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SOC

글로벌 칼럼 | SOC 현대화를 위한 8가지 핵심 고려 사항

오는 6월 RSA 컨퍼런스 2022(RSA Conference 2022)가 미국 샌프란시스코 모스콘 센터에서 개최된다. 오랜만에 개최되는 대면 행사인 만큼 보안 업계의 분위기는 한껏 고무됐다. 지난 2년 동안 원격 업무로 많은 진전을 이뤘음은 분명하지만, 사이버보안은 2022년에도 여전히 불안정한 상태이므로 업계의 대책 회의가 시급하다. 전통적인 보안 방어의 규모와 복잡성이 더 이상 통하지 않거나 한계에 이른 시점에 도달했다. 즉, CISO가 보안 트랜스포메이션에 대해 생각해야 한다는 의미다. 이 과정에서는 보안 기술 스택의 모든 프로세스와 계층이 작동한다.   이번 컨퍼런스에서는 XDR(Extended Detection and Response), CNAPP(Cloud Native Application Protection Platforms), SASE(Secure Access Service Edge), 제로 트러스트와 같은 보안 ‘플랫폼’에 관한 많은 이야기가 나올 것이다. 모두 중요한 주제임은 분명하나 과장된 이야기와 사용자의 혼란으로 어수선한 분야이기도 하다. 필자는 ISSA 인터내셔널(ISSA International) 대표 캔디 알렉산더와 함께 6월 7일 RSA 세션에서 이런 추세를 살펴볼 예정이다. 토론 세션을 제외하고는 SOC(Security Operation Center) 현대화에 대한 지식을 최대한 많이 습득할 계획이다. SOC 현대화의 의미를 세부적으로 살펴보자. SOC는 흔히들 말하는 것처럼 사이버보안 역량이 실제로 검증되는 곳이다. SOC 애널리스트는 위협을 적시에 탐지하고 이런 위협을 조사해 그 범위와 영향 반경을 판단한 후 사이버 공격을 완화하거나 차단, 또는 피해를 최소화하고 IT 운영 부서와 협력해 비즈니스/IT 운영을 온전히 복원한 다음, 이 과정에서 얻은 지식을 바탕으로 방어를 한층 강화해야 한다. 안타깝게도 이런 과정은 지난 몇 년 동안 복잡해졌다. SOC 담당자는 상호 연결되지 않은 여러 포인트 툴과 수작업을...

SOC현대화 SOC SASE 2022.05.03

IDG 블로그 | XDR이 SOC 현대화에 기여할 가능성에 대한 단상

지난 2020년 필자가 처음 XDR(Extended Detection and Response)에 대한 글을 쓰기 시작한 이후, XDR은 분명히 많은 발전을 이뤘다.   가장 눈에 띄는 변화는 EDR(Endpoint Detection Response) 솔루션 외에 XDR을 제공하는 업체가 늘었다는 점이다. 이제 XDR은 CASB(Cloud Access Security Brokers), SaaS 앱, IAM 시스템 같은 곳에서 더 많은 데이터 자원을 수집하고, 가공하고, 텔레메트리(telemetry)를 분석한다. ‘XDR 연합’도 최소 3곳 이상 생겼다. 크라우드스트라이크(CrowdStrike)를 필두로 한 크라우드XDR 연합(CrowdXDR Alliance)이 있으며, 엑사빔(Exabeam)과 엑스트라홉(Extrahop), 마임캐스트(Mimecast), 넷스코프(Netskope), 센티넬원(SentinelOne)이 참여하는 XDR 연합(The XDR Alliance)도 있다. 나머지 한 곳은 IBM와 맥아피가 참여하는 OCA(Open Cybersecurity Alliance)다. 그렇다. 오늘날 XDR은 기능과 특성을 확장하며 성장하고 있다. 분명 훌륭한 시작이지만, 일부 업체는 XDR이 SIEM(Security Information and Event Management)이나 SOAR(Security Orchestration, Automation, and Response), TIP(Threat Intelligence Platforms) 같은 기본 기술의 역할을 축소하며 보안운영센터(Security Operations Center, SOC)의 모든 것을 아우를 수 있다고 믿는다. 많은 기업이 더 많은 인텔리전스와 자동화 워크플로우, 분석 프로세스용 의사결정 지원으로 SOC를 현대화하고자 하기 때문이다. 따라서, 모든 사람이 XDR에 대해 이야기하고 있지만 같은 이야기를 하는 사람은 아무도 없다. IT 컨설팅 업체 ESG는 XDR을 “위협 방지, ...

