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쿼드코어+4G LTE 스마트폰, 곧 나온다

Agam Shah | IDG News Service 2012.05.25
스마트폰에서 쿼드코어 프로세서는 지금껏 4G LTE와 합쳐진 적이 없었지만 이제 곧 그렇게 될 듯하다. 
 
엔비디아는 쿼드코어 테그라 3 칩과 서드 파티 LTE 모뎀을 올 여름에 일본에 출시할 후지쯔 애로우 X LTE 폰에 사용할 것이라고 말했다. 이 업체 대변인은 그 스마트폰을 언제쯤 사용할 수 있는 지 상세한 내용과 특정 날짜는 밝히지 않았다. 
 
미국 AT&T 무선 네트워크에서 사용되면서 입증된 엔비디아의 아이스라 410 LTE 모뎀은 쿼드코어 칩과 LTE 모뎀과 함께 스마트용으로 포장된 것이다.  
 
엔비디아와 퀄컴은 하나의 기업으로 스마트폰을 위한 쿼드코어 프로세서와 LTE 모뎀의 패키지를 제안하지만, 이 기술은 아직 완벽한 일체형이 아니다. 예를 들어 HTC의 원 X 스마트폰은 LTE가 아닌 기종에는 쿼드코어 프로세서를 제안하지만, LTE에는 듀얼 코어 프로세서를 제안한다. ZTE는 쿼드코어 프로세스이긴 하지만 LTE를 지원하지 않는 어센드 D 쿼드 스마트폰을 내세운다. 
 
LTE는 좀더 빠른 다운로드 속도와 웹사이트 접속, 그리고 쿼드코어 칩은 스마트폰 성능을 올려줄 것이다. 그러나 이 두 가지 기술이 합쳐지기에는 문제가 있다. 
 
산업 애널리스트 짐 맥그리거는 "문제 가운데 하나는 스마트폰 배터리 수명 문제"라고 말했다. 
맥그리거는 "더 많은 코어를 추가할 때 좀더 빠르게 일을 할 수 있으며 코어들이 멈출 수 있을 것이다. 그것은 이론상으론 그렇다. 하지만 4G에 들어오는 순간 그것은 옛날 이론이 된다. 이를 좀더 빠르게 운영하려면 전력으로부터 해방되어야 할 것"이라고 말했다.  
 
이 이슈들 가운데 몇 가지는 칩 회로를 좀더 작게 함으로써 풀 수 있어 프로세서에 통합된 LTE 모뎀은 다음 해에는 볼 수 있을 것으로 보인다.
 
퀄컴의 최신 스냅드래곤 칩은 칩 안에서 3G/4G를 통합한다. 이 업체는 쿼드코어 칩은 미래에 LTE 폰에 사용될 것이라고 말했다. 엔비디아 아이스라 410 LTE 모뎀은 통합되지 않았다. 이 업체 대변인은 "그 부분은 태블릿과 폴더형 기기에 가장 적합하다"고 말했다.
 
엔비디아의 CPU와 모뎀이 통합된 테그라 프로세서는 2013년에 나올 것이다. 그리고 그 칩은 태블릿과 스마트폰과 같은 기기에 사용될 것이다.  
 
스마트폰 칩 공급업체인 텍사스 인스트루먼트(TI)는 비용과 발열 문제로 인해 스마트폰을 위한 쿼드코어 칩을 제공하지 않는다. editor@itworld.co.kr

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