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인텔

서피스 랩탑 4 심층 리뷰 : 아쉬움 보단 만족이 큰 노트북

마이크로소프트 서피스 랩탑 4(Microsoft Surface Laptop 4)는 성능과 배터리 사용 시간 등 중요한 부분이 크게 개선됐다. 동일하게 13.5인치와 15인치로 출시된 서피스 랩탑 3에서 크게 바뀐 것은 없지만, 이 제품군이 우수한 디스플레이와 키보드, 배터리 사용 시간을 제공하는 전통을 가지고 있다는 점을 감안하면 나쁘지 않다. 마이크로소프트는 다시 한번 3가지 ‘기준’을 만족시켰고, 바뀐 중요한 부분들은 큰 차이를 만들어 낸다. 몇 가지 제한이 있긴 하다. 예를 들어, 이 제품군은 값이 비싸다. 긴 배터리 사용 시간에는 몇 가지 ‘트릭’이 있다. 또 여기에서 테스트한 라이젠 7 버전과 인텔 CPU 버전이 어떻게 다른지 모른다. 이렇게 불확실한 부분들이 있지만, 우리는 이 노트북 컴퓨터를 구입하라고 추천할 수 있다.   마이크로소프트 서피스 랩탑 4 : 기본 기능과 특징 마이크로소프트 서피스 랩탑 4는 놀랍도록 다양한 디자인 옵션, 크기(13.5인치와 15인치), 마감(클래드 메탈이나 마이크로소프트의 시그니처 알칸타라 패브릭), 색상에 대한 선택지를 제공한다.  서피스 랩탑 4에서 높이 평가하는 부분 중 하나는 모든 구성이 좋다는 것이다. 리뷰한 모델은 무광 블랙의 메탈릭 구성인 15인치 서피스 랩탑 4였다. 디자인은 과거 리뷰한 서피스 랩탑 3와 동일했다. 그래서 둘을 구분하기 위해 포스트잇을 붙여 놓고 싶은 생각이 들었다.   프로세서 : 코어 i5-1135G7, 코어 i5-1145G7, 코어 i7-1185G7; 라이젠 5 4680U 서피스 에디션, 라이젠 7 4980U 서피스 에디션(테스트 모델) 디스플레이 : 13.5인치(2256×1250, 201ppi); 15인치(2496×1664, 201ppi, 테스트 모델) 터치 지원 픽셀센스(PixelSense) 메모리 : 8GB/16GB/32GB LPDDR4X (3,733MHz); 8GB/16GB(테스트 모델)/32GB DDR4 (2,400MHz) 스토리지 ...

서피스랩탑4 마이크로소프트 노트북 2021.04.28

인텔-상포테크놀로지, 데이터센터용 고성능 스토리지 솔루션 출시

상포테크놀로지(www.sangfor.co.kr)가 인텔과 공동으로 데이터센터 스토리지 솔루션 ‘상포 EDS(Enterprise Distributed File Storage)’ 고성능 버전을 출시했다고 밝혔다. 대용량 분산파일 처리 스토리지인 ‘상포 EDS’는 지난 7개월 동안 양사가 보유하고 있는 SDS(Software-Defined Storage) 기술과 하드웨어 기술을 결합하는 과정을 거쳐 출시됐다. 인텔은 하드웨어 플랫폼을 제공했으며, 상포테크놀로지는 리소스 소비 절감과 성능 향상을 동시에 실현하는 아키텍처를 적용시켰다. 데이터센터 구축 요구조건에 맞게 특별 설계됐으며, 인프라 통합 및 소프트웨어 정의 스토리지 구축으로 고객 데이터 가치를 극대화하는데 초점을 맞추고 있다. 또한 이더넷 기반의 초고속 데이터 전송 RoCe(RDMA over Converged Ethernet) 기술과 옵테인 플래시 메모리를 지원해 인공지능과 빅데이터 성능 요건을 충족한다. 고객들은 상포 EDS 도입으로 기존 데이터센터의 단점인 높은 유지보수 비용과 확장의 어려움, 짧은 라이프사이클, 대규모 데이터 처리 및 데이터 사일로의 낮은 효율성 문제를 해결할 수 있게 됐다고 업체 측은 설명했다.  상포 EDS는 케세이페시픽항공, 홍콩자치정부, 홍콩국제공항, 도시바, 폭스콘, 이탈리아 중앙경찰청, 유니온페이, 중국건설은행, 중국공상은행 등 세계 각국의 정부와 기업에 도입됐다. 앞으로도 인텔과 상포테크놀로지는 우수한 하드웨어와 고성능 아키텍처 기술을 통합해 고객의 데이터 처리 및 스토리지 문제를 함께 해결하기로 합의했다. 양사는 내년에 분산형 올플래시(All-Flash) 메모리 모델을 출시할 예정이다. editor@itworld.co.kr

