스토리지

현실로 다가온 10TB SSD 드라이브...”3D 적층 기술 본격화”

Andy Patrizio | ITworld.com 2015.03.31
3D 메모리 적층 기술이 발전을 거듭하고 있다. 도시바와 인텔-마이크론이 1년 내로 3D 형태로 집적한 메모리 칩 샘플을 출하할 준비를 하고 있다.

3D 적층은 말 그대로다. 기존의 실리콘 칩은 2D 형태의 단면이었으며, 칩의 집적도를 높이기 위해 공정을 미세화해야만 했다. 반면, 3D 메모리 설계는 마치 레고처럼 셀과 셀을 수직 형태로 쌓는 방식이다.

3D 적층 기술이 활성화되면 메모리 제조업체는 미세 공정 기술을 두고 피터지는 결쟁을 펼치지 않아도 된다. 각각의 셀을 작고 얇게 만드는 대신, 같은 물리적 공간에 얼마나 더 많은 메모리를 적층할 수 있는지가 관건이다.

샌디스크와 협력하고 있는 도시바는 수직으로 적층한 3D 낸드(NAND) 메모리 기기 개발을 마쳤다고 전했다. 이 BiCS 낸드 플래시 메모리는 2015년 대량 생산을 앞두고 있다.

한편, 인텔과 마이크론은 자체적인 기술로 개발한 SSD용 32단 낸드 칩을 생산하고 있으며, 1년 내로 본격적인 판매가 가능할 것이라고 말했다. 현재 32단으로 적층한 칩을 생산하고 있으나, 48단으로 적층하는 기술도 보유하고 있다. 현재 32단 플래시 칩은 256Gbit 용량의 MCL와 384Gbit 용량의 TLC 다이를 만드는 세 사용된다.

미크론은 최대 3.5TB 용량의 M.2 PCIe SSD를 껌 하나의 두께로 만들거나 10TB 용량의 2.5인치 SSD를 생산할 수 있다고 말했으며, 가격에 대해서는 언급하지 않았다. 1GB당 0.5달러의 비율을 고려해본다면 5,000달러의 가격일 것으로 추측된다. 7200Rpm 하드디스크 수준으로 가격을 낮춰서 가격 경쟁력을 확보하는 것 또한 칩 제조업체들이 해결해야 할 과제 가운데 하나다. editor@itworld.co.kr

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