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DDR4

How-To : 'PC 업그레이드 시 꼭 알아야 할 정보' RAM 종류 확인하는 방법

꽤 오랫동안 PC 성능을 향상시키는 가장 일반적인 방법은 RAM 업그레이드였다. RAM은 랜덤 액세스 메모리(Random Access Memory)의 약자로, 사실상 컴퓨터의 현재 작업을 추적하는 PC의 구성요소다. RAM이 제한되면 PC는 현재 정보를 다른 곳에 저장해야 하므로 작업 흐름과 로드 시간이 크게 느려질 수 있다. 이는 영상 인코딩 및 고품질 창작품 제작처럼 계산 부하가 높은 프로젝트에서 특히 두드러진다.   업그레이드를 원하거나, 한 PC에서 사용하던 RAM을 다른 PC로 옮기려고 할 때는 시스템에서 사용 중인 RAM 종류를 파악하는 것이 도움 된다. 인텔의 12세대 메인보드가 DDR4 또는 DDR5 RAM을 사용할 수 있고 출시가 임박한 AMD의 라이젠 7000 CPU가 DDR5로 전환될 것이라는 점은 사실이다. 그 중요한 정보를 알아낼 수 있는 방법이 몇 가지 있다. 윈도우 10 및 11에서 RAM에 대한 기본 정보는 시스템 정보 페이지와 작업 관리자의 성능 탭에서 찾을 수 있다.    다음은 정보 페이지에 접근하는 2가지 방법이다.   Win + Pause/Break 키 누르기 Windows 시작 메뉴 검색에서 ‘PC 정보’ 입력   작업 관리자에 접근하는 방법은 3가지다.    Ctrl + Shift + Esc 키 조합 누르기 Ctrl + Alt + Delete 키 조합을 누르고 ‘작업 관리자’ 선택 Windows 시작 메뉴 검색에서 ‘작업 관리자’ 입력 이 방법은 PC의 RAM 정보를 가장 단순하게 볼 수 있으며, 주로 현재 보유한 RAM 용량과 일부 RAM 속도 정보를 보여준다. 수행하려는 작업에 이런 정보가 충분하지 않다면 윈도우 관리 도구명령줄(Windows Management Instrumentation command-line, wmic) 유틸리티를 확인하는 것이 좋다.    wmic을 사...

RAM DDR DDR4 2022.09.01

삼성전자 DDR3·DDR4 '메모리 단종설' 구체화될 듯

시간의 덧없음을 노래한 시인이 PC 부품을 염두에 두지는 않았겠지만, 다른 모든 것과 마찬가지로 새로운 기술이 등장하면서 구형 DDR3 메모리의 단종설이 들려오기 시작했다. DDR3 판매량이 줄어들면서 주요 부품 생산업체인 삼성전자가 생산량을 급격히 줄인 것이다.   DDR3과 달리 DDR 5 메모리 수요는 급격히 늘고 있다. 디지타임즈 아시아는 삼성이 DDR3 가격과 함께 대중적인 제품인 DDR4 4GB 모듈의 가격을 급격히 낮췄다고 보도했다. 코로나19 팬데믹 최고점에서 수요가 더 저렴한 메모리로 이동한 것과 연관이 있다. 월 스트리트 저널 역시 시장이 급변한다고는 해도 2022년 2분기에만 DRAM 가격이 약 11%가량 하락했다고 강조했다. 삼성과 다른 메모리 제조업체의 초점이 마진이 낮은 구형 DDR3 메모리와 DDR4 메모리에서 이동한 것도 납득이 간다. 가장 많은 이익을 남기는 DDR5는 아직 산업 표준이라고 할 만큼 확산되지는 않았다. 그러나 수십억 달러를 다루는 초거대기업의 입장에서는 DDR5 보급에 발맞춰 시장 지배적 위치를 확립하고 싶을 것이다. PC 마니아들에게는 어떤 의미가 있을까? 단기적으로는 DDR4 메모리와 DDR5 메모리 가격이 최신 기술임에도 불구하고 상당히 저렴하게 형성될 가능성이 있다. SSD 드라이브와 GPU같은 PC 하드웨어나 부품에서도 유사한 경향이 있었다.  editor@itworld.co.kr 

