2021.05.13

인텔의 새로운 게이밍 노트북용 11세대 타이거 레이크 H CPU 특징 총정리

Mark Hachman | PCWorld
몇 달 전 모바일 게이밍을 위한 11세대 코어 H35 시리즈 마이크로프로세서를 출시한 인텔이 또하나의 신제품을 출시했다. 11일, 인텔은 메인스트림 및 게이밍 노트북을 위한 11세대 코어 “타이거 레이크(Tiger Lake)” H 시리즈 프로세서를 공식적으로 출시했다.

이 제품군에는 잠금이 해제된 프리미엄 코어 i9-11980HK, 코어 i7-11800H, 일련의 코어 i5 프로세서 등 5가지의 새로운 프로세서가 포함되어 있다. 쿼드코어 프로세서는 제품군에서 사라졌다. 대신에 새로운 칩에는 하이퍼스레딩(Hyperthreading)을 지원하는 6코어 및 8코어 프로세서가 포함되어 있으며 9월에 출시된 11세대 타이거 레이크 코어보다 2배나 많은 코어를 제공한다.

지난 해 출시된 10세대 코어 모바일 게이밍 칩과 비교하여 베이스 코어 클럭이 약간 더 높아졌다. 하지만 최대 싱글 코어 부스트 클럭이 낮아졌기 때문에 게이머들에게는 단점이 될 수 있다. 그러나 인텔은 이번에도 상당한 올코어(All-core) 터보 속도를 공개했다. 지원되는 메모리 속도는 DDR4-2933에서 DDR4-3200으로 높아졌다. 소비전력도 감소했다. 실제로 모든 새로운 프로세서는 정격 전류가 45W가 아닌 35W이다. 전반적으로, 인텔은 타이거 레이크 H 플랫폼이 20개의 PCI 익스프레스 4.0 및 24개의 PCI 익스프레스 3.0 레인으로 전작대비 3배 높은 플랫폼 대역폭을 제공한다고 밝혔다. 그리고 통합형 그래픽 카드도 부활했다.

또한 인텔은 경쟁 제품인 AMD의 라이젠 프로세서에 대한 수요가 공급을 초과하고 있음을 조용히 상기시켰다. 인텔의 임원들은 80개 이상의 새로운 디자인의 일환으로 출시와 동시에 100만 개 이상의 11세대 코어 H 프로세서를 고객들에게 제공할 것이라고 밝혔다. 또한 10세대 H 시리즈 칩도 지속적으로 판매할 것이다. 당연하겠지만, 인텔은 자사의 새로운 11세대 코어 H 부품이 게이밍에서 AMD의 라이젠 9 5000 프로세서보다 약 11~22% 높은 성능을 제공할 것으로 보고 있다.
 
ⓒ INTEL


타이거 레이크 H 게이밍 노트북의 내부

인텔에게는 바쁜 한 해였다. 다시 한번 정리해보자. 지난 4월, 인텔은 10세대 인텔 ‘코멧 레이크(Comet Lake)’H 프로세서를 출시했다. 코어 i7-10875H가 드디어 8코어 16스레드에 도달했으며, 프리미엄 코어 i9-10980HK는 최대 5.3GHz를 기록했다. PCWorld의 코어 i7-10875H 테스트에서 실제로 역사상 가장 빠른 코어 i7 프로세서임이 입증되었지만 AMD의 라이젠 4000 모바일 프로세서 테스트에서 라이젠도 이에 못지않은 것으로 나타났다. 1월, 인텔은 제품군에 새로운 10세대 코어 i5 및 코어 i7 코멧 레이크 H 칩을 추가했다.

1월 출시 당시 인텔의 첫 11세대 모바일 코어가 공개되었으며 코어 H35 시리즈로 새로운 울트라포터블(Ultraportable) 게이밍 부문을 개척했다. 그리고 PCI 익스프레스 4.0, Wi-Fi 6E, 인텔의 킬러 네트워킹 기술이 인텔의 11세대 모바일 프로세서에 적용되었다. 이제 메인스트림 게이밍 제품군에도 적용되었다.