인텔 상포테크놀로지 2021.04.15

토픽 브리핑 | “14나노 공정, 언제까지 가나” 인텔 11세대 로켓 레이크 S의 고군분투

2015년 출시된 14나노 공정은 아직도 ‘현역’이다. 인텔 11세대 데스크톱용 CPU인 로켓 레이크 S가 14나노 공정 기반, 8코어 사양으로 3월 말 출시됐다.  그보다 조금 앞서 지난해 하반기에는 최대 코어 수를 4개로 제한한 대신 전력 대비 성능과 생산성을 강조한 11세대 모바일 CPU 타이거 레이크가 등장했다. 타이거 레이크는 무엇보다도 10나노 슈퍼핀 트랜지스터 기술이 데스크톱 버전보다 먼저 적용되었다는 의미가 크다. “두 자릿수 성능 향상” 인텔, 데스크톱용 로켓 레이크 계획 발표 인텔 11세대 로켓 레이크, 3월 30일 출시 일정 유출 인텔 11세대 로켓 레이크 CPU 실물 사진 공개돼 인텔, 11세대 로켓 레이크 칩 내년 1분기 출시 확인   로켓 레이크 데스크톱 CPU에 쓰인 14나노 공정은 경쟁사 제품보다 집적도나 성능 개선폭이 낮은 구형 아키텍처다. 인텔은 데스크톱 CPU가 14나노 공정으로 만들어졌지만, 적층 방식에 변화를 주고 전류 전송 속도를 효율화해서 성능을 높였다고 주장한다. 인텔은 이미 지난해 중반 7나노 공정으로의 전환이 최대 1년가량 지연될 것이라고 발표한 바 있다.  로켓 레이크 S가 전 세대보다 얼마나 성능이 개선되었는지, 라이젠 CPU보다 더 성능이 우수한지, 데스크톱 CPU간의 자존심 대결은 많은 이의 관심사였다. 2021년 CES에서 인텔은 로켓 레이크 S가 전 세대 대비 19% 성능을 높였고 게임 성능도 AMD 라이젠에 필적한다고 발표했다. 그러나 실제 사양은 일보 후퇴한 것이 사실이다. 10세대 코어 i9-10900K는 10코어 20쓰레드를 갖췄지만, i9-11900K에서는 코어와 쓰레드 수가 모두 8개, 16개로 오히려 줄었다. 클럭 속도도 i9-10900K보다 느리다. 다만, PCIe 4.0와 새로운 통합 Xe GPU 코어를 적용해 IPC와 통합 그래픽 성능을 모두 개선한 점이 돋보였다. “새로운 라이젠 대항마” 인텔 로켓 레이크 S와 코어 i9-11900K  ...

로켓레이크 CPU 인텔 2021.04.02

로켓레이크 S vs. AMD 라이젠 5000, 데스크톱 CPU 대격돌

AMD 대 인텔. 라이젠 대 코어). 지난 몇 년 동안 프로세서 분야의 두 거인은 정면으로 맞서 경쟁을 거듭해왔다. 이번에는 AMD의 강력한 데스크톱 프로세서인 라이젠 5000(대표 모델 : 라이젠 5900X)과 인텔의 새 11세대 데스크톱 프로세서인 로켓 레이크 S(대표 모델 : 코어 i9-11900K)를 맞붙여보았다. 우선 각 제조사가 라이젠 5000과 로켓 레이크 S에 대해 발표한 정보를 수집했다. 또 독자적으로 기능과 가격, 전력, 성능을 리뷰해 결론을 냈다. 독자의 선택에 도움을 주기 위해서다. 그러나 제품 재고가 있는지, 실제 구입 가격은 얼마인지 등 통제할 수 없는 요소가 많다. 현재 상황에서는 아마도 가장 합리적인 가격에 구입할 수 있는 프로세서가 가장 적합한 프로세서일 것이다.    라이젠 5000 vs. 11세대 코어 AMD 라이젠 5000 데스크톱 프로세서 제품군은 지난해 10월 출시됐다. 라이젠 5 5600X(6 코어/12 쓰레드, 기본 클럭은 3.7GHz이고 터보는 4.6GHz, 65W TDP)부터 라이젠 9 5950X(16 코어, 32 쓰레드, 기본 클럭은 3.4GHz이고 터보는 4.9GHz, 105W TDP)까지 4종의 프로세서로 구성되어 있다. 라이젠 5000은 이전 세대인 라이젠 3000 시리즈와 동일한 7나노 공정을 기반으로 하면서 젠 3 마이크로아키텍처를 처음 적용한 프로세서다. AMD 라이젠 5000은 라이젠 3000과 똑같이 AM4 소켓을 사용해서 기존 X570이나 B550 보드를 사용해도 된다. 메인보드 펌웨어만 업그레이드하면 된다.   인텔은 얼마 전인 3월 말 11세대 로켓 레이크를 발표했다. 로켓 레이크 S 프로세스는 모두 18종이다. 코어 i5-11400T(6 코어/12 쓰레드, 기본 클럭은 1.3GHZ이고 터보는 3.7GHz, 35W TDP)부터 코어 i9-11900K(8 코어/16 쓰레드, 기본 클럭은 3.5GHz이고 터보는 5.3GHz, 125W TDP)까지 다양하게 구성되어...