XDR SOC 2021.11.26

하이브리드 멀티 클라우드 여정을 위한 보안 운영 전략

뉴노멀시대 기업의 디지털 혁신이 가속화됨에 따라 클라우드 환경에서의 보안 운영이 중요한 보안 과제로 떠오르고 있습니다.   본 세션에서는 하이브리드 멀티 클라우드 여정을 위한 보안 운영 전략과 함께 기존 보안 팀과 솔루션을 보다 신속하게 통합하여 위협에 대한 심층적인 통찰력을 제공하기 위한 차세대 지능형 보안 플랫폼에 대해 보다 자세히 알아봅니다. <20분>

멀티클라우드 보안 하이브리드 2021.06.02

SOC 분석가가 갖춰야 할 5가지 핵심 역량

보안 운영 센터(Security Operations Center, SOC) 분석가는 보안 약점과 잠재적 개선에 대한 기회를 식별할 뿐만 아니라 조직의 IT 인프라에 대한 위협을 감시하고 대응하기 위해 팀으로 일한다.    SOC 분석가는 기술, 분석 및 비즈니스 분야를 포괄해 다양한 작업을 다뤄야 하므로 자격이 있는 지원자를 찾는 것은 때때로 어렵다. 다행히도, 모든 SOC 분석가가 갖추어야 하는 5가지 핵심 역량에 초점을 두면 정확한 전문가를 고용할 수 있을 것이다.  1. 협력 적성과 추진력은 똑똑하고 동기가 부여된 사람에게 일반적이고 가치가 있는 특성이지만, SOC 분석가는 동료와 함께 긴밀하고 효율적으로 일을 할 수 있어야 한다. NTT 보안 운영 센터장인 스캇 델리는 “만약 SOC를 통합적인 단위로 보고 있다면, 많은 협업을 해야 한다. 위협 인텔리전스를 통해 다른 분석가와 정보를 공유할 수 있는 능력은 전체 단위가 주어진 위협에 대한 협동을 보장한다”라고 설명했다. SOC 직원은 최소한 정통한 분석가와 다를 바가 없기 때문에 SOC 분석가는 항상 공개적이고 협력적으로 일할 수 있어야 한다. 델리는 “협력은 구성원들이 새로운 타협 지표(Indicators of Compromise, IOC)와 새로운 벡터를 찾는 것을 보장하는 핵심이 될 것이다”라고 말했다.  네트워크 및 보안 자동화 기술이 가치있는 보호 도구이며, 항상 더 나아지고 있음에도 불구하고 숙련된 SOC 분석가는 가장 강력한 방어선으로 남아있다. 불행하게도, 만약 분석가가 협력의 부족으로 IOC 경고를 적절히 관리하지 못하는 경우, 대응이 지연되거나 느려지고 또는 완전히 누락될 것이다. 델리는 “이런 3가지 시나리오 모두 나쁘다”라고 지적했다. 2. 비판적 사고 자주 간과하지만 필수적인 SOC 분석가 기술은 비판적 사고, 다시 말해 판단을 위한 사실의 검토이다. 특히, 공격 시나리오의 다양한 계층을 조사하는 것과 같은 기술적 분석을 적용하는 경우...

SOC 보안운영센터 2021.04.07

구글 프로세서 품은 픽셀, 아이폰 최대 경쟁 상대로 부상할까

구글이 자체 개발한 픽셀 폰을 처음 발표할 당시, 픽셀이 아이폰의 최대 경쟁 상대가 될 것이라는 예상이 많았지만 지금까지를 되돌아보면 그 예상은 빗나갔다. 픽셀은 판매량이 높은 다른 안드로이드 폰에 가려 별로 눈에 띄지도 않는 제품이 되었고, 새로운 모델이 나올 때마다 수많은 버그와 각종 문제점이 드러났다.     픽셀 6이 출시되면 상황이 바뀔 수 있을까? 9to5구글(9to5Google) 보고서에 따르면 픽셀 6은 구글의 첫 시스템온칩인 GS101 화이트샤펠(Whitechapel)을 탑재한다. 즉, 퀄컴 스냅드래곤 프로세서를 탑재하지 않고 출하되는 극소수의 미국 판매 안드로이드 폰이 된다. 보고서는 구글이 칩 제조에 삼성의 도움을 받았으므로 일부 기능을 공유할 수 있다고 전했다. 삼성은 애플이 TSMC 생산으로 전환하기 전에 초기 일부 A 시리즈 칩도 제조한 적이 있다.   구글 칩이 스냅드래곤 888과 같은 고급형 프로세서를 지향할지, 아니면 픽셀 5의 스냅드래곤 765와 같은 중급 수준에 머물지는 보고서에 확실히 알려지지 않았다. 자체 개발한 엑시노스(Exynos) 칩을 사용하는 삼성 브랜드도 있지만, 미국 스마트폰 프로세서 시장은 사실상 퀄컴이 독점한 상태다. 구글 자체 개발 칩이 성공적인 결과를 맺는다면 좀처럼 인기를 얻지 못하고 있는 픽셀이 부흥기를 맞이할 가능성도 있다. 애플은 아이폰 4부터 자체 스마트폰 칩을 제조해오고 있으며, 그 덕분에 아이폰은 속도와 전력 효율성 측면에서 안드로이드 폰에 비해 상당한 우위를 점하고 있다.   구글이 스마트폰용 칩을 처음 만드는 것은 아니다. 이미 AI 클라우드 기반 작업을 위한 텐서 프로세싱 유닛(Tensor Processing Unit), 그리고 이 유닛의 스마트폰 버전인 픽셀 뉴럴 코어(Pixel Neural Core)를 제조하고 있다. 지금은 PNC로 넘어갔지만 전에는 픽셀 2와 픽셀 3에 들어가는 픽셀 비주얼 코어(Pixel Visual Core)라는 ISP도 ...

