비디아 칩 결함으로 인한 발열 문제에 대해 델이 소프트웨어적인 해결을 제시한 데 대해 소비자들의 반발이 거세다. 소비자들은 보다 근본적으로 하드웨어적인 해결이 필요하다고 목소리를 높이고 있다.

델의 이번 조치는 단지 임시적인 조치에 불과하며 궁극적으로는 문제가 있는 하드웨어를 교체해야 한다는 주장인 것.

엔비디아는 이달 초 자사의 몇몇 그래픽 칩이 과열을 일으키며 결과적으로 오작동을 일으킨다고 보고한 바 있다. 회사에 따르면 정확한 이유는 명확하지 않으나 칩의 패키징 소재 및 노트북의 발열 구조가 주된 원인으로 분석된다.

이에 델은 지난 25일 바이오스 업데이트를 통해 그래픽 칩의 발열을 감소시키는 일종의 소프트웨어 패치를 공개했다.

그러나 몇몇 소비자들은 이 패치를 설치해도 노트북이 오작동할 수 있다며 궁극적인 해결이 되기 어렵다고 반발하고 있다.

자신의 이름을 폴이라고 밝힌 한 네티즌은 패치가 공개된 델 블로그에 쿨링팬을 동작시키는 원리의 이번 패치는 내가 델 XPS 노트북에 지불한 2,000달러에 걸맞는 조치가 아니다. 결과적으로 수명만 감소되는 셈이라는 게시물을 남겼다.

델 대변인 앤 캠든은 이에 대해 그래픽카드 문제를 겪는 소비자를 대상으로 하드웨어를 교체해줄 수 있다고 밝혔다. 그러나 어디까지나 사례에 따라 진행될 것이라며 그 대상을 한정시켰다.

그녀는 현재 문제를 해결하기 위해 노력 중이다. 이번 이슈로 인해 문제가 발생한 노트북은 마더보드 교체가 필요할 수 있다면서도 지금 시점에서 소비자가 할 수 있는 최선의 행동은 바이오스 패치를 설치하는 것이라고 말했다.

이어 이번 바이오스 패치는 노트북의 쿨링팬을 좀더 일찍 동작시키고 좀더 오래 동작하도록 함으로써 과열을 방지해주는 원리라고 설명했다.

이에 대해
소비자들은 델의 조치에 회의적인 반응을 보이는 한편, 워런티 대상 및 기간을 강화해야 한다고 주장하고 있다.

맷히아스라는 이름의 네티즌은 바이오스 업데이트가 문제의 다이 패키징 소재를 바꿔는 것이 아니지 않는가? 델은 워런티 및 프리미엄 지원을 연장해야 한다. 근원적인 문제를 가진 채 언제 고장날지 알 수 없는 상태로 사용해야 한다면 말이다라고 말했다.

다른 사용자들은 또 델이 문제의 엔비디아 칩을 탑재한 모든 노트북에 대한 패치를 배포하지 않고 있다고 지적하고 있다.

이에 대해 캠든은 바이오스 패치가 배포되지 않는 노트북은 문제의 징후가 나타나지 않는 모델이기 때문이라고 밝혔다. 엔비디아의 그래픽 칩이 문제를 일으키는 것은 노트북의 구조와 관련이 깊기 때문에 같은 칩을 사용했어도 문제가 발생하지 않을 수 있다는 이야기다.

한편 문제의 엔비디아 칩을 사용한 노트북 제조사는 델 외에도 더 있다. HP는 최근 웹 사이트를 통해 소비자들에게 이번 문제를 공지했으며 문제가 발생할 수 있는 노트북 리스트를 공개했다.

노트북 수리 전문 기업 리스큐컴의 CEO 데이빗 밀맨은 델과 같은 노트북 제조사들이 대거 칩을 교체해주리란 대단히 부담스러울 수 있지만 최근 소비자 서비스에 대한 의문이 빈번이 제기된다는 점을 감안할 때 오히려 필요할 행동이라고 지적했다.

그는 이어 
Xbox 360과 관련한 발열 문제가 야기됐던 시절 마이크로소프트는 사용자들에게 수리비용을 환불한 사례를 상기할 만하다고 덧붙였다.

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