2021.03.24

“파운드리 재진출” 인텔 신임 CEO 팻 겔싱어 ‘IDM 2.0’ 비전 발표

Mark Hachman | PCWorld
인텔의 신임 CEO 팻 겔싱어가 23일(현지 시간) 과거의 영광을 되찾을 ‘IDM 2.0’비전을 발표했다. 세계적인 반도체 공급 문제를 완화하기 위해 애리조나에 2개의 반도체 공장을 세우고, 파운드리 비즈니스를 담당할 인텔 파운드리 서비스(Intel Foundry Services, IFS) 사업부를 신설하는 것이 골자다.

겔싱어는 대부분의 제품을 내부 생산하는 것이 인텔의 목표라는 것을 분명히 했지만, 필요한 경우 다른 파운드리 파트너에게 의지할 것이라고 전했다. 더불어 칩 로드맵을 가속화하기 위해 칩 제조법을 간소화하고 있다고 설명했다. 컨슈머 로드맵 측면에서 인텔은 코드명 메테오 레이크인 7나노 공정 CPU의 컴퓨팅 타일 설계를 올해 2분기에 완성할 것이라고 밝혔다.

이 외에 한때 인기 있었던 인텔 개발자 포럼(Intel Developer Forum, IDF)의 얼굴이었던 겔싱어는 새로운 산업 이벤트 시리즈인 ‘인텔 온(Intel On)’을 출범하며 IDF 정신을 되살릴 것이라고도 밝혔다. 더불어 IDF를 대체할 인텔 이노베이션(Intel Innovation) 행사를 10월 샌프란시스코에서 열 계획이다.
 
ⓒ INTEL 


과거의 영광을 재현할 수 있을까

겔싱어는 지난 2월 15일 밥 스완을 대신해 새로운 인텔 CEO에 임명됐다. 인텔에서 30년 이상 근무한 겔싱어는 신임 CEO로 발표됐을 때, 골든 무어, 로버트 노이스와 같은 과거 인텔의 거장들에게서 기술을 배웠던 것을 설명하면서 옛 시절로의 복귀를 약속하는 것처럼 보이기도 했다. 

겔싱어의 설명에 따르면, 당시 인텔의 목표는 제조 민첩성을 높이고, 훌륭한 제품을 설계하고, 이러한 계획을 신속하게 실행하는 것이었다. 인텔의 무어의 법칙이나 ‘틱톡’ 칩 아키텍처 발전 주기는 이런 목표를 상징하는 것이다. 

하지만 현재의 인텔은 현재 인텔은 14나노 공정에 머물러 있다. 겔싱어는 원래 인텔이 7 나노 공정을 EUVL(Extreme Ultraviolet lithography) 제조 기술을 제한적으로 사용해 설계했는데, 이 때문에 공정이 더욱 복잡해지고 결국엔 로드맵이 지연됐다고 설명했다. 10세대 아이스 레이크 코어 칩이 10나노 공정으로 제작됐지만, 곧 출시될 로켓 레이크-S 데스크톱 칩은 구형 14나노 공정으로 복귀됐다.

겔싱어는 이번 IDM 2.0 비전을 발표하면서 인텔이 이런 문제를 해결했다고 믿는다고 전했다. 7나노 공정의 메테오 레이크는 2분기에 예비 제조 단계인 ‘테이프 인(tape in)’에 돌입한다. 겔싱어는 “획기적인” 새로운 x86 아키텍처와 여러 제조 공정이 포함되며, 모두 단일 패키지로 조립될 것이라고 전했다. 하지만 완제품 메테오 레이크는 2023년에나 출시될 것으로 보인다.

한편, 겔싱어는 11세대 타이거 레이크 코어가 3,000만 유닛이 출하됐고, 차세대 모듈러 인텔 CPU인 엘더 레이크는 샘플링이 시작됐다고 밝혔다.
 

