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메테오레이크

퀄컴, 차세대 CPU '오라이온' 예고…"모바일과 PC의 융합 주도할 것"

퀄컴은 15일(현지시간)부터 3일간 미국 하와이에서 개최된 연례 기술행사 ‘2022 스냅드래곤 서밋’에서 PC 사업을 위한 마케팅 전략을 미묘하게 조정했다. 차세대 CPU를 ‘오라이온(Oryon)’이라고 명명하고 “스마트폰의 장점을 노트북으로 가져오겠다”라고 주장했다.   이번 행사에서 퀄컴은 새로운 PC용 CPU 칩셋을 발표하지는 않았다. 올 초 퀄컴은 새로운 칩이 2023년 말에 출시될 예정이라고 밝혔으므로, 애초에 누비아를 인수한 결실은 이번 행사에서 기대되지 않았다. 다만 퀄컴 경영진은 오라이온 칩이 2023년 출하될 것이라고 재확인했다. 한편 퀄컴은 올 초 ARM이 퀄컴과 누비아를 상대로 제기한 예상치 못한 소송에 대해서는 언급하지 않았다. 소송 문제를 언급하는 것은 차세대 오라이온 칩 개발에 불안 요소로 작용할 수 있다. 퀄컴은 새로운 오라이온 코어의 성능 추정치에 대해서도 함구했다. 윈도우에서의 AI 기반 경험 이번 행사에서 퀄컴은 AI로 구동되는 ARM 칩이 제공하는 새로운 ‘경험’을 강조했다. 퀄컴의 스냅드래곤 8 2세대 스마트폰 칩에는 AI 기능 가속화에 도움이 되는 새로운 헥사곤(Hexagon) 프로세서가 탑재됐다. 스냅드래곤 칩의 AI 기능은 개선된 사진 품질부터 더 나은 연결성까지 모든 것을 지원한다. PC에서 스냅드래곤 칩은 원시 성능 및 호환성 측면에서 AMD와 인텔의 x86 칩을 따라잡기 위해 고군분투했다. 퀄컴이 공동 설계한 마이크로소프트 SQ3 칩이 특징인 서피스 프로 9(5G)의 성능은 훌륭하지만, WoA(Windows on ARM) PC를 구입하기 전에는 다음과 같은 이해가 필요했다. 오피스/마이크로소프트 365 앱 및 엣지를 사용할 때의 성능은 훌륭하지만, 다른 x86 앱을 사용할 때는 성능이 저하된다는 사실이다. 하지만 SQ3의 AI 프로세서는 화상회의 중 사용자가 항상 화면을 바라보는 것처럼 만들어주는 윈도우 스튜디오 이펙트(Windows Studio Effects)를 비롯해 노이즈 필터링...

퀄컴 오라이온 메테오레이크 2022.11.18

인텔, 14세대 코어 프로세서 '메테오 레이크'로 AI 대중화 도전장

인텔이 코드명 메테오 레이크(Meteor Lake)라는 차세대 CPU 코어로 PC의 AI 기능 대중화에 박차를 가한다.    27일(현지시간) 인텔 CEO 팻 겔싱어와 인텔 펠로우 라즈셰리 차북스와르는 미국 산호세에서 개최된 컨퍼런스 인텔 이노베이션(Intel Innovation)에서 메테오 레이크로 AI 기능을 제공할 것이라고 밝혔다. 메테오 레이크는 14세대 코어 칩으로 명명될 것으로 보인다. 이와 함께 인텔은 13세대 코어 칩 랩터 레이크(Raptor Lake)의 데스크톱 매니아 버전을 공개했다. 엔터프라이즈 칩 발표 대부분에서는 AI 추론 능력이 강조된다. 그만큼 AI는 기업 내에서 강력한 비즈니스 기회로 간주된다. AI 하드웨어는 시각 인식, 예측 기능 등을 지원하는 알고리즘 훈련에 도움이 된다. 스마트폰에서는 배경 잡음을 걸러내고 사진을 찍는 동안 사진의 전경을 구분하는 데 사용된다. 하지만 PC에서는 AI 기능을 감지하기 힘들다. 알렉사 또는 윈도우의 코타나 앱을 사용할 때 사용자의 목소리와 배경음을 걸러낼 수 있지만, 이를 활용하는 사람은 드물다. 포토샵 같은 앱에서는 사진 편집 시 AI 기능을 활용할 수 있다. 최근의 윈도우 11 2022 업데이트는 팀즈 화상 회의에서 사용자 구별에 도움이 되는 몇 가지 지능형 기능을 포함한다. 그럼에도 AI는 성능과 배터리 수명, 기타 다른 기능보다 우선순위를 차지하는 경우가 드물었다. 하지만 이제 이런 추세가 바뀔 것으로 보인다. 메테오 레이크의 AI AI를 PC 판매에 유리한 요소로 만들기 위해 무엇을 하고 있느냐는 질문에 겔싱어는 "메테오 레이크를 출시하지 않았으므로 아직은 말할 수 없다"라고 농담 삼아 답하며, 메테오 레이크가 셀링 포인트가 될 이유를 설명했다. "인텔이 앞으로 제공할 기능 중 하나는 코어 AI 기능이다. 줌이나 팀즈로 통화를 할 때, 통화 내용이 동시 번역 혹은 컨텍스트화되기를 원하는가? 그렇다. 스피커를 따라 이미지를 개선하는 카메라를 원하는가? 그렇다"...