인텔 로켓레이크 라이젠5000 2021.04.02

"로켓 레이크, 2019년초부터 개발"…레딧에 나타난 인텔 개발진

인텔 11세대 로켓 레이크 칩은 AMD 젠 2와 젠 3 아키텍처가 출시되기 전까지만 해도 순조로웠다. 경영진들도 이 사실을 잘 알고 있었다. 인터넷 커뮤니티 사이트인 레딧의 인텔 서브 게시판에서는 로켓 레이크 플랫폼 엔지니어 스콧 라우즈와 다른 인텔 경영진이 로켓 레이크가 원래 2019년 초부터 진행되고 있었다고 밝혔다. 2년 간의 여정을 거쳐3월 30일에 출시된 로켓 레이크는 사실 새로운 CPU치고는 개발 기간이 그리 긴 것은 아니다. 그러나 2021년 주변 환경은 10세대 10나노 아이스 레이크 x86 코어 칩이 아직 출시되기 전이고 14나노 공정이 이미 노화되기 시작한 2019년 기획 단계에서 바라던 것과는 다를 것이다.  CPU 라이벌의 경쟁은 치열했다. 인텔 주력 제품인 코어 I9-11900K에 대한 PCWorld 리뷰는 일반적인 다른 리뷰보다는 친절했지만, 사용자들은 전 세대 10코어에서 한 발짝 후퇴한 8코어 CPU가 만들어질 필요가 있는지 의문을 가졌다. 지나치게 가혹한 의견일 수도 있지만, AMD가 젠2나 젠3 기반 라이젠 CPU를 출시하기 전에 로켓 레이크가 기획된 것은 흥미롭다. 2019년 초 인텔은 가장 높은 평가를 받았던 제품인 8코어 코어 I9-9900K를 성공적으로 출시했다. 코어 I9-9900K는 소비 전력이나 가격 대비 가치 면에서는 AMD CPU에 뒤졌지만, 멀티 코어 성능이 뛰어나 최고의 게이밍 CPU로 인정받았다.     AMD의 반격 2019년 7월 AMD가 TSMC 7나노 공정을 기반으로 한 라이젠 3000 시리즈를 출시했다. 게다가 일반 사용자도 사용할 수 있을 만한 16코어 CPU 가격을 750달러까지 낮췄다. 인텔은 당시 고급 사용자용 코어 I9-9980XE CPU에 거의 2,000달러 가까운 가격을 매기고 있었다. 16코어 라이젠 3000에 대한 인텔의 대답은 아마도 2020년 4월에 출시된 10코어 10세대 코어 I9-10900K일 것이다. 전 세대와 같은 공정으로 만들어졌고...