새로운 공장과 파운드리 서비스

애리조나에 들어설 신규 공장은 인텔의 IDM 2.0 비전의 첫 단계가 될 예정이다. 미국 애리조나주 챈들러에 있는 인텔의 기존 오코틸로(Ocotillo) 시설에 추가되는 형태다. 인텔은 신규 공장에 대한 정보를 거의 공개하지 않았으나, 최첨단 공정 기술을 의미하는 “고급 노드”에서 설계될 것이라고 밝혔다. 
 
ⓒ INTEL

인텔의 칩 외주 생산과 관련해서는 가용 규모나 시기 등은 아직 알려지지 않았다. 분명한 것은 전반적으로 반도체 부족 현상에 직면하고 있다는 점이다. 삼성, 혼다, 폭스바겐 등은 반도체 공급 부족이 휴대폰이나 자동차 제조에 영향을 미칠 수 있다고 경고하고 있다. 예를 들어, 삼성은 저가형 휴대폰을 위한 퀄컴의 프로세서를 충분히 확보하지 못한 것으로 알려졌다.

인텔의 새로운 파운드리 서비스는 전통적으로 인텔이 다루지 않았던 오픈소스 RISC-V 아키텍처와 ARM도 통합하는 설계 서비스를 제공할 것이다. 현재 인텔은 ARM 라이선스를 보유하고 있으나 2000년대 초반 단종된 스트롱ARM(StrongARM) 칩 이후 ARM CPU를 개발하지 않았었다. 인텔은 또한 고객이 사용할 수 있는 x86 코어를 제공할 수 있다고 말했지만, 어떤 코어인지, 혹은 어떤 조건이 있는지 등은 확실하지 않다.

이러한 겔싱어의 이니셔티브에 수반되는 비용은 막대하다. 인텔은 IDM 2.0 비전을 위해 200억 달러를 투자할 예정이며, 이를 통해 3,000개의 첨단 기술 일자리와 주변 생태계에서 수천 개 이상의 일자리가 창출될 것으로 기대한다고 전했다. 
 

패키징 기술 역량 강화

한편, CPU 설계와 구축은 점점 더 고난이도 작업이 되고 있으며, 인텔의 IDM 2.0 계획에도 이와 관련된 내용이 포함되어 있다. 인텔의 하이브리드 레이크필드 칩과 곧 출시될 엘더 레이크(Alder Lake) CPU는 인텔의 포베로스(Foveros) 패키징 기술에 크게 의존하고 있다. 포베로스는 칩을 3차원으로 쌓아 공간을 절약하는 특성이 있다. 이 때문에 프로세서 디자인은 훨씬 모듈화되었고, 인텔은 이제 CPU의 다른 부분들을 결합 가능한 ‘타일’이라고 명명하고 있다.

인텔은 2가지 방법으로 이를 지원할 예정이다. 하나는 IBM과의 연구 개발 협업을 통해 차세대 로직 및 패키징 기술을 개발하는 것이다. 또한, 2023년부터 인텔은 클라이언트 및 데이터센터 세그먼트를 위한 핵심 제품을 포함해 고급 공정 기술의 다양한 모듈형 타일의 제조를 위해 서드파티 파운드리와 협력한다. TSMC와 글로벌파운드리 같은 파운드리를 사용해 제조 시간을 앞당길 계획인 것으로 해석된다.
 
ⓒ INTEL

하지만 현 시점에서 어떤 종류의 타일이 포함되는지, 어떤 제품이 영향을 받을지는 확실치 않지만, ‘리더십 CPU’가 외부 파운드리에서 제조될 것으로 알려졌다. 이는 인텔 제품의 더 많은 공급, 잠재적인 가격 인하, 더 많은 가용성으로 이어질 것으로 기대된다. 