11세대 코어 메인스트림 게이밍 노트북에는 무엇이 포함되어 있을까? 인텔의 혁신 매니아 팀의 중간 관리자 겸 인텔의 매니아 노트북 혁신팀의 책임자인 킴 알그스탬에 따르면 인텔의 코어 i5 H 시리즈 칩은 ‘중간’에서 ‘높은’ 설정에서 1080p 해상도로 작동하는 699~999달러 수준의 ‘기본적인’ 게이밍 노트북을 위한 제품이다. 더 비싼 모델의 가격은 999~1,999달러가 될 것이다. 15 ~ 17인치 노트북에 1080p/240Hz 또는 4K/60 해상도가 적용될 것이고, 더욱 강력한 ‘헤일로(Halo) 매니아’ 노트북은 최고 설정에서 4K/120 해상도로 작동할 것이다. (최대 1080p/360 및 4K/120 디스플레이도 지원될 것이다.) 모든 제품에는 엔비디아(Nvidia) 또는 AMD의 매니아용 외장 GPU가 포함될 것이다.

흥미롭게도 알그스탬은 인텔이 새로운 16인치 크기의 디스플레이 지원을 돕고 있으며, 이는 좀 더 전통적인 15인치 및 17인치 게이밍 노트북 사이에서 차별점이 될 것이다. 또한 인텔은 1440p 해상도를 ‘새로운 게이밍 표준’으로 보고 있다.
 

인텔의 11세대 코어 모바일 프로세서

칩 자체의 아키텍처는 놀라운 부분이 없다. 이 10나노 공정 칩은 인텔이 작년에 이야기했던 윌로우 코브(Willow Cove) CPU 코어를 중심으로 설계되었다. 하지만 인텔의 임원들은 GPU 코어가 Xe 아키텍처를 중심으로 설계되기는 했지만, 어떤 이유 때문에 인텔 UHD 그래픽 브랜드가 적용되었다고 밝혔다. 이 부분도 10세대 ‘코멧 레이크 H’ 칩과는 다른 부분이며, 인텔은 게이머들이 외장 그래픽 카드를 선호하기 때문에 내장 GPU가 필요 없다고 밝혔다.
 
ⓒ INTEL

위에 있는 인텔의 차트에는 여러 가지 시나리오가 포함되어 있다. 코어 i9-11980HK의 베이스 클럭 속도는 2.6GHz에 불과하다. 또한 인텔은 코어 i9-11900H 같은 칩이 35W에 맞춰 설계되었지만 일반적으로 45W 노트북에서 약간 더 빠른 속도로 작동할 것이라고 밝혔다.

45와트에서 35W 칩은 좀 더 빠르게 작동한다. 인텔 터보 부스트 맥스 3.0(Intel Turbo Boost Max 3.0) 기술을 통해 1~2개의 ‘선호하는’ 코어가 짧은 시간 동안 5.0GHz에 도달할 수 있다. 시네벤치(Cinebench) 벤치마크 같은 시나리오에서는 해당 칩의 모든 코어가 4.5GHz로 작동하고 소비 전력은 최대 135와트에 달할 것이라고 인텔의 성능 전문가 라이언 슈라우트가 밝혔다.

‘K’ 접미사는 오버클럭이 가능한 잠금이 해제된 부품을 지칭한다. 인텔의 임원들은 인텔의 ‘스피드 옵티마이저’를 사용할 수 있는 ‘부분적인 오버클럭이 가능한’ 칩을 암시했지만 구체적으로 밝히지는 않았다.

또한 인텔은 v프로(vPro) 기술이 탑재된 상업용 부문을 위한 여러 개의 유사한 프로세서도 출시했다.
 
ⓒ INTEL


인텔의 11세대 코어 H 모바일 프로세서 성능 벤치마크

새로운 11세대 타이거 레이크 H 프로세서는 얼마나 빠를까? 인텔은 (SPEC_int_rate_base2017 벤치마크로 측정한) 코어 i9-11980HK 프로세서와 기존의 코어 i9-10980HK 칩 사이의 세대간 성능 격차가 19%라고 밝혔다. 인텔은 게이밍의 경우 일부 인기 타이틀에서 프레임률이 5~21% 정도 개선되었다고 밝혔다.
 