DDR3 DDR4 DDR5 2022.08.16

“크거나 빠르거나” 커세어 5GHz 속도, 지스킬 256GB 용량

PC 메모리 애호가에게 환상적인 시절이 시작됐다. 최근 출시된 두 가지 RAM 제품은 초고속 메모리를 중시하는 사용자와 대용량 메모리를 좋아하는 사용자 모두를 만족시킬 수 있기 때문이다. 우선 커세어는 5GHz 장벽을 넘은 최초의 상용 DDR4 RAM을 출시했다. AMD 라이젠 3000 기반 시스템용인 16GB 벤전스 LPX 키트는 8GB 모듈 한쌍을 사용한다.    오버클러킹으로 5.7GHz가 넘는 메모리 클럭속도를 이용하기도 하지만, 이런 메모리 오버클러킹 기록의 대부분은 극강의 냉각 시스템을 기반으로 이루어진 것이다. 커세어가 발표한 상용 제품은 쉽게 구매할 수 있고, 본질적으로 5GHz라는 클럭속도를 보장한다.  이 놀라운 속도의 대가는 싸지 않다. 커세어 5GHz 벤전스 메모리 키트의 가격은 1,225달러이다. 더구나 아무 CPU나 메인보드에서 이런 속도를 얻을 수 있는 것도 아니다. AMD의 신형 라이젠 3000 프로세서가 필요하며, 메인보드도 MSI X570 시리즈 제품을 사용해야 한다. 물론 다른 메인보드나 CPU에서도 5GHz 속도를 얻을 수는 있지만, 커세어가 성능을 보장하지는 않는다. 5GHz 메모리 클럭속도에 별다른 감흥을 느끼지 못한다면, 지스킬의 신형 메모리 키트를 살펴보기 바란다. 무려 256GB이다.   지스킬(G.Skill)는 인텔 코어 i9-9820X 프로세서와 X299 에이수스 램피지 VI 익스크림 엔코어 메인보드 상에서 최대 256GB 용량을 구현했다. 32GB RAM 모듈 8개로 구성된 지스킬의 트라이던트 Z 로열은 JEDEC 사양의 DDR4/3200 속도를 제공한다. 커세어의 5GHz와 비교할 속도는 아니지만, 메모리 버스를 가득 채운 상태에서 실질적인 한계치에 가까운 속도이다. 지스킬은 좀 더 안정적으로 사용하기 원한다면, 전압을 1.2볼트로 낮추고 8개의 32GB 모듈을 DDR4/2666 속도로 사용할 수 있다고 밝혔다. 좀 더 빠른 속도를 원한다면, 메모리 용량을 줄...

메모리 DDR4 ram 2019.10.14

"DDR4보다 2배 빠른 DDR5가 태어난다"…JEDEC, 사양 개발 시작

이제 곧 끝날 것이라는 많은 예측에도 불구하고 DDR 메모리는 아직 태어나고 있다. 메모리 표준 제정기구인 JEDEC는 3월 30일 새로운 DDR5 DRAM에 대한 사양 개발이 시작됐으며, 내년에는 표준을 최종 결정하게 될 것이라고 밝혔다. DDR5는 PC와 서버에 사용되는 현재 DDR4 메모리를 후속이며 DDR4보다 2배 이상 빠르고 전력 효율도 향상된다. 또한 DDR5는 DDR4보다 2배의 집적도를 갖고 있어 DDR4 DIMM의 2배 용량이다. 분석가들은 DDR5가 개발될 것으로 기대하지 않았다. 대신 DDR DRAM 제품군은 DDR4에서 끝날 것으로 예상했다. 그러나 PC와 서버 디자인은 최근 몇 년 동안 바뀌지 않았으며 DDR5를 위한 수요가 아직 있을 수 있다. 메모리 제조업체들이 DDR5 메모리를 출시할 것인지는 확실하지 않다. 그러나 DDR4와 마찬가지로 DDR5는 우선 서버와 하이엔드급 게이밍 PC용으로 먼저 출시되고, 그 후속으로 노트북용으로 만들어질 것이다. HPE의 NVDIMM 모듈은 앞면에 DRAM 칩과 멀티플렉서가 있으며 후면에는 NAND 플래시 칩에 연결되어 있다. Credit: HPE 저전력 특성을 지닌 DDR5는 모바일 기기에서 사용할 수 있다. 참고로 삼성의 최신 갤럭시 S8 스마트폰은 LPDDR4 메모리를 탑재했다. 칩과 메인보드 제조업체들이 새로운 DDR5 메모리에 대해 지원해야 하며, 이 지원 절차는 사용 발표 후 1년 이상 걸릴 수 있다. 개발업체들은 DDR5와 경쟁할 수 있는 새로운 형태의 메모리를 개발하고 있다. 인텔은 내년에 DDR DRAM을 대체할 수 있는 옵테인(Optane) 메모리를 출시할 예정이다. 옵테인은 컴퓨터가 꺼지더라도 데이터를 유지할 수 있다는 장점이 있다. 이는 DDR DRAM으로서는 할 수 없는 것이다. DRAM 대안으로 제시되는 메모리로는 여러가지 형태가 있는데 HBM2(High-Bandwidth Memory)와 GDDR5X가 있다. 이들은 주로 자원...

