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“2024년에는 루나 레이크” 인텔, 확장된 PC용 CPU 로드맵 발표

Mark Hachman | PCWorld 2022.02.18
인텔 기술 개발 책임자 앤 켈러허가 차세대 제조 공정으로 출시될 프로세서와 어떻게 맞춰갈 것인지를 설명하는 기술 로드맵을 발표하고 몇 시간 지나지 않아, 인텔의 신임 클라이언트 PC 책임자가 일반 사용자 PC용 CPU 로드맵을 발표했다. 두 발표의 가장 큰 차이는 실제 코드명이다. 또한 인텔은 8개의 성능 코어와 16개의 효율 코어, 총 32쓰레드를 갖춘 차세대 랩터 레이크(Raptor Lake) 칩을 탑재한 데스크톱 PC도 시연했다.
 
ⓒ Intel

현재 인텔 12세대 코어 CPU인 코드명 앨더 레이크(Alder Lake)는 데스크톱용과 노트북용 CPU 모두 출시된 상태이다. 인텔은 앨더 레이크 칩과 올 가을 출시되는 랩터 레이크 칩을 인텔 7 아키텍처로 생산할 것이다. 앨더 레이크와 마찬가지로 성능 코어와 효율성 코어를 모두 갖춘 하이브리드 아키텍처이다. 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 임시 책임자인 수석 부사장 짐 존슨은 “아키텍처에 있어서 랩터 레이크가 차세대 하이브리드 아키텍처이다”라며, “최대 두 자릿수의 성능 향상을 제공할 것”이라고 강조했다.

앞선 발표에서 앤 켈러허는 메테오 레이크(Meteor Lake)가 인텔 4 기술로 제조되는 첫 CPU이자, 처음으로EUV(Extreme Ultraviolet) 기술을 사용하는 CPU가 될 것이라고 밝혔다. 인텔에 따르면, 메테오 레이크는 20% 이상 개선된 와트당 성능을 제공한다. 2022년 하반기에 첫선을 보이고 2023년에 본격 출하될 예정이다.

2024년에는 옹스트롬 시대로 들어서는 첫 제조 공정으로 인텔 20A 공정이 사용되는데, 인텔은 이전 세대와 비교해 추가로 15% 이상의 와트당 성능을 제공한다. 이 칩의 코드명은 애로우 레이크(Arrow Lake)로, 2024년에 출시될 예정이다. 존슨은 애로우 레이크가 연산은 물론, AI와 그래픽 관련 기능을 제공할 것이라고 설명했다.

2024년 하반기에는 새로운 공정인 18A 제조 공정으로, 또 다시 10%의 성능 향상을 제공한다. 18A 공정을 사용한 칩은 2024년 코드명 루나 레이크(Lunar Lake)로 출시되는데, 인텔은 이 칩의 범주를 ‘초저전력 성능’으로 구분했다.
인텔의 클라이언트 PC용 CPU 로드맵을 정리하면, 다음과 같다.
 
  • 앨더 레이크 : 현재 출하 중
  • 랩터 레이크 : 인텔 7 공정으로 2022년 말 출하. 성능 코어 8/ 효율 코어 16, 두 자릿수 성능 향상
  • 메테오 레이크 : 인텔 4 공정으로 2023년 출하. 와트당 성능 20% 향상.
  • 애로우 레이크 : 인텔 20A 공정으로 2024년 출하. 와트당 성능 15% 향상
  • 루나 레이크 : 인텔 18A 공정으로 2024년 출하. 와트당 성능 10% 향상
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