SOC 픽셀 화이트샤펠 2021.04.06

탐지 기반 적응형 인텔리전스 : 사이버 보안의 미래

클라우드 서비스는 쉽게 제공하고 적용할 수 있으며 즉각적인 소비가 가능합니다. 그러나 클라우드 서비스는 보안 위협을 없애지는 못하며, 클라우드 환경과 온프레미스 환경을 아우르는 서비스의 규모로 인해 새로운 사이버 보안 접근법이 필요해졌습니다. 미래지향적인 기업들은 수동적 보안 전략을 인텔리전트 SOC(Security Operations Center)로 바꿔 자동으로 위협을 예측, 탐지, 예방, 대응하며 대량의 이벤트 데이터를 실행 가능한 인텔리전스에 녹여 넣고 있습니다. 미래지향적인 기관은 점차 정교화되는 공격으로부터 기업 IT 자산을 보호하기 위해 지속적 실시간 적응형 인텔리전트 사이버 보안 기술을 도입하고 있습니다. 이 기술은 인공지능(AI)과 머신러닝(ML) 알고리즘 으로 구성을 관리하고, 누가 어떤 리소스에 접근했는지를 모니터링하고, 민감한 데이터를 암호화해 IT 자산을 보호합니다 주요 내용 - 정교하고 자동화된 위협을 완화하는 방법 - 머신 러닝 주도적 보안 인텔리전스 - 연속적인 탐지 / 적응형 대응 - 계정과 상황맥락을 통한 리스크 분석 - 계정에 의해 움직이는 보안 인텔리전스 - 자동화된 사이버 방어 : 기업의 현재와 미래

오라클 하이브리드 SOC 2018.06.18

인텔, 'CPU 안에 여러 공정 혼합하는' EMIB 기술 강조

인텔이 화요일, 언론 및 경제 전문가를 대상으로 한 기술 발표일에 단일 연속 슬래브 실리콘을 사용하는 현재의 프로세서가 곧 고속으로 상호연결된 다양한 칩으로 진화할 것이라고 발표했다. 이날 조명받은 기술은 EMIB다. 인텔은 새로운 EMIB(임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지, Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 기술을 통해 22nm 칩을 10nm칩과 14nm칩에 모두 연결할 수 있다고 밝혔다. 인텔 클라이언트, 사물인터넷, 시스템 아키텍처 그룹 머피 렌더친탈라는 “예를 들어 실리콘 블록과 IP를 서로 다른 노드에서 만들어진 저전력 소자를 합쳐 최적화를 이룰 수 있다”고 설명했다. 이번 발견은 많은 CPU와 SoC가 개발되는 과정에 대한 근본적인 출발점이다. 대다수 CPU와 SoC가 같은 공정으로 구축된다. 렌더친탈라는 EMIB가 곧 출시될 인텔 SoC나 CPU에 바로 적용되지는 않을 것이라면서도, 인텔의 향후 제품 포트폴리오에서 EMIB 기술이 큰 역할을 할 것이 확실시된다고 말했다. 렌더친탈라에 따르면 EMIB는 ‘멀티 기가바이트’급 속도를 낼 수 있고, 기존 멀티 칩 기술보다 대기 시간이 4배 줄어드는 “인텔의 진정한 변혁적 기술”이다. 인텔은 EMIB를 사용해 최신 10nm 공정에서 CPU와 그래픽 코어를 구축하고, 14nm 공정에서 저성능 부품을 유지할 수 있다. 예를 들어 전원 회로 등 22nm 공정이 유리한 다른 부품은 더 큰 공정을 고수할 수 있다. 과거 인텔은 4세대 하스웰과 5세대 브로드웰 칩으로 CPU에 전압 조절을 통합하는 작업에 집중했다. 6세대 스카이 레이크와 7세대 케이비 레이크에서는 완전 통합 전압조절기(FIVR)가 제거됐는데, 일부 전문가들은 이 부품을 14nm로 축소하는 데 문제가 있었다고 주장하기도 했다. EMIB 기술은 FIVR을 22nm 공정으로 유지할 수 있다는 장점이 있다. 인텔이...