DDR5 DDR4 JEDEC 2017.03.31

하드코어 하드웨어: 최신 128GB DDR4 RAM 체험기

음속 돌파, 최초의 1GHz 프로세서, 1TB 하드 드라이브. 사람들은 어떤 장벽을 극복할 때면 늘 환호한다. 그런데 샴페인을 터뜨릴 때가 또 왔다. 이제 64GB 시스템 RAM 장벽도 넘어선 것이다. 몰랐던 사람을 위해 설명하자면 64GB는 오랫동안 개인용 컴퓨터의 큰 장벽이었다. 보급형 데스크톱 PC에는 모두 최대 32GB DDR3 RAM을 위한 4개의 슬롯이 장착된다. 고급 프로슈머용 PC의 경우 8개 슬롯에 최대 64GB DDR3까지 가능하다. 작년 인텔이 하스웰-E에서 DDR4 RAM으로 전환하면서 마침내 64GB 벽을 넘어설 발판이 마련됐는데, 이제 그 시간이 온 것이다. 지난 달 커세어(Corsair)와 킹스톤(Kingston)은 16GB DDR4 메모리 모듈을 사용하는 128GB 메모리 키트를 출시했고, PCWorld는 당연히 이를 입수해 테스트했다. 128GB DDR4 RAM은 이런 모습이다. 어떻게 64GB를 넘어섰나 64GB에 그렇게 오랫동안 묶여 있었던 이유는 대부분 기술과 공정의 변화에 있다. 일반적으로 버퍼링되지 않는(unbuffered) DIMM에서 DDR3 모듈의 최대 용량은 8GB다. 더 높은 용량의 모듈은 레지스터(registered) 또는 버퍼링되는(buffered) DIMM에서만 가능하다. 이러한 메모리 모듈은 서버나 워크스테이션용이며, 가격이 상당히 비싸고 안정성을 위해 집적도를 희생하므로 속도도 훨씬 더 느리다. 작년 인텔이 하스웰-E에서 DDR4로 전환하면서 칩의 집적도도 더 높아지게 됐다. DDR3의 모듈당 최대 용량은 8GB였지만 DDR4는 현재 16GB까지 가능하다. 최초의 128GB DDR4 RAM 키트 중 하나인 커세어 도미네이터 플래티넘. 가격은 1,980달러이다. 커세어 도미네이터 플래티넘(Dominator Platinum) 우리는 직접 장벽을 허물기 위해 커세어의 128GB 키트를 입수했다. 플래티넘 레벨의 커세어 메모리는 DDR4/2800, DDR4/...