한편, 겔싱어의 이번 메시지는 문제에 대한 해결책으로 제조에 초점을 맞추고 있지만, 인텔이 향후 제품 및 디자인 개선을 위해 많은 논의를 할 것으로 알려졌다. 인텔의 겔싱어 시대에 대해 앞으로 더 많은 소식을 듣게 될 것이다. editor@itworld.co.kr
 


2021.03.24

“파운드리 재진출” 인텔 신임 CEO 팻 겔싱어 ‘IDM 2.0’ 비전 발표

Mark Hachman | PCWorld
인텔의 신임 CEO 팻 겔싱어가 23일(현지 시간) 과거의 영광을 되찾을 ‘IDM 2.0’비전을 발표했다. 세계적인 반도체 공급 문제를 완화하기 위해 애리조나에 2개의 반도체 공장을 세우고, 파운드리 비즈니스를 담당할 인텔 파운드리 서비스(Intel Foundry Services, IFS) 사업부를 신설하는 것이 골자다.

겔싱어는 대부분의 제품을 내부 생산하는 것이 인텔의 목표라는 것을 분명히 했지만, 필요한 경우 다른 파운드리 파트너에게 의지할 것이라고 전했다. 더불어 칩 로드맵을 가속화하기 위해 칩 제조법을 간소화하고 있다고 설명했다. 컨슈머 로드맵 측면에서 인텔은 코드명 메테오 레이크인 7나노 공정 CPU의 컴퓨팅 타일 설계를 올해 2분기에 완성할 것이라고 밝혔다.

이 외에 한때 인기 있었던 인텔 개발자 포럼(Intel Developer Forum, IDF)의 얼굴이었던 겔싱어는 새로운 산업 이벤트 시리즈인 ‘인텔 온(Intel On)’을 출범하며 IDF 정신을 되살릴 것이라고도 밝혔다. 더불어 IDF를 대체할 인텔 이노베이션(Intel Innovation) 행사를 10월 샌프란시스코에서 열 계획이다.
 
ⓒ INTEL 


과거의 영광을 재현할 수 있을까

겔싱어는 지난 2월 15일 밥 스완을 대신해 새로운 인텔 CEO에 임명됐다. 인텔에서 30년 이상 근무한 겔싱어는 신임 CEO로 발표됐을 때, 골든 무어, 로버트 노이스와 같은 과거 인텔의 거장들에게서 기술을 배웠던 것을 설명하면서 옛 시절로의 복귀를 약속하는 것처럼 보이기도 했다. 

겔싱어의 설명에 따르면, 당시 인텔의 목표는 제조 민첩성을 높이고, 훌륭한 제품을 설계하고, 이러한 계획을 신속하게 실행하는 것이었다. 인텔의 무어의 법칙이나 ‘틱톡’ 칩 아키텍처 발전 주기는 이런 목표를 상징하는 것이다. 

하지만 현재의 인텔은 현재 인텔은 14나노 공정에 머물러 있다. 겔싱어는 원래 인텔이 7 나노 공정을 EUVL(Extreme Ultraviolet lithography) 제조 기술을 제한적으로 사용해 설계했는데, 이 때문에 공정이 더욱 복잡해지고 결국엔 로드맵이 지연됐다고 설명했다. 10세대 아이스 레이크 코어 칩이 10나노 공정으로 제작됐지만, 곧 출시될 로켓 레이크-S 데스크톱 칩은 구형 14나노 공정으로 복귀됐다.

겔싱어는 이번 IDM 2.0 비전을 발표하면서 인텔이 이런 문제를 해결했다고 믿는다고 전했다. 7나노 공정의 메테오 레이크는 2분기에 예비 제조 단계인 ‘테이프 인(tape in)’에 돌입한다. 겔싱어는 “획기적인” 새로운 x86 아키텍처와 여러 제조 공정이 포함되며, 모두 단일 패키지로 조립될 것이라고 전했다. 하지만 완제품 메테오 레이크는 2023년에나 출시될 것으로 보인다.

한편, 겔싱어는 11세대 타이거 레이크 코어가 3,000만 유닛이 출하됐고, 차세대 모듈러 인텔 CPU인 엘더 레이크는 샘플링이 시작됐다고 밝혔다.
 

