후지쯔, USB 3.0 지원 SATA 브리지 IC 발표

편집부 | CIO 2009.07.28

후지쯔가 신형 USB 3.0 지원 IC를 발표했다. 주변기기 등에 탑재돼 최대 5Gbps의 빠른 전송 속도를 구현해준다.

 

회사는 지난 27일 이같이 밝히며 모델명은 MB86C30A라고 전했다.

 

신형 칩은 USB 3.0 지원 외에도 고속 데이터 암호화 엔진과 저전력 기능을 내장하고 있다.

 

이 칩에 내장된 AES 하드웨어 암호화 엔진은 하드디스크 등에 적용돼 CPU 부담없이 데이터 누출을 막아줄 수 있다. editor@idg.co.kr

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