RAM DDR4 2015.06.30

128GB DDR4 RAM 현실화…ECC 없이 빠른 클럭속도 구현

마침내 128GB 용량의 최첨단 RAM이 현실로 모습을 드러냈다. 최근 커세어는 2종류의 128GB DDR4 RAM 키트의 판매를 시작했다고 발표했으며, 킹스톤은 조만간 출시될 자사의 신제품이 3000MHz 속도에 이를 것이라고 주장했다. 지난 해 고성능 PC를 중심으로 DDR3에서 DDR4로의 이전이 본격화되면서 소비 전력이 낮고 클럭속도는 빠르면서 용량은 큰 DDR4 RAM의 제품의 출시는 예정된 일이었다. 물론 마이크로소프트 워드를 실행하고 비디오 게임을 즐기는 일반적인 사용자에게는 128GB 용량의 메모리가 불필요할 것이다, 하지만 일부 전문가용 환경은 엄청난 양의 RAM을 필요로 하는 경우가 적지 않다. 커세어의 두 제품은 새로운 도미네이터(Dominator) 제품군으로, 16GB DIMM 8개를 사용하고 클럭 속도는 DDR4/2400이다. 가격은 1980달러, 2120달러의 두 가지이다. 아직 정식으로 출시되지는 않았지만, 킹스턴도 128GB DDR4 키트를 발표했다. 16GB DIMM 8개를 사용하는 킹스턴 제품은 특히 DDR4/3000MHz 클럭속도가 특징이다. 킹스턴은 코어 i7-5820K CPU를 이용해 클럭 속도를 증명하는 벤치마크 결과를 제시했다. 여기서 중요한 것은 커세어와 킹스톤의 제품이 에러 정정을 지원하지 않는 모듈이라는 점이다. 시중에 나와 있는 대부분의 16GB DDR4 모듈은 ECC(Error-Correcting Code)를 지원하는데, ECC RAM은 단일 비트의 에러를 교정할 수 있고 여러 비트의 에러를 탐지할 수 있다. 또한 이들 RAM은 보통 낮은 클럭 속도로 동작한다. 예를 들어 크루셜의 RAM은 DDR4/2133 모듈이다. 이보다 ECC 기능은 반드시 CPU의 지원이 있어야 한다. 인텔 CPU의 경우 ECC DDR4 RAM은 제온 프로세서만 함께 사용할 수 있다. 인텔의 프로슈머를 위한 코어 i7 하스웰-E 프로세서라 하더라도 ECC RAM과 함께 사용할 수는 없다. 따...

메모리 킹스톤 RAM 2015.05.18

삼성, 3D DDR4 DRAM 모듈 생산 착수

삼성이 3차원 적층 칩 패키징 기술인 TSV(Through Silicon Via)를 이용한 차세대 DDR4 (double-data rate 4) 메모리를 기반으로 서버용 64GB DRAM 모듈 생산에 착수했다. 삼성 메모리 칩은 진보된 20나노 제조 공정을 통해 생산된다. 64GB는 DRAM중 가장 큰 용량이다. 기존 메모리 칩들은 DIMM에 수평적으로 적층되고 있는데, 삼성은 날로 소형화되고 있는 메모리칩을 수직방향으로 쌓아서 고집적도의 장점을 구현했다. DDR3과 비교해 보면, DDR4는 50% 향상된 메모리 대역폭을 제공하며, 35%이상의 전력 절감 효과가 있다. DDR4은 다음 분기부터 서버와 게임용 PC의 DDR3 DRAM을 점차 대체하기 시작할 것으로 보인다. 인텔 역시 오는 9월 초 레노버와 델 서버에서 사용될 DDR4 호환 칩의 출시를 앞두고 있다. 인사이트 64(Insight 64)의 수석 애널리스트 나단 브룩우드는 “데이터센터에 이용되는 애플리케이션에는 특히 삼성 최신 메모리가 유용할 것이다”고 말했다. 오라클과 SAP가 제공하는 데이터베이스와 분석 애플리케이션들은 애플리케이션 성능을 향상하기 위해 메모리에 데이터를 보관하기 때문이다. 이어 “DRAM 칩의 집적도를 높이는 건 정말 어려운 작업이다”며, “적층 기술은 현재 사용되는 DRAM 칩 기술을 이용해 2배 더 많은 용량을 생산할 수 있는 좋은 방법이다”고 덧붙였다. 스택 안의 메모리 칩들은 최신 메모리 기술의 차세대 처리 매커니즘인 TSV 커넥터를 통해 연결된다. TSV는 마이크론(Micron)는 신흥 HMC(Hybrid Memory Cube)기술에 이미 적용한 바 있으며, 엔비디아도 수년 내로 그래픽 칩을 생산하는 데 TSV를 사용할 예정이다. 한편, 크루셜(Crucial)과 아다타(Adata)와 같은 메모리 제조사도 DDR4 DIMM을 출하하고 있지만, 아직은 저용량 제품...