로켓레이크 11세대 CPU 2021.04.02

10나노? 7나노?…공정 대신 새로운 제품 번호 전략 암시한 인텔

AMD와 인텔은 수 년 동안 14나노, 10나노 등의 나노미터로 칩 설계 공정을 설명해왔다. 몇 나노미터 공정인지는 프로세서의 클럭 속도, 전력 소비량이나 다른 칩 관련 지수만큼이나 중요한 단계였다. 그러나 인텔은 공정을 강조하지 않는 전략을 준비하는 것일지 모른다. 반도체 제조에서 나노미터는 무엇을 의미하는가? 나노미터는 프로세서 안의 개별 트랜지스터의 크기를 의미한다. 트랜지스터 크기가 작을수록 칩의 밀도가 높아진다. 트랜지스터가 작으면 칩이 더 빠른 속도로, 적은 전력을 쓰면서 동작한다는 뜻이다.칩 제조업체는 10나노, 7나노 등의 용어를 써서 트랜지스터를 만드는 제조 공정 기술을 설명하고, 이 단어는 곧 최신 기술인지 그렇지 않은지를 나누는 기준이 되었다. 그러나 시간이 지나면서 용어의 의미가 다소 흐릿해진 것도 사실이다. 관계자들은 칩 제조 공정의 정의가 트랜지스터 밀도 외에도 많은 변수에 영향을 받는다는 것을 잘 알고 있다. 인텔은 과거에도 원래의 14나노 공정 밀도가 평방 밀리미터당 37.5메가트랜지스터(MTr)이고, 10나노 공정의 평방 밀리미터당 MTr은 100.8이라고 밝힌 적이 있다. 많은 이가 인텔 10나노 공정이 TSMC의 7나노 공정과 거의 같은 수준이라고 생각하지만 세부 정보를 살펴보면 헷갈릴 수밖에 없다. 물론 수 년 간 공급 문제를 해결하지 못한 인텔은 최신 데스크톱 프로세서인 로켓 레이크 S에서도 14공정을 고수했다. 14나노라는 용어를 계속 사용하는 것은 인텔 제조 공정 기술의 마케팅 관점에서 도움이 될 것 같지 않다. 인텔과 가까운 한 소식통은 인텔이 공정 기술과 연관된 단어나 언급 전략을 변경할 예정이라고 전했다. 인텔과 AMD 모두 향후 프로세서 공정 기술을 복잡하게 하는 설계 요소를 통합하기 시작한 것은 사실이다. 예를 들어 인텔 슈퍼핀(Superfin)은 기술적으로는 10나노 공정이지만, 조정이나 개선 사항 면에서는 AMD 7나노 라이젠 5000 시리즈와 거의 같은 수준이라고 할 수 있다. 인텔 포베로스(Fo...

11세대 로켓레이크 인텔 2021.03.31

IDG 블로그 | 인텔의 ‘안티 맥’ 광고는 그저 애플의 승리를 의미할 뿐

얼마 전 공개된 인텔의 ‘고 PC(Go PC!)’ 광고가 화제다. 이 광고의 주인공 ‘저스틴 롱’ 때문이다. 기억하는 사람도 있겠지만, 롱은 2000년대 PC vs. 맥 구도를 만들었던 ‘Get a Mac’ 광고에서 맥 역할을 했던 사람이다. 이 광고에 대해서 대어링 파이어볼의 존 그루버는 다음과 같이 평가 했다. “이 광고의 컨셉은 ‘저스틴 롱을 새로운 얼굴로 내세우자. 이것만으로도 의미가 있을 거야’라는 것에 불과하다.” 롱을 탓하는 것이 아니다. 롱은 그저 돈을 받고 일한 것일 뿐이다. 담배나 범죄 등을 광고하는 것이 아니니 상관없다.  반면 인텔은 어떤가? 이 광고가 방어적이라고 말할 수는 없다. 각 광고의 시작 부분에서 롱은 “자신을 맥과 PC를 비교하는 현실적인 사람”이라고 밝힌다. 물론이다. 하지만 현실적으로 대부분의 사람은 구매 결정을 하는 과정에서 이런 비교를 할 때 돈을 받지 않는다. 롱은 대본을 읽는 배우이고, 그나마 다소 경직되어 있기도 하다. 인텔의 광고는 연속적으로 맥을 비방하는데, 타당한 것도 있지만 정말 터무니없는 것도 있다. 마치 벽에 물건을 던지고 달라붙을지 확인하는 중인데, 그 벽이 무엇이든 부착되지 않는 초대형 합성 물질로 만들어진 것 같은 기분이다. 예를 들어, 광고 중 하나에서 롱은 할 수 있는 모든 게임을 PC에서만 하는 게이머와 이야기한다. PC가 맥보다는 더 나은 게임용 컴퓨터라는 것은 사실이다. 하지만 이는 인텔에서 제작하지 않는 그래픽 칩 덕분이다. 광고 속의 게이머처럼 실제로 아무도 맥에서 게임을 하지 않는다고 표현하는 것은 조금 과장되긴 했지만 공정한 비판이다. 하지만 사람들은 모바일 디바이스와 콘솔에서 게임을 많이 한다. 그중 인텔이 만든 칩으로 실행되는 것은 없다. 또 다른 광고에서 지적하는 것처럼, 애플의 PC 경쟁 업체들이 더 다양한 하드웨어 옵션을 제공하는 것은 사실이다. 그러나 다시 말하지만, 이런 사실과 인텔은 거의 관련이 없다. 광고에서는 터치스크린이 2개가 있는 한 제조업...