CPU 프로세서 SOC 2017.03.29

퀄컴, 24코어 ARM 칩으로 서버 CPU 시장 도전

퀄컴이 ARM의 설계를 바탕으로 한 맞춤형 프로세서를 공개하며 서버 CPU 시장 진출 계획을 밝혔다. ARM 칩은 뛰어난 전력 효율 때문에 데이터센터 분야에서 x86에 도전할 수 있을 것으로 여겨지고 있다. 퀄컴은 서비스 업체나 대기업은 물론, 페이스북이나 구글과 같은 하이퍼 스케일 환경의 고객을 목표로 하고 있으며, 빅데이터 마이닝이나 머신 러닝, IaaS, PaaS를 포함하는 클라우드 워크로드에 적합하다고 설명했다. 퀄컴은 지난 8일 미국 샌프란시스코에서 생산 이전 단계의 서버용 칩을 시연해 보였는데, 스냅드래곤과는 달리 목적에 맞춰 만든 SoC에 PCIe 등의 기능을 통합했다. 퀄컴 수석 부사장 아난드 찬드라세커는 초기 버전은 24코어이지만, 향후 코어 수는 더 늘어날 것이라고 밝혔다. 또 일부 대형 고객에게 시제품을 출하했다고 덧붙였다. 정확한 상용 제품 출시 일정은 공개하지 않았다. 2년여의 개발을 거친 퀄컴의 ARM 기반 서버 칩은 이번 시연에서 리눅스와 KVM 하이퍼바이저로 HD 비디오를 PC로 스트리밍해 보였다. 칩은 전형적인 웹 환경인 LAMP와 오픈스택 클라우드 소프트웨어를 구동했다. 퀄컴의 ARM 서버 칩을 기반으로 한 프로토타입 서버 이번 발표에는 멜라녹스와 자일링스의 CEO도 참여했는데, 두 업체는 완성된 서버 플랫폼을 구축하기 위해 협력했다. 멜라녹스는 SoC와 공조할 네트워크 카드를 설계하고 있으며, 자일링스는 특정 워크로드의 성능 향상을 위한 프로그래머블 칩을 개발하고 있다고 밝혔다. 자일링스의 CEO 모시 가브리엘로브는 인텔을 언급하며 “우리는 이 제품이 현재 한 업체에 의해 완전히 통제되고 있는 시장에 다양성과 성능 향상을 가져다 줄 것이라고 믿는다”고 강조했다. 이로써 퀄컴은 서버 시장을 노리고 있는 수많은 ARM 칩 업체의 목록에 이름을 올리게 됐다. 하지만 퀄컴은 스마트폰 분야에서 상당한 입지를 가지고 있고, 또 서버 칩에 상당한 투자를 하고 있다는 점에...

Arm 저전력 퀄컴 2015.10.12

이기종 프로세서, 좀 더 쉽게 쓴다” 개발자 위한 HSA 호환 칩 발표 줄이어

개발자들이 이기종 프로세서 환경을 최대한 활용할 수 있도록 지원하기 위한 노력이 구체적인 진전을 보이고 있다. 아이폰에 사용된 파워VR 그래픽 칩과 MIPS CPU를 설계한 이매지네이션 테크놀로지(Imagination Technologies)는 HSA(Heterogeneous Systems Architecture) 사양을 준수하는 자사의 첫 번째 제품을 내년에 발표할 것이라고 밝혔다. ARM과 미디어텍(MediaTek) 역시 시한을 정하지는 않았지만 HSA 제품을 개발 중이라고 밝혔다. AMD는 올해 초 카리조 프로세서를 출시하며 초기 HSA 호환 제품을 발표했다. HSA의 MIPS 책임자 짐 니콜라스는 지난 주 실리콘 밸리에서 열린 라인리 그룹 프로세서 컨퍼런스에서 HSA는 개발자들이 CPU, GPU, DSP 등 현대적 SOC의 수많은 컴퓨팅 요소의 이점을 살릴 수 있는 프로그램을 더 쉽게 작성할 수 있도록 한다고 강조했다. 예를 들어 GPU는 나눌 수 없거나 병렬로 처리하는 워크로드에 대해서는 CPU보다 효율이 뛰어난 경우가 많다. 대표적인 예가 안면 이식이나 스마트폰 이미지 처리에 필터를 적용하거나 노이즈를 제거하는 등이다. 이처럼 개발자들은 GPU 컴퓨팅의 이점을 알기 시작한 반면, 이를 쉽게 구현할 수 있는 표준 프로그래밍 모델은 없는 상태이다. HSA가 해결하고자 하는 것이 바로 이 문제이다. 무어 인사이트의 대표 애널리스트 패트릭 무어헤드는 “문제는 GPU나 다른 가속 프로세서를 사용하려고 하면, 다시 말해 CPU가 아닌 다른 것을 사용하고자 하면, 프로그램하기가 너무나 어렵다는 것이다”라고 지적했다. 무어헤드는 애플이나 페이스북 같은 대형 업체에는 이런 종류의 작업을 어떻게 해야 하는지 알고 있는 이른바 “닌자 프로그래머”가 있지만, 대부분의 업체는 그렇지 못하다라고 덧붙였다. 좀 더 구체적으로 살펴보면, SoC 액세스와 공유 메모리의 각 부분이 어떻게 다른지를 이...