삼성 메모리 DRAM 2014.08.28

더 빨라지고, 더 오래 쓴다…저전력 고성능 DDR4의 미래

하드웨어 시장은 신형 CPU 및 GPU 아키텍처로 일년에 몇 번씩 들썩이는 것이 일례가 됐다. 그러나 정작 시스템 메모리 분야는 조용했다. DDR3 SDRAM(2배속 동기식 DRAM의 3세대)이 출시된 것이 무려 7년 전이다. 시스템 메모리의 향상이 PC의 성능에 미칠 수 있는 영향에도 불구하고 메모리 아키텍처는 제자리걸음을 유지할 뿐이었다. 그러나 시스템 메모리는 마침내 긴 침묵을 깨고 DDR4로의 전향을 준비하고 있다. 왜 이렇게 오래 걸렸을까? 이토록 개발에 오랜 시간이 걸린 이유 가운데 하나는 메모리 제조업체들이 성능보다 가격으로 경쟁했기 때문이다. 그리고 인텔과 AMD, 두 기업이 끊임없이 개발 경쟁을 하면서 시장을 양분하고 있는 CPU와 GPU 업계와는 달리 메모리 표준은 세계의 거의 모든 메모리 제조업체로 구성된 JEDEC(The Joint Electron Devices Engineering Council)이라는 문지기가 장악하고 있다. IEEE가 802.11ac 와이파이(Wi-Fi) 표준을 재가하는데 얼마나 오랜 시간이 걸렸는지 생각해 보자. 바로 이런 위원회가 표준 개발을 늦추는 최대 원흉이라고 할 수 있다. JEDEC는 DDR3가 시장에 출시되기 2년 전인 2005년부터 DDR4 표준을 개발하기 시작했으나 최초의 테스트 샘플은 2011년이 되어서야 등장했다. DDR4 메모리는 지난해 겨우, 매우 소량으로 시장에 출시됐지만, 본격적으로 유통되기 시작한 것은 컴퓨텍스(Computex) 2014가 개최된 이후였다. DDR4가 정확히 무엇인지, 구체적으로 어떤 장점이 있는지 알아보자. 정확히 DDR4란 무엇인가 ? DDR4의 세부적인 기술 측면은 깊게 들어가지 않겠다. 그러나 DDR4의 개념와 성능을 이해하기 해서는 크게 2가지, ‘전력 소비량’과 ‘데이터 전송 속도’만 살펴보면 된다. DDR4은 완전히 새로운 버스(bus)의 개발 덕분에 이전 모델에 비해 ...

DDR4 2014.06.30

하이닉스, 세계 최초로 128GB DDR4 메모리 모듈 발표

SK하이닉스는 7일 세계 최초로 기존 64GB 모듈의 두 배의 용량을 가진 128GB DDR4 메모리 모듈을 개발했다고 발표했다. 이 새로운 메모리 모듈은 세계에서 가장 고집적 모듈로, 20nm 프로세스 평판 기술을 통해 만들어진 8Gb DDR4 칩을 기반으로 한다. 이 메모리 모듈은 64비트 I/O에 2,133Mbps로, 1초 당 17GB 이상의 데이터 전송이 가능하다. 동작 전압 또한 1.2V ULV(ultra low-voltage)으로, 지난 DDR3 메모리 모듈의 1.35V보다 낮아졌다. 하이닉스, 삼성, 크루셜과 같은 주요 메모리 제조업체들은 차세대 DDR4 메모리를 생산하기 시작했다. 하지만 올해 말까지 서버 내에, 2015년까지 PC에 장착될 것이라고는 예상하지 못했다. 그러나 산업 애널리스트에 따르면, 인텔과 AMD(Advanced Micro Devices)가 자사의 프로세서 보드에 DDR4 지원을 시작할 때까지 사용자들은 두배의 성능과 두배의 기본 용량, 그리고 현재 기술보다 20~40% 적게 소모되는 전력 등의 효과를 즐길 수 없을 것이다. 인텔은 올 3분기 내에 하이엔드 컴퓨터에 DDR4 메모리 지원을 추가할 것으로 예상된다. 하이닉스는 컴퓨터 제조업체들에게 곧 128GB와 64GB DDR4 모듈을 공급하기 시작할 계획이라고 말했다. 내년 초, 양산체제에 들어갈 것으로 예상했던 하이닉스의 128GB 메모리는 기존 64GB 모듈의 두배의 집적도를 갖고 있으며, TSV(Through Silicon Via), 즉 실리콘 관통 전극이라는 기술을 사용한다. TSV는 실리콘 다이에 구멍을 뚫고 칩을 수직으로 쌓아 올린 뒤 관통 전극으로 연결하는 기법으로, 3차원 적층 IC(integrated circuits)를 만드는데 사용된다. 시장조사기관인 가트너에 따르면, 이 서버 DRAM 시장은 모바일 환경의 성장으로 인해 2018년까지 평균 37% 성장을 기록할 것이다. 가트너는 새로운 인터페이스 DDR4는 올해 ...