ⓒ INTEL 

인텔은 유사한 벤치마크로 최상급 코어 i9-11980HK와 AMD의 가장 강력한 프로세서인 라이젠 9 5900HX를 비교했다. 인텔은 여기에서도 게이밍을 비교점으로 사용했으며 RTX 3080을 그래픽 카드로 사용했다. 인텔이 선택한 게임에서 11980HK는 5900X보다 최대 26% 높은 성능을 기록했다.
 
ⓒ INTEL

인텔은 유사한 게임군을 사용해 훨씬 저렴한 코어 i5-11400H와 라이젠 9 5900HS를 비교했다. 여기에서 두 프로세서의 성능 차이가 더 줄어들었고 인텔은 특정 상황에서 경쟁 제품이 더 뛰어났다고 인정했다. 하지만 인텔은 자사의 데모 노트북이 16.5mm 두께에 65W만 소모하는 반면에 라이젠 시스템은 최대 20mm 두께에 최대 80W를 소모했다고 밝혔다.
 
ⓒ INTEL

콘텐츠 제작의 경우 인텔은 포토샵에서 22%의 세대간 개선, 비디오 제작 시 20%의 개선을 발표했다. 인텔은 두 프로그램에서 라이젠 9 5900X보다 성능이 각각 24% 및 18% 높다고 밝혔다. 인텔의 슈라우트는 이런 개선된 성능이 세대 간의 연산력 향상과 함께 인텔이 개발한 DL부스트(DLBoost) 같은 AI 전용 개선점에서 기인한 것이라고 밝혔다.

인텔의 11세대 코어를 애플의 M1과 비교하면 어떨까? “오늘은 이 부분에 대해서 공유할 정보가 없다”고 슈라우트가 말했다.
 

타이거 레이크 H를 통한 모바일 PC의 개선점

AMD의 라이젠이 등장하여 인텔의 코어 칩과 직접 경쟁했듯이 인텔은 순수한 성능을 넘어 인텔 PC가 제공하는 다른 이점을 강조했다. 이 ‘플랫폼’ 개선은 인텔 고유의 PC 특성에 관한 것이며, 외장 스토리지를 연결하기 위한 새로운 40Gbps 썬더볼트4 사양 같은 추가적인 대역폭을 강조했다. 좋은 싫든, 썬더볼트는 에이수스(Asus) 데스크톱 마더보드를 제외하고는 여전히 대부분 인텔 PC에만 적용되고 있다. 썬더볼트 4와 USB4 사양이 연결되어 있음에도 불구하고, 인텔은 USB4에 대해서 전혀 언급하지 않았다. 

인텔의 새로운 타이거 레이크 H 노트북의 경우 몇 가지 눈에 띄는 기능이 있다. 우선, 이 플랫폼은 10세대 부품의 DDR4 2933 메모리 속보다 약 9% 빨라진 DDR4 3200을 지원한다.
 
ⓒ INTEL

요즈음, PCI 익스프레스 버스는 주로 외장 그래픽과 스토리지에만 사용된다. 인텔의 타이거 레이크 H 노트북에는 CPU에 직접 연결된 20개의 PCI 익스프레스 4.0 I/O 레인이 탑재되어 있어 x16 외장 GPU와 내장 PC 스토리지를 위한 x4 SSD를 함께 사용할 수 있다. 

호스트 CPU와 여기에 수반되는 500 시리즈 PCH 칩셋 사이의 DMI 링크도 x8 인터페이스로 확장되었다. 이 덕분에 I/O 칩과 CPU 사이의 가용 대역폭이 2배로 증가하여 PCH에 외장 GPU 또는 추가 SSD를 연결하는 24개의 추가적인 PCI 익스프레스 3.0 스토리지를 제공할 수 있다. PCI 익스프레스 3.0 레인의 대역폭은 CPU에 직접 연결된 PCIe 4.0 레인의 1/2이다.

하지만 PCIe 4와 PCI 3에 SSD가 연결되어 RAID 0 어레이를 생성함으로써 스토리지 성능을 높인 노트북이 있을 수 있다. 물론, 인텔은 자사의 H20 옵테인 드라이브 지원도 포함시켰다. 