SOC 이기종 HSA 2015.10.12

AMD, 고성능-고효율 SoC ‘카리조’ 아키텍처 발표

AMD가 미국 샌프란시스코에서 개최된 ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)에서 노트북 및 저전력 데스크톱용으로 출시 예정인 A시리즈 APU인 ‘카리조(Carrizo)’를 공개했다. 카리조 APU는 새로운 ‘엑스카베이터(Excavator)’ x86 CPU 코어와 차세대 AMD 라데온(Radeon) GPU를 기반으로, 강력한 성능과 발전된 전력 관리 기술을 동시에 제공한다. AMD는 카리조의 진정한 의미의 SoC(System-on-Chip) 설계를 바탕으로 x86 코어 자체의 전력 소비만 최대 40%까지 절감할 수 있을 것으로 내다보고 있다. 이와 동시에 전세대 대비 강력한 CPU, 그래픽, 멀티미디어 성능도 제공할 것으로 기대하고 있다. AMD의 선임 연구원이자 ISSCC에서 발표하는 내용의 공동 저자인 샘 네프지거는 “새롭게 출시될 ‘카리조 APU’는 그동안 우수한 제품을 개발을 위해 노력해 온 AMD의 결실이며, 와트당 성능 향상 면에서 역대 세대별 메인스트림급 APU 중 가장 큰 발전을 보여줄 것”이라고 밝혔다. ISSCC에서 발표하는 카리조 APU는 ▲전 세대 카베리 APU 대비 29% 많은 트랜지스터 탑재 ▲새로운 ‘엑스카베이터’ x86코어를 통해 이전 세대 제품 대비 40% 적은 전력소모로 더 높은 클럭 당 명령어 처리 능력 발휘 ▲전용 파워 서플라이를 갖춘 새로운 라데온 GPU ▲독자적인 온칩 H.265 비디오 디코더 탑재 ▲성능과 배터리 사용 시간 모두 기존 세대 제품 대비 두 자리수대 비율로 개선 ▲AMD 고성능 APU 최초로 사우스브릿지 통합했다. AMD는 이번 카리조APU에 새로운 고집적도 설계를 적용했으며, 이를 통해 이전 세대인 카베리 APU와 비슷한 크기의 칩에 29% 더 많은 총 31억 개의 트랜지스터를 탑재했다. 따라서 그래픽과 멀티미디어 오프로...

AMD SOC 2015.02.24

브로드컴, 초정밀 실내 위치 추적 기술 탑재한 5G 와이파이 SoC 발표

브로드컴은 초정밀 실내 위치 추적 기술을 탑재한 5G 와이파이 SoC(System on Chip)를 발표했다. 이번에 발표한 BCM43462은 브로드컴의 새로운 AccuLocate 기술로 물리적 위치를 실내에서도 오차범위 1m 이내로 정밀 추적할 수 있어, 유통 업체와 업체들은 소비자들에게 더욱 맞춤화된 정보와 서비스를 제공할 수 있다. BCM43462은 FTM(Fine Timing Measurement) 기술을 사용해 환경 요소와 무관하게 정확한 위치 정보를 제공한다. 이전 버전의 실내 위치정보 기술은 인구 밀도 및 온도 등 환경 요소에 따라 신호 강도와 성능이 변하는 RSSI 기술에 의존해왔다. 브로드컴 BCM43462 SoC 주요 기능은 ▲통합 MAC, PHY, 라디오를 갖춘 듀얼 밴드(2.4GHz 및 5GHz) 5G 와이파이(11ac) SoC ▲최대 1.3Gbps의 3스트림 공간 다중 방식 제공 ▲산업 표준화 시스템 지원에 의해 제공되는 최첨단 보안 기능 ▲임베디드 하드웨어 가속을 통한 시스템 성능 향상 실현 ▲강화된 성능과 함께 IEEE 802.11a/b/g/n 규격과의 호환성 제공 ▲브로드컴의 엔터프라이즈급 액세스 포인트 소프트웨어인 FASTPATH UAP 지원 등이다. 브로드컴 인프라스트럭처 및 네트워킹 그룹 부사장 겸 총괄 매니저인 에드 레드먼드는 “브로드컴의 최신 5G 와이파이 기술과 통합된 AccuLocate 기술은 정확한 정보를 제공함으로써 실외 위치 기반 기술에 버금가는 기술을 제공할 것”이라며, “이 기술은 업체들이 맞춤화된 사용자 경험을 제공함과 동시에 와이파이 인프라의 상품화를 실현한다”고 말했다. editor@itworld.co.kr