하이닉스 DDR4 128GB 메모리 2014.04.08

2세대 HMC 메모리 사양 발표…성능, 전력 효율 2배

더 빠른 메모리는 애플리케이션 성능을 높이는 경쟁에서 핵심 요소이다. HMC(Hybrid Memory Cube) 컨소시엄은 현재 대부분의 컴퓨터에 사용되고 있는 DDR3 메모리 표준을 대체하는 것을 목표로 설립된 단체로, 이번에 HMC 메모리 기술을 위한 더 빠르고 전력 효율도 높은 사양을 발표했다. HMC Gen2 사양은 기존 사양의 처리량을 두 배로 증가시킨 것이 특징인데, 구체적으로는 DDR3 표준보다 15배 넓은 대역폭을 제공하며, 70% 적은 전력을 소비한다. 이를 통해 수퍼컴퓨터의 연산 속도를 높이고 데이터베이스와 같은 애플리케이션의 인메모리 컴퓨팅을 강화하며, 웹 상에서도 더 빠른 응답속도를 제공할 수 있다. HMC 기술은 DDR3 RAM을 기반으로 하지만, 메모리 모듈이 메인보드에 평면으로 배치되는 것이 아니라 이름 그대로 정육면체 구조이다. 이렇게 정육면체로 쌓아올린 메모리 는 TSV(Through Silicon Via)란 선 같은 연결을 통해 연동된다. 또 HMC 메모리는 발전된 메모리 컨트롤러를 사용한다. HMC 메모리는 기존 메모리와 비교해 늘어난 입출력 처리량과 향상된 전력 효율을 제공하는 한편, MRAM(Magnetoresistive RAM)이나 RRAM(Resistive RAM), PCM(Phase-Change Memory) 등 아직 실용화 단계는 멀었지만 차세대 메모리로 평가되는 기술과의 다리 역할을 할 것으로 여겨지고 있다. 특히 이들 새로운 메모리 기술은 DRAM과는 달리 디바이스의 전원을 끈 후에도 데이터를 보전할 수 있다. HMC Gen2 사양은 메모리의 처리량을 30Gbps까지, 거리도 최대 20cm까지 지원한다. 새로운 사양은 올해 중순에 마무리되어 지난 해 중순 발표된 1세대 사양을 대체할 계획이다. 마이크론이 지난 해 가을 발표한 1세대 HMC 메모리 시제품. 이미지 : 마이크론 마이크론의 기술 전략 책임자 마이크 블랙은 HMC 메모리가 노트북보다는 서버에 더 적합한 기술이라고 설명...

메모리 DDR4 HMC 2014.02.26

삼성, DDR4 메모리 양산 시작

삼성전자가 차세대 데이터센터 내 기업용 서버에 들어갈 것으로 보이는 DDR4 메모리 양산에 돌입했다. DDR3의 후속작인 DDR4 메모리는 이전 메모리보다 고성능과 신뢰성, 저전력 소모 등을 제공할 것으로 예상된다. 그러나 현재 DDR3에 맞춰 설계되어 있는 서버들과 다른 제품들이 DDR4로 이전할 준비가 되어 있는가 하는 의혹이 있다. 일부 애널리티스트들은 2015년에서야 DDR4로 설계된 서버와 PC들이 나올 것이라고 예측했다. 삼성은 8월 29일 20nm 프로세스 기술을 사용한 4Gb DDR4 디바이스의 초기 시장에 유용할 것으로 보고 있으며, 16GB와 32GB 메모리 모듈의 수요를 창출할 것이라고 말했다. 삼성은 4GB 기반 DDR4는 2,667Mps의 데이터 전송률을 보이는데, 20nm의 DDR3보다 성능이 1.25배가 증가한 반면 전력 소비는 30%나 줄였다고 밝혔다. 새 메모리의 출시일정과 제품 가격에 대한 자세한 정보는 밝히지 않았다. editor@itworld.co.kr

