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DDR5

인텔, 메모리 오버클럭용 XMP 3.0 14년 만에 업그레이드

인텔이 DDR5 메모리 오버클럭용 XMP(eXtreme Memory Profile) 기술을 업데이트했다. 지난 2007년 XMP 표준이 공개된 이후 처음이다.    XMP 3.0은 DDR5 메모리 모듈과 함께 공개될 예정이다. 공장 기본 설정 프로파일을 2개에서 3개로 늘렸고, 여기에 사용자 지정 프로파일도 2개까지 추가할 수 있다. 메모리 프로파일은 클럭 속도와 RAM 타이밍을 지정한 일종의 설정 묶음이다. CPU 모듈 설정을 지정한 대로 변경해 성능을 높인다. 클럭 속도와 서브 타이밍이 한 단계 높아졌다고 해서 항상 성능이 최고 수준인 것은 아니기 때문에, 램 모듈에 있는 작은 SPD(Serial Presence Detect) 칩에 메모리 프로파일을 여러 개 설정해두는 것이다.    예를 들어, CPU-Z 캡쳐 화면을 보면 XMP 2.0 모듈에서는 내장된 산업 표준 프로파일 3종류와 고성능 XMP 프로파일 1종류를 사용할 수 있다. 사양에 따라 XMP 2.0 모듈은 고정 XMP 프로파일을 2개 사용할 수 있는데, XMP 3.0에서는 3개까지 사용할 수 있다. 여기에 개별 설정한 프로파일을 최대 2개 추가할 수 있으며, 이름까지 붙일 수 있다. 인텔에 따르면, XMP 3.0는 개인이 제작한 프로파일 오류를 검사하는 CRC(cyclic redundancy check) 기능도 지원한다. 인텔은 고가의 DDR5 판매를 촉진하기 위해 XMP를 업그레이드한 것은 아니다. 인텔은 오는 5일 출시될 신형 12세대 앨더 레이크 제품군에 다이내믹 메모리 부스트 기술(Dynamic Memory Boost Technology)을 적용했다. 이 기술은 CPU 내장 메모리 컨트롤러 성능을 작업에 따라 JEDEC에서 규정한 속도에서 XMP 주파수까지 높인다. 장기적으로 본다면 인텔이 12세대 및 그 이후 출시될 CPU에서 애플리케이션에 도움이 되는 특정 타이밍이나 지연 시간을 고정할 수 있음을 의미한다. 따라서 추가 XMP 타이밍을 설...

DDR5 XMP 인텔 2021.11.02

차세대 메모리 DDR5, A부터 Z까지 집중 탐구

PC RAM 서브시스템은 보통 새로운 변화가 있기까지 아주 오랜 시간이 걸리는데, 이번에는 DDR4가 조금 늦게 출시되고 몇 년 지나지 않아 후속 제품이 나왔다.   다음달 DDR5를 지원하는 인텔 앨더 레이크 CPU 출시를 앞두고(내년에는 AMD의 젠 4 칩도 지원할 가능성이 있음) 곧 사용자는 DDR4와 DDR5 중 적합한 메모리를 결정해야 하는 선택의 기로에 서게 된다.   DDR5는 과연 얼마나 빠를까? 이 신제품을 써 보려면 어떤 것이 필요한가? 애초에 DDR5는 도대체 무엇인가? DDR5의 정의부터 활용 여부까지 올바른 결정을 내릴 수 있는 모든 정보를 한데 모았다.   DDR5란 무엇? DDR5는 차세대 PC 주 메모리다. 전력 소비량을 낮추면서 RAM의 집적도와 대역폭을 늘리는 데 초점을 둔다.   PC에 장착할 수 있는 DDR5 RAM 최대 용량은? 현재의 DDR4 기술에서 일반용 RAM 모듈의 최대 용량은 32GB다. DDR5에서는 이 용량이 4배로 늘어난다. DDR4 DIMM 슬롯 4개가 달린 일반 주류 PC라면 최대 용량은 128GB지만 DDR5 DIMM 슬롯이 4개인 최신 시스템의 최대 용량은 512GB가 된다. DDR5 DIMM 슬롯이 8개인 고급 시스템은 무려 1TB RAM까지 설치할 수 있다.   PC에 512GB의 RAM이 꼭 필요할까? 그렇지 않다. 대부분의 일반 사용자나 게이머에게는 현재16GB~32GB 수준으로 충분하고 그보다 많은 메모리는 불필요하다. 그러나 PC를 사용하는 사람마다 환경은 다르니 30명 중 1명 정도의 비율로 16GB 이상의 RAM이 필요한 사람이 있을지도 모르겠다. 난해한 과학, 연구, 또는 극한의 영상 작업을 한다면 512GB가 반가울 것이다.   DDR5의 메모리 대역폭은 얼마나 늘어났나? RAM 제조업체 마이크론은 3200MT/s의 동일한 데이터 전송률에서 DDR5 모듈의 대역폭이 DDR4 모듈에 비해 36% 늘었다고 밝혔다. 마이크론이 테스...