브로드컴 SOC 5G 2014.04.15

AMD, 데스크톱용 카비니 APU 플랫폼 발표…가격과 업그레이드가 특징

AMD가 자사의 모바일 중심 카비니 APU를 보급형 데스크톱 환경에 적용하기 위해 새로운 APU 플랫폼인 AM1을 발표했다. 카비니 APU는 CPU와 GPU, 기타 기능을 전력 효율이 높은 단일 칩에 융합한 SoC 솔루션이다. 새로운 AM1 플랫폼은 인텔의 베이 트레일 칩과 직접 경쟁 관계에 서게 된다. 한 가지 차이점은 인텔의 칩은 보통 메인보드와 일체형으로 제공되는 반면, AM1 플랫폼은 새로운 FS1b 소켓을 기반으로 하기 때문에 향후 APU를 교체할 수 있다는 것이다. AM1 플랫폼에서 사용할 수 있는 카비지 APU는 4가지로, AMD의 28나노 재규머 컴퓨팅 코어를 2개 또는 4개씩 탑재하고 있으며, GNC 아키텍처를 기반으로 하는 128개의 라데온 그래픽 코어를 사용한다. 재규어 코어는 엑스박스 원과 PS4에 사용되는 것과 동일한 것이다. 가장 저렴한 두 가지 모델은 오래 전부터 사용해 온 셈플론 상표를 사용하며, 조금 더 빠른 모델은 애슬론 제품군이다. AMD의 라데온 그래픽 코어는 인텔의 통합 그래픽 코어보다 성능이 뛰어난 것으로 평가되고 있다. 이 때문에 AMD는 자사의 고급형 애슬론 5350이 인텔의 펜티엄 J2900보다 더 뛰어난 컴퓨팅 성능을 제공하며, 동급의 인텔 펜티엄이나 셀러론 CPU에 별도의 엔비디아 G210 그래픽 카드를 사용한 PC보다 게임 성능이 3배 가까이 높다고 주장한다. 그래픽 코어의 성능과 업그레이드 가능한 소켓 외에도 AMD는 좀 더 폭넓은 운영체제를 지원함으로써 자사의 데스크톱용 카비니 플랫폼을 인텔 베이 트레이의 대항마로 밀고 있다. AM1은 윈도우 XP/7/8의 32비트 버전은 물론 64비트 버전도 지원하는데 반해 베이 트레일은 윈도우 7/8에 제한되며 64비트 지원도 이제 막 출시되기 시작했다. 또한 1600Mhz 메모리와 추가 USB 3.0 포트도 지원한다. 베이 트레일의 경우 1333Mhz 메모리까지만 지원한다. 가격 측면도 중요하다. AM1 메인보드는 25~35달러...

AMD SOC APU 2014.04.10

브로드컴, 무선 충전 지원 블루투스 스마트 SoC 발표

브로드컴은 자사 WICED(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices) 제품군에 새로운 블루투스 스마트 SoC(system-on-a-chip)를 추가 도입했다고 발표했다. 브로드컴은 새로 출시한 WICED 스마트 SoC가 웨어러블 및 사물 인터넷 시장을 대상으로 한 것이라고 설명했다. 이번에 발표된 칩은 A4WP 방식의 내장 무선 충전 지원 기능을 제공하며, 브로드컴의 새로운 WICED 스마트칩은 고집적 설계와 작은 크기로 웨어러블 기기의 배터리 수명을 연장시키며, 전력 소모를 줄인다. 또한, ARM 코어텍스 M3 프로세서 기반으로 절감된 비용, 경쟁 제품 대비 적은 전력 소모량을 제공해 OEM 업체들이 고급 애플리케이션을 설계할 수 있다. 브로드컴의 브라이언 베트로시언 임베디드 무선 연결 사업부 수석 디렉터는 "브로드컴의 WICED 플랫폼은 일렉트릭 임프(Electric Imp)와 같은 주요 IoT 혁신기업과 함께 큰 주목을 받고 있다”며, “임베디드 와이파이와 더불어, 블루투스 스마트 기술은 빠른 속도로 성장하고 있으며, 작고 배터리로 작동되는 웨어러블 기기의 중심이 되어가고 있다”고 말했다. 또한 “브로드컴은 이번에 새롭게 출시한 WICED 스마트칩으로 웨어러블 역량의 경계를 허물기 위해 최선을 다하고 있다”며, “무선 충전과 절감된 전력 소모를 제공함으로써, OEM 업체들이 보다 다양한 세분시장에 더 효율적인 제품을 설계, 제공할 수 있도록 하고, 차세대 웨어러블과 센서 발전에 힘을 실어줄 것”이라고 덧붙였다. editor@itworld.co.kr