삼성 DDR4 2013.09.02

DDR4 표준 사양 확정, PC 고속화에 한몫 기대

DDR4 DRAM의 최종 사양이 확정됐다. 더 적은 적력으로 더 빠른 데이터 전송을 지원하는 새로운 사양은 PC 속도 향상에 한몫을 할 것으로 기대되고 있다.   DDR4 메모리는 현재 대부분의 신형 컴퓨터에 장착되는 DDR3 메모리보다 데이터 전송 속도가 빠른다. 데이터를 읽고 쓰고 갱신하는 프로세스를 보다 효율화했으며, 향상된 입출력 속도를 통해 애플리케이션의 성능을 가속화시켜 준다.   주요 DRAM 업체인 삼성과 마이크론 등은 이미 테스트 유닛을 출하하기 시작했으며, IDT도 2주전 서버용 에러 정정 기능이 탑재된 DDR4 메모리의 테스트 유닛을 출하했다고 발표했다.   DDR4의 전송 속도는 최고 3.2Gbps에 달할 것으로 예상되는데, 표준화 기구인 JEDEC은 DDR3 역시 기대 속도인 1.6Gbps를 초과한 바 있다고 강조했다. DDR4 DRAM은 1.2볼트의 전압을 소비하는데, 1.5볼트를 소비하는 DDR3보다 줄어들었다. 메모리 버스 속도는 2,133MHz부터 시작하는데, DDR3는 1,333MHz~1,666MHz이다.   DRAM 가격이 떨어지고 있기 때문에 메모리 업체들은 DDR4 도입을 서두르고 있다. 메모리 전문 리서치 회사인 포워드 인사이트의 애널리스트 그레고리 웡은 “PC 시장의 침체로 DRAM 시장은 공급 과잉 상태이다. 태블릿과 스마트폰의 인기가 높지만, 이들 디바이스는 1GB의 메모리만 있으면 된다. 이것이 근본적인 문제가 되고 있다”고 설명했다.   DDR4 DRAM이 실제 컴퓨터에 적용되는 시점은 아직 불명확하지만, 빠르면 내년 초에 관련 제품을 볼 수 있을 것으로 예상된다. 웡은 메모리 업체들이 인텔과 같은 칩 업체에 DDR4 지원 칩셋을 서둘러 구현해 줄 것으로 촉구하고 있다고 전했다.    웡은 DDR4는 PC에 먼저 적용되고, 모바일 디바...

DRAM DDR4 2012.09.26

새로운 DDR4 메모리, 태블릿과 서버 성능 비약적 향상 기대

DDR4가 DDR3 RAM을 대체하면서 데이터센터 하드웨어와 소비자용 기기의 메모리 성능과 용량이 대폭 향상될 것으로 예상된다.   JEDEC(Joint Electronic Devices Engineering Council)에서 이번 여름 승인할 것으로 예상되는 DDR4 메모리 표준은 이전 메모리에 비해 성능은 두 배 높고, 최대 1.2V 전력을 사용해 전력 소모량은 20~40% 더 낮다.   리서치 업체 IHS 아이서플라이의 애널리스트인 마이크 하워드는 "메모리 용량과 대역폭의 증가가 커다란 변화를 가져올 것"이라고 말했다. 하워드에 따르면 DDR4의 전력 소모 감소는 비교적 저렴한 DDR 메모리가 최초로 울트라북, 태블릿과 같은 모바일 기기에서 사용될 수 있음을 의미한다.   현재 모바일 기기는 1.2V 전력을 사용하는 저전력 DDR(LPDDR) 메모리를 사용한다. 차세대 모바일 메모리인 LPDDR3의 전력 소모량은 이보다 35~40% 더 낮지만, DDR4 메모리에 비해 가격이 40% 가량 더 높을 것으로(LPDDR 메모리의 제조 비용이 더 높음).   서버용으로 설계 DDR4가 서버 시장에 미치는 영향은 더욱 클 것이다. 하워드는 인텔이 2014년부터 서버 플랫폼에만 DDR4를 사용할 계획이라며, "서버 플랫폼은 높은 대역폭과 전력 소모를 낮추기 위한 저전압 특성이 필요하므로 DDR4를 무척 반기게 될 것"이라고 말했다.   하워드는 또 "인텔은 2014년 서버 플랫폼에서만 DDR4를 지원한다고 하지만, 컴퓨팅 플랫폼에도 2014년부터 DDR4를 집어넣기 시작할 것 같다"고 덧붙였다.   DDR4 사양의 초안과 주요 특성은 지난 해 8월에 공개됐다. 마이크론의 DRAM 솔루션 그룹 기술 마케팅 이사인 토드 패럴은 "DDR4를 사용하면 성능 향상과 함...