인텔은 자사의 타이거 레이크 H 노트북이 외장 그래픽과 함께 사용될 것으로 보고 있기 때문에 해당 플랫폼의 내장 그래픽에 관해서는 아직 알려진 바가 없다. 이 칩에는 Xe 아키텍처에 기반한 내장 그래픽이 포함되어 있으며 부팅을 위한 32EU가 적용되어 있지만, 인텔 UHD 그래픽으로 홍보되고 있다. 

하지만 예상치 못한 보너스가 포함되어 있다. 2개의 외장 디스플레이 포트 연결을 지원하도록 설계되어 있으며, 에이수스 젠북 프로 듀오(ZenBook Pro Duo) 같은 듀얼 스크린 노트북에서 등장하기 시작한 2차 ‘보조 디스플레이’에 적용할 수 있다. 일상적인 웹 및 오피스 작업 시 외장 GPU 대신에 작동하여 노트북의 배터리 사용 시간을 늘리는 데 도움이 될 수 있을 것으로 생각된다. 또한 하드웨어 AV1 디코딩(Decoding)도 지원한다.

마지막으로, 이 새로운 11세대 타이거 레이크 플랫폼에는 인텔이 게이밍 PC를 위해 1년 전 확보한 인텔의 킬러 네트워킹 기술이 포함되어 있다. (희망사항이지만) 새로운 노트북에는 무선 혼잡을 줄이기 위한 새로운 전용 6GHz Wi-Fi를 추가하는 Wi-Fi 6E 지원이 포함될 것이다.

전 세계적인 반도체 부족, 암호화폐 열풍 그리고 기회주의적인 재판매업자와 봇이 외장 데스크톱 GPU를 사재기하는 상황에서 게이밍 노트북은 있으면 좋은 사치품이 아니며 경우에 따라 게이머가 최신 게임을 즐길 수 있는 유일한 수단이 될 수도 있다. 인텔의 새로운 11세대 코어 H 시리즈 모바일 부품은 앞으로 그 중요성이 더 커질 수 있다. editor@itworld.co.kr
 


2021.05.13

인텔의 새로운 게이밍 노트북용 11세대 타이거 레이크 H CPU 특징 총정리

Mark Hachman | PCWorld
몇 달 전 모바일 게이밍을 위한 11세대 코어 H35 시리즈 마이크로프로세서를 출시한 인텔이 또하나의 신제품을 출시했다. 11일, 인텔은 메인스트림 및 게이밍 노트북을 위한 11세대 코어 “타이거 레이크(Tiger Lake)” H 시리즈 프로세서를 공식적으로 출시했다.

이 제품군에는 잠금이 해제된 프리미엄 코어 i9-11980HK, 코어 i7-11800H, 일련의 코어 i5 프로세서 등 5가지의 새로운 프로세서가 포함되어 있다. 쿼드코어 프로세서는 제품군에서 사라졌다. 대신에 새로운 칩에는 하이퍼스레딩(Hyperthreading)을 지원하는 6코어 및 8코어 프로세서가 포함되어 있으며 9월에 출시된 11세대 타이거 레이크 코어보다 2배나 많은 코어를 제공한다.

지난 해 출시된 10세대 코어 모바일 게이밍 칩과 비교하여 베이스 코어 클럭이 약간 더 높아졌다. 하지만 최대 싱글 코어 부스트 클럭이 낮아졌기 때문에 게이머들에게는 단점이 될 수 있다. 그러나 인텔은 이번에도 상당한 올코어(All-core) 터보 속도를 공개했다. 지원되는 메모리 속도는 DDR4-2933에서 DDR4-3200으로 높아졌다. 소비전력도 감소했다. 실제로 모든 새로운 프로세서는 정격 전류가 45W가 아닌 35W이다. 전반적으로, 인텔은 타이거 레이크 H 플랫폼이 20개의 PCI 익스프레스 4.0 및 24개의 PCI 익스프레스 3.0 레인으로 전작대비 3배 높은 플랫폼 대역폭을 제공한다고 밝혔다. 그리고 통합형 그래픽 카드도 부활했다.