인텔 GoPC 2021.03.25

"x86 핵심 기술도 외부에 라이선스" 인텔 파격 선언이 아직 미끼인 이유

부활을 도모하는 인텔의 행보에 흥미로운 장면이 추가됐다. 새 파운드리 사업부에서 x86 프로세서 제품과 기술을 다른 칩 업체가 사용할 수 있도록 라이선스한다는 계획이 나왔다. x86 제품 디자인을 엄격하게 보호해 온 인텔의 기존 행보를 고려하면 파격적인 변화다. 인텔의 새 인텔 파운드리 서비스(Intel Foundry Services)는 외부 업체가 인텔의 지적 재산에 대한 접근을 허용할 예정이다. 인텔 대변인은 "x86 코어와 그래픽, 미디어, 디스플레이, AI, 인터커넥트, 패브릭 외에 핵심 지적 재산이 모두 포함된다"라고 말했다. 칩 파운드리는 엔비디아 같은 팹리스(fabless) 기업을 위한 제조 공장이다. 예를 들어 엔비디아는 자체적으로 그래픽 프로세스를 설계해 이를 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co)나 삼성 같은 팹(fabs)에 보내 생산한 후 에드온 카드 업체에 넘긴다. AMD 역시 CPU와 GPU를 같은 방식으로 생산한다. 보통 팹 기업은 칩 설계 단계에서 파트너로 참여해 자신의 가치를 높이려 하는데, 인텔은 x86 칩의 모든 것을 관장하므로, 이런 비교우위를 고객사에 적극 어필할 것으로 보인다.   이는 인텔의 기존 사업 관행에 비춰보면 매우 이례적이다. 인텔은 과거에 x86 특허를 라이선스 또는 크로스 라이선스하기는 했다. AMD와 사이릭스 등이 대표적이다. 그러나 x86 코어 관련 기술은 절대 제공하지 않았다. 사이릭스가 인텔 386을 리버스 엔지니어링하자 즉각 소송을 제기하기도 했다(이후에 양사는 합의했다). 인텔 대변인의 설명에 따르면, 이론적으로 서드파티 칩 제조사는 x86 프로세서를 라이선스해 생산할 수 있다. 시스템 설계업체 역시 x86 코어와 관련 지적 재산을 라이선스해 자체적으로 최종 제품을 만들 수 있다. 인텔이 x86 기술을 라이선스한 사례는 알려진 것보다 더 다양하다. 스트래티지 애널리틱스(Strategy Analytics)의 슬리븐 칸도잘라는 "인텔은 지난 ...

라이선스 인텔 x86 2021.03.25

“파운드리 재진출” 인텔 신임 CEO 팻 겔싱어 ‘IDM 2.0’ 비전 발표

인텔의 신임 CEO 팻 겔싱어가 23일(현지 시간) 과거의 영광을 되찾을 ‘IDM 2.0’비전을 발표했다. 세계적인 반도체 공급 문제를 완화하기 위해 애리조나에 2개의 반도체 공장을 세우고, 파운드리 비즈니스를 담당할 인텔 파운드리 서비스(Intel Foundry Services, IFS) 사업부를 신설하는 것이 골자다. 겔싱어는 대부분의 제품을 내부 생산하는 것이 인텔의 목표라는 것을 분명히 했지만, 필요한 경우 다른 파운드리 파트너에게 의지할 것이라고 전했다. 더불어 칩 로드맵을 가속화하기 위해 칩 제조법을 간소화하고 있다고 설명했다. 컨슈머 로드맵 측면에서 인텔은 코드명 메테오 레이크인 7나노 공정 CPU의 컴퓨팅 타일 설계를 올해 2분기에 완성할 것이라고 밝혔다. 이 외에 한때 인기 있었던 인텔 개발자 포럼(Intel Developer Forum, IDF)의 얼굴이었던 겔싱어는 새로운 산업 이벤트 시리즈인 ‘인텔 온(Intel On)’을 출범하며 IDF 정신을 되살릴 것이라고도 밝혔다. 더불어 IDF를 대체할 인텔 이노베이션(Intel Innovation) 행사를 10월 샌프란시스코에서 열 계획이다.   과거의 영광을 재현할 수 있을까 겔싱어는 지난 2월 15일 밥 스완을 대신해 새로운 인텔 CEO에 임명됐다. 인텔에서 30년 이상 근무한 겔싱어는 신임 CEO로 발표됐을 때, 골든 무어, 로버트 노이스와 같은 과거 인텔의 거장들에게서 기술을 배웠던 것을 설명하면서 옛 시절로의 복귀를 약속하는 것처럼 보이기도 했다.  겔싱어의 설명에 따르면, 당시 인텔의 목표는 제조 민첩성을 높이고, 훌륭한 제품을 설계하고, 이러한 계획을 신속하게 실행하는 것이었다. 인텔의 무어의 법칙이나 ‘틱톡’ 칩 아키텍처 발전 주기는 이런 목표를 상징하는 것이다.  하지만 현재의 인텔은 현재 인텔은 14나노 공정에 머물러 있다. 겔싱어는 원래 인텔이 7 나노 공정을 EUVL(Extreme Ultraviolet lithography) 제조 기술...