브로드컴 SOC 2013.12.18

브로드컴, 5G 와이파이 엔터프라이즈 액세스 포인트용 SoC 발표

브로드컴이 5G 와이파이 액세스 포인트용 고집적 프로세서 SoC를 발표했다. ARM 기반 StrataGX BCM58522 시리즈는 최신 IEEE 802.11ac 표준인 5G 와이파이에 최적화돼 설계됐으며, 최대 10배 이상의 처리 전력과 보안, 애플리케이션 인식 통합 유/무선 엔터프라이즈 네트워크를 실현하는 고급 아키텍처 기능을 결합했다고 밝혔다. StrataGX BCM58522 시리즈 주요 특징은 ▲대형 공간을 위한 고성능 와이파이 제공 ▲최대 80%까지 전력 소비 감소시켜 전원 요건 및 EAP의 크기 제약 충족 ▲프로그램 패킷 및 프로토콜 가속기가 CAPWAP(Control and Provisioning of Wireless Access Points)와 GRE(Generic Routing Encapsulation) 터널의 고성능 오프로드 실현 ▲저전력 모드로 EAP의 IEEE 802.3af PoE(Power over Ethernet) 조건 실현 ▲리눅스 개발 킷, 레퍼런스 디자인, 표준 오픈소스 소프트웨어 도구들이 기술 개발 및 시장 출시 시간 단축 등이라고 브로드컴은 설명했다. 브로드컴 인프라스트럭처 및 네트워킹 그룹 부사장 겸 총괄 매니저인 에드 레드먼드는 “브로드컴의 최신 StrataGX 시리즈는 기업에 방해 요소가 되고 있는 악성코드 및 기타 위협 요인으로부터 네트워크를 보호하기 위해 정교하고 새로운 보안 기능으로 StrataGX 포트폴리오를 지속적으로 확장시키고 있다”며, “브로드컴은 기업이 BYOD를 빠르게 적용하고, 5G 와이파이의 수요를 실현하기 위해 고집적, 전력 효율적 프로세서를 제공하고 있다"고 전했다. editor@itworld.co.kr

브로드컴 SOC 5G 2013.05.14

브로드컴, 엔터프라이즈용 스위치 SoC 공개

브로드컴은 엔터프라이즈 모빌리티와 네트워크 수요에 최적화된 새로운스위치 SoC 솔루션 제품군을 공개했다. 이번에 새롭게 공개된 브로드컴의 스트라타XGS(StrataXGS) BCM56340 시리즈는 데이터 센터와 클라우드 컴퓨팅 스토리지 리소스에 안전하고 원활한 고속 연결을 제공하며, 모바일 유저 트래픽의 프로비저닝과 모니터링을 간소화하는 등 혁신적이고 다양한 기능을 갖추고 있다.   연결 기기의 수와 클라우드 기반 애플리케이션의 출시가 지속적으로 증가하면서, 높은 대역폭의 엔터프라이즈 네트워크에 대한 수요도 빠른 속도로 성장하고 있다. 기업의 IT 매니저들은 최근 기업에서 트렌드가 되고 있는 BYOD(Bring-Your-Own-Device) 환경에 발맞춰, 통일된 인프라스트럭처 내에서 보다 확장 가능하고, 비용효율적이며, 안전한 플랫폼을 적용 해야만 한다.   BCM56340 시리즈는 검증된 스트라타XGS 아키텍처를 기반으로 구축된 제품으로, 엔터프라이즈 캠퍼스 네트워크에서 모바일 사용자들의 증가하는 니즈를 충족하기 위해, 대용량 포워딩 테이블과 함께 120Gbps 속도의 성능을 제공한다. 앱-IQ 보안 지능은 모든 액세스 포트들에 엔터프라이즈 파이어월 기능을 제공함으로써, 네트워크 병목 현상을 줄여주며, 향상된 애플리케이션 가시성을 제공한다. CAPWAP(Control and Provisioning of Wireless Access Points Protocol) 터널 포트 기능은 원활한 유/무선 통합을 제공한다. 아울러, 48 포트 기가비트 이더넷(GbE) 스위칭 코어, 듀얼 코어 ARM A9 CPU, 에너지 효율적인 10GbE SerDes 업링크를 싱글칩 솔루션에 고밀도로 통합했다.   브로드컴 코어 스위치 사업부 부사장 겸 총괄 매니저인 램 벨레가는 “기업 내 에서의 모바일 기기 사용이 급속도로 증가하고 있고, 이는 광대역, 데이터 보안, 서비스로의 연결성 측면에서 네트워크에 부담을 주고...