인텔 13세대코어프로세서 14세대코어프로세서 2022.09.29

“2024년에는 루나 레이크” 인텔, 확장된 PC용 CPU 로드맵 발표

인텔 기술 개발 책임자 앤 켈러허가 차세대 제조 공정으로 출시될 프로세서와 어떻게 맞춰갈 것인지를 설명하는 기술 로드맵을 발표하고 몇 시간 지나지 않아, 인텔의 신임 클라이언트 PC 책임자가 일반 사용자 PC용 CPU 로드맵을 발표했다. 두 발표의 가장 큰 차이는 실제 코드명이다. 또한 인텔은 8개의 성능 코어와 16개의 효율 코어, 총 32쓰레드를 갖춘 차세대 랩터 레이크(Raptor Lake) 칩을 탑재한 데스크톱 PC도 시연했다.   현재 인텔 12세대 코어 CPU인 코드명 앨더 레이크(Alder Lake)는 데스크톱용과 노트북용 CPU 모두 출시된 상태이다. 인텔은 앨더 레이크 칩과 올 가을 출시되는 랩터 레이크 칩을 인텔 7 아키텍처로 생산할 것이다. 앨더 레이크와 마찬가지로 성능 코어와 효율성 코어를 모두 갖춘 하이브리드 아키텍처이다. 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 임시 책임자인 수석 부사장 짐 존슨은 “아키텍처에 있어서 랩터 레이크가 차세대 하이브리드 아키텍처이다”라며, “최대 두 자릿수의 성능 향상을 제공할 것”이라고 강조했다. 앞선 발표에서 앤 켈러허는 메테오 레이크(Meteor Lake)가 인텔 4 기술로 제조되는 첫 CPU이자, 처음으로EUV(Extreme Ultraviolet) 기술을 사용하는 CPU가 될 것이라고 밝혔다. 인텔에 따르면, 메테오 레이크는 20% 이상 개선된 와트당 성능을 제공한다. 2022년 하반기에 첫선을 보이고 2023년에 본격 출하될 예정이다. 2024년에는 옹스트롬 시대로 들어서는 첫 제조 공정으로 인텔 20A 공정이 사용되는데, 인텔은 이전 세대와 비교해 추가로 15% 이상의 와트당 성능을 제공한다. 이 칩의 코드명은 애로우 레이크(Arrow Lake)로, 2024년에 출시될 예정이다. 존슨은 애로우 레이크가 연산은 물론, AI와 그래픽 관련 기능을 제공할 것이라고 설명했다. 2024년 하반기에는 새로운 공정인 18A 제조 공정으로, 또 다시 10%의 성능 향상을 제공한다. 18A 공정을 사용한 ...

인텔 제조공정 7나노 2022.02.18

2024년까지의 인텔 CPU 로드맵, 절전 효율에 집중

CPU 설계가 와트당 설계 개선에 중점을 두면서 인텔도 같은 방향으로 이동하고 있다. 목요일 인텔은 전력 효율을 최대한 강조한 CPU 로드맵을 발표했다. 인텔 수석 부사장이자 기술 발전 부문을 책임지는 앤 켈리허 박사는 신제품 프로세서의 소비 전력량을 설명하면서 인텔이 기술 전환을 대비하고 있다고 발표했다. 이날 오후에는 인베스터 데이를 개최해 금융계에 인텔의 CPU 사업에 대한 심층 자료를 제공했다. 경쟁사 AMD 역시 라이젠 6000 모바일 칩에서 저전력에 초점을 맞추고 있다. ARM 칩 역시 전력 효율에 집중하고 있다. 인텔은 지난해 여름부터 칩 제조 기술을 지칭하는 표현을 바꾸기 시작했다. 10나노 공정 같은 프로세스 기술 이름을 지양하고 공정 기술 자체에 대한 조금 더 모호한 표현을 사용한 것이다. 현재 12세대 코어 칩인 앨더 레이크는 인텔 7 공정 기술로 만들어진다. 켈리허 박사에 따르면 앨더 레이크는 와트당 성능이 10% 개선된 제품이다. 몇 년 동안 14나노 공정에서 정체를 겪은 인텔은 이후 공격적으로 기술 전환에 나섰다. 올 가을 인텔은 인텔 4 기술로 제조된 최초 칩인 메테오 레이크를 출시하는데 이 제품에는 차세대 제조 기술의 필수 단계로 여겨지는 EUV 기술이 최초로 적용된다. 인텔은 메테오 레이크 클라이언트 프로세서는 와트당 성능이 20% 더 개선될 것이고 메테오 레이크 CPU가 하반기에 공개될 것이라고 밝혔지만 구체적인 출시 계획은 밝히지 않았다.   다음 제조 기술인 인텔3이 적용될 PC용 프로세서는 발표하지 않았다. 대신 미공개 제온 프로세서가 인텔 3 공정으로 제조될 것이며 와트당 성능이 18% 개선될 것이라고 밝혔다. 2022년 하반기부터 이 제온 프로세서는 시험용 웨이퍼로 테스트될 예정이다. 2024년부터는 이른바 옹스트롬(Angstrom) 시대에 접어든다. 여기에서는 인텔의 GAA(Gate all around) 설계, 리본FET, 파워비아(PowerVia) 기술로 전력 효율을 개선할 계획이다. GAA는 ...

인텔CPU 포베로스 옹스트롬 2022.02.18

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