인텔 파운드리 IDM 2.0 2021.03.24

“메인보드부터 메모리까지 모두 바뀐다” 인텔 차세대 앨더 레이크 정보 유출

인텔이 이제 막 데스크톱용 로켓레이크 S 프로세서를 발표한 시점이지만, 업계의 눈길은 이미 인텔의 차세대 프로세서로 쏠리고 있다. 2021년 말 출시될 예정인 코드명 앨더 레이크(Alder Lake)이다. VideoCardz가 공개한 최신 유출 정보에 따르면, 기존 인텔 디자인에 큰 변화가 일어날 것으로 보인다.   지난 해 인텔은 앨더 레이크의 존재를 확인했으며, 2021년에 출시될 것이라고 밝힌 바 있다. 하지만 원래 앨더 레이크는 주목을 받지 못했다. 레이크필드와 같은 혼합 코어 설계를 기반으로 하기 때문이다. 2020년 출시된 레이크필드는 인텔 하이브리드 테크놀로지(Intel Hybrid Technology)를 적용한 9와트 코어 프로세서로, 삼성 갤럭시 북 S에 탑재됐다. 갤럭시 북 S 리뷰에 나타난 성능은 무기력한 편이었다. 하지만 이번에 드러난 정보에 따르면, 앨더 레이크는 생각보다 흥미로운 프로세서가 될지도 모른다.   더 높은 성능 VideoCardz는 앨더 레이크 프리젠테이션을 입수했으며, 이 정보에 따르면 앨더 레이크는 단일 쓰레드 애플리케이션에서는 20%, 멀티쓰레드 워크로드에서는 두 배 이상의 성능을 약속한다. 여기에는 인텔의 최첨단 10나노 공정이 한몫한다.   하지만 이것만으로 큰 폭의 성능 향상을 주장하기에 충분하지 않다. VideoCardz는 인텔이 앨더 레이크 칩을 로켓 레이크나 11세대 타이거 레이크와 비교한 것으로 본다. 인텔이 앨더 레이크를 레이크필드 칩과 비교했을 것으로 볼 수도 있다. 이 경우, 기준선은 더 낮아진다. 인텔은 앨더 레이크가 성능에 중점을 두고 설계됐음을 내세운다. 인텔의 최고 아키텍트 라자 코두리는 지난 해 8월 “성능에 중점을 두고 하이브리드 아키텍처를 크게 발전시키고 있다”고 강조한 바 있다. 코두리는 또 앨더 레이크 칩이 성능에 중점을 둔 다수의 골든 코브(Golden Cove) 코어와 다수의 저전력 그레이스몬트(Gracemont) 코어를 결합할 것이라고 밝혔다...

인텔 CPU 프로세서 2021.03.23

보증과 XMP의 제로섬 게임… 결국 메모리 오버클럭이 '옳다'