브로드컴 SOC 2013.02.05

ST마이크로일렉트로닉스, 멀티미디어에 적합한 SoC 제품군 출시

ST마이크로일렉트로닉스(www.st.com)는 포괄적 유형의 비디오 및 오디오 입력 형식, 뛰어난 비디오 품질, 확장된 기능성 등이 특징인 SoC(System on Chip) 제품군을 출시했다. 이 새로운 SoC 제품군은 다기능 프리미엄 모니터, 공공 디스플레이 (public display), 올인원 PC, 고성능 노트북 등에 맞게 설계됐다. 신제품 멀티미디어 모니터용 SoC인 STDP9320, STDP9210 및 STDP7320은 디스플레이포트(DisplayPort) 1.2 리시버 및 트랜스미터와 HDMI 1.4 리시버를 통합했다. 뿐만 아니라 STDP9320과 STDP9210은 120Hz 3D 풀 HD, 초고해상도 WQXGA 및 WQHD 디스플레이 패널을 지원하며, STDP7320은 60Hz 풀HD WUXGA 디스플레이 패널을 지원한다. 이들 신제품은 멀티-스트림 멀티-모니터 데이지 체인 지원과 ST 독점 기술인 활성 비디오 창 인식(active video window detection), 간단한 사용자 친화적 펌웨어 업데이트, ST의 첨단 파루자(Faroudja) 이미징 기술 등의 업계 유일한 성능을 내장했다. 디스플레이포트 1.2 리시버/트랜스미터는 최고 21.6Gbps에 이르는 넓은 대역폭의 데이터를 지원하며, ‘데이지 체인’ 및 ‘타일’ 디스플레이 모니터 애플리케이션을 1개의 케이블만을 연결해 멀티 스트림 전송을 구현한다. HDMI 1.4 리시버는 HDMI 1.4 규격에서 정의하고 있는 필수 3D 입력 형식을 모두 지원한다. 뿐만 아니라 간소화된 OSD(On-Screen Display) 메뉴를 통해서 이용할 수 있는 ST의 특허기술인 EZ-FUN(Easy Firmware Upgrade Network) 기능으로 모니터 펌웨어 업그레이드를 편리하게 실시할 수 있다. editor@itworld.co.kr

ST마이크로일렉트로닉스 SOC 2011.07.15

인텔, 아톰 기반의 TV용 프로세서 'CE4100' 공개

인텔이 TV 및 셋톱 박스 시장을 겨냥한 신형 아톰 프로세서 'CE4100'을 지난 24일 IDF에서 공개했다.   코드명 소다빌(Sodaville)이라는 인텔의 이번 신형 통합 칩 패키지는 TV 수상기에서 웹 및 동영상 애플리케이션을 구동시킬 수 있도록 개발됐다.   패키지에는 아톰 아키텍처에 기반한 프로세서 'CE4100'이 포함돼 있다.   인텔은 소다빌 칩이 TV에서 3D 그래픽과 같은 풍부한 미디어 애플리케이션이나 1080P 풀HD 동영상이 구동될 수 있게 해준다고 설명했다.   CE4100의 클럭 속도는 최대 1.2GHz이며 디스플레이 프로세서, 그래픽 프로세서, 비디오 디스플레이 콘트롤러를 포함하고 있다. 인텔 측은 이 칩패키지가 2개의 1080P 동영상을 디코딩할 수 있다고 전했다.   인텔은 또 어도비 플래시 플레이어 10을 이 미디어 프로세서용으로 변환하기 위해 어도비와 협력하고 있다고 밝혔다. 개발이 완료되면 유튜브와 같은 인터넷 동영상 사이트의 콘텐츠를 TV에서 직접 재생할 수 있게 된다. 개발 시기는 2010년 상반기로 예정돼 있다.   인텔은 이 칩 패키지(SOC)가 또 MPEG-4와 같은 동영상 형식을 지원하며 오픈GL ES 2.0 표준을 통해 동영상 게임도 가능할 것이라고 전했다.   인텔 관계자는 신형 CE4100의 출시 시기 및 가격에 대해 언급하지 않았지만 작년 TV 및 셋톱박스용으로 선보인 CE3100 칩의 후속작에 해당한다고 밝혔다.   editor@idg.co.kr

SOC 인텔 오픈리뷰 2009.09.25

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