AMD, 퓨전 샘플 칩 내년 출하키로

Agam Shah | IDG News Service 2009.09.14

CPU에 그래픽 코어를 결합한 퓨전 칩을 내년 제조사에게 샘플 공급할 예정이라고 AMD가 밝혔다. 양산 시기는 2011년으로 예정돼 있다.

 

AMD의 CMO 니젤 닷소는 지난 주 한 인터뷰에서 이같이 밝히며 제조사에의 샘플 공급은 최종 출시 전 막바지 단계에 해당한다고 전했다.

 

닷소는 그러나 퓨전 칩이 적용된 제품이 구체적으로 언제 출하될 것인지에 대해서는 언급하지 않았다.

 

AMD의 퓨전 칩은 전통적인 CPU에 그래픽 기능을 담당하는 GPU까지 통합시킨 것으로 강력한 그래픽 성능과 절전성, 크기 등을 개선시킬 것으로 기대를 모으고 있다.

 

그러나 벌써 기술적인 이유로 수차례 연기되어옴에 따라 실현화 가능성에 대해 의구심을 자아내 왔었다.

 

AMD는 지난 2007년 ATI를 인수한 직후 퓨전 프로세서에 대해 언급하기 시작했었지만 작년 그 출하 시기를 2009년에서 2011년으로 연기시켰던 바 있다.

 

한편 경쟁사 인텔은 이미 그래픽 프로세서와 CPU를 통합한 32nm 공정의 칩을 올해 연말 선보일 예정이다.


AMD의 로드맵에 따르면 코드명 를라노라는 노트북/데스크톱용 4코어 4MB 캐시 퓨전 프로세서와 코드명 온타리오라는 초소형 노트북용 듀얼 코어 1MB 캐시 퓨전 프로세서가 준비되고 있다. editor@idg.co.kr

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