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MIT, 110개 코어 집적한 저전력 고성능 칩 개발

Agam Shah | IDG News Service 2013.08.29
코어가 110개에 달하는 칩이 MIT 연구진에 의해 개발됐다. 모바일 제품과 PC, 서버의 전력 효율을 높이는 대안이 될 수 있을 전망이다.

MIT 박사과정생인 미즈코 리스는 미국 캘리포니아에서 열린 핫칩( Hot Chips) 컨퍼런스에서 'EMM'(Execution Migration Machine)이라고 명명된 이 칩을 공개했다. 그는 "EMM의 가장 큰 특징은 칩 내부의 트래픽을 줄인 것"이라며 "이를 통해 속도는 더 빠르게 하면서 전력 효율을 높였다"고 설명했다. 이 칩은 아직 테스트 단계지만 그래픽 프로세서 같은 일종의 가속기가 아닌 다양한 용도로 사용할 수 있는 범용 프로세서다. 아직 상용화 일정은 확정되지 않았으며, 리스는 "올 크리스마스에 구매하지는 못할 것"이라고 말했다.

일반적으로 프로세서의 코어와 캐시에서는 상당한 양의 데이터 이동이 일어난다. EMM은 캐시를 공유 메모리 풀로 대체해 데이터 전송 채널을 줄였다. 또한, 데이터 이동 경향을 예측해 데이터를 전송, 처리해야 하는 사이클을 크게 줄였다.

이러한 저전력 데이터 전송 기능은 모바일 기기와 데이터베이스에 적용했을 때 장점이 극대화된다. 예를 들어 데이터 트래픽이 줄어들면 모바일 기기에서 전력 소비를 줄이면서 비디오 같은 애플리케이션을 더 효과적으로 실행할 수 있다. 네트워크를 통해 전송되는 데이터양도 줄어든다고 리스는 설명했다. 스레드 감소와 예측적 데이터 처리 기능은 데이터베이스 속도를 높이는 데 도움이 된다. 다른 작업에 할당할 수 있는 공유 리소스도 더 많이 확보할 수 있다.

MIT 연구진은 칩 트래픽을 최대 14배 감소시켜 전력 소모량을 크게 줄이는 데 성공했다. 리스는 내부 성능 테스트 결과 다른 프로세서 대비 25% 향상됐다고 설명했지만 비교한 프로세서가 어떤 모델인지는 구체적으로 밝히지 않았다. 이 칩에는 4각 공간에 110개 코어가 서로 연결된 그물형(mesh) 아키텍처가 적용됐다. 대형 데이터 세트를 처리할 수 있고 데이터 이동을 더 쉽게 할 수 있도록 자체 설계한 것이다.

현재 주요 칩 제조업체들은 코어 수 12~16개 정도에서 더 추가하는 것을 지양하고 있다. 그러나 MIT 연구진은 가로세로 1cm 크기의 칩에 110개 코어를 집적했다. 이 칩은 45나노미터 공정을 통해 제작됐다. 그물형 아키텍처는 코어를 최대 100개까지 확장할 수 있는 타일레라(Tilera) 칩에도 사용됐다. 그러나 EMM은 타일레라의 아키텍처 혹은 그 이후 아키텍처를 기반으로 개발된 것은 아니라고 리스는 설명했다. editor@idg.co.kr
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