인텔 11세대 로켓 레이크 CPU가 공식적으로 메모리 오버클럭을 도입하고 다양한 저가 마더보드에서도  이를 지원하면서, 메모리 오버클럭을 해도 CPU 품질 보증이 무효가 되지 않을 것이라고 쉽게 생각하겠지만, 실제로는 그렇지 않다.   메모리 오버클럭은 일반적으로 메모리를 공식 사양 이상으로 소모한다는 것을 의미한다. 마치 DDR4/2933을 DDR4/3200 속도로 쓰는 셈이다. 현재 인텔은 저렴한 H570, H510 마더보드에서 비 K 칩 또는 고정된 칩의 메모리 오버클럭을 허용한다. 그러나 이러한 오버클럭이 품질보증 범위를 벗어난다는 해석도 그대로 유지하고 있다. 인텔은 이를 로켓 레이크 발표 행사에서 공식 확인했다. 업체는 "오버클럭은 품질보증으로 보장되는 것이 아니다. 과도한 오버클럭 등으로 부품에 문제가 발생하면 품질보증을 받을 수 없다. XMP(eXtreme Memory Profiles)는 오버클럭의 일종이므로, 메모리 오버클럭 역시 일반적인 오버클럭과 마찬가지로 품질보증 범위 밖이다"라고 설명했다. 이것은 인텔이 지난 수년간 계속 고수해 온 공식 입장이다. 그러나 고정된 CPU 제품을 추가하는 방식으로 잠재적 오버클러커를 양산한 측면도 있다. 예를 들어 커세어 벤저스(Corsair Vengeance) DDR4/4000 키트나 G.스킬 DDR4/4800 키트를 구매하면, 시스템의 XMP를 활성화한 후 메모리에 저장된 설정을 불러와야만 이 메모리 모듈의 고속 데이터 속도를 활용할 수 있다. 이러한 설정은 일반적으로 공식 사양인 1.2V보다 더 많은 전력을 소모한다. 커세어 키트의 경우 1.35V고, G.스킬은 이보다 더 높은 1.5V다. 오늘날 CPU에는 메모리 컨트롤러가 내장돼 있으므로 이는 곧 CPU에 공급되는 전력도 더 증가한다는 것을 의미한다. 인텔이 오버클럭 관련해서 품질보증에 예민한 이유도 바로 이 때문이다. 이런 상황은 인텔만의 이슈가 아니다. AMD 역시 XMP 혹은 AMP 프로필을 사용하는 것에 대해 인텔...

오버클럭 XMP 품질보증 2021.03.17

인텔 Xe HPG, 경쟁 대상은 RTX 3070?

인텔 수석 아키텍트 라자 코두리가 트윗을 통해 Xe HPG 그래픽 카드의 게임 플레이 속도를 공개했다. 비교 대상은 엔비디아 지포스 RTX 3070이다. 코두리는 지난주 다른 인텔 동료들과 함께 3D마크 테스트 결과 출력 화면을 들여다보는 사진을 공개했다. 정확히 어떤 그래픽 카드를 테스트하는지는 밝히지 않았지만, 인텔이 이미 Xe HPG의 3D마크 테스트를 진행하고 있음은 지난달 이미 알려졌다. 코두리는 “2012년부터 2021년까지 똑 같은 인텔 폴섬 연구실에서 계속 일해 온 엔지니어 동료들이 이제 머리가 하얗게 셌다”며, 그 당시 자신은 애플에서 맥북 크리스털 웰의 사전 개발에 참여하고 있었지만, 9년이 지난 지금은 아이리스 프로 5200보다 20배 더 빠른 GPU를 만들고 있다고 감회를 밝혔다.   크리스털 웰은 추가 128MB 임베디드 DRAM 캐시가 내장된 인텔 하스웰 데스크톱 CPU였다. 이때의 통합 그래픽은 아이리스 프로 5200이었고, 당시 최상급 데스크톱 칩은 코어 i7-4770R이었다. 2013년 3D마크 벤치마크 테스트 기록에 따르면 크리스털 웰의 점수는 1,450점이었다. 3D마크 테스트는 GPU에 집중한 벤치마크이므로 이보다 20배가량 빠르다면 아마도 지포스 RTX 3070 벤치마크 점수와 비슷한 정도다. 추측대로라면 상당히 높은 성능이다. 이외에도 16GB GDDR6 VRAM을 갖춘 인텔 dg2 Xe HPG의 성능이 지포스 RTX 3070이나 AMD 라데온 RX 6800과 유사할 것이라고 추측하는 기사가 종종 있었다. GPU 성능이 정말 RTX 3070 수준이고 인텔이 넉넉한 재고를 준비하고, 가격이 합리적으로 책정될 경우 올해 하반기 인텔은 엔비디아와 AMD와 함께 그래픽 카드 3파전의 당당한 한 축을 담당하게 될 것이다. editor@itworld.co.kr 