DDR5 RAM 메모리 2021.09.10

“메인보드부터 메모리까지 모두 바뀐다” 인텔 차세대 앨더 레이크 정보 유출

인텔이 이제 막 데스크톱용 로켓레이크 S 프로세서를 발표한 시점이지만, 업계의 눈길은 이미 인텔의 차세대 프로세서로 쏠리고 있다. 2021년 말 출시될 예정인 코드명 앨더 레이크(Alder Lake)이다. VideoCardz가 공개한 최신 유출 정보에 따르면, 기존 인텔 디자인에 큰 변화가 일어날 것으로 보인다.   지난 해 인텔은 앨더 레이크의 존재를 확인했으며, 2021년에 출시될 것이라고 밝힌 바 있다. 하지만 원래 앨더 레이크는 주목을 받지 못했다. 레이크필드와 같은 혼합 코어 설계를 기반으로 하기 때문이다. 2020년 출시된 레이크필드는 인텔 하이브리드 테크놀로지(Intel Hybrid Technology)를 적용한 9와트 코어 프로세서로, 삼성 갤럭시 북 S에 탑재됐다. 갤럭시 북 S 리뷰에 나타난 성능은 무기력한 편이었다. 하지만 이번에 드러난 정보에 따르면, 앨더 레이크는 생각보다 흥미로운 프로세서가 될지도 모른다.   더 높은 성능 VideoCardz는 앨더 레이크 프리젠테이션을 입수했으며, 이 정보에 따르면 앨더 레이크는 단일 쓰레드 애플리케이션에서는 20%, 멀티쓰레드 워크로드에서는 두 배 이상의 성능을 약속한다. 여기에는 인텔의 최첨단 10나노 공정이 한몫한다.   하지만 이것만으로 큰 폭의 성능 향상을 주장하기에 충분하지 않다. VideoCardz는 인텔이 앨더 레이크 칩을 로켓 레이크나 11세대 타이거 레이크와 비교한 것으로 본다. 인텔이 앨더 레이크를 레이크필드 칩과 비교했을 것으로 볼 수도 있다. 이 경우, 기준선은 더 낮아진다. 인텔은 앨더 레이크가 성능에 중점을 두고 설계됐음을 내세운다. 인텔의 최고 아키텍트 라자 코두리는 지난 해 8월 “성능에 중점을 두고 하이브리드 아키텍처를 크게 발전시키고 있다”고 강조한 바 있다. 코두리는 또 앨더 레이크 칩이 성능에 중점을 둔 다수의 골든 코브(Golden Cove) 코어와 다수의 저전력 그레이스몬트(Gracemont) 코어를 결합할 것이라고 밝혔다...

인텔 CPU 프로세서 2021.03.23

마이크론, 2020년 초 DDR5 출시 계획 발표...“침체기 메모리 시장 반등 기회 기대”