새로운 공장과 파운드리 서비스

애리조나에 들어설 신규 공장은 인텔의 IDM 2.0 비전의 첫 단계가 될 예정이다. 미국 애리조나주 챈들러에 있는 인텔의 기존 오코틸로(Ocotillo) 시설에 추가되는 형태다. 인텔은 신규 공장에 대한 정보를 거의 공개하지 않았으나, 최첨단 공정 기술을 의미하는 “고급 노드”에서 설계될 것이라고 밝혔다. 
 
ⓒ INTEL

인텔의 칩 외주 생산과 관련해서는 가용 규모나 시기 등은 아직 알려지지 않았다. 분명한 것은 전반적으로 반도체 부족 현상에 직면하고 있다는 점이다. 삼성, 혼다, 폭스바겐 등은 반도체 공급 부족이 휴대폰이나 자동차 제조에 영향을 미칠 수 있다고 경고하고 있다. 예를 들어, 삼성은 저가형 휴대폰을 위한 퀄컴의 프로세서를 충분히 확보하지 못한 것으로 알려졌다.

인텔의 새로운 파운드리 서비스는 전통적으로 인텔이 다루지 않았던 오픈소스 RISC-V 아키텍처와 ARM도 통합하는 설계 서비스를 제공할 것이다. 현재 인텔은 ARM 라이선스를 보유하고 있으나 2000년대 초반 단종된 스트롱ARM(StrongARM) 칩 이후 ARM CPU를 개발하지 않았었다. 인텔은 또한 고객이 사용할 수 있는 x86 코어를 제공할 수 있다고 말했지만, 어떤 코어인지, 혹은 어떤 조건이 있는지 등은 확실하지 않다.

이러한 겔싱어의 이니셔티브에 수반되는 비용은 막대하다. 인텔은 IDM 2.0 비전을 위해 200억 달러를 투자할 예정이며, 이를 통해 3,000개의 첨단 기술 일자리와 주변 생태계에서 수천 개 이상의 일자리가 창출될 것으로 기대한다고 전했다. 
 

패키징 기술 역량 강화

한편, CPU 설계와 구축은 점점 더 고난이도 작업이 되고 있으며, 인텔의 IDM 2.0 계획에도 이와 관련된 내용이 포함되어 있다. 인텔의 하이브리드 레이크필드 칩과 곧 출시될 엘더 레이크(Alder Lake) CPU는 인텔의 포베로스(Foveros) 패키징 기술에 크게 의존하고 있다. 포베로스는 칩을 3차원으로 쌓아 공간을 절약하는 특성이 있다. 이 때문에 프로세서 디자인은 훨씬 모듈화되었고, 인텔은 이제 CPU의 다른 부분들을 결합 가능한 ‘타일’이라고 명명하고 있다.

인텔은 2가지 방법으로 이를 지원할 예정이다. 하나는 IBM과의 연구 개발 협업을 통해 차세대 로직 및 패키징 기술을 개발하는 것이다. 또한, 2023년부터 인텔은 클라이언트 및 데이터센터 세그먼트를 위한 핵심 제품을 포함해 고급 공정 기술의 다양한 모듈형 타일의 제조를 위해 서드파티 파운드리와 협력한다. TSMC와 글로벌파운드리 같은 파운드리를 사용해 제조 시간을 앞당길 계획인 것으로 해석된다.
 
ⓒ INTEL

하지만 현 시점에서 어떤 종류의 타일이 포함되는지, 어떤 제품이 영향을 받을지는 확실치 않지만, ‘리더십 CPU’가 외부 파운드리에서 제조될 것으로 알려졌다. 이는 인텔 제품의 더 많은 공급, 잠재적인 가격 인하, 더 많은 가용성으로 이어질 것으로 기대된다. 

한편, 겔싱어의 이번 메시지는 문제에 대한 해결책으로 제조에 초점을 맞추고 있지만, 인텔이 향후 제품 및 디자인 개선을 위해 많은 논의를 할 것으로 알려졌다. 인텔의 겔싱어 시대에 대해 앞으로 더 많은 소식을 듣게 될 것이다. editor@itworld.co.kr
 


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