일본 닛케이 아시아는 애플이 TSMC에 4나노미터 칩 공정의 새 모뎀 제조와 관련해 협의를 시작했다고 보도했다. 현재 아이폰 13에 탑재된 퀄컴 X60은 5나노 공정으로 만들어진다. 새 모델 생산은 2023년부터 이루어질 전망이다.
보도에 따르면, 애플은 현재 맞춤형 전력 관리 칩과 대역폭 주파수와 밀리미터파 부품까지 자체적으로 개발을 준비하고 있다. 그러나 첫 번째 모뎀은 프로세서에 통합되지 않을 가능성이 크다. 디지타임스는 지난주 애플의 첫 5G 모뎀이 A17칩과 별도로 구성될 것이라고 밝혔다. 닛케이 아시아 역시 2023년 모뎀이 별도 형태로 출시돼 향후 프로세서와 통합하는 길을 닦는 초석이 될 것이라고 보도하며 이 주장에 힘을 보탰다.
5G 모뎀과 아이폰 프로세서가 통합될 경우에는 애플이 제조하는 첫 통합 모듈이 된다. 안드로이드에서는 X60 모뎀이 고급형 스마트폰에 탑재되는 퀄컴 스냅드래곤 888 프로세서에 통합된 경우가 있다. 아이폰 13에서는 A15 프로세서와 X60 모뎀이 별도로 탑재돼 있다. 통합 모뎀은 전력 효율과 공간 절약이라는 이점이 있다.
애플은 2019년 퀄컴과 법적 분쟁에 합의하면서 다년간 칩셋 공급 계약을 체결했다. 주로 아이폰과 아이패드에 쓰이는 5G 모뎀이다. 그러나 퀄컴이 2023년까지 아이폰 모뎀의 20%만 공급할 것이라고 발표한 것을 고려하면, 그 이후부터는 애플이 자체 개발 모뎀을 출시할 예정이라는 점을 짐작할 수 있다. editor@itworld.co.kr