마이크론은 DDR5 인터페이스 IP를 제공하는 케이던스와 협력하며, 2020년 초에는 DDR5 양산을 시작할 계획이라고 밝혔다.  마이크론은 이미 지난 해 5월 DDR5 4400MT/s 메모리 프로토타입 테스트를 마쳤으며, 현재는 올해 말 초도생산을 목표로 16Gb DDR5 칩의 생산을 계획하고 있다. 다만, 국제반도체표준협의기구(JEDEC, Joint Electronic Device Engineering Council)가 DDR5의 최종 규격 발표를 미루고 있는데, 계획대로 올해 말 최종 제정되면 본격적인 양산은 2020년 이후가 될 것으로 업체 측은 예상하고 있다.  DDR5는 DDR4의 차세대 규격으로, RAS(Reliability, Availability, Serviceability) 개선 및 전력 절감, 높은 성능을 목표로 개발된다. 그간 미미한 클럭속도 개선에도 불구하고 멀티코어 CPU 아키텍처로의 전환으로 인해 성능 향상은 계속될 수 있었다. CPU 코어 수는 시스템 메모리 대역폭을 능가하는 속도로 증가하는 중이다.  DDR5의 가장 큰 특징은 기존 DDR4 대비 대용량, 고성능, 저전력이다. 4266~6400MT/s의 I/O 속도, 1.1V의 전압에 3%(0.033V)의 변동 폭을 지원하며 모듈 당 2개의 독립된 32/40비트 채널을 갖춘다. 대역폭은 DDR4 3200과 비교해 DDR5 3200이 1.36배 높아지고, DDR5 4800의 경우에는 1.87배 높아진다.  관계자들은 시간이 조금 걸릴 것으로 예상하고 있다. DDR3에서 DDR4로 전환하는데 2~3년이 걸렸던 점을 미루어 짐작하건대, DDR4에서 DDR5로의 전환도 2~3년 정도 소요될 것으로 예상된다. 마이크론은 18nm 이하 공정을 사용해 16Gb DDR5 메모리를 만들 계획이며 데스크톱 양산은 2020년에, 산업용·임베디드용 시장까지 안착하려면 2021년 이후에 양산 물량이 최대화될 것으로 예상한다고 밝혔다. editor@itworl...

마이크론 DDR5 2019.11.28

"DDR4보다 2배 빠른 DDR5가 태어난다"…JEDEC, 사양 개발 시작

이제 곧 끝날 것이라는 많은 예측에도 불구하고 DDR 메모리는 아직 태어나고 있다. 메모리 표준 제정기구인 JEDEC는 3월 30일 새로운 DDR5 DRAM에 대한 사양 개발이 시작됐으며, 내년에는 표준을 최종 결정하게 될 것이라고 밝혔다. DDR5는 PC와 서버에 사용되는 현재 DDR4 메모리를 후속이며 DDR4보다 2배 이상 빠르고 전력 효율도 향상된다. 또한 DDR5는 DDR4보다 2배의 집적도를 갖고 있어 DDR4 DIMM의 2배 용량이다. 분석가들은 DDR5가 개발될 것으로 기대하지 않았다. 대신 DDR DRAM 제품군은 DDR4에서 끝날 것으로 예상했다. 그러나 PC와 서버 디자인은 최근 몇 년 동안 바뀌지 않았으며 DDR5를 위한 수요가 아직 있을 수 있다. 메모리 제조업체들이 DDR5 메모리를 출시할 것인지는 확실하지 않다. 그러나 DDR4와 마찬가지로 DDR5는 우선 서버와 하이엔드급 게이밍 PC용으로 먼저 출시되고, 그 후속으로 노트북용으로 만들어질 것이다. HPE의 NVDIMM 모듈은 앞면에 DRAM 칩과 멀티플렉서가 있으며 후면에는 NAND 플래시 칩에 연결되어 있다. Credit: HPE 저전력 특성을 지닌 DDR5는 모바일 기기에서 사용할 수 있다. 참고로 삼성의 최신 갤럭시 S8 스마트폰은 LPDDR4 메모리를 탑재했다. 칩과 메인보드 제조업체들이 새로운 DDR5 메모리에 대해 지원해야 하며, 이 지원 절차는 사용 발표 후 1년 이상 걸릴 수 있다. 개발업체들은 DDR5와 경쟁할 수 있는 새로운 형태의 메모리를 개발하고 있다. 인텔은 내년에 DDR DRAM을 대체할 수 있는 옵테인(Optane) 메모리를 출시할 예정이다. 옵테인은 컴퓨터가 꺼지더라도 데이터를 유지할 수 있다는 장점이 있다. 이는 DDR DRAM으로서는 할 수 없는 것이다. DRAM 대안으로 제시되는 메모리로는 여러가지 형태가 있는데 HBM2(High-Bandwidth Memory)와 GDDR5X가 있다. 이들은 주로 자원...

DDR5 DDR4 JEDEC 2017.03.31

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