Xe 인텔 그래픽카드 2021.03.15

'서피스 랩탑 4' 사양 유출… AMD·인텔 CPU 혼용할 듯

올봄 출시될 것으로 알려진 마이크로소프트의 서피스 랩탑 4(Surface Laptop 4)에 대한 사양이 잇달아 보도되고 있다. 이를 종합하면 서피스 랩탑 4 13.5인치, 15인치 모두 AMD 라이젠 프로세서를 사용하지만, 모두가 기대하는 제품은 아닐 수 있다. 오는 4월 서피스 랩탑 4와 별개로 단독으로 사용할 수 있는 웹 카메라 제품을 출시한다는 전망도 있다.   윈퓨처(WinFuture)의 최근 보도를 보면, 새로운 서피스 랩탑 4에 들어가는 CPU는 AMD 라이젠 5 4680U와 라이젠 7 4980U의 '서피스 에디션'이다. 모바일 라이젠 4000 시리즈는 인텔 제품 대비 놀라운 성능 개선을 이룬 AMD의 첫 라이젠 칩이다. 단, 라이젠 4000은 AMD의 젠 2 아키텍처 기반의 구형 칩이다. 신형 라이젠 5000 랩톱 칩에는 최신 젠 3 아키텍처가 적용됐다. 또한 같은 보도에 따르면, 서피스 랩탑 4를 구매할 때 다른 CPU도 선택할 수 있다. 인텔의 최신 11세대 타이거 레이크 프로세서로, 코어 i5-1145G7과 코어 1145G7 등이 여기에 포함된다. 따라서 실제 사람들이 더 신형인 인텔 칩 대신 구형 AMD 칩을 고를 가능성은 크지 않아 보인다. CPU를 제외하면 서피스 랩탑 4에서 바뀌는 것은 별로 없다. 윈퓨처에 따르면, 메모리는 최대 16GB, SSD는 최대 512GB까지 선택할 수 있다. 한편 피트리(Petri.com)에 따르면, 마이크로소프트는 서피스 랩탑 4를 오는 4월에 열리는 행사에서 공개할 것으로 보이는데, 이 자리에서 단독으로 사용할 수 있는 신형 마이크로소프트 브랜드의 웹 카메라도 첫선을 보인다. 이 웹 카메라가 4K 해상도를 지원할지는 확실치 않지만, 최소한 프라이버시 셔터 기능은 들어갈 것으로 보인다. 업무용으로 사용하기에는 큰 불편함이 없지만 현재 서피스 제품에서 빠져 있는 기능이다. editor@itworld.co.kr    

서피스랩톱4 서피스랩탑4 AMD 2021.03.10

'로켓 레이크' 첫 미디어 벤치마크… "성능·전력 효율, AMD에 못 미쳐"

인텔의 11세대 로켓 레이크 칩은 3월 말 이후에나 시판될 것으로 보이지만, 뜻밖의 성능 리뷰가 공개됐다. 코어 i7-11700K로 명명된 이 칩은 다양한 테스트에서 AMD의 라이젠 7 5800X보다 전력 효율과 성능이 떨어지는 것으로 나타났다.   이 리뷰는 Anandtech.com의 유명 CPU 전문가 이안 커트레스가 실시했다. 제품은 코어 i7-11700K로, 지난달 한 독일 유통 업체를 통해 실수로 판매된 수백 개 제품 중 하나로 보인다. 이후 간간이 이 칩에 대한 벤치마크 결과가 나오고 있는데, 미디어 리뷰로 게재된 것은 커트레스의 기사가 처음이다. 커트레스는 신중하게 이번 테스트의 배경을 설명했다. 인텔이 이미 엠바고를 걸어 제공한 정보는 전혀 언급하지 않았다는 것이다. 그는 인텔 측에 칩을 확보했고 리뷰할 예정이라고 알렸고, 인텔은 이에 대한  코멘트를 거절했다고 한다. 흥미로운 것은, 커트리스가 이번 테스트에 사용한 마더보드를 공개하지 않은 것이다. 그는 NDA(nondisclosure agreement) 때문이라며 BIOS 버전도 밝히지 않았다. 애초에 이 칩이 실수로 판매된 것이 확인됐을 때 인텔은 이 칩을 지원하는 BIOS 배포를 정식 출시 시점 직전까지 늦추기로 했다. 커트리스는 유명 리뷰어이므로 테스트에서 이런 점을 고려했을 것으로 보인다.   코어 i7-11700K, 발열과 전력 소모 상당한 수준 모바일 코어를 사용하는 CPU는 구형 14nm 프로세스로 생산되므로, 로켓 레이크는 발열이 상당할 것임을 쉽게 짐작할 수 있다. 실제로 커트리스가 최악의 상황을 가정해 측정한 결과 전력 소모는 292와트, 온도는 104도까지 치솟았다. 같은 조건에서 코어 i9-9900KS는 231와트, 라이젠 7 5800X는 141와트였다. 인코딩, 렌더링, 과학 연산, 압축 테스트 등에서 코어 i7-11700K 로켓 레이크는 경쟁 제품인 라이젠 7 5800K와 승패를 주고받았다. 일부 항목에서 명확하게 승리했고, 일부는 ...

로켓레이크 인텔 AMD 2021.03.08

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