태블릿 메모리 RAM 2012.05.17

CES 2011 : 새로 등장한 PC 컴포넌트

CES가 모두 태블릿과 스마트폰, 카메라로만 이뤄진 것은 아니다. 이번 행사에도 소형 플래시 드라이브부터 휴대형 게임기까지 수많은  신형 PC 컴포넌트가 선을 보였다. 속도광이라면 DDR4 RAM에 관심이 갈 것이다. 분야별로 주목할만한 PC 컴포넌트를 하나씩 살펴보자.   게임 레이저의 스위치블레이드는 7인치 멀티터치 컴퓨터로, 넷북보다 약간 작지만 성능은 강력하다. 프로그래머블 키보드가 특징이 이 제품은 아직 정식 출시되지 않은 인텔 아톰 프로세서 신형을 탑재하고, 윈도우 7을 기반으로 하지만 레이저의 사용자 인터페이스를 내세우고 있다. 128GB SSD에 와이파이, 3G 등등 다양한 옵션을 제공한다. 아직 프로토타입 상태이긴 하지만, 넷북 정도의 가격에 PC 게임을 휴대형으로 구동할 수 있는 매력적인 디바이스가 될 것이다.   프로세서 마이크로소프트는 다음 버전 윈도우가 SoC(System-on-a-Chip) 아키텍처를 지원할 계획이라고 밝히며 태블릿 시장을 염두에 두고 있음을 암시했다. 비록 이런 발표가 지금 당장 구현되는 것은 아니지만, 차세대 윈도우는 상당한 변화가 있을 것임을 예상할 수 있다. SoC 아키텍처는 더 작은 시스템을 만들 수 있으며, 각 부품 간의 지연 시간이 적지 때문에 더 효율적인 아키텍처로 평가된다. 마이크로소프트는 이와 관련해 엔비디아, TI, 퀄컴 등과 공조하고 있다.   올해 CES에서 주목을 받은 또 다른 아이템은 바로 인텔의 신형 샌디브리지 CPU이다. PCWorld의 테스트에 따르면, 신형 칩은 상당히 빠르다. 아수스의 경우는 자사의 메인보드와 노트북을 샌디브리지를 완전히 지원할 수 있도록 업데이트했다고 밝히기도 했다.   이와 함께 AMD의 퓨전 프로세서도 새로 선을 보였다. 오랜 시연 끝에 등장한 이 제품은 온보드 그래픽 칩셋을 포함하고 잇으며, 보급형 노트북과 넷북, 소형 데스크톱을 주요 ...

프로세서 메모리 케이스 2012.01.17

삼성과 마이크론, '하이브리드 메모리 큐브'로 DDR3에 도전

삼성전자와 마이크론테크놀로지는 지난 몇년동안 고성능 컴퓨터에 사용되어 온 DDR3 메모리에 도전할 수 있는 새로운 저전력 메모리인 '하이브리드 메모리 큐브'를 만들기 위해 컨소시엄을 맺었다고 발표했다.    양사는 공동 성명에서 하이브리드 메모리 큐브 컨소시엄은 새로운 메모리 유형에 관한 개방형 규격을 개발하기 위해 기기 업체와 칩 제조 업체들이 모여 만들었다고 밝혔다.    하이브리드 메모리 큐브(HMC)는 현재 DDR3가 보여주는 성능과 전력 소비와 같지만, 이를 능가할 것이라고. 마이크론 DRAM 솔루션 그룹 총괄 매니저 스콧 그레이엄은 "메모리가 처음에는 네트워킹, 고성능 컴퓨팅 및 에너지와 같은 시장이 타깃"이라며, "이 메모리가 시장에 나올 시기는 아직 정해지지 않았다. 그러나 초기 사양은 다음해에 선보일 것이며, 2015년에는 대량 생산 체제를 갖출 것"이라고 말했다.    컨소시엄의 웹사이트에 따르면, HMC는 네트워크 성능 속도를 높여주고 고성능 컴퓨터에서 CPU 성능을 최대로 드라이브할 수 있는 메모리 대역폭을 제공한다고.    다른 컨소시엄 회원에는 고성능 컴퓨팅 시장에서 사용되는 통합 칩과 FPGAs(Field-Programmable Gate Arrays)로 알려진 알테라와 자일링스가 포함되어 있다.    HMC 메모리 유형은 지난달 태양열 발전 컴퓨터에 구동되는 인텔의 실험적인 CPU에 의해 검증받았다. 인텔 측은 HMC는 현재 DDR3 메모리보다 전력 효율이 7배나 높다고 밝혔다.    하나의 HMC가 제공할 수 있는 성능은 DDR3 모듈 성능의 15배이상을 제공할 수 있다. 하나의 큐브 또한 DDR3 메모리보다 조금 적은 70%정도의 에너지를 활용한다.     이...

삼성 메모리 마이크론 2011.10.07

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