또한 인텔은 경쟁 제품인 AMD의 라이젠 프로세서에 대한 수요가 공급을 초과하고 있음을 조용히 상기시켰다. 인텔의 임원들은 80개 이상의 새로운 디자인의 일환으로 출시와 동시에 100만 개 이상의 11세대 코어 H 프로세서를 고객들에게 제공할 것이라고 밝혔다. 또한 10세대 H 시리즈 칩도 지속적으로 판매할 것이다. 당연하겠지만, 인텔은 자사의 새로운 11세대 코어 H 부품이 게이밍에서 AMD의 라이젠 9 5000 프로세서보다 약 11~22% 높은 성능을 제공할 것으로 보고 있다.
 
ⓒ INTEL


타이거 레이크 H 게이밍 노트북의 내부

인텔에게는 바쁜 한 해였다. 다시 한번 정리해보자. 지난 4월, 인텔은 10세대 인텔 ‘코멧 레이크(Comet Lake)’H 프로세서를 출시했다. 코어 i7-10875H가 드디어 8코어 16스레드에 도달했으며, 프리미엄 코어 i9-10980HK는 최대 5.3GHz를 기록했다. PCWorld의 코어 i7-10875H 테스트에서 실제로 역사상 가장 빠른 코어 i7 프로세서임이 입증되었지만 AMD의 라이젠 4000 모바일 프로세서 테스트에서 라이젠도 이에 못지않은 것으로 나타났다. 1월, 인텔은 제품군에 새로운 10세대 코어 i5 및 코어 i7 코멧 레이크 H 칩을 추가했다.

1월 출시 당시 인텔의 첫 11세대 모바일 코어가 공개되었으며 코어 H35 시리즈로 새로운 울트라포터블(Ultraportable) 게이밍 부문을 개척했다. 그리고 PCI 익스프레스 4.0, Wi-Fi 6E, 인텔의 킬러 네트워킹 기술이 인텔의 11세대 모바일 프로세서에 적용되었다. 이제 메인스트림 게이밍 제품군에도 적용되었다.

11세대 코어 메인스트림 게이밍 노트북에는 무엇이 포함되어 있을까? 인텔의 혁신 매니아 팀의 중간 관리자 겸 인텔의 매니아 노트북 혁신팀의 책임자인 킴 알그스탬에 따르면 인텔의 코어 i5 H 시리즈 칩은 ‘중간’에서 ‘높은’ 설정에서 1080p 해상도로 작동하는 699~999달러 수준의 ‘기본적인’ 게이밍 노트북을 위한 제품이다. 더 비싼 모델의 가격은 999~1,999달러가 될 것이다. 15 ~ 17인치 노트북에 1080p/240Hz 또는 4K/60 해상도가 적용될 것이고, 더욱 강력한 ‘헤일로(Halo) 매니아’ 노트북은 최고 설정에서 4K/120 해상도로 작동할 것이다. (최대 1080p/360 및 4K/120 디스플레이도 지원될 것이다.) 모든 제품에는 엔비디아(Nvidia) 또는 AMD의 매니아용 외장 GPU가 포함될 것이다.

흥미롭게도 알그스탬은 인텔이 새로운 16인치 크기의 디스플레이 지원을 돕고 있으며, 이는 좀 더 전통적인 15인치 및 17인치 게이밍 노트북 사이에서 차별점이 될 것이다. 또한 인텔은 1440p 해상도를 ‘새로운 게이밍 표준’으로 보고 있다.
 

인텔의 11세대 코어 모바일 프로세서

칩 자체의 아키텍처는 놀라운 부분이 없다. 이 10나노 공정 칩은 인텔이 작년에 이야기했던 윌로우 코브(Willow Cove) CPU 코어를 중심으로 설계되었다. 하지만 인텔의 임원들은 GPU 코어가 Xe 아키텍처를 중심으로 설계되기는 했지만, 어떤 이유 때문에 인텔 UHD 그래픽 브랜드가 적용되었다고 밝혔다. 이 부분도 10세대 ‘코멧 레이크 H’ 칩과는 다른 부분이며, 인텔은 게이머들이 외장 그래픽 카드를 선호하기 때문에 내장 GPU가 필요 없다고 밝혔다.
 
ⓒ INTEL

위에 있는 인텔의 차트에는 여러 가지 시나리오가 포함되어 있다. 코어 i9-11980HK의 베이스 클럭 속도는 2.6GHz에 불과하다. 또한 인텔은 코어 i9-11900H 같은 칩이 35W에 맞춰 설계되었지만 일반적으로 45W 노트북에서 약간 더 빠른 속도로 작동할 것이라고 밝혔다.

45와트에서 35W 칩은 좀 더 빠르게 작동한다. 인텔 터보 부스트 맥스 3.0(Intel Turbo Boost Max 3.0) 기술을 통해 1~2개의 ‘선호하는’ 코어가 짧은 시간 동안 5.0GHz에 도달할 수 있다. 시네벤치(Cinebench) 벤치마크 같은 시나리오에서는 해당 칩의 모든 코어가 4.5GHz로 작동하고 소비 전력은 최대 135와트에 달할 것이라고 인텔의 성능 전문가 라이언 슈라우트가 밝혔다.

‘K’ 접미사는 오버클럭이 가능한 잠금이 해제된 부품을 지칭한다. 인텔의 임원들은 인텔의 ‘스피드 옵티마이저’를 사용할 수 있는 ‘부분적인 오버클럭이 가능한’ 칩을 암시했지만 구체적으로 밝히지는 않았다.

또한 인텔은 v프로(vPro) 기술이 탑재된 상업용 부문을 위한 여러 개의 유사한 프로세서도 출시했다.
 
ⓒ INTEL


인텔의 11세대 코어 H 모바일 프로세서 성능 벤치마크

새로운 11세대 타이거 레이크 H 프로세서는 얼마나 빠를까? 인텔은 (SPEC_int_rate_base2017 벤치마크로 측정한) 코어 i9-11980HK 프로세서와 기존의 코어 i9-10980HK 칩 사이의 세대간 성능 격차가 19%라고 밝혔다. 인텔은 게이밍의 경우 일부 인기 타이틀에서 프레임률이 5~21% 정도 개선되었다고 밝혔다.
 
ⓒ INTEL 

인텔은 유사한 벤치마크로 최상급 코어 i9-11980HK와 AMD의 가장 강력한 프로세서인 라이젠 9 5900HX를 비교했다. 인텔은 여기에서도 게이밍을 비교점으로 사용했으며 RTX 3080을 그래픽 카드로 사용했다. 인텔이 선택한 게임에서 11980HK는 5900X보다 최대 26% 높은 성능을 기록했다.
 
ⓒ INTEL

인텔은 유사한 게임군을 사용해 훨씬 저렴한 코어 i5-11400H와 라이젠 9 5900HS를 비교했다. 여기에서 두 프로세서의 성능 차이가 더 줄어들었고 인텔은 특정 상황에서 경쟁 제품이 더 뛰어났다고 인정했다. 하지만 인텔은 자사의 데모 노트북이 16.5mm 두께에 65W만 소모하는 반면에 라이젠 시스템은 최대 20mm 두께에 최대 80W를 소모했다고 밝혔다.
 
ⓒ INTEL

콘텐츠 제작의 경우 인텔은 포토샵에서 22%의 세대간 개선, 비디오 제작 시 20%의 개선을 발표했다. 인텔은 두 프로그램에서 라이젠 9 5900X보다 성능이 각각 24% 및 18% 높다고 밝혔다. 인텔의 슈라우트는 이런 개선된 성능이 세대 간의 연산력 향상과 함께 인텔이 개발한 DL부스트(DLBoost) 같은 AI 전용 개선점에서 기인한 것이라고 밝혔다.

인텔의 11세대 코어를 애플의 M1과 비교하면 어떨까? “오늘은 이 부분에 대해서 공유할 정보가 없다”고 슈라우트가 말했다.
 

타이거 레이크 H를 통한 모바일 PC의 개선점

AMD의 라이젠이 등장하여 인텔의 코어 칩과 직접 경쟁했듯이 인텔은 순수한 성능을 넘어 인텔 PC가 제공하는 다른 이점을 강조했다. 이 ‘플랫폼’ 개선은 인텔 고유의 PC 특성에 관한 것이며, 외장 스토리지를 연결하기 위한 새로운 40Gbps 썬더볼트4 사양 같은 추가적인 대역폭을 강조했다. 좋은 싫든, 썬더볼트는 에이수스(Asus) 데스크톱 마더보드를 제외하고는 여전히 대부분 인텔 PC에만 적용되고 있다. 썬더볼트 4와 USB4 사양이 연결되어 있음에도 불구하고, 인텔은 USB4에 대해서 전혀 언급하지 않았다. 

인텔의 새로운 타이거 레이크 H 노트북의 경우 몇 가지 눈에 띄는 기능이 있다. 우선, 이 플랫폼은 10세대 부품의 DDR4 2933 메모리 속보다 약 9% 빨라진 DDR4 3200을 지원한다.
 
ⓒ INTEL

요즈음, PCI 익스프레스 버스는 주로 외장 그래픽과 스토리지에만 사용된다. 인텔의 타이거 레이크 H 노트북에는 CPU에 직접 연결된 20개의 PCI 익스프레스 4.0 I/O 레인이 탑재되어 있어 x16 외장 GPU와 내장 PC 스토리지를 위한 x4 SSD를 함께 사용할 수 있다. 

호스트 CPU와 여기에 수반되는 500 시리즈 PCH 칩셋 사이의 DMI 링크도 x8 인터페이스로 확장되었다. 이 덕분에 I/O 칩과 CPU 사이의 가용 대역폭이 2배로 증가하여 PCH에 외장 GPU 또는 추가 SSD를 연결하는 24개의 추가적인 PCI 익스프레스 3.0 스토리지를 제공할 수 있다. PCI 익스프레스 3.0 레인의 대역폭은 CPU에 직접 연결된 PCIe 4.0 레인의 1/2이다.

하지만 PCIe 4와 PCI 3에 SSD가 연결되어 RAID 0 어레이를 생성함으로써 스토리지 성능을 높인 노트북이 있을 수 있다. 물론, 인텔은 자사의 H20 옵테인 드라이브 지원도 포함시켰다. 

인텔은 자사의 타이거 레이크 H 노트북이 외장 그래픽과 함께 사용될 것으로 보고 있기 때문에 해당 플랫폼의 내장 그래픽에 관해서는 아직 알려진 바가 없다. 이 칩에는 Xe 아키텍처에 기반한 내장 그래픽이 포함되어 있으며 부팅을 위한 32EU가 적용되어 있지만, 인텔 UHD 그래픽으로 홍보되고 있다. 

하지만 예상치 못한 보너스가 포함되어 있다. 2개의 외장 디스플레이 포트 연결을 지원하도록 설계되어 있으며, 에이수스 젠북 프로 듀오(ZenBook Pro Duo) 같은 듀얼 스크린 노트북에서 등장하기 시작한 2차 ‘보조 디스플레이’에 적용할 수 있다. 일상적인 웹 및 오피스 작업 시 외장 GPU 대신에 작동하여 노트북의 배터리 사용 시간을 늘리는 데 도움이 될 수 있을 것으로 생각된다. 또한 하드웨어 AV1 디코딩(Decoding)도 지원한다.

마지막으로, 이 새로운 11세대 타이거 레이크 플랫폼에는 인텔이 게이밍 PC를 위해 1년 전 확보한 인텔의 킬러 네트워킹 기술이 포함되어 있다. (희망사항이지만) 새로운 노트북에는 무선 혼잡을 줄이기 위한 새로운 전용 6GHz Wi-Fi를 추가하는 Wi-Fi 6E 지원이 포함될 것이다.

전 세계적인 반도체 부족, 암호화폐 열풍 그리고 기회주의적인 재판매업자와 봇이 외장 데스크톱 GPU를 사재기하는 상황에서 게이밍 노트북은 있으면 좋은 사치품이 아니며 경우에 따라 게이머가 최신 게임을 즐길 수 있는 유일한 수단이 될 수도 있다. 인텔의 새로운 11세대 코어 H 시리즈 모바일 부품은 앞으로 그 중요성이 더 커질 수 있다. editor@itworld.